第1章：はじめに

1.1. レポートの概要

1.2. 主要市場セグメント

1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット

1.4. 調査方法

1.4.1. 二次調査

1.4.2. 一次調査

1.4.3. アナリストツールとモデル

第2章：エグゼクティブサマリー

2.1. 調査の主な知見

2.2. CXOの視点

第3章：市場概要

3.1. 市場の定義と範囲

3.2. 主な知見

3.2.1. 主要投資先

3.3. ポーターの5つの力分析

3.4. 主要プレーヤーのポジショニング

3.5. 市場ダイナミクス

3.5.1. 市場成長の牽引要因

3.5.2. 制約要因

3.5.3. 機会

3.6. COVID-19による市場への影響分析

第4章：半導体ボンディング市場（タイプ別）

4.1 概要

4.1.1 市場規模と予測

4.2 ダイボンダー

4.2.1 主要市場動向、成長要因、機会

4.2.2 地域別市場規模と予測

4.2.3 国別市場分析

4.3 ウェーハボンダー

4.3.1 主要市場動向、成長要因、機会

4.3.2 地域別市場規模と予測

4.3.3 国別市場分析

4.4 フリップチップボンダー

4.4.1 主要市場動向、成長要因、機会

4.4.2 地域別市場規模と予測

4.4.3 国別市場分析国別

第5章：半導体ボンディング市場（プロセス別）

5.1 概要

5.1.1 市場規模と予測

5.2 ダイ・ツー・ダイ・ボンディング

5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会

5.2.2 地域別市場規模と予測

5.2.3 国別市場分析

5.3 ダイ・ツー・ウェーハ・ボンディング

5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会

5.3.2 地域別市場規模と予測

5.3.3 国別市場分析

5.4 ウェーハ・ツー・ウェーハ・ボンディング

5.4.1 主要市場動向、成長要因、機会

5.4.2 地域別市場規模と予測

5.4.3 国別市場分析

第6章：半導体ボンディング市場（ボンディング別）テクノロジー

6.1 概要

6.1.1 市場規模と予測

6.2 ダイボンディング技術

6.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会

6.2.2 地域別の市場規模と予測

6.2.3 国別の市場分析

6.3 ウェーハ接合技術

6.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会

6.3.2 地域別の市場規模と予測

6.3.3 国別の市場分析

6.3.4 ウェーハ接合技術 ウェーハ接合技術別半導体接合市場

6.3.4.1 直接接合および陽極接合 市場規模と予測（地域別）

6.3.4.2 直接接合および陽極接合 市場規模と予測（国別）

6.3.4.3 間接接合 市場規模と予測（地域別）

6.3.4.4 間接接合市場規模と予測（国別）

第7章：半導体ボンディング市場（用途別）

7.1 概要

7.1.1 市場規模と予測

7.2 RFデバイス

7.2.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.2.2 地域別市場規模と予測

7.2.3 国別市場分析

7.3 メモリとセンサー

7.3.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.3.2 地域別市場規模と予測

7.3.3 国別市場分析

7.4 CMOSイメージセンサー

7.4.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.4.2 地域別市場規模と予測

7.4.3 国別市場分析

7.5 LED

7.5.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.5.2 市場地域別市場規模と予測

7.5.3 国別市場分析

7.6 3D NAND

7.6.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.6.2 地域別市場規模と予測

7.6.3 国別市場分析

第8章：半導体ボンディング市場（地域別）

8.1 概要

8.1.1 市場規模と予測

8.2 北米

8.2.1 主要動向と機会

8.2.2 北米市場規模と予測（タイプ別）

8.2.3 北米市場規模と予測（プロセスタイプ別）

8.2.4 北米市場規模と予測（ボンディング技術別）

8.2.4.1 北米ウェーハボンディング技術 ウェーハボンディング技術別半導体ボンディング市場

8.2.5 北米市場規模と予測（アプリケーション別）

8.2.6北米市場規模および予測（国別）

8.2.6.1 米国

8.2.6.1.1 市場規模および予測（タイプ別）

8.2.6.1.2 市場規模および予測（プロセスタイプ別）

8.2.6.1.3 市場規模および予測（接合技術別）

8.2.6.1.3.1 米国ウェーハ接合技術 ウェーハ接合技術別半導体接合市場

8.2.6.1.4 市場規模および予測（アプリケーション別）

8.2.6.2 カナダ

8.2.6.2.1 市場規模および予測（タイプ別）

8.2.6.2.2 市場規模および予測（プロセスタイプ別）

8.2.6.2.3 市場規模および予測（接合技術別）

8.2.6.2.3.1 カナダウェーハ接合技術 ウェーハ接合技術別半導体接合市場

8.2.6.2.4 市場規模と予測（用途別）

8.2.6.3 メキシコ

8.2.6.3.1 市場規模と予測（タイプ別）

8.2.6.3.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）

8.2.6.3.3 市場規模と予測（接合技術別）

8.2.6.3.3.1 メキシコのウェーハ接合技術 ウェーハ接合技術別半導体接合市場

8.2.6.3.4 市場規模と予測（用途別）

8.3 ヨーロッパ

8.3.1 主要動向と機会

8.3.2 ヨーロッパの市場規模と予測（タイプ別）

8.3.3 ヨーロッパの市場規模と予測（プロセスタイプ別）

8.3.4 ヨーロッパの市場規模と予測（接合技術別）

8.3.4.1 ヨーロッパのウェーハ接合技術 ウェーハ接合技術別半導体接合市場

8.3.5 ヨーロッパ市場規模と予測（用途別）

8.3.6 ヨーロッパ 市場規模と予測（国別）

8.3.6.1 ドイツ

8.3.6.1.1 市場規模と予測（タイプ別）

8.3.6.1.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）

8.3.6.1.3 市場規模と予測（接合技術別）

8.3.6.1.3.1 ドイツ ウェーハ接合技術 ウェーハ接合技術別半導体接合市場

8.3.6.1.4 市場規模と予測（用途別）

8.3.6.2 フランス

8.3.6.2.1 市場規模と予測（タイプ別）

8.3.6.2.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）

8.3.6.2.3 市場規模と予測（接合技術別）

8.3.6.2.3.1 フランス ウェーハ接合技術 ウェーハ別半導体接合市場ボンディング技術

8.3.6.2.4 市場規模と予測（用途別）

8.3.6.3 英国

8.3.6.3.1 市場規模と予測（タイプ別）

8.3.6.3.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）

8.3.6.3.3 市場規模と予測（ボンディング技術別）

8.3.6.3.3.1 英国 ウェーハボンディング技術 ウェーハボンディング技術別半導体ボンディング市場

8.3.6.3.4 市場規模と予測（用途別）

8.3.6.4 イタリア

8.3.6.4.1 市場規模と予測（タイプ別）

8.3.6.4.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）

8.3.6.4.3 市場規模と予測（ボンディング技術別）

8.3.6.4.3.1 イタリア ウェーハボンディング技術 ウェーハボンディング技術別半導体ボンディング市場技術

8.3.6.4.4 市場規模と予測（用途別）

8.3.6.5 スペイン

8.3.6.5.1 市場規模と予測（タイプ別）

8.3.6.5.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）

8.3.6.5.3 市場規模と予測（接合技術別）

8.3.6.5.3.1 スペイン ウェーハ接合技術 ウェーハ接合技術別半導体接合市場

8.3.6.5.4 市場規模と予測（用途別）

8.3.6.6 その他ヨーロッパ

8.3.6.6.1 市場規模と予測（タイプ別）

8.3.6.6.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）

8.3.6.6.3 市場規模と予測（接合技術別）

8.3.6.6.3.1 その他ヨーロッパ ウェーハ接合技術 半導体接合市場（用途別）ウェーハ接合技術

8.3.6.6.4 市場規模と予測（用途別）

8.4 アジア太平洋地域

8.4.1 主要動向と機会

8.4.2 アジア太平洋地域の市場規模と予測（タイプ別）

8.4.3 アジア太平洋地域の市場規模と予測（プロセスタイプ別）

8.4.4 アジア太平洋地域の市場規模と予測（接合技術別）

8.4.4.1 アジア太平洋地域のウェーハ接合技術 ウェーハ接合技術別半導体接合市場

8.4.5 アジア太平洋地域の市場規模と予測（用途別）

8.4.6 アジア太平洋地域の市場規模と予測（国別）

8.4.6.1 中国

8.4.6.1.1 市場規模と予測（タイプ別）

8.4.6.1.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）

8.4.6.1.3 市場市場規模と予測（接合技術別）

8.4.6.1.3.1 中国 ウェーハ接合技術 半導体接合市場（ウェーハ接合技術別）

8.4.6.1.4 市場規模と予測（用途別）

8.4.6.2 日本

8.4.6.2.1 市場規模と予測（タイプ別）

8.4.6.2.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）

8.4.6.2.3 市場規模と予測（接合技術別）

8.4.6.2.3.1 日本 ウェーハ接合技術 半導体接合市場（ウェーハ接合技術別）

8.4.6.2.4 市場規模と予測（用途別）

8.4.6.3 韓国

8.4.6.3.1 市場規模と予測（タイプ別）

8.4.6.3.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）

8.4.6.3.3 市場規模接合技術別市場規模および予測

8.4.6.3.3.1 韓国のウェーハ接合技術 ウェーハ接合技術別半導体接合市場

8.4.6.3.4 市場規模および予測（用途別）

8.4.6.4 台湾（中華民国）

8.4.6.4.1 市場規模および予測（タイプ別）

8.4.6.4.2 市場規模および予測（プロセスタイプ別）

8.4.6.4.3 市場規模および予測（接合技術別）

8.4.6.4.3.1 台湾（中華民国）のウェーハ接合技術 ウェーハ接合技術別半導体接合市場

8.4.6.4.4 市場規模および予測（用途別）

8.4.6.5 インド

8.4.6.5.1 市場規模および予測（タイプ別）

8.4.6.5.2 市場規模および予測（プロセスタイプ別）

8.4.6.5.3 市場規模と予測（接合技術別）

8.4.6.5.3.1 インドのウェーハ接合技術 ウェーハ接合技術別半導体接合市場

8.4.6.5.4 市場規模と予測（用途別）

8.4.6.6 その他アジア太平洋地域

8.4.6.6.1 市場規模と予測（タイプ別）

8.4.6.6.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）

8.4.6.6.3 市場規模と予測（接合技術別）

8.4.6.6.3.1 その他アジア太平洋地域 ウェーハ接合技術 ウェーハ接合技術別半導体接合市場

8.4.6.6.4 市場規模と予測（用途別）

8.5 LAMEA（LAMEA）

8.5.1 主要トレンドと機会

8.5.2 LAMEA（LAMEA）市場規模と予測（タイプ別）

8.5.3 LAMEA市場規模と予測（プロセスタイプ別）

8.5.4 LAMEA市場規模と予測（接合技術別）

8.5.4.1 LAMEAウェーハ接合技術 ウェーハ接合技術別半導体接合市場

8.5.5 LAMEA市場規模と予測（用途別）

8.5.6 LAMEA市場規模と予測（国別）

8.5.6.1 ラテンアメリカ

8.5.6.1.1 市場規模と予測（タイプ別）

8.5.6.1.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）

8.5.6.1.3 市場規模と予測（接合技術別）

8.5.6.1.3.1 ラテンアメリカ ウェーハ接合技術 ウェーハ接合技術別半導体接合市場

8.5.6.1.4 市場規模と予測（用途別）

8.5.6.2 中東

8.5.6.2.1 市場規模と予測（タイプ別）

8.5.6.2.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）

8.5.6.2.3 市場規模と予測（接合技術別）

8.5.6.2.3.1 中東 ウェーハ接合技術 半導体接合市場（ウェーハ接合技術別）

8.5.6.2.4 市場規模と予測（アプリケーション別）

8.5.6.3 アフリカ

8.5.6.3.1 市場規模と予測（タイプ別）

8.5.6.3.2 市場規模と予測（プロセスタイプ別）

8.5.6.3.3 市場規模と予測（接合技術別）

8.5.6.3.3.1 アフリカ ウェーハ接合技術 半導体接合市場（ウェーハ接合技術別）

8.5.6.3.4 市場規模と予測（アプリケーション別）

第9章：企業ランドスケープ

9.1. はじめに

9.2. 成功戦略

9.3. 上位10社の製品マッピング

9.4. 競合ダッシュボード

9.5. 競合ヒートマップ

9.6.主要動向

第10章：企業概要

10.1 事業概要

10.1.1 会社概要

10.1.2 会社概要

10.1.3 事業セグメント

10.1.4 製品ポートフォリオ

10.1.5 業績

10.1.6 主要な戦略的施策と展開

10.2 BEセミコンダクター・インダストリーズN.V.

10.2.1 会社概要

10.2.2 会社概要

10.2.3 事業セグメント

10.2.4 製品ポートフォリオ

10.2.5 業績

10.2.6 主要な戦略的施策と展開

10.3 パナソニック株式会社

10.3.1 会社概要

10.3.2 会社概要

10.3.3 事業セグメント

10.3.4 製品ポートフォリオ

10.3.5 業績

10.3.6 主要な戦略的施策と展開

10.4 ファスフォード・テクノロジー

10.4.1 会社概要

10.4.2 会社概要

10.4.3 事業セグメント

10.4.4 製品ポートフォリオ

10.4.5 業績

10.4.6 主要な戦略的施策と展開

10.5 株式会社新川

10.5.1 会社概要

10.5.2 会社概要

10.5.3 事業セグメント

10.5.4 製品ポートフォリオ

10.5.5 業績

10.5.6 主要な戦略的施策と展開

10.6 SUSS MicroTech SE

10.6.1 会社概要

10.6.2 会社概要

10.6.3 事業セグメント

10.6.4 製品ポートフォリオ

10.6.5 業績

10.6.6 主要な戦略的取り組みと展開

10.7 EVグループ（EVG）

10.7.1 会社概要

10.7.2 会社概要

10.7.3 事業セグメント

10.7.4 製品ポートフォリオ

10.7.5 業績

10.7.6 主要な戦略的取り組みと展開

10.8 Kulicke &ソファ・インダストリーズ株式会社

10.8.1 会社概要

10.8.2 会社概要

10.8.3 事業セグメント

10.8.4 製品ポートフォリオ

10.8.5 業績

10.8.6 主要な戦略的取り組みと展開

10.9 パロマー・テクノロジーズ

10.9.1 会社概要

10.9.2 会社概要

10.9.3 事業セグメント

10.9.4 製品ポートフォリオ

10.9.5 業績

10.9.6 主要な戦略的取り組みと展開

10.10 芝浦メカトロニクス

10.10.1 会社概要

10.10.2 会社概要

10.10.3 事業セグメント

10.10.4 製品ポートフォリオ

10.10.5 業績

10.10.6 主要な戦略的施策と展開

10.11 TDK株式会社

10.11.1 会社概要

10.11.2 会社概要

10.11.3 事業セグメント

10.11.4 製品ポートフォリオ

10.11.5 業績

10.11.6 主要な戦略的施策と展開

10.12 東京エレクトロン株式会社

10.12.1 会社概要

10.12.2 会社概要

10.12.3 事業セグメント

10.12.4 製品ポートフォリオ

10.12.5 業績

10.12.6 主要な戦略的施策と展開

10.13 三菱重工工作機械株式会社

10.13.1 会社概要

10.13.2 会社概要

10.13.3 事業セグメント

10.13.4 製品ポートフォリオ

10.13.5 業績

10.13.6 主要な戦略的施策と展開

10.14 マイクロニックグループ

10.14.1 会社概要

10.14.2 会社概要

10.14.3 事業セグメント

10.14.4 製品ポートフォリオ

10.14.5 業績

10.14.6 主要な戦略的施策と展開

10.15 インテルコーポレーション

10.15.1 会社概要

10.15.2 会社概要

10.15.3 事業セグメント

10.15.4 製品ポートフォリオ

10.15.5 業績

10.15.6 主要な戦略的施策と展開

10.16 スカイウォーター

10.16.1 会社概要

10.16.2 会社概要

10.16.3 事業セグメント

10.16.4 製品ポートフォリオ

10.16.5 業績

10.16.6 主要な戦略的施策と展開

10.17 テセラ・テクノロジーズ

10.17.1 会社概要

10.17.2 会社概要

10.17.3 事業セグメント

10.17.4 製品ポートフォリオ

10.17.5 業績

10.17.6 主要な戦略的施策と展開

CHAPTER 1:INTRODUCTION
1.1.Report description
1.2.Key market segments
1.3.Key benefits to the stakeholders
1.4.Research Methodology
1.4.1.Secondary research
1.4.2.Primary research
1.4.3.Analyst tools and models
CHAPTER 2:EXECUTIVE SUMMARY
2.1.Key findings of the study
2.2.CXO Perspective
CHAPTER 3:MARKET OVERVIEW
3.1.Market definition and scope
3.2.Key findings
3.2.1.Top investment pockets
3.3.Porter’s five forces analysis
3.4.Top player positioning
3.5.Market dynamics
3.5.1.Drivers
3.5.2.Restraints
3.5.3.Opportunities
3.6.COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: SEMICONDUCTOR BONDING MARKET, BY TYPE
4.1 Overview
4.1.1 Market size and forecast
4.2 Die Bonder
4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2 Market size and forecast, by region
4.2.3 Market analysis by country
4.3 Wafer Bonder
4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2 Market size and forecast, by region
4.3.3 Market analysis by country
4.4 Flip Chip Bonder
4.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2 Market size and forecast, by region
4.4.3 Market analysis by country
CHAPTER 5: SEMICONDUCTOR BONDING MARKET, BY PROCES TYPE
5.1 Overview
5.1.1 Market size and forecast
5.2 Die To Die Bonding
5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2 Market size and forecast, by region
5.2.3 Market analysis by country
5.3 Die To Wafer Bonding
5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2 Market size and forecast, by region
5.3.3 Market analysis by country
5.4 Wafer To Wafer Bonding
5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2 Market size and forecast, by region
5.4.3 Market analysis by country
CHAPTER 6: SEMICONDUCTOR BONDING MARKET, BY BONDING TECHNOLOGY
6.1 Overview
6.1.1 Market size and forecast
6.2 Die Bonding Technology
6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2 Market size and forecast, by region
6.2.3 Market analysis by country
6.3 Wafer Bonding Technology
6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2 Market size and forecast, by region
6.3.3 Market analysis by country
6.3.4 Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
6.3.4.1 Direct and Anodic Wafer Bonding Market size and forecast, by region
6.3.4.2 Direct and Anodic Wafer Bonding Market size and forecast, by country
6.3.4.3 Indirect Wafer Bonding Market size and forecast, by region
6.3.4.4 Indirect Wafer Bonding Market size and forecast, by country
CHAPTER 7: SEMICONDUCTOR BONDING MARKET, BY APPLICATION
7.1 Overview
7.1.1 Market size and forecast
7.2 RF Devices
7.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2 Market size and forecast, by region
7.2.3 Market analysis by country
7.3 Mems and Sensors
7.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2 Market size and forecast, by region
7.3.3 Market analysis by country
7.4 CMOS Image Sensors
7.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2 Market size and forecast, by region
7.4.3 Market analysis by country
7.5 LED
7.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2 Market size and forecast, by region
7.5.3 Market analysis by country
7.6 3D NAND
7.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.6.2 Market size and forecast, by region
7.6.3 Market analysis by country
CHAPTER 8: SEMICONDUCTOR BONDING MARKET, BY REGION
8.1 Overview
8.1.1 Market size and forecast
8.2 North America
8.2.1 Key trends and opportunities
8.2.2 North America Market size and forecast, by Type
8.2.3 North America Market size and forecast, by Proces Type
8.2.4 North America Market size and forecast, by Bonding Technology
8.2.4.1 North America Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.2.5 North America Market size and forecast, by Application
8.2.6 North America Market size and forecast, by country
8.2.6.1 U.S.
8.2.6.1.1 Market size and forecast, by Type
8.2.6.1.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.2.6.1.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.2.6.1.3.1 U.S. Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.2.6.1.4 Market size and forecast, by Application
8.2.6.2 Canada
8.2.6.2.1 Market size and forecast, by Type
8.2.6.2.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.2.6.2.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.2.6.2.3.1 Canada Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.2.6.2.4 Market size and forecast, by Application
8.2.6.3 Mexico
8.2.6.3.1 Market size and forecast, by Type
8.2.6.3.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.2.6.3.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.2.6.3.3.1 Mexico Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.2.6.3.4 Market size and forecast, by Application
8.3 Europe
8.3.1 Key trends and opportunities
8.3.2 Europe Market size and forecast, by Type
8.3.3 Europe Market size and forecast, by Proces Type
8.3.4 Europe Market size and forecast, by Bonding Technology
8.3.4.1 Europe Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.3.5 Europe Market size and forecast, by Application
8.3.6 Europe Market size and forecast, by country
8.3.6.1 Germany
8.3.6.1.1 Market size and forecast, by Type
8.3.6.1.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.3.6.1.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.3.6.1.3.1 Germany Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.3.6.1.4 Market size and forecast, by Application
8.3.6.2 France
8.3.6.2.1 Market size and forecast, by Type
8.3.6.2.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.3.6.2.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.3.6.2.3.1 France Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.3.6.2.4 Market size and forecast, by Application
8.3.6.3 UK
8.3.6.3.1 Market size and forecast, by Type
8.3.6.3.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.3.6.3.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.3.6.3.3.1 UK Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.3.6.3.4 Market size and forecast, by Application
8.3.6.4 Italy
8.3.6.4.1 Market size and forecast, by Type
8.3.6.4.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.3.6.4.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.3.6.4.3.1 Italy Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.3.6.4.4 Market size and forecast, by Application
8.3.6.5 Spain
8.3.6.5.1 Market size and forecast, by Type
8.3.6.5.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.3.6.5.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.3.6.5.3.1 Spain Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.3.6.5.4 Market size and forecast, by Application
8.3.6.6 Rest of Europe
8.3.6.6.1 Market size and forecast, by Type
8.3.6.6.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.3.6.6.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.3.6.6.3.1 Rest of Europe Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.3.6.6.4 Market size and forecast, by Application
8.4 Asia-Pacific
8.4.1 Key trends and opportunities
8.4.2 Asia-Pacific Market size and forecast, by Type
8.4.3 Asia-Pacific Market size and forecast, by Proces Type
8.4.4 Asia-Pacific Market size and forecast, by Bonding Technology
8.4.4.1 Asia-Pacific Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.4.5 Asia-Pacific Market size and forecast, by Application
8.4.6 Asia-Pacific Market size and forecast, by country
8.4.6.1 China
8.4.6.1.1 Market size and forecast, by Type
8.4.6.1.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.4.6.1.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.4.6.1.3.1 China Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.4.6.1.4 Market size and forecast, by Application
8.4.6.2 Japan
8.4.6.2.1 Market size and forecast, by Type
8.4.6.2.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.4.6.2.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.4.6.2.3.1 Japan Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.4.6.2.4 Market size and forecast, by Application
8.4.6.3 South Korea
8.4.6.3.1 Market size and forecast, by Type
8.4.6.3.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.4.6.3.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.4.6.3.3.1 South Korea Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.4.6.3.4 Market size and forecast, by Application
8.4.6.4 Taiwan, Republic Of China
8.4.6.4.1 Market size and forecast, by Type
8.4.6.4.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.4.6.4.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.4.6.4.3.1 Taiwan, Republic Of China Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.4.6.4.4 Market size and forecast, by Application
8.4.6.5 India
8.4.6.5.1 Market size and forecast, by Type
8.4.6.5.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.4.6.5.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.4.6.5.3.1 India Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.4.6.5.4 Market size and forecast, by Application
8.4.6.6 Rest of Asia-Pacific
8.4.6.6.1 Market size and forecast, by Type
8.4.6.6.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.4.6.6.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.4.6.6.3.1 Rest of Asia-Pacific Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.4.6.6.4 Market size and forecast, by Application
8.5 LAMEA
8.5.1 Key trends and opportunities
8.5.2 LAMEA Market size and forecast, by Type
8.5.3 LAMEA Market size and forecast, by Proces Type
8.5.4 LAMEA Market size and forecast, by Bonding Technology
8.5.4.1 LAMEA Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.5.5 LAMEA Market size and forecast, by Application
8.5.6 LAMEA Market size and forecast, by country
8.5.6.1 Latin America
8.5.6.1.1 Market size and forecast, by Type
8.5.6.1.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.5.6.1.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.5.6.1.3.1 Latin America Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.5.6.1.4 Market size and forecast, by Application
8.5.6.2 Middle East
8.5.6.2.1 Market size and forecast, by Type
8.5.6.2.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.5.6.2.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.5.6.2.3.1 Middle East Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.5.6.2.4 Market size and forecast, by Application
8.5.6.3 Africa
8.5.6.3.1 Market size and forecast, by Type
8.5.6.3.2 Market size and forecast, by Proces Type
8.5.6.3.3 Market size and forecast, by Bonding Technology
8.5.6.3.3.1 Africa Wafer Bonding Technology Semiconductor Bonding Market by Wafer Bonding Technology
8.5.6.3.4 Market size and forecast, by Application
CHAPTER 9: COMPANY LANDSCAPE
9.1. Introduction
9.2. Top winning strategies
9.3. Product Mapping of Top 10 Player
9.4. Competitive Dashboard
9.5. Competitive Heatmap
9.6. Key developments
CHAPTER 10: COMPANY PROFILES
10.1 ASMPT
10.1.1 Company overview
10.1.2 Company snapshot
10.1.3 Operating business segments
10.1.4 Product portfolio
10.1.5 Business performance
10.1.6 Key strategic moves and developments
10.2 BE Semiconductor Industries N.V.
10.2.1 Company overview
10.2.2 Company snapshot
10.2.3 Operating business segments
10.2.4 Product portfolio
10.2.5 Business performance
10.2.6 Key strategic moves and developments
10.3 Panasonic Corp.
10.3.1 Company overview
10.3.2 Company snapshot
10.3.3 Operating business segments
10.3.4 Product portfolio
10.3.5 Business performance
10.3.6 Key strategic moves and developments
10.4 Fasford Technology
10.4.1 Company overview
10.4.2 Company snapshot
10.4.3 Operating business segments
10.4.4 Product portfolio
10.4.5 Business performance
10.4.6 Key strategic moves and developments
10.5 Shinkawa Ltd
10.5.1 Company overview
10.5.2 Company snapshot
10.5.3 Operating business segments
10.5.4 Product portfolio
10.5.5 Business performance
10.5.6 Key strategic moves and developments
10.6 SUSS MicroTech SE
10.6.1 Company overview
10.6.2 Company snapshot
10.6.3 Operating business segments
10.6.4 Product portfolio
10.6.5 Business performance
10.6.6 Key strategic moves and developments
10.7 .EV Group (EVG)
10.7.1 Company overview
10.7.2 Company snapshot
10.7.3 Operating business segments
10.7.4 Product portfolio
10.7.5 Business performance
10.7.6 Key strategic moves and developments
10.8 Kulicke & Soffa Industries Inc.
10.8.1 Company overview
10.8.2 Company snapshot
10.8.3 Operating business segments
10.8.4 Product portfolio
10.8.5 Business performance
10.8.6 Key strategic moves and developments
10.9 palomar technologies
10.9.1 Company overview
10.9.2 Company snapshot
10.9.3 Operating business segments
10.9.4 Product portfolio
10.9.5 Business performance
10.9.6 Key strategic moves and developments
10.10 Shibaura Mechatronics
10.10.1 Company overview
10.10.2 Company snapshot
10.10.3 Operating business segments
10.10.4 Product portfolio
10.10.5 Business performance
10.10.6 Key strategic moves and developments
10.11 TDK Corporation
10.11.1 Company overview
10.11.2 Company snapshot
10.11.3 Operating business segments
10.11.4 Product portfolio
10.11.5 Business performance
10.11.6 Key strategic moves and developments
10.12 Tokyo Electron Limited
10.12.1 Company overview
10.12.2 Company snapshot
10.12.3 Operating business segments
10.12.4 Product portfolio
10.12.5 Business performance
10.12.6 Key strategic moves and developments
10.13 Mitsubishi Heavy Industries Machine Tools
10.13.1 Company overview
10.13.2 Company snapshot
10.13.3 Operating business segments
10.13.4 Product portfolio
10.13.5 Business performance
10.13.6 Key strategic moves and developments
10.14 MYCRONIC Group
10.14.1 Company overview
10.14.2 Company snapshot
10.14.3 Operating business segments
10.14.4 Product portfolio
10.14.5 Business performance
10.14.6 Key strategic moves and developments
10.15 Intel Corporation
10.15.1 Company overview
10.15.2 Company snapshot
10.15.3 Operating business segments
10.15.4 Product portfolio
10.15.5 Business performance
10.15.6 Key strategic moves and developments
10.16 Skywater
10.16.1 Company overview
10.16.2 Company snapshot
10.16.3 Operating business segments
10.16.4 Product portfolio
10.16.5 Business performance
10.16.6 Key strategic moves and developments
10.17 Tessera Technologies, Inc.
10.17.1 Company overview
10.17.2 Company snapshot
10.17.3 Operating business segments
10.17.4 Product portfolio
10.17.5 Business performance
10.17.6 Key strategic moves and developments

※参考情報 半導体接合は、異なる種類の半導体材料を互いに接合させる技術です。これにより、新しい電子デバイスや光デバイスなどが創出され、さまざまな用途に利用されています。半導体接合の基本的な概念は、異なる導電性を持つ半導体材料を結合させることで、特定の特性を引き出すことです。接合部では、p型とn型のように、異なるキャリア濃度を持つ領域が交わり、pn接合を形成します。この接合は、ダイオードやトランジスタなどの基本的な電子デバイスの基本構造となっています。 半導体接合は大きく分けて、物理接合と化学接合の二つのタイプに分類されます。物理接合は、表面を物理的に接触させて接合する方法で、通常、接合面の平滑性や清浄度が重要です。一方、化学接合は、化学反応を利用して材料を結合させるもので、特に化合物半導体の接合において重要です。化学接合では、特定の条件下で化学反応が進行し、自発的に結合が形成されます。 半導体接合の主な種類には、pn接合、金属-半導体接合、ヘテロ接合などがあります。pn接合は最も基本的な接合方式で、p型半導体とn型半導体を結合させることで、整流作用を持つダイオードや動作増幅作用を持つトランジスタを形成します。金属-半導体接合は、金属と半導体の界面で形成され、特にセンサーやトランジスタの作成に用いられています。ヘテロ接合は、異なるバンドギャップを持つ半導体材料を接合させ、高性能なデバイス（例えば、高速トランジスタやレーザー）の実現に寄与します。 半導体接合の用途は多岐にわたります。今日の電子機器においては、スマートフォンやコンピュータのプロセッサ、メモリチップ、センサーなど、さまざまなデバイスにおいて半導体接合が不可欠です。また、太陽光発電パネルやLED照明などのエネルギー関連デバイスにおいても重要な役割を果たしています。さらに、近年の技術革新により、量子コンピューティングやナノテクノロジーといった新たな領域でも、半導体接合の技術が応用されています。 半導体接合に関連する技術としては、エピタキシャル成長、フォトリソグラフィ、ダイシング、パッケージング技術などがあります。エピタキシャル成長は、高品質の半導体薄膜を基板上に成長させる手法で、ヘテロ接合や異種接合において重要な技術です。フォトリソグラフィは、半導体デバイスの微細パターンを形成するための技術で、接合部分の精度に直接影響を与えます。ダイシングは、ウエハを個々のチップに切り分ける過程で、接合部分の強度や整合性が求められます。さらに、パッケージング技術は、デバイスを外部環境から保護し、使用性を向上させるために重要です。 また、今後の半導体接合技術には、より高度な材料やプロセスが求められています。特に、シリコン以外の新しい半導体材料（例えば、ガリウムナイトライドや亜鉛セレンなど）を利用した接合技術の研究が進められています。これにより、次世代の高効率なエネルギー変換や、高速な通信技術の実現が期待されています。 半導体接合は、現代のテクノロジーの基盤を形成する重要な技術の一つです。その進化は、電子デバイスの性能向上だけでなく、持続可能なエネルギーや新しい方式の通信技術など、私たちの生活全般において大きな影響を与えています。今後の研究開発により、さらなる進展が期待される分野です。

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