カテゴリー： IMARC, IT/電子, 世界

プリント回路基板（PCB）の世界市場2023-2028：産業動向、シェア、規模、成長、機会・予測

◆英語タイトル：Printed Circuit Board Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028

IMARCが発行した調査報告書（IMARC23FE0116）◆商品コード：IMARC23FE0116
◆発行会社（リサーチ会社）：IMARC
◆発行日：2023年2月1日
   最新版(2025年又は2026年)版があります。お問い合わせください。
◆ページ数：143
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single UserUSD3,999 ⇒換算￥623,844見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

IMARC社の本調査資料によると、世界のプリント回路基板（PCB）市場規模が2022年を基準に673億ドルに達しています。今後、2028年には877億ドルになり、2023年から2028年の間に4.4％の成長率を示すと見込まれます。本資料では、プリント回路基板（PCB）の世界市場を調査し、序論、範囲・手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、種類別（片面、両面、多層、HDI）分析、基板別（リジッド、フレキシブル、リジッドｰフレックス）分析、エンドユーザー別（産業電子、医療、航空＆防衛、自動車、その他）分析、地域別（北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、中東・アフリカ）分析、SWOT分析、バリューチェーン分析、ファイブフォース分析、価格分析、競争状況など、以下のように掲載しています。また、企業情報として、Alkane Resources Ltd., Base Resources Limited, Doral Mineral Sands Pty Ltd. (Iwatani Corporation), Eramet SA, Iluka Resources Limited, Kenmare Resources Plc, Rio Tinto Group, Saint-Gobain ZirPro, Tosoh Corporation and Tronox Holdings Plc.などが含まれています。
・序論
・範囲・手法
・エグゼクティブサマリー
・イントロダクション
・世界のプリント回路基板（PCB）市場規模：種類別
- 片面プリント回路基板（PCB）の市場規模
- 両面プリント回路基板（PCB）の市場規模
- 多層プリント回路基板（PCB）の市場規模
- HDIプリント回路基板（PCB）の市場規模
・世界のプリント回路基板（PCB）市場規模：基板別
- リジッド基板の市場規模
- フレキシブル基板の市場規模
- リジッドｰフレックス基板の市場規模
・世界のプリント回路基板（PCB）市場規模：エンドユーザー別
- 産業電子における市場規模
- 医療における市場規模
- 航空＆防衛における市場規模
- 自動車における市場規模
- その他エンドユーザーにおける市場規模
・世界のプリント回路基板（PCB）市場規模：地域別
- 北米のプリント回路基板（PCB）市場規模
- アジア太平洋のプリント回路基板（PCB）市場規模
- ヨーロッパのプリント回路基板（PCB）市場規模
- 中南米のプリント回路基板（PCB）市場規模
- 中東・アフリカのプリント回路基板（PCB）市場規模
・SWOT分析
・バリューチェーン分析
・ファイブフォース分析
・価格分析
・競争状況

2022年の世界プリント基板（PCB）市場規模は673億米ドルに達しました。IMARCグループの予測によれば、2028年までに市場は877億米ドルに達し、2023年から2028年の間に4.4%の成長率（CAGR）を示すと予想されています。

プリント基板（PCB）は、導電性の経路、トラック、または信号トレースを使用して電子部品を機械的に支持し、電気的に接続する電気回路です。エポキシ樹脂、ガラス繊維、その他の複合材料で構成されており、全体の回路設計の複雑さを最小限に抑えるのに役立ちます。PCBは、コンピュータシステムの電力、性能、信頼性、安全性を向上させる重要な役割を果たします。そのため、PCBは医療、航空宇宙、エレクトロニクス、防衛、情報技術（IT）、通信産業など、世界中のさまざまな分野で広く使用されています。

PCB市場のトレンドとして、PCBsは自動車のヘッドアップディスプレイ（HUD）、高度運転支援システム（ADAS）制御モジュール、アンチロックブレーキシステムで使用されています。自動車セクターの急速な拡大は、市場に対してポジティブな見通しを生み出す要因の一つです。加えて、燃料調整器、電源、エンジン管理システムはPCBベースのエレクトロニクスを使用してリソースを監視・管理しています。また、PCBは発光ダイオード（LED）の性能を向上させ、損傷から保護するのにも役立ちます。ロボティクス、人工知能（AI）、およびモノのインターネット（IoT）の統合が進むことで、全体の売上と利益が増加しています。さらに、PCBは計算機、航空宇宙部品、医療機器、リモコンユニット、回路基板、産業機械、ビジネスマシン、コンピュータ、通信機器、制御機器、家庭用エンターテイメント機器の製造にも使用されています。また、半導体産業における小型化のトレンドが、世界中でのPCB需要を促進しています。さらに、製品の革新、技術の進展、電子廃棄物の増加に伴う環境に優しいPCBの需要の高まりも、市場の成長を刺激する要因となっています。

市場セグメンテーションとして、IMARCグループは、タイプ、基材、最終利用産業に基づく各サブセグメントの主要なトレンドを分析し、2023年から2028年の間におけるグローバル、地域、国レベルの予測を提供しています。

タイプ別の内訳としては、シングルサイド、ダブルサイド、多層、HDIがあります。

基材別の内訳としては、リジッド、フレキシブル、リジッドフレックスがあります。

最終利用産業別の内訳としては、産業エレクトロニクス、医療、航空宇宙および防衛、自動車、ITおよび通信、コンシューマーエレクトロニクス、その他があります。

地域別の内訳としては、北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、中東およびアフリカが含まれます。

競争環境については、業界の競争状況が調査され、Advanced Circuits Inc.、AT&Sオーストリア技術＆システム技術株式会社、Becker & Müller Circuit Printing GmbH、Jabil Inc.、Murrietta Circuits、Nippon Mektron Ltd.（NOK Corporation）、Sumitomo Corporation、TTM Technologies Inc.、Unimicron Technology Corporation（United Microelectronics Corporation）、Würth Elektronik GmbH & Co. KG（Würth Group）、Zhen Ding Technology Holding Limitedなどの主要企業のプロファイルが示されています。

❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のプリント基板市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 片面基板
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 両面基板
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 多層基板
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 HDI基板
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
7 基板材料別市場分析
7.1 リジッド基板
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 フレキシブル基板
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 リジッドフレックス基板
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 最終用途産業別市場分析
8.1 産業用電子機器
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 医療
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 航空宇宙・防衛
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 自動車
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 IT・通信
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 民生用電子機器
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
8.7 その他
8.7.1 市場動向
8.7.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 北米
9.1.1 アメリカ合衆国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東・アフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場分析
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 買い手の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の激しさ
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要企業
14.3 主要企業の概要
14.3.1 Advanced Circuits Inc.
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.2 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.2.3 財務状況
14.3.3 Becker & Müller Circuit Printing GmbH
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.4 Jabil Inc.
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.4.3 財務状況
14.3.4.4 SWOT 分析
14.3.5 Murrietta Circuits
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.6 日本メクトロン株式会社（NOK株式会社）
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.7 住友商事株式会社
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.7.3 財務状況
14.3.7.4 SWOT分析
14.3.8 TTMテクノロジーズ社
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務状況
14.3.8.4 SWOT分析
14.3.9 ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーション（ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション）
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務状況
14.3.10 ヴュルツ・エレクトロニク・GmbH & Co. KG（ヴュルツ・グループ）
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.11 Zhen Ding Technology Holding Limited
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.11.3 財務状況



1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Printed Circuit Board Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Single-Sided
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Double-Sided
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Multi-Layer
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 HDI
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Substrate
7.1 Rigid
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Flexible
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Rigid-Flex
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by End Use Industry
8.1 Industrial Electronics
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Healthcare
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Aerospace and Defense
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Automotive
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 IT and Telecom
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Consumer Electronics
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
8.7 Others
8.7.1 Market Trends
8.7.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia-Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 Advanced Circuits Inc.
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.2 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.2.3 Financials
14.3.3 Becker & Müller Circuit Printing GmbH
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.4 Jabil Inc.
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.4.3 Financials
14.3.4.4 SWOT Analysis
14.3.5 Murrietta Circuits
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.6 Nippon Mektron Ltd. (NOK Corporation)
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.7 Sumitomo Corporation
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.7.3 Financials
14.3.7.4 SWOT Analysis
14.3.8 TTM Technologies Inc.
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.8.4 SWOT Analysis
14.3.9 Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation)
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.9.3 Financials
14.3.10 Würth Elektronik GmbH & Co. KG (Würth Group)
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.11 Zhen Ding Technology Holding Limited
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.11.3 Financials
※参考情報

プリント回路基板（PCB）は、電子機器の基本的な構成要素として広く使用されている重要な部品です。PCBは、導電性のパターンを持つ絶縁基板上に電子部品を取り付け、電気回路を構成するために設計されています。その構造は、絶縁性の材料と導電性の材料を組み合わせたもので、一般的にはガラスエポキシ樹脂やポリイミドなどの基板材料が使用されます。基板上には銅箔が配置され、それが必要な電気的接続を形成するためにエッチングされます。
PCBには主に二つのタイプがあります。一つは一層基板（シングルサイドPCB）で、導体パターンが一面にのみ存在するタイプです。これらは主に低コストの電子機器や初心者のプロジェクトに用いられます。もう一つは多層基板（マルチレイヤPCB）で、これは複数の導体層を内包する基板です。多層基板は、複雑な回路を必要とするデバイスに適していて、高密度の回路設計が可能です。

PCBの用途は非常に多岐にわたります。主な用途としては、通信機器、コンシューマーエレクトロニクス、医療機器、航空宇宙、産業用機器などが挙げられます。例えば、スマートフォンやパソコンの内部にはさまざまな種類のPCBが使用されており、これらのデバイスの機能を支えています。また、医療機器では信号処理やデータ通信に用いられる基板が重要な役割を果たしています。

PCBの技術的な側面では、設計ソフトウェアや製造プロセスが重要な要素となります。PCBの設計には、CAD（コンピュータ支援設計）ソフトウェアが利用され、回路図の作成から配線、レイアウトまで多くの工程が行われます。その後、製造プロセスにおいては、印刷、エッチング、穴あけ、部品の実装などの工程が行われます。これらのプロセスは、製造精度やコスト、納期に大きな影響を与えます。

また、PCB業界では、環境への配慮も重要なトピックとなっています。従来のPCB製造では有害物質が使用されることが多く、最近ではより環境に優しい材料の使用が求められています。特に、RoHS指令（有害物質の制限に関する指令）やREACH規則（化学物質の登録、評価、認可および制限に関する規則）に対応した製品が増えてきています。

更に、近年の技術進歩によって、柔軟性のあるフレキシブルPCBや、3Dプリンティングを利用した基板など、新しいタイプのPCBが登場しています。フレキシブルPCBは曲げることができるため、狭いスペースに適応させることができ、ウェアラブルデバイスやIoT機器においての需要が高まっています。また、3Dプリンティングによる製造技術は、試作やカスタマイズの迅速化を促進し、従来の製造方法に対する新たな選択肢を提供しています。

このように、PCBは現代の電子機器に欠かせない技術であり、今後の技術革新とともにますます重要性を増していくことが予想されます。将来的には、より高性能で高密度、環境に配慮したPCBの開発が求められるでしょう。これにより、電子機器の機能性や効率性がさらに向上すると期待されています。プリント回路基板は、今後のテクノロジーの進化にも重要な役割を果たすことになるでしょう。


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