第1章：はじめに

1.1. レポートの概要

1.2. 主要市場セグメント

1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット

1.4. 調査方法

1.4.1. 二次調査

1.4.2. 一次調査

1.4.3. アナリストツールとモデル

第2章：エグゼクティブサマリー

2.1. 調査の主な知見

2.2. CXOの視点

第3章：市場概要

3.1. 市場の定義と範囲

3.2. 主な知見

3.2.1. 主要投資先

3.3. ポーターの5つの力分析

3.4. 市場ダイナミクス

3.4.1. 市場を牽引する要因

3.4.1.1.原材料価格の変動

3.4.2. 制約要因

3.4.2.1. 半導体産業の急速な成長

3.4.2.2. エレクトロニクス製品の需要増加

3.4.2.3. ハイブリッド回路の需要増加

3.4.3. 機会

3.4.3.1. 政府機関の半導体産業への重点移行

3.5. COVID-19による市場への影響分析

第4章：半導体エッチング装置市場（タイプ別）

4.1 概要

4.1.1 市場規模と予測

4.2. ウェットエッチング装置

4.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会

4.2.2 地域別市場規模と予測

4.2.3 国別市場シェア分析

4.3.ドライエッチング装置

4.3.1 主要市場動向、成長要因、機会

4.3.2 地域別市場規模と予測

4.3.3 国別市場シェア分析

第5章：半導体エッチング装置市場（プロセス別）

5.1 概要

5.1.1 市場規模と予測

5.2. 導体エッチング

5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会

5.2.2 地域別市場規模と予測

5.2.3 国別市場シェア分析

5.3.絶縁膜エッチング

5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会

5.3.2 地域別市場規模と予測

5.3.3 国別市場シェア分析

第6章：半導体エッチング装置市場（エンドユーザー別）

6.1 概要

6.1.1 市場規模と予測

6.2. 統合デバイスメーカー

6.2.1 主要市場動向、成長要因、機会

6.2.2 地域別市場規模と予測

6.2.3 国別市場シェア分析

6.3. ファウンドリ

6.3.1 主要市場動向、成長要因、機会

6.3.2 地域別市場規模と予測

6.3.3 国別市場シェア分析

6.4.メモリメーカー

6.4.1 主要市場動向、成長要因、機会

6.4.2 地域別市場規模と予測

6.4.3 国別市場シェア分析

第7章：半導体エッチング装置市場（地域別）

7.1 概要

7.1.1 市場規模と予測

7.2 北米

7.2.1 主要動向と機会

7.2.2 北米市場規模と予測（タイプ別）

7.2.3 北米市場規模と予測（プロセス別）

7.2.4 北米市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.2.5 北米市場規模と予測（国別）

7.2.5.1 米国

7.2.5.1.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.2.5.1.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.2.5.1.3 プロセス別市場規模と予測

7.2.5.1.4 エンドユーザー別市場規模と予測

7.2.5.2 カナダ

7.2.5.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会

7.2.5.2.2 タイプ別市場規模と予測

7.2.5.2.3 プロセス別市場規模と予測

7.2.5.2.4 エンドユーザー別市場規模と予測

7.2.5.3 メキシコ

7.2.5.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会

7.2.5.3.2 タイプ別市場規模と予測

7.2.5.3.3 プロセス別市場規模と予測

7.2.5.3.4 エンドユーザー別市場規模と予測

7.3 ヨーロッパ

7.3.1 主要な動向と機会

7.3.2 ヨーロッパ市場規模とタイプ別予測

7.3.3 ヨーロッパ市場規模と予測（プロセス別）

7.3.4 ヨーロッパ市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.3.5 ヨーロッパ市場規模と予測（国別）

7.3.5.1 ドイツ

7.3.5.1.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.3.5.1.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.3.5.1.3 市場規模と予測（プロセス別）

7.3.5.1.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.3.5.2 フランス

7.3.5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.3.5.2.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.3.5.2.3 市場規模と予測（プロセス別）

7.3.5.2.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.3.5.3 英国

7.3.5.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会

7.3.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.3.5.3.3 市場規模と予測（プロセス別）

7.3.5.3.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.3.5.4 イタリア

7.3.5.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会

7.3.5.4.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.3.5.4.3 市場規模と予測（プロセス別）

7.3.5.4.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.3.5.5 その他のヨーロッパ地域

7.3.5.5.1 主要な市場動向、成長要因、機会

7.3.5.5.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.3.5.5.3 市場規模と予測（プロセス別）

7.3.5.5.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.4 アジア太平洋地域

7.4.1 主要トレンドと機会

7.4.2 アジア太平洋地域 市場規模と予測（タイプ別）

7.4.3 アジア太平洋地域 市場規模と予測（プロセス別）

7.4.4 アジア太平洋地域 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.4.5 アジア太平洋地域 市場規模と予測（国別）

7.4.5.1 中国

7.4.5.1.1 主要市場トレンド、成長要因、機会

7.4.5.1.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.4.5.1.3 市場規模と予測（プロセス別）

7.4.5.1.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.4.5.2 日本

7.4.5.2.1 主要市場トレンド、成長要因、機会

7.4.5.2.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.4.5.2.3 市場規模と予測（プロセス別）

7.4.5.2.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.4.5.3 台湾

7.4.5.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会

7.4.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.4.5.3.3 市場規模と予測（プロセス別）

7.4.5.3.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.4.5.4 韓国

7.4.5.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会

7.4.5.4.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.4.5.4.3 市場規模と予測（プロセス別）

7.4.5.4.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.4.5.5アジア太平洋地域の残り地域

7.4.5.5.1 主要な市場動向、成長要因、機会

7.4.5.5.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.4.5.5.3 市場規模と予測（プロセス別）

7.4.5.5.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.5 LAMEA

7.5.1 主要な市場動向と機会

7.5.2 LAMEA 市場規模と予測（タイプ別）

7.5.3 LAMEA 市場規模と予測（プロセス別）

7.5.4 LAMEA 市場規模と予測（エンドユーザー別）

7.5.5 LAMEA 市場規模と予測（国別）

7.5.5.1 ラテンアメリカ

7.5.5.1.1 主要な市場動向、成長要因、機会

7.5.5.1.2 市場規模と予測（タイプ別）

7.5.5.1.3 市場規模とプロセス別予測

7.5.5.1.4 エンドユーザー別市場規模と予測

7.5.5.2 中東

7.5.5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.5.5.2.2 タイプ別市場規模と予測

7.5.5.2.3 プロセス別市場規模と予測

7.5.5.2.4 エンドユーザー別市場規模と予測

7.5.5.3 アフリカ

7.5.5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.5.5.3.2 タイプ別市場規模と予測

7.5.5.3.3 プロセス別市場規模と予測

7.5.5.3.4 エンドユーザー別市場規模と予測

第8章：競争環境

8.1. はじめに

8.2. 成功戦略

8.3.上位10社の製品マッピング

8.4. 競合ダッシュボード

8.5. 競合ヒートマップ

8.6. 2021年における上位企業のポジショニング

第9章：企業プ​​ロフィール

9.1 アプライド マテリアルズ

9.1.1 会社概要

9.1.2 主要役員

9.1.3 会社概要

9.1.4 事業セグメント

9.1.5 製品ポートフォリオ

9.1.6 業績

9.1.7 主要な戦略的取り組みと展開

9.2 SPTSテクノロジーズ株式会社

9.2.1 会社概要

9.2.2 主要役員

9.2.3 会社概要

9.2.4 事業セグメント

9.2.5 製品ポートフォリオ

9.2.6 業績

9.2.7 主要な戦略的取り組みと展開

9.3 パナソニックインダストリー株式会社

9.3.1 会社概要

9.3.2 主要役員

9.3.3 会社概要

9.3.4 事業セグメント

9.3.5 製品ポートフォリオ

9.3.6 業績

9.3.7 主要な戦略的取り組みと展開

9.4 EVグループ（EVG）

9.4.1 会社概要

9.4.2 主要役員

9.4.3 会社概要

9.4.4 事業セグメント

9.4.5 製品ポートフォリオ

9.4.6 業績

9.4.7 主要な戦略的動きと展開

9.5 サムコ株式会社

9.5.1 会社概要

9.5.2 主要役員

9.5.3 会社概要

9.5.4 事業セグメント

9.5.5 製品ポートフォリオ

9.5.6 業績

9.5.7 主要な戦略的施策と展開

9.6 ASML Holding NV

9.6.1 会社概要

9.6.2 主要役員

9.6.3 会社概要

9.6.4 事業セグメント

9.6.5 製品ポートフォリオ

9.6.6 業績

9.6.7 主要な戦略的施策と展開

9.7 日立ハイテクノロジーズ株式会社 (HHT)

9.7.1 会社概要

9.7.2 主要役員

9.7.3 会社概要

9.7.4 事業セグメント

9.7.5 製品ポートフォリオ

9.7.6 業績

9.7.7 主要な戦略的動きと展開

9.8 東京エレクトロン株式会社

9.8.1 会社概要

9.8.2 主要役員

9.8.3 会社概要

9.8.4 事業セグメント

9.8.5 製品ポートフォリオ

9.8.6 業績

9.8.7 主要な戦略的動きと展開

9.9 深圳デルファイレーザー＆株式会社ロボット

9.9.1 会社概要

9.9.2 主要役員

9.9.3 会社概要

9.9.4 事業セグメント

9.9.5 製品ポートフォリオ

9.9.6 業績

9.9.7 主要な戦略的取り組みと展開

9.10 アルバック

9.10.1 会社概要

9.10.2 主要役員

9.10.3 会社概要

9.10.4 事業セグメント

9.10.5 製品ポートフォリオ

9.10.6 業績

9.10.7 主要な戦略的取り組みと展開

CHAPTER 1:INTRODUCTION
1.1.Report description
1.2.Key market segments
1.3.Key benefits to the stakeholders
1.4.Research Methodology
1.4.1.Secondary research
1.4.2.Primary research
1.4.3.Analyst tools and models
CHAPTER 2:EXECUTIVE SUMMARY
2.1.Key findings of the study
2.2.CXO Perspective
CHAPTER 3:MARKET OVERVIEW
3.1.Market definition and scope
3.2.Key findings
3.2.1.Top investment pockets
3.3.Porter’s five forces analysis
3.4.Market dynamics
3.4.1.Drivers
3.4.1.1. Fluctuation in raw material prices

3.4.2.Restraints
3.4.2.1. Rapid growth of the semiconductor industry
3.4.2.2. Growing demand for electronics products
3.4.2.3. Rise in demand for hybrid circuits

3.4.3.Opportunities
3.4.3.1. The shifting focus of government bodies toward the semiconductor industry

3.5.COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: SEMICONDUCTOR ETCH EQUIPMENT MARKET, BY TYPE
4.1 Overview
4.1.1 Market size and forecast
4.2. Wet etch equipment
4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2 Market size and forecast, by region
4.2.3 Market share analysis by country
4.3. Dry etch equipment
4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2 Market size and forecast, by region
4.3.3 Market share analysis by country
CHAPTER 5: SEMICONDUCTOR ETCH EQUIPMENT MARKET, BY PROCESS
5.1 Overview
5.1.1 Market size and forecast
5.2. Conductor Etch
5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2 Market size and forecast, by region
5.2.3 Market share analysis by country
5.3. Dielectric Etch
5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2 Market size and forecast, by region
5.3.3 Market share analysis by country
CHAPTER 6: SEMICONDUCTOR ETCH EQUIPMENT MARKET, BY END USER
6.1 Overview
6.1.1 Market size and forecast
6.2. Integrated device manufacturers
6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2 Market size and forecast, by region
6.2.3 Market share analysis by country
6.3. Foundry
6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2 Market size and forecast, by region
6.3.3 Market share analysis by country
6.4. Memory manufacturers
6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2 Market size and forecast, by region
6.4.3 Market share analysis by country
CHAPTER 7: SEMICONDUCTOR ETCH EQUIPMENT MARKET, BY REGION
7.1 Overview
7.1.1 Market size and forecast
7.2 North America
7.2.1 Key trends and opportunities
7.2.2 North America Market size and forecast, by Type
7.2.3 North America Market size and forecast, by Process
7.2.4 North America Market size and forecast, by End User
7.2.5 North America Market size and forecast, by country
7.2.5.1 U.S.
7.2.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.2.5.1.3 Market size and forecast, by Process
7.2.5.1.4 Market size and forecast, by End User
7.2.5.2 Canada
7.2.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.2.5.2.3 Market size and forecast, by Process
7.2.5.2.4 Market size and forecast, by End User
7.2.5.3 Mexico
7.2.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.2.5.3.3 Market size and forecast, by Process
7.2.5.3.4 Market size and forecast, by End User
7.3 Europe
7.3.1 Key trends and opportunities
7.3.2 Europe Market size and forecast, by Type
7.3.3 Europe Market size and forecast, by Process
7.3.4 Europe Market size and forecast, by End User
7.3.5 Europe Market size and forecast, by country
7.3.5.1 Germany
7.3.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.1.3 Market size and forecast, by Process
7.3.5.1.4 Market size and forecast, by End User
7.3.5.2 France
7.3.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.2.3 Market size and forecast, by Process
7.3.5.2.4 Market size and forecast, by End User
7.3.5.3 UK
7.3.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.3.3 Market size and forecast, by Process
7.3.5.3.4 Market size and forecast, by End User
7.3.5.4 Italy
7.3.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.4.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.4.3 Market size and forecast, by Process
7.3.5.4.4 Market size and forecast, by End User
7.3.5.5 Rest of Europe
7.3.5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.5.2 Market size and forecast, by Type
7.3.5.5.3 Market size and forecast, by Process
7.3.5.5.4 Market size and forecast, by End User
7.4 Asia-Pacific
7.4.1 Key trends and opportunities
7.4.2 Asia-Pacific Market size and forecast, by Type
7.4.3 Asia-Pacific Market size and forecast, by Process
7.4.4 Asia-Pacific Market size and forecast, by End User
7.4.5 Asia-Pacific Market size and forecast, by country
7.4.5.1 China
7.4.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.1.3 Market size and forecast, by Process
7.4.5.1.4 Market size and forecast, by End User
7.4.5.2 Japan
7.4.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.2.3 Market size and forecast, by Process
7.4.5.2.4 Market size and forecast, by End User
7.4.5.3 Taiwan
7.4.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.3.3 Market size and forecast, by Process
7.4.5.3.4 Market size and forecast, by End User
7.4.5.4 South Korea
7.4.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.4.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.4.3 Market size and forecast, by Process
7.4.5.4.4 Market size and forecast, by End User
7.4.5.5 Rest of Asia-Pacific
7.4.5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.5.2 Market size and forecast, by Type
7.4.5.5.3 Market size and forecast, by Process
7.4.5.5.4 Market size and forecast, by End User
7.5 LAMEA
7.5.1 Key trends and opportunities
7.5.2 LAMEA Market size and forecast, by Type
7.5.3 LAMEA Market size and forecast, by Process
7.5.4 LAMEA Market size and forecast, by End User
7.5.5 LAMEA Market size and forecast, by country
7.5.5.1 Latin America
7.5.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.1.2 Market size and forecast, by Type
7.5.5.1.3 Market size and forecast, by Process
7.5.5.1.4 Market size and forecast, by End User
7.5.5.2 Middle East
7.5.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.2.2 Market size and forecast, by Type
7.5.5.2.3 Market size and forecast, by Process
7.5.5.2.4 Market size and forecast, by End User
7.5.5.3 Africa
7.5.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.3.2 Market size and forecast, by Type
7.5.5.3.3 Market size and forecast, by Process
7.5.5.3.4 Market size and forecast, by End User
CHAPTER 8: COMPETITIVE LANDSCAPE
8.1. Introduction
8.2. Top winning strategies
8.3. Product Mapping of Top 10 Player
8.4. Competitive Dashboard
8.5. Competitive Heatmap
8.6. Top player positioning, 2021
CHAPTER 9: COMPANY PROFILES
9.1 Applied Materials, Inc.
9.1.1 Company overview
9.1.2 Key Executives
9.1.3 Company snapshot
9.1.4 Operating business segments
9.1.5 Product portfolio
9.1.6 Business performance
9.1.7 Key strategic moves and developments
9.2 Spts technologies ltd.
9.2.1 Company overview
9.2.2 Key Executives
9.2.3 Company snapshot
9.2.4 Operating business segments
9.2.5 Product portfolio
9.2.6 Business performance
9.2.7 Key strategic moves and developments
9.3 Panasonic Industry Co., Ltd.
9.3.1 Company overview
9.3.2 Key Executives
9.3.3 Company snapshot
9.3.4 Operating business segments
9.3.5 Product portfolio
9.3.6 Business performance
9.3.7 Key strategic moves and developments
9.4 EV Group (EVG)
9.4.1 Company overview
9.4.2 Key Executives
9.4.3 Company snapshot
9.4.4 Operating business segments
9.4.5 Product portfolio
9.4.6 Business performance
9.4.7 Key strategic moves and developments
9.5 Samco inc.
9.5.1 Company overview
9.5.2 Key Executives
9.5.3 Company snapshot
9.5.4 Operating business segments
9.5.5 Product portfolio
9.5.6 Business performance
9.5.7 Key strategic moves and developments
9.6 ASML Holding NV
9.6.1 Company overview
9.6.2 Key Executives
9.6.3 Company snapshot
9.6.4 Operating business segments
9.6.5 Product portfolio
9.6.6 Business performance
9.6.7 Key strategic moves and developments
9.7 Hitachi High-Technologies Corp (HHT)
9.7.1 Company overview
9.7.2 Key Executives
9.7.3 Company snapshot
9.7.4 Operating business segments
9.7.5 Product portfolio
9.7.6 Business performance
9.7.7 Key strategic moves and developments
9.8 Tokyo Electron Limited
9.8.1 Company overview
9.8.2 Key Executives
9.8.3 Company snapshot
9.8.4 Operating business segments
9.8.5 Product portfolio
9.8.6 Business performance
9.8.7 Key strategic moves and developments
9.9 Shenzhen Delphi Laser & Robot Co., Ltd.
9.9.1 Company overview
9.9.2 Key Executives
9.9.3 Company snapshot
9.9.4 Operating business segments
9.9.5 Product portfolio
9.9.6 Business performance
9.9.7 Key strategic moves and developments
9.10 Ulvac
9.10.1 Company overview
9.10.2 Key Executives
9.10.3 Company snapshot
9.10.4 Operating business segments
9.10.5 Product portfolio
9.10.6 Business performance
9.10.7 Key strategic moves and developments

※参考情報 半導体エッチング装置は、半導体デバイスの製造において、特定の材料を選択的に除去するプロセスを行うための機械です。エッチングは、半導体製造工程の中で重要な役割を果たし、シリコンウエハ上に微細なパターンを形成することを可能にします。このプロセスは多くのステップから成り立っており、通常、フォトリソグラフィ技術に続いて行われます。 エッチングプロセスには、ドライエッチングとウェットエッチングの二つの主要な手法があります。ドライエッチングは、ガス状のエッチング剤を用いて材料を除去する方法で、特に微細パターンの形成に適しています。プラズマエッチングや反応性イオンエッチング（RIE）などが代表的な技術です。これらの技術は、高い解像度と選択性を持ち、非常に細かい構造を加工することが可能です。一方、ウェットエッチングは、液体の化学薬品を使用して材料を除去する方法です。このアプローチは、比較的簡便でコストが低いため、特定の用途において広く利用されています。 用途としては、半導体デバイスのマイクロ加工が挙げられます。具体的には、トランジスタやダイオード、集積回路の製造において、フォトレジストで形成されたパターンに基づいてエッチング工程が行われます。また、メモリーチップやプロセッサチップなど、高集積のデバイスにおいても利用されます。加えて、最近ではパワー半導体や次世代の量子デバイス、光デバイスなどの新しい技術領域でもエッチング装置が必要とされています。 エッチング装置は、非常に高い精度が求められ、微細な構造を形成するためには、装置自体の技術が進化する必要があります。現代の装置は、温度管理やガス供給、反応性制御において非常に高い精度を持っており、これにより高い生産性と良好な製品品質を実現しています。また、エッチングプロセス中の異常をリアルタイムで検知し、制御するためのセンサー技術やデータ分析技術も重要な要素です。 さらに、環境への配慮も重要な課題となっています。半導体製造プロセスでは、多くの化学薬品やガスが使用されるため、これらの取り扱いや廃棄物処理において厳格な規制があります。最近では、エコフレンドリーなエッチングストラテジーや、より安全で環境負荷の少ない材料の開発が進められています。 半導体エッチング装置は、産業界の進展とともにますます重要性を増しています。5G通信、人工知能、IoT技術など、新しい技術の登場によって、求められる性能や精度が一層厳しくなっています。これに応じて、エッチング装置の技術革新も急速に進行しており、より高度な機能を持つ装置が開発されています。将来的には、ナノテクノロジーや量子コンピュータ向けのさらなる微細加工技術が求められることが予想され、エッチング装置の役割はますます重要になるでしょう。 このように、半導体エッチング装置は、現代の電子機器の核心を支える装置であり、その進化は新たな技術の創造につながっています。これらの技術が将来的にどのように進化していくのか、今後の動向にも注目です。

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