第1章：はじめに
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 二次調査
1.4.2. 一次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. 調査の主な知見
2.2. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な知見
3.2.1. 主要投資先
3.3. ポーターの5つの力分析
3.4. 主要プレーヤーのポジショニング
3.5. 市場ダイナミクス
3.5.1. 市場成長の牽引要因
3.5.2. 制約要因
3.5.3. 機会
3.6. COVID-19による市場への影響分析
第4章：半導体市場（部品別）
4.1 概要
4.1.1 市場規模と予測
4.2 メモリデバイス
4.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.2.2 地域別市場規模と予測
4.2.3 国別市場シェア分析
4.3 ロジックデバイス
4.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2 地域別市場規模と予測
4.3.3 国別市場シェア分析
4.4 アナログIC
4.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2 地域別市場規模と予測
4.4.3 国別市場シェア分析
4.5 MPU
4.5.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.5.2 地域別市場規模と予測
4.5.3 国別市場シェア分析
4.6 MCU
4.6.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.6.2 地域別市場規模と予測
4.6.3 国別市場シェア分析
4.7 センサー
4.7.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.7.2 地域別市場規模と予測
4.7.3 国別市場シェア分析
4.8 ディスクリートパワーデバイス
4.8.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.8.2 地域別市場規模と予測
4.8.3 国別市場シェア分析
4.9 その他
4.9.1 主要市場動向、成長要因、機会
4.9.2 市場規模と地域別予測
4.9.3 国別市場シェア分析
第5章：半導体市場（ノードサイズ別）
5.1 概要
5.1.1 市場規模と予測
5.2 180nm
5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2 地域別市場規模と予測
5.2.3 国別市場シェア分析
5.3 130nm
5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2 地域別市場規模と予測
5.3.3 国別市場シェア分析
5.4 90nm
5.4.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2 地域別市場規模と予測
5.4.3 国別市場シェア分析
5.5 65nm
5.5.1 主要市場動向成長要因と機会
5.5.2 地域別市場規模と予測
5.5.3 国別市場シェア分析
5.6 45/40nm
5.6.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.6.2 地域別市場規模と予測
5.6.3 国別市場シェア分析
5.7 32/28nm
5.7.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.7.2 地域別市場規模と予測
5.7.3 国別市場シェア分析
5.8 22/20nm
5.8.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.8.2 地域別市場規模と予測
5.8.3 国別市場シェア分析
5.9 16/14nm
5.9.1 主要市場動向、成長要因、機会
5.9.2 地域別市場規模と予測地域別
5.9.3 国別市場シェア分析
6.0 10/7nm
6.0.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.0.2 地域別市場規模と予測
6.0.3 国別市場シェア分析
6.1 7/5nm
6.1.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.1.2 地域別市場規模と予測
6.1.3 国別市場シェア分析
6.2 5nm
6.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2 地域別市場規模と予測
6.2.3 国別市場シェア分析
第6章：半導体市場（用途別）
6.1 概要
6.1.1 市場規模と予測
6.2 通信
6.2.1 主要市場動向、成長要因、機会機会
6.2.2 地域別市場規模と予測
6.2.3 国別市場シェア分析
6.3 防衛・軍事
6.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.2 地域別市場規模と予測
6.3.3 国別市場シェア分析
6.4 産業機器
6.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.2 地域別市場規模と予測
6.4.3 国別市場シェア分析
6.5 コンシューマーエレクトロニクス
6.5.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.5.2 地域別市場規模と予測
6.5.3 国別市場シェア分析
6.6 自動車
6.6.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.6.2 地域別市場規模と予測
6.6.3 国別市場シェア分析
6.7その他
6.7.1 主要市場動向、成長要因、機会
6.7.2 地域別市場規模と予測
6.7.3 国別市場シェア分析
第7章：半導体市場（地域別）
7.1 概要
7.1.1 市場規模と予測
7.2 北米
7.2.1 主要動向と機会
7.2.2 北米市場規模と予測（コンポーネント別）
7.2.3 北米市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.2.4 北米市場規模と予測（アプリケーション別）
7.2.5 北米市場規模と予測（国別）
7.2.5.1 米国
7.2.5.1.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.2.5.1.2 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.2.5.1.3 市場ノードサイズ別市場規模と予測
7.2.5.1.4 アプリケーション別市場規模と予測
7.2.5.2 カナダ
7.2.5.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.2.5.2.2 コンポーネント別市場規模と予測
7.2.5.2.3 ノードサイズ別市場規模と予測
7.2.5.2.4 アプリケーション別市場規模と予測
7.2.5.3 メキシコ
7.2.5.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.2.5.3.2 コンポーネント別市場規模と予測
7.2.5.3.3 ノードサイズ別市場規模と予測
7.2.5.3.4 アプリケーション別市場規模と予測
7.3 ヨーロッパ
7.3.1 主要な動向と機会
7.3.2 ヨーロッパ市場規模と予測コンポーネント
7.3.3 ヨーロッパ市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.3.4 ヨーロッパ市場規模と予測（アプリケーション別）
7.3.5 ヨーロッパ市場規模と予測（国別）
7.3.5.1 フランス
7.3.5.1.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.5.1.2 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.3.5.1.3 市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.3.5.1.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
7.3.5.2 ドイツ
7.3.5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.5.2.2 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.3.5.2.3 市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.3.5.2.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
7.3.5.3英国
7.3.5.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.3.5.3.2 コンポーネント別市場規模と予測
7.3.5.3.3 ノードサイズ別市場規模と予測
7.3.5.3.4 アプリケーション別市場規模と予測
7.3.5.4 その他の欧州地域
7.3.5.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.3.5.4.2 コンポーネント別市場規模と予測
7.3.5.4.3 ノードサイズ別市場規模と予測
7.3.5.4.4 アプリケーション別市場規模と予測
7.4 アジア太平洋地域
7.4.1 主要な市場動向と機会
7.4.2 アジア太平洋地域のコンポーネント別市場規模と予測
7.4.3 アジア太平洋地域のノードサイズ別市場規模と予測
7.4.4 アジア太平洋地域 市場規模と予測（アプリケーション別）
7.4.5 アジア太平洋地域 市場規模と予測（国別）
7.4.5.1 中国
7.4.5.1.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.5.1.2 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.4.5.1.3 市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.4.5.1.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
7.4.5.2 日本
7.4.5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.5.2.2 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.4.5.2.3 市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.4.5.2.4 市場規模と予測（アプリケーション別）
7.4.5.3 インド
7.4.5.3.1 主要市場トレンド、成長要因、機会
7.4.5.3.2 コンポーネント別市場規模と予測
7.4.5.3.3 ノードサイズ別市場規模と予測
7.4.5.3.4 アプリケーション別市場規模と予測
7.4.5.4 韓国
7.4.5.4.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会
7.4.5.4.2 コンポーネント別市場規模と予測
7.4.5.4.3 ノードサイズ別市場規模と予測
7.4.5.4.4 アプリケーション別市場規模と予測
7.4.5.5 その他アジア太平洋地域
7.4.5.5.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会
7.4.5.5.2 コンポーネント別市場規模と予測
7.4.5.5.3 ノードサイズ別市場規模と予測
7.4.5.5.4 アプリケーション別市場規模と予測
7.5 LAMEA
7.5.1 主要トレンドと機会
7.5.2 LAMEA 市場規模と予測（コンポーネント別）
7.5.3 LAMEA 市場規模と予測（ノードサイズ別）
7.5.4 LAMEA 市場規模と予測（アプリケーション別）
7.5.5 LAMEA 市場規模と予測（国別）
7.5.5.1 ラテンアメリカ
7.5.5.1.1 主要市場トレンド、成長要因、機会
7.5.5.1.2 コンポーネント別市場規模と予測
7.5.5.1.3 ノードサイズ別市場規模と予測
7.5.5.1.4 アプリケーション別市場規模と予測
7.5.5.2 中東
7.5.5.2.1 主要市場トレンド、成長要因、機会
7.5.5.2.2 コンポーネント別市場規模と予測
7.5.5.2.3 ノードサイズ別市場規模と予測
7.5.5.2.4 アプリケーション別市場規模と予測
7.5.5.3 アフリカ
7.5.5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会
7.5.5.3.2 コンポーネント別市場規模と予測
7.5.5.3.3 ノードサイズ別市場規模と予測
7.5.5.3.4 アプリケーション別市場規模と予測
第8章：企業概要
8.1. はじめに
8.2. 成功戦略
8.3. 上位10社の製品マッピング
8.4. 競合ダッシュボード
8.5. 競合ヒートマップ
8.6.主要動向
第9章：企業概要
9.1 Broadcom Inc.
9.1.1 会社概要
9.1.2 会社概要
9.1.3 事業セグメント
9.1.4 製品ポートフォリオ
9.1.5 業績
9.1.6 主要な戦略的動きと展開
9.2 QUALCOMM Incorporated
9.2.1 会社概要
9.2.2 会社概要
9.2.3 事業セグメント
9.2.4 製品ポートフォリオ
9.2.5 業績
9.2.6 主要な戦略的動きと展開
9.3 Samsung Electronics Co Ltd
9.3.1 会社概要
9.3.2 会社概要
9.3.3 事業セグメント
9.3.4 製品ポートフォリオ
9.3.5 業績
9.3.6主要な戦略的施策と展開
9.4 SK Hynix Inc.
9.4.1 会社概要
9.4.2 会社概要
9.4.3 事業セグメント
9.4.4 製品ポートフォリオ
9.4.5 業績
9.4.6 主要な戦略的施策と展開
9.5 台湾セミコンダクターズ
9.5.1 会社概要
9.5.2 会社概要
9.5.3 事業セグメント
9.5.4 製品ポートフォリオ
9.5.5 業績
9.5.6 主要な戦略的施策と展開
9.6 Texas Instruments Inc.
9.6.1 会社概要
9.6.2 会社概要
9.6.3 事業セグメント
9.6.4 製品ポートフォリオ
9.6.5 業績
9.6.6 主要な戦略的施策と展開
9.7 東芝コーポレーション
9.7.1 会社概要
9.7.2 会社概要
9.7.3 事業セグメント
9.7.4 製品ポートフォリオ
9.7.5 業績
9.7.6 主要な戦略的取り組みと展開
9.8 Maxim Integrated Products Inc.
9.8.1 会社概要
9.8.2 会社概要
9.8.3 事業セグメント
9.8.4 製品ポートフォリオ
9.8.5 業績
9.8.6 主要な戦略的取り組みと展開
9.9 Micron Technology Inc.
9.9.1 会社概要
9.9.2 会社概要
9.9.3 事業セグメント
9.9.4 製品ポートフォリオ
9.9.5 業績
9.9.6 主要な戦略的取り組みと展開
9.10 NVIDIA Corporation
9.10.1 会社概要
9.10.2 会社概要
9.10.3 事業セグメント
9.10.4 製品ポートフォリオ
9.10.5 業績
9.10.6 主要な戦略的施策と展開
9.11 NXPセミコンダクターズ
9.11.1 会社概要
9.11.2 会社概要
9.11.3 事業セグメント
9.11.4 製品ポートフォリオ
9.11.5 業績
9.11.6 主要な戦略的施策と展開
9.12 アナログ・デバイセズ社
9.12.1 会社概要
9.12.2 会社概要
9.12.3 事業セグメント
9.12.4 製品ポートフォリオ
9.12.5 業績
9.12.6 主要な戦略的施策と展開
9.13 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社
9.13.1 会社概要
9.13.2 会社概要
9.13.3 事業セグメント
9.13.4 製品ポートフォリオ
9.13.5 業績
9.13.6 主要な戦略的施策と展開
9.14 インフィニオンテクノロジーズ
9.14.1 会社概要
9.14.2 会社概要
9.14.3 事業セグメント
9.14.4 製品ポートフォリオ
9.14.5 業績
9.14.6 主要な戦略的施策と展開
9.15 メディアテック社
9.15.1 会社概要
9.15.2 会社概要
9.15.3 事業セグメント
9.15.4 製品ポートフォリオ
9.15.5 業績
9.15.6 主要な戦略的施策と展開
9.16 STマイクロエレクトロニクス
9.16.1 会社概要
9.16.2 会社概要
9.16.3 事業セグメント
9.16.4 製品ポートフォリオ
9.16.5 業績
9.16.6 主要な戦略的取り組みと展開
9.17 インテル コーポレーション
9.17.1 会社概要
9.17.2 会社概要
9.17.3 事業セグメント
9.17.4 製品ポートフォリオ
9.17.5 業績
9.17.6 主要な戦略的取り組みと展開
CHAPTER 1:INTRODUCTION1.1.Report description
1.2.Key market segments
1.3.Key benefits to the stakeholders
1.4.Research Methodology
1.4.1.Secondary research
1.4.2.Primary research
1.4.3.Analyst tools and models
CHAPTER 2:EXECUTIVE SUMMARY
2.1.Key findings of the study
2.2.CXO Perspective
CHAPTER 3:MARKET OVERVIEW
3.1.Market definition and scope
3.2.Key findings
3.2.1.Top investment pockets
3.3.Porter’s five forces analysis
3.4.Top player positioning
3.5.Market dynamics
3.5.1.Drivers
3.5.2.Restraints
3.5.3.Opportunities
3.6.COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: SEMICONDUCTOR MARKET, BY COMPONENT
4.1 Overview
4.1.1 Market size and forecast
4.2 Memory Devices
4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2 Market size and forecast, by region
4.2.3 Market share analysis by country
4.3 Logic Devices
4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2 Market size and forecast, by region
4.3.3 Market share analysis by country
4.4 Analog IC
4.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2 Market size and forecast, by region
4.4.3 Market share analysis by country
4.5 MPU
4.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2 Market size and forecast, by region
4.5.3 Market share analysis by country
4.6 MCU
4.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.6.2 Market size and forecast, by region
4.6.3 Market share analysis by country
4.7 Sensors
4.7.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.7.2 Market size and forecast, by region
4.7.3 Market share analysis by country
4.8 Discrete Power Devices
4.8.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.8.2 Market size and forecast, by region
4.8.3 Market share analysis by country
4.9 Others
4.9.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.9.2 Market size and forecast, by region
4.9.3 Market share analysis by country
CHAPTER 5: SEMICONDUCTOR MARKET, BY NODE SIZE
5.1 Overview
5.1.1 Market size and forecast
5.2 180nm
5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2 Market size and forecast, by region
5.2.3 Market share analysis by country
5.3 130nm
5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2 Market size and forecast, by region
5.3.3 Market share analysis by country
5.4 90nm
5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2 Market size and forecast, by region
5.4.3 Market share analysis by country
5.5 65nm
5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2 Market size and forecast, by region
5.5.3 Market share analysis by country
5.6 45/40nm
5.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2 Market size and forecast, by region
5.6.3 Market share analysis by country
5.7 32/28nm
5.7.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.7.2 Market size and forecast, by region
5.7.3 Market share analysis by country
5.8 22/20nm
5.8.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.8.2 Market size and forecast, by region
5.8.3 Market share analysis by country
5.9 16/14nm
5.9.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.9.2 Market size and forecast, by region
5.9.3 Market share analysis by country
6.0 10/7nm
6.0.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.0.2 Market size and forecast, by region
6.0.3 Market share analysis by country
6.1 7/5nm
6.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.1.2 Market size and forecast, by region
6.1.3 Market share analysis by country
6.2 5nm
6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2 Market size and forecast, by region
6.2.3 Market share analysis by country
CHAPTER 6: SEMICONDUCTOR MARKET, BY APPLICATION
6.1 Overview
6.1.1 Market size and forecast
6.2 Telecommunication
6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2 Market size and forecast, by region
6.2.3 Market share analysis by country
6.3 Defense and Military
6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2 Market size and forecast, by region
6.3.3 Market share analysis by country
6.4 Industrial
6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2 Market size and forecast, by region
6.4.3 Market share analysis by country
6.5 Consumer Electronics
6.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2 Market size and forecast, by region
6.5.3 Market share analysis by country
6.6 Automotive
6.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.6.2 Market size and forecast, by region
6.6.3 Market share analysis by country
6.7 Others
6.7.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.7.2 Market size and forecast, by region
6.7.3 Market share analysis by country
CHAPTER 7: SEMICONDUCTOR MARKET, BY REGION
7.1 Overview
7.1.1 Market size and forecast
7.2 North America
7.2.1 Key trends and opportunities
7.2.2 North America Market size and forecast, by Component
7.2.3 North America Market size and forecast, by Node Size
7.2.4 North America Market size and forecast, by Application
7.2.5 North America Market size and forecast, by country
7.2.5.1 U.S.
7.2.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.1.2 Market size and forecast, by Component
7.2.5.1.3 Market size and forecast, by Node Size
7.2.5.1.4 Market size and forecast, by Application
7.2.5.2 Canada
7.2.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.2.2 Market size and forecast, by Component
7.2.5.2.3 Market size and forecast, by Node Size
7.2.5.2.4 Market size and forecast, by Application
7.2.5.3 Mexico
7.2.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.3.2 Market size and forecast, by Component
7.2.5.3.3 Market size and forecast, by Node Size
7.2.5.3.4 Market size and forecast, by Application
7.3 Europe
7.3.1 Key trends and opportunities
7.3.2 Europe Market size and forecast, by Component
7.3.3 Europe Market size and forecast, by Node Size
7.3.4 Europe Market size and forecast, by Application
7.3.5 Europe Market size and forecast, by country
7.3.5.1 France
7.3.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.1.2 Market size and forecast, by Component
7.3.5.1.3 Market size and forecast, by Node Size
7.3.5.1.4 Market size and forecast, by Application
7.3.5.2 Germany
7.3.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.2.2 Market size and forecast, by Component
7.3.5.2.3 Market size and forecast, by Node Size
7.3.5.2.4 Market size and forecast, by Application
7.3.5.3 UK
7.3.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.3.2 Market size and forecast, by Component
7.3.5.3.3 Market size and forecast, by Node Size
7.3.5.3.4 Market size and forecast, by Application
7.3.5.4 Rest of Europe
7.3.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.4.2 Market size and forecast, by Component
7.3.5.4.3 Market size and forecast, by Node Size
7.3.5.4.4 Market size and forecast, by Application
7.4 Asia-Pacific
7.4.1 Key trends and opportunities
7.4.2 Asia-Pacific Market size and forecast, by Component
7.4.3 Asia-Pacific Market size and forecast, by Node Size
7.4.4 Asia-Pacific Market size and forecast, by Application
7.4.5 Asia-Pacific Market size and forecast, by country
7.4.5.1 China
7.4.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.1.2 Market size and forecast, by Component
7.4.5.1.3 Market size and forecast, by Node Size
7.4.5.1.4 Market size and forecast, by Application
7.4.5.2 Japan
7.4.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.2.2 Market size and forecast, by Component
7.4.5.2.3 Market size and forecast, by Node Size
7.4.5.2.4 Market size and forecast, by Application
7.4.5.3 India
7.4.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.3.2 Market size and forecast, by Component
7.4.5.3.3 Market size and forecast, by Node Size
7.4.5.3.4 Market size and forecast, by Application
7.4.5.4 South Korea
7.4.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.4.2 Market size and forecast, by Component
7.4.5.4.3 Market size and forecast, by Node Size
7.4.5.4.4 Market size and forecast, by Application
7.4.5.5 Rest of Asia-Pacific
7.4.5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.5.2 Market size and forecast, by Component
7.4.5.5.3 Market size and forecast, by Node Size
7.4.5.5.4 Market size and forecast, by Application
7.5 LAMEA
7.5.1 Key trends and opportunities
7.5.2 LAMEA Market size and forecast, by Component
7.5.3 LAMEA Market size and forecast, by Node Size
7.5.4 LAMEA Market size and forecast, by Application
7.5.5 LAMEA Market size and forecast, by country
7.5.5.1 Latin America
7.5.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.1.2 Market size and forecast, by Component
7.5.5.1.3 Market size and forecast, by Node Size
7.5.5.1.4 Market size and forecast, by Application
7.5.5.2 Middle East
7.5.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.2.2 Market size and forecast, by Component
7.5.5.2.3 Market size and forecast, by Node Size
7.5.5.2.4 Market size and forecast, by Application
7.5.5.3 Africa
7.5.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.3.2 Market size and forecast, by Component
7.5.5.3.3 Market size and forecast, by Node Size
7.5.5.3.4 Market size and forecast, by Application
CHAPTER 8: COMPANY LANDSCAPE
8.1. Introduction
8.2. Top winning strategies
8.3. Product Mapping of Top 10 Player
8.4. Competitive Dashboard
8.5. Competitive Heatmap
8.6. Key developments
CHAPTER 9: COMPANY PROFILES
9.1 Broadcom Inc.
9.1.1 Company overview
9.1.2 Company snapshot
9.1.3 Operating business segments
9.1.4 Product portfolio
9.1.5 Business performance
9.1.6 Key strategic moves and developments
9.2 QUALCOMM Incorporated
9.2.1 Company overview
9.2.2 Company snapshot
9.2.3 Operating business segments
9.2.4 Product portfolio
9.2.5 Business performance
9.2.6 Key strategic moves and developments
9.3 Samsung Electronics Co Ltd
9.3.1 Company overview
9.3.2 Company snapshot
9.3.3 Operating business segments
9.3.4 Product portfolio
9.3.5 Business performance
9.3.6 Key strategic moves and developments
9.4 SK Hynix Inc.
9.4.1 Company overview
9.4.2 Company snapshot
9.4.3 Operating business segments
9.4.4 Product portfolio
9.4.5 Business performance
9.4.6 Key strategic moves and developments
9.5 Taiwan Semiconductors
9.5.1 Company overview
9.5.2 Company snapshot
9.5.3 Operating business segments
9.5.4 Product portfolio
9.5.5 Business performance
9.5.6 Key strategic moves and developments
9.6 Texas Instruments Inc.
9.6.1 Company overview
9.6.2 Company snapshot
9.6.3 Operating business segments
9.6.4 Product portfolio
9.6.5 Business performance
9.6.6 Key strategic moves and developments
9.7 TOSHIBA Corporation
9.7.1 Company overview
9.7.2 Company snapshot
9.7.3 Operating business segments
9.7.4 Product portfolio
9.7.5 Business performance
9.7.6 Key strategic moves and developments
9.8 Maxim Integrated Products Inc.
9.8.1 Company overview
9.8.2 Company snapshot
9.8.3 Operating business segments
9.8.4 Product portfolio
9.8.5 Business performance
9.8.6 Key strategic moves and developments
9.9 Micron Technology Inc.
9.9.1 Company overview
9.9.2 Company snapshot
9.9.3 Operating business segments
9.9.4 Product portfolio
9.9.5 Business performance
9.9.6 Key strategic moves and developments
9.10 NVIDIA Corporation
9.10.1 Company overview
9.10.2 Company snapshot
9.10.3 Operating business segments
9.10.4 Product portfolio
9.10.5 Business performance
9.10.6 Key strategic moves and developments
9.11 NXP Semiconductors
9.11.1 Company overview
9.11.2 Company snapshot
9.11.3 Operating business segments
9.11.4 Product portfolio
9.11.5 Business performance
9.11.6 Key strategic moves and developments
9.12 Analog Devices Inc.
9.12.1 Company overview
9.12.2 Company snapshot
9.12.3 Operating business segments
9.12.4 Product portfolio
9.12.5 Business performance
9.12.6 Key strategic moves and developments
9.13 Advanced Micro Devices, Inc.
9.13.1 Company overview
9.13.2 Company snapshot
9.13.3 Operating business segments
9.13.4 Product portfolio
9.13.5 Business performance
9.13.6 Key strategic moves and developments
9.14 Infineon Technologies
9.14.1 Company overview
9.14.2 Company snapshot
9.14.3 Operating business segments
9.14.4 Product portfolio
9.14.5 Business performance
9.14.6 Key strategic moves and developments
9.15 MediaTek Inc
9.15.1 Company overview
9.15.2 Company snapshot
9.15.3 Operating business segments
9.15.4 Product portfolio
9.15.5 Business performance
9.15.6 Key strategic moves and developments
9.16 STMicroelectronics
9.16.1 Company overview
9.16.2 Company snapshot
9.16.3 Operating business segments
9.16.4 Product portfolio
9.16.5 Business performance
9.16.6 Key strategic moves and developments
9.17 Intel Corporation
9.17.1 Company overview
9.17.2 Company snapshot
9.17.3 Operating business segments
9.17.4 Product portfolio
9.17.5 Business performance
9.17.6 Key strategic moves and developments
| ※参考情報 半導体とは、電気的特性が導体と絶縁体の中間に位置する材料を指します。具体的には、常温では絶縁体に近いが、温度や不純物の添加によって電気を通しやすくなる特性を持っています。この特性により、半導体は電子機器において非常に重要な役割を果たしています。 半導体の基本的な構造は、シリコン（Si）やゲルマニウム（Ge）などの元素から成り立っています。シリコンは、特に優れた半導体材料として広く使用されており、天然に豊富に存在し、加工もしやすいため、電子部品の主要材料とされています。半導体の特性を利用するためには、ドーピングと呼ばれるプロセスが行われます。これは、特定の不純物を添加することで、半導体の導電性を調整する技術です。たとえば、リンやボロンといった元素を追加することで、n型半導体やp型半導体を作り出します。 種類としては、主にn型半導体とp型半導体の二種類があります。n型は電子が多数キャリアとして存在し、p型はホール（正孔）が多数キャリアとして機能します。これら二つの半導体を組み合わせることで、p-n接合と呼ばれる構造が生まれます。このp-n接合は、ダイオードやトランジスタの基本的な構成要素であり、これにより電流の整流や増幅が可能になります。 半導体の用途は広範囲にわたり、日常生活で使用されるさまざまな電子機器に搭載されています。トランジスタは、コンピュータやスマートフォン、テレビなどの集積回路に利用され、情報処理や信号処理に欠かせない部品です。さらに、LED（発光ダイオード）は照明やディスプレイ技術において重要な役割を果たしています。また、太陽光発電に使用される太陽電池も半導体材料を利用しています。 半導体技術は、通信技術や情報技術の進展と深く関わっています。特に、半導体の微細化はムーアの法則に従い、集積回路の性能を向上させ続けています。これにより、個々のトランジスタのサイズが縮小され、多くの機能を持つチップが開発されてきました。さらに、新しい材料や製造技術の研究も進んでおり、例えば、グラフェンやナノテクノロジーを利用した次世代半導体の開発が期待されています。 加えて、半導体製造プロセスには、フォトリソグラフィーやエッチング、めっきなど複雑な工程が含まれています。これらの工程は、半導体デバイスの品質や性能に直接影響を与えるため、厳密な制御が求められます。また、近年では製造プロセスのデジタル化や自動化が進んでおり、製造効率の向上とともにコスト削減にも寄与しています。 環境への配慮も重要なテーマとなっています。半導体製造における化学薬品の管理やエネルギー消費の削減は、業界全体の持続可能性に寄与する要素とされています。このように、半導体はテクノロジーの基盤として非常に重要であり、今後の進化が期待される分野です。新たなアプリケーションの開発や材料の革新が進む中で、半導体技術はますます私たちの生活に深く浸透していくことでしょう。 |
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