WiGig(無線ギガビット)の世界市場2023-2032:機会分析・産業予測

◆英語タイトル:WiGig Market By Product (Display Devices, Network Infrastructure Devices), By Type (802.11ad, 802.11ay), By Technology (Integrated Circuit Chips (IC), System-on-Chip (SoC)), By   End User (Networking, Consumer Electronics, Commercial): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032

Allied Market Researchが発行した調査報告書(ALD24FEB145)◆商品コード:ALD24FEB145
◆発行会社(リサーチ会社):Allied Market Research
◆発行日:2023年11月
   最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。
◆ページ数:360
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール(受注後24時間以内)
◆調査対象地域:グローバル
◆産業分野:ICT&メディア
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

WiGig(無線ギガビット)市場の2022年の市場規模は2,283万ドルで、2023年から2032年までの年平均成長率は28.7%で、2032年には2億7,811万ドルに達すると予測されています。マルチギガビットの増加を提供する無線通信技術の開発、生産、応用に重点を置いた産業セグメントは、WiGig(無線ギガビット)市場として知られています。この市場には、バーチャルリアリティ、データ転送、マルチメディアのストリーミングなど、さまざまな用途で高速ワイヤレス接続を可能にするさまざまな商品やサービスが含まれます。免許不要の60GHz周波数帯で動作するWiGig(無線ギガビット)は、物理的な配線を必要としない機器間のシームレスな通信とデータ伝送オプションを提供し、従来の有線接続の効果的な代替となります。さらに、スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、スマート家電を含むWiGig(無線ギガビット)対応ガジェットの開発は、この業界のデバイス・メーカーの責任です。WiGig(無線ギガビット)技術はこれらの製品に搭載され、消費者に接続性の向上と迅速なワイヤレス通信速度を提供します。ネットワーク機器のプロバイダーも、WiGig(無線ギガビット)通信を可能にするために必要なインフラを構築し実装するため、重要なステークホルダーです。WiGig(無線ギガビット)は、ルーター、アクセスポイント、その他公共エリアやオフィス、家庭での高速ワイヤレス接続を可能にする機器などのネットワーク機器で構成されています。さらに、WiGig(無線ギガビット)市場は、より高速で効果的な無線通信へのニーズが高まるにつれて、大幅な進歩と革新が見られると予想されています。企業と消費者双方の変化するニーズを満たすため、この業界の企業は常にWiGig(無線ギガビット)技術の性能、信頼性、範囲の向上を追求しています。WiGig(無線ギガビット)市場は、モノのインターネット(IoT)デバイスの継続的な発展と、仮想現実や拡張現実などの技術の利用拡大により、多くの分野へのさらなる拡大と統合が見込まれています。
データ集約型アプリケーションの採用増加の急増と無線技術の進歩が、WiGig(無線ギガビット)市場の成長を牽引しています。しかし、チップセット製造コストの上昇と周波数帯域の混雑が市場成長の足かせとなっています。さらに、5Gの進歩は予測期間中に市場成長に有利な機会を提供すると予想されます。

WiGig(無線ギガビット)市場は、製品、タイプ、技術、エンドユーザー、地域によって区分されます。製品ベースでは、ネットワークインフラデバイスとディスプレイデバイスに分類されます。タイプ別では、802.11adと802.11ayに二分されます。技術ベースでは、システムオンチップ(SoC)と集積回路チップ(IC)に分けられます。エンドユーザー別では、ネットワーキング、コンシューマーエレクトロニクス、商業用に細分化されます。地域別では、北米、欧州、アジア太平洋、LAMEAに分析されます。

技術別では、集積回路チップ・セグメントが2022年のWiGig(無線ギガビット)市場を支配し、ラップトップ、タブレット、スマートフォン、モノのインターネット・デバイス、ネットワーク機器など、いくつかのガジェットがワイヤレス・ギガビットSoCを使用することで、市場成長が大きく促進されると予想されます。しかし、オンラインゲーム、高解像度ビデオストリーミング、クラウドベースのサービスなど、データ量の多いアプリケーションを促進するシステムオンチップ・セグメントが最も高い成長を遂げる見込みです。

主な参入企業は、Intel Corporation, Advanced Micro Devices, Inc., Broadcom, Qualcomm Technologies, Inc., Panasonic Corporation, NEC CORPORATION, NVIDIA Corporation, MediaTek Inc., SAMSUNG and NXP semiconductors.などです。さらに、市場シェアを向上させ、競争を持続させるための主要企業の戦略にも注目しています。

成長見通し、阻害要因、WiGig(無線ギガビット)トレンドの分析に焦点を当てています。サプライヤーの交渉力、競合他社の競争力、新規参入の脅威、代替品の脅威、買い手の交渉力など、数多くの要因がWiGig(無線ギガビット)市場シェアに与える影響を理解するために、ポーターのファイブフォース分析を提供しています。

ステークホルダーにとっての主なメリット
本レポートは、2022年から2032年までのWiGig(無線ギガビット)市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、WiGig(無線ギガビット)市場の有力な機会を特定します。
WiGig(無線ギガビット)市場の主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報を提供します。
ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
WiGig(無線ギガビット)市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
地域別および世界別のWiGig(無線ギガビット)市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。

このレポートで可能なカスタマイズ(追加費用とスケジュールがあります。)
地域別の新規参入企業
製品/セグメント別プレーヤーの市場シェア分析
規制ガイドライン
戦略的推奨事項
クライアントの関心に特化した追加企業プロファイル
企業プロファイルの拡張リスト
過去の市場データ
世界/地域/国レベルでのプレーヤーの市場シェア分析
SWOT分析

主要市場セグメント
製品別
ディスプレイデバイス
ネットワークインフラ機器

タイプ別
802.11ad
802.11ay

技術別
集積回路チップ(IC)
システムオンチップ(SoC)

エンドユーザー別
ネットワーキング
民生用電子機器
民生用

地域別
北米
米国
カナダ
ヨーロッパ
イギリス
ドイツ
フランス
イタリア
スペイン
その他のヨーロッパ
アジア太平洋
中国
日本
インド
オーストラリア
韓国
その他のアジア太平洋地域
LAMEA
ラテンアメリカ
中東
アフリカ

主な市場プレイヤー
○ Intel Corporation
○ Advanced Micro Devices, Inc.
○ Broadcom
○ Qualcomm Technologies, Inc. 
○ Panasonic Corporation
○ NEC CORPORATION
○ NVIDIA Corporation
○ MediaTek Inc.
○ SAMSUNG
○ NXP semiconductors

第1章:イントロダクション
1.1. 報告書の記述
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストのツールとモデル
第2章:エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章:市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主な影響要因
3.2.2. 投資ポケットの上位
3.3. ファイブフォース分析
3.3.1. サプライヤーの低い交渉力
3.3.2. 新規参入の脅威が低い
3.3.3. 代替品の脅威が低い
3.3.4. ライバルの激しさが低い
3.3.5. 買い手の低い交渉力
3.4. 市場動向
3.4.1. 促進要因
3.4.1.1. データ集約型アプリの採用増加
3.4.1.2. 無線技術の進歩
3.4.2. 阻害要因
3.4.2.1. チップセット製造コストの上昇
3.4.2.2. スペクトラムの混雑
3.4.3. チャンス
3.4.3.1. 5Gの進展
第4章:WiGig(無線ギガビット)市場:製品別
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. ディスプレイデバイス
4.2.1. 主な市場動向・成長要因・機会
4.2.2. 市場規模・予測:地域別
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. ネットワークインフラ機器
4.3.1. 主な市場動向・成長要因・機会
4.3.2. 市場規模・予測:地域別
4.3.3. 国別の市場シェア分析
第5章:WiGig(無線ギガビット)市場:タイプ別
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 802.11ad
5.2.1. 主な市場動向・成長要因・機会
5.2.2. 市場規模・予測:地域別
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 802.11ay
5.3.1. 主な市場動向・成長要因・機会
5.3.2. 地域別の市場規模と予測
5.3.3. 国別の市場シェア分析
第6章:WiGig(無線ギガビット)市場:技術別
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模と予測
6.2. 集積回路チップ(IC)
6.2.1. 主な市場動向・成長要因・機会
6.2.2. 地域別市場規模と予測
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. システムオンチップ(SoC)
6.3.1. 主な市場動向・成長要因・機会
6.3.2. 地域別市場規模と予測
6.3.3. 国別の市場シェア分析
第7章:WiGig(無線ギガビット)市場:エンドユーザー別
7.1. 概要
7.1.1. 市場規模と予測
7.2. ネットワーキング
7.2.1. 主な市場動向・成長要因・機会
7.2.2. 市場規模・予測:地域別
7.2.3. 国別市場シェア分析
7.3. コンシューマーエレクトロニクス
7.3.1. 主な市場動向・成長要因・機会
7.3.2. 市場規模・予測:地域別
7.3.3. 国別市場シェア分析
7.4. 商業
7.4.1. 主な市場動向・成長要因・機会
7.4.2. 市場規模・予測:地域別
7.4.3. 国別の市場シェア分析
第8章:WiGig(無線ギガビット)市場:地域別
8.1. 概要
8.1.1. 市場規模・予測 地域別
8.2. 北米
8.2.1. 主な市場動向・成長要因・機会
8.2.2. 市場規模・予測:製品別
8.2.3. 市場規模・予測:タイプ別
8.2.4. 市場規模・予測:技術別
8.2.5. 市場規模・予測:エンドユーザー別
8.2.6. 市場規模・予測:国別
8.2.6.1. 米国
8.2.6.1.1. 市場規模・予測:製品別
8.2.6.1.2. 市場規模・予測:タイプ別
8.2.6.1.3. 市場規模・予測:技術別
8.2.6.1.4. 市場規模・予測:エンドユーザー別
8.2.6.2. カナダ
8.2.6.2.1. 市場規模・予測:製品別
8.2.6.2.2. 市場規模・予測:タイプ別
8.2.6.2.3. 市場規模・予測:技術別
8.2.6.2.4. 市場規模・予測:エンドユーザー別
8.3. 欧州
8.3.1. 主な市場動向・成長要因・機会
8.3.2. 市場規模・予測:製品別
8.3.3. 市場規模・予測:タイプ別
8.3.4. 市場規模・予測:技術別
8.3.5. 市場規模・予測:エンドユーザー別
8.3.6. 市場規模・予測:国別
8.3.6.1. 英国
8.3.6.1.1. 市場規模・予測:製品別
8.3.6.1.2. 市場規模・予測:タイプ別
8.3.6.1.3. 市場規模・予測:技術別
8.3.6.1.4. 市場規模・予測:エンドユーザー別
8.3.6.2. ドイツ
8.3.6.2.1. 市場規模・予測:製品別
8.3.6.2.2. 市場規模・予測:タイプ別
8.3.6.2.3. 市場規模・予測:技術別
8.3.6.2.4. 市場規模・予測:エンドユーザー別
8.3.6.3. フランス
8.3.6.3.1. 市場規模・予測:製品別
8.3.6.3.2. 市場規模・予測:タイプ別
8.3.6.3.3. 市場規模・予測:技術別
8.3.6.3.4. 市場規模・予測:エンドユーザー別
8.3.6.4. イタリア
8.3.6.4.1. 市場規模・予測:製品別
8.3.6.4.2. 市場規模・予測:タイプ別
8.3.6.4.3. 市場規模・予測:技術別
8.3.6.4.4. 市場規模・予測:エンドユーザー別
8.3.6.5. スペイン
8.3.6.5.1. 市場規模・予測:製品別
8.3.6.5.2. 市場規模・予測:タイプ別
8.3.6.5.3. 市場規模・予測:技術別
8.3.6.5.4. 市場規模・予測:エンドユーザー別
8.3.6.6. その他のヨーロッパ
8.3.6.6.1. 市場規模・予測:製品別
8.3.6.6.2. 市場規模・予測:タイプ別
8.3.6.6.3. 市場規模・予測:技術別
8.3.6.6.4. 市場規模・予測:エンドユーザー別
8.4. アジア太平洋地域
8.4.1. 主な市場動向・成長要因・機会
8.4.2. 市場規模・予測:製品別
8.4.3. 市場規模・予測:タイプ別
8.4.4. 市場規模・予測:技術別
8.4.5. 市場規模・予測:エンドユーザー別
8.4.6. 市場規模・予測:国別
8.4.6.1. 中国
8.4.6.1.1. 市場規模・予測:製品別
8.4.6.1.2. 市場規模・予測:タイプ別
8.4.6.1.3. 市場規模・予測:技術別
8.4.6.1.4. 市場規模・予測:エンドユーザー別
8.4.6.2. 日本
8.4.6.2.1. 市場規模・予測:製品別
8.4.6.2.2. 市場規模・予測:タイプ別
8.4.6.2.3. 市場規模・予測:技術別
8.4.6.2.4. 市場規模・予測:エンドユーザー別
8.4.6.3. インド
8.4.6.3.1. 市場規模・予測:製品別
8.4.6.3.2. 市場規模・予測:タイプ別
8.4.6.3.3. 市場規模・予測:技術別
8.4.6.3.4. 市場規模・予測:エンドユーザー別
8.4.6.4. オーストラリア
8.4.6.4.1. 市場規模・予測:製品別
8.4.6.4.2. 市場規模・予測:タイプ別
8.4.6.4.3. 市場規模・予測:技術別
8.4.6.4.4. 市場規模・予測:エンドユーザー別
8.4.6.5. 韓国
8.4.6.5.1. 市場規模・予測:製品別
8.4.6.5.2. 市場規模・予測:タイプ別
8.4.6.5.3. 市場規模・予測:技術別
8.4.6.5.4. 市場規模・予測:エンドユーザー別
8.4.6.6. その他のアジア太平洋地域
8.4.6.6.1. 市場規模・予測:製品別
8.4.6.6.2. 市場規模・予測:タイプ別
8.4.6.6.3. 市場規模・予測:技術別
8.4.6.6.4. 市場規模・予測:エンドユーザー別
8.5. 中南米
8.5.1. 主な市場動向・成長要因・機会
8.5.2. 市場規模・予測:製品別
8.5.3. 市場規模・予測:タイプ別
8.5.4. 市場規模・予測:技術別
8.5.5. 市場規模・予測:エンドユーザー別
8.5.6. 市場規模・予測:国別
8.5.6.1. ラテンアメリカ
8.5.6.1.1. 市場規模・予測:製品別
8.5.6.1.2. 市場規模・予測:タイプ別
8.5.6.1.3. 市場規模・予測:技術別
8.5.6.1.4. 市場規模・予測:エンドユーザー別
8.5.6.2. 中東
8.5.6.2.1. 市場規模・予測:製品別
8.5.6.2.2. 市場規模・予測:タイプ別
8.5.6.2.3. 市場規模・予測:技術別
8.5.6.2.4. 市場規模・予測:エンドユーザー別
8.5.6.3. アフリカ
8.5.6.3.1. 市場規模・予測:製品別
8.5.6.3.2. 市場規模・予測:タイプ別
8.5.6.3.3. 市場規模・予測:技術別
8.5.6.3.4. 市場規模・予測:エンドユーザー別
第9章:競争状況
9.1. はじめに
9.2. 上位の勝利戦略
9.3. 上位10社の製品マッピング
9.4. 競合ダッシュボード
9.5. 競合ヒートマップ
9.6. トッププレーヤーのポジショニング、2022年
第10章:企業情報

❖ レポートの目次 ❖

第1章:序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章:エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章:市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資対象地域
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力の低さ
3.3.2. 新規参入の脅威の低さ
3.3.3. 代替品の脅威の低さ
3.3.4. 競争の激しさの低さ
3.3.5.買い手の交渉力の低さ
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. データ集約型アプリの普及拡大
3.4.1.2. ワイヤレス技術の進歩
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. チップセット製造コストの上昇
3.4.2.2. 周波数帯の混雑
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 5Gの進歩
第4章:WIGIG市場(製品別)
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. ディスプレイデバイス
4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. ネットワークインフラデバイス
4.3.1.主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
第5章:WIGIG市場(タイプ別)
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 802.11ad
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 802.11ay
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
第6章:WIGIG市場(技術別)
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模と予測
6.2.集積回路チップ (IC)
6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.2.2. 地域別市場規模と予測
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. システムオンチップ (SoC)
6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.2. 地域別市場規模と予測
6.3.3. 国別市場シェア分析
第7章:WIGIG市場(エンドユーザー別)
7.1. 概要
7.1.1. 市場規模と予測
7.2. ネットワーキング
7.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.2.2. 地域別市場規模と予測
7.2.3. 国別市場シェア分析
7.3. コンシューマーエレクトロニクス
7.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.3.2.地域別市場規模および予測
7.3.3. 国別市場シェア分析
7.4. 商業
7.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
7.4.2. 地域別市場規模および予測
7.4.3. 国別市場シェア分析
第8章:ウィギグ市場(地域別)
8.1. 概要
8.1.1. 地域別市場規模および予測
8.2. 北米
8.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.2.2. 製品別市場規模および予測
8.2.3. タイプ別市場規模および予測
8.2.4. 技術別市場規模および予測
8.2.5. エンドユーザー別市場規模および予測
8.2.6. 国別市場規模および予測
8.2.6.1. 米国
8.2.6.1.1.市場規模と予測(製品別)
8.2.6.1.2. 市場規模と予測(タイプ別)
8.2.6.1.3. 市場規模と予測(技術別)
8.2.6.1.4. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
8.2.6.2. カナダ
8.2.6.2.1. 市場規模と予測(製品別)
8.2.6.2.2. 市場規模と予測(タイプ別)
8.2.6.2.3. 市場規模と予測(技術別)
8.2.6.2.4. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
8.3. ヨーロッパ
8.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.3.2. 市場規模と予測(製品別)
8.3.3. 市場規模と予測(タイプ別)
8.3.4. 市場規模と予測(技術別)
8.3.5. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
8.3.6.国別市場規模および予測
8.3.6.1. 英国
8.3.6.1.1. 製品別市場規模および予測
8.3.6.1.2. タイプ別市場規模および予測
8.3.6.1.3. 技術別市場規模および予測
8.3.6.1.4. エンドユーザー別市場規模および予測
8.3.6.2. ドイツ
8.3.6.2.1. 製品別市場規模および予測
8.3.6.2.2. タイプ別市場規模および予測
8.3.6.2.3. 技術別市場規模および予測
8.3.6.2.4. エンドユーザー別市場規模および予測
8.3.6.3. フランス
8.3.6.3.1. 製品別市場規模および予測
8.3.6.3.2. タイプ別市場規模および予測
8.3.6.3.3.市場規模と予測(技術別)
8.3.6.3.4. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
8.3.6.4. イタリア
8.3.6.4.1. 市場規模と予測(製品別)
8.3.6.4.2. 市場規模と予測(タイプ別)
8.3.6.4.3. 市場規模と予測(技術別)
8.3.6.4.4. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
8.3.6.5. スペイン
8.3.6.5.1. 市場規模と予測(製品別)
8.3.6.5.2. 市場規模と予測(タイプ別)
8.3.6.5.3. 市場規模と予測(技術別)
8.3.6.5.4. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
8.3.6.6. その他ヨーロッパ
8.3.6.6.1.市場規模と予測(製品別)
8.3.6.6.2. 市場規模と予測(タイプ別)
8.3.6.6.3. 市場規模と予測(技術別)
8.3.6.6.4. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
8.4. アジア太平洋地域
8.4.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.4.2. 市場規模と予測(製品別)
8.4.3. 市場規模と予測(タイプ別)
8.4.4. 市場規模と予測(技術別)
8.4.5. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
8.4.6. 市場規模と予測(国別)
8.4.6.1. 中国
8.4.6.1.1. 市場規模と予測(製品別)
8.4.6.1.2. 市場規模と予測(タイプ別)
8.4.6.1.3.市場規模と予測(技術別)
8.4.6.1.4. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
8.4.6.2. 日本
8.4.6.2.1. 市場規模と予測(製品別)
8.4.6.2.2. 市場規模と予測(タイプ別)
8.4.6.2.3. 市場規模と予測(技術別)
8.4.6.2.4. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
8.4.6.3. インド
8.4.6.3.1. 市場規模と予測(製品別)
8.4.6.3.2. 市場規模と予測(タイプ別)
8.4.6.3.3. 市場規模と予測(技術別)
8.4.6.3.4. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
8.4.6.4. オーストラリア
8.4.6.4.1. 市場規模と予測(製品別)
8.4.6.4.2.市場規模と予測(タイプ別)
8.4.6.4.3. 市場規模と予測(技術別)
8.4.6.4.4. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
8.4.6.5. 韓国
8.4.6.5.1. 市場規模と予測(製品別)
8.4.6.5.2. 市場規模と予測(タイプ別)
8.4.6.5.3. 市場規模と予測(技術別)
8.4.6.5.4. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
8.4.6.6. その他アジア太平洋地域
8.4.6.6.1. 市場規模と予測(製品別)
8.4.6.6.2. 市場規模と予測(タイプ別)
8.4.6.6.3. 市場規模と予測(技術別)
8.4.6.6.4. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
8.5. LAMEA
8.5.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
8.5.2. 市場規模と予測(製品別)
8.5.3. 市場規模と予測(タイプ別)
8.5.4. 市場規模と予測(技術別)
8.5.5. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
8.5.6. 市場規模と予測(国別)
8.5.6.1. ラテンアメリカ
8.5.6.1.1. 市場規模と予測(製品別)
8.5.6.1.2. 市場規模と予測(タイプ別)
8.5.6.1.3. 市場規模と予測(技術別)
8.5.6.1.4. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
8.5.6.2. 中東
8.5.6.2.1. 市場規模と予測(製品別)
8.5.6.2.2. 市場規模と予測(タイプ別)
8.5.6.2.3.市場規模と予測(テクノロジー別)
8.5.6.2.4. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
8.5.6.3. アフリカ
8.5.6.3.1. 市場規模と予測(製品別)
8.5.6.3.2. 市場規模と予測(タイプ別)
8.5.6.3.3. 市場規模と予測(テクノロジー別)
8.5.6.3.4. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
第9章:競合状況
9.1. はじめに
9.2. 成功戦略
9.3. 上位10社の製品マッピング
9.4. 競合ダッシュボード
9.5. 競合ヒートマップ
9.6. 上位プレーヤーのポジショニング(2022年)
第10章:企業プ​​ロフィール
10.1. インテルコーポレーション
10.1.1. 会社概要
10.1.2.主要役員
10.1.3. 会社概要
10.1.4. 事業セグメント
10.1.5. 製品ポートフォリオ
10.1.6. 業績
10.1.7. 主要な戦略的動きと展開
10.2. Advanced Micro Devices, Inc.
10.2.1. 会社概要
10.2.2. 主要役員
10.2.3. 会社概要
10.2.4. 事業セグメント
10.2.5. 製品ポートフォリオ
10.2.6. 業績
10.2.7. 主要な戦略的動きと展開
10.3. Broadcom
10.3.1. 会社概要
10.3.2. 主要役員
10.3.3. 会社概要
10.3.4. 事業セグメント
10.3.5. 製品ポートフォリオ
10.3.6. 業績
10.3.7.主要な戦略的動きと展開
10.4. クアルコム・テクノロジーズ
10.4.1. 会社概要
10.4.2. 主要役員
10.4.3. 会社概要
10.4.4. 事業セグメント
10.4.5. 製品ポートフォリオ
10.4.6. 業績
10.4.7. 主要な戦略的動きと展開
10.5. パナソニック株式会社
10.5.1. 会社概要
10.5.2. 主要役員
10.5.3. 会社概要
10.5.4. 事業セグメント
10.5.5. 製品ポートフォリオ
10.5.6. 業績
10.5.7. 主要な戦略的動きと展開
10.6. サムスン
10.6.1. 会社概要
10.6.2. 主要役員
10.6.3.会社概要
10.6.4. 事業セグメント
10.6.5. 製品ポートフォリオ
10.6.6. 業績
10.6.7. 主要な戦略的動きと展開
10.7. NEC株式会社
10.7.1. 会社概要
10.7.2. 主要役員
10.7.3. 会社概要
10.7.4. 事業セグメント
10.7.5. 製品ポートフォリオ
10.7.6. 業績
10.7.7. 主要な戦略的動きと展開
10.8. NVIDIA Corporation
10.8.1. 会社概要
10.8.2. 主要役員
10.8.3. 会社概要
10.8.4. 事業セグメント
10.8.5. 製品ポートフォリオ
10.8.6. 業績
10.8.7.主要な戦略的動きと展開
10.9. MediaTek Inc.
10.9.1. 会社概要
10.9.2. 主要役員
10.9.3. 会社概要
10.9.4. 事業セグメント
10.9.5. 製品ポートフォリオ
10.9.6. 業績
10.9.7. 主要な戦略的動きと展開
10.10. NXPセミコンダクターズ
10.10.1. 会社概要
10.10.2. 主要役員
10.10.3. 会社概要
10.10.4. 事業セグメント
10.10.5. 製品ポートフォリオ
10.10.6. 業績
10.10.7. 主要な戦略的動きと展開

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Low bargaining power of suppliers
3.3.2. Low threat of new entrants
3.3.3. Low threat of substitutes
3.3.4. Low intensity of rivalry
3.3.5. Low bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Increasing adoption of data intensive apps
3.4.1.2. Advancement in wireless technologies
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Rising costs for chipset manufacture
3.4.2.2. Spectrum congestion
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Advancement of 5G
CHAPTER 4: WIGIG MARKET, BY PRODUCT
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Display Devices
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Network Infrastructure Devices
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: WIGIG MARKET, BY TYPE
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. 802.11ad
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. 802.11ay
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: WIGIG MARKET, BY TECHNOLOGY
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast
6.2. Integrated Circuit Chips (IC)
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by region
6.2.3. Market share analysis by country
6.3. System-on-Chip (SoC)
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by region
6.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 7: WIGIG MARKET, BY   END USER
7.1. Overview
7.1.1. Market size and forecast
7.2. Networking
7.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2. Market size and forecast, by region
7.2.3. Market share analysis by country
7.3. Consumer Electronics
7.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2. Market size and forecast, by region
7.3.3. Market share analysis by country
7.4. Commercial
7.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2. Market size and forecast, by region
7.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 8: WIGIG MARKET, BY REGION
8.1. Overview
8.1.1. Market size and forecast By Region
8.2. North America
8.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.2. Market size and forecast, by Product
8.2.3. Market size and forecast, by Type
8.2.4. Market size and forecast, by Technology
8.2.5. Market size and forecast, by   End User
8.2.6. Market size and forecast, by country
8.2.6.1. U.S.
8.2.6.1.1. Market size and forecast, by Product
8.2.6.1.2. Market size and forecast, by Type
8.2.6.1.3. Market size and forecast, by Technology
8.2.6.1.4. Market size and forecast, by   End User
8.2.6.2. Canada
8.2.6.2.1. Market size and forecast, by Product
8.2.6.2.2. Market size and forecast, by Type
8.2.6.2.3. Market size and forecast, by Technology
8.2.6.2.4. Market size and forecast, by   End User
8.3. Europe
8.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.2. Market size and forecast, by Product
8.3.3. Market size and forecast, by Type
8.3.4. Market size and forecast, by Technology
8.3.5. Market size and forecast, by   End User
8.3.6. Market size and forecast, by country
8.3.6.1. UK
8.3.6.1.1. Market size and forecast, by Product
8.3.6.1.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.1.3. Market size and forecast, by Technology
8.3.6.1.4. Market size and forecast, by   End User
8.3.6.2. Germany
8.3.6.2.1. Market size and forecast, by Product
8.3.6.2.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.2.3. Market size and forecast, by Technology
8.3.6.2.4. Market size and forecast, by   End User
8.3.6.3. France
8.3.6.3.1. Market size and forecast, by Product
8.3.6.3.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.3.3. Market size and forecast, by Technology
8.3.6.3.4. Market size and forecast, by   End User
8.3.6.4. Italy
8.3.6.4.1. Market size and forecast, by Product
8.3.6.4.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.4.3. Market size and forecast, by Technology
8.3.6.4.4. Market size and forecast, by   End User
8.3.6.5. Spain
8.3.6.5.1. Market size and forecast, by Product
8.3.6.5.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.5.3. Market size and forecast, by Technology
8.3.6.5.4. Market size and forecast, by   End User
8.3.6.6. Rest of Europe
8.3.6.6.1. Market size and forecast, by Product
8.3.6.6.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.6.3. Market size and forecast, by Technology
8.3.6.6.4. Market size and forecast, by   End User
8.4. Asia-Pacific
8.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.2. Market size and forecast, by Product
8.4.3. Market size and forecast, by Type
8.4.4. Market size and forecast, by Technology
8.4.5. Market size and forecast, by   End User
8.4.6. Market size and forecast, by country
8.4.6.1. China
8.4.6.1.1. Market size and forecast, by Product
8.4.6.1.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.1.3. Market size and forecast, by Technology
8.4.6.1.4. Market size and forecast, by   End User
8.4.6.2. Japan
8.4.6.2.1. Market size and forecast, by Product
8.4.6.2.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.2.3. Market size and forecast, by Technology
8.4.6.2.4. Market size and forecast, by   End User
8.4.6.3. India
8.4.6.3.1. Market size and forecast, by Product
8.4.6.3.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.3.3. Market size and forecast, by Technology
8.4.6.3.4. Market size and forecast, by   End User
8.4.6.4. Australia
8.4.6.4.1. Market size and forecast, by Product
8.4.6.4.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.4.3. Market size and forecast, by Technology
8.4.6.4.4. Market size and forecast, by   End User
8.4.6.5. South Korea
8.4.6.5.1. Market size and forecast, by Product
8.4.6.5.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.5.3. Market size and forecast, by Technology
8.4.6.5.4. Market size and forecast, by   End User
8.4.6.6. Rest of Asia-Pacific
8.4.6.6.1. Market size and forecast, by Product
8.4.6.6.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.6.3. Market size and forecast, by Technology
8.4.6.6.4. Market size and forecast, by   End User
8.5. LAMEA
8.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.2. Market size and forecast, by Product
8.5.3. Market size and forecast, by Type
8.5.4. Market size and forecast, by Technology
8.5.5. Market size and forecast, by   End User
8.5.6. Market size and forecast, by country
8.5.6.1. Latin America
8.5.6.1.1. Market size and forecast, by Product
8.5.6.1.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.1.3. Market size and forecast, by Technology
8.5.6.1.4. Market size and forecast, by   End User
8.5.6.2. Middle East
8.5.6.2.1. Market size and forecast, by Product
8.5.6.2.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.2.3. Market size and forecast, by Technology
8.5.6.2.4. Market size and forecast, by   End User
8.5.6.3. Africa
8.5.6.3.1. Market size and forecast, by Product
8.5.6.3.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.3.3. Market size and forecast, by Technology
8.5.6.3.4. Market size and forecast, by   End User
CHAPTER 9: COMPETITIVE LANDSCAPE
9.1. Introduction
9.2. Top winning strategies
9.3. Product mapping of top 10 player
9.4. Competitive dashboard
9.5. Competitive heatmap
9.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 10: COMPANY PROFILES
10.1. Intel Corporation
10.1.1. Company overview
10.1.2. Key executives
10.1.3. Company snapshot
10.1.4. Operating business segments
10.1.5. Product portfolio
10.1.6. Business performance
10.1.7. Key strategic moves and developments
10.2. Advanced Micro Devices, Inc.
10.2.1. Company overview
10.2.2. Key executives
10.2.3. Company snapshot
10.2.4. Operating business segments
10.2.5. Product portfolio
10.2.6. Business performance
10.2.7. Key strategic moves and developments
10.3. Broadcom
10.3.1. Company overview
10.3.2. Key executives
10.3.3. Company snapshot
10.3.4. Operating business segments
10.3.5. Product portfolio
10.3.6. Business performance
10.3.7. Key strategic moves and developments
10.4. Qualcomm Technologies, Inc. 
10.4.1. Company overview
10.4.2. Key executives
10.4.3. Company snapshot
10.4.4. Operating business segments
10.4.5. Product portfolio
10.4.6. Business performance
10.4.7. Key strategic moves and developments
10.5. Panasonic Corporation
10.5.1. Company overview
10.5.2. Key executives
10.5.3. Company snapshot
10.5.4. Operating business segments
10.5.5. Product portfolio
10.5.6. Business performance
10.5.7. Key strategic moves and developments
10.6. SAMSUNG
10.6.1. Company overview
10.6.2. Key executives
10.6.3. Company snapshot
10.6.4. Operating business segments
10.6.5. Product portfolio
10.6.6. Business performance
10.6.7. Key strategic moves and developments
10.7. NEC CORPORATION
10.7.1. Company overview
10.7.2. Key executives
10.7.3. Company snapshot
10.7.4. Operating business segments
10.7.5. Product portfolio
10.7.6. Business performance
10.7.7. Key strategic moves and developments
10.8. NVIDIA Corporation
10.8.1. Company overview
10.8.2. Key executives
10.8.3. Company snapshot
10.8.4. Operating business segments
10.8.5. Product portfolio
10.8.6. Business performance
10.8.7. Key strategic moves and developments
10.9. MediaTek Inc.
10.9.1. Company overview
10.9.2. Key executives
10.9.3. Company snapshot
10.9.4. Operating business segments
10.9.5. Product portfolio
10.9.6. Business performance
10.9.7. Key strategic moves and developments
10.10. NXP semiconductors
10.10.1. Company overview
10.10.2. Key executives
10.10.3. Company snapshot
10.10.4. Operating business segments
10.10.5. Product portfolio
10.10.6. Business performance
10.10.7. Key strategic moves and developments
※参考情報

WiGig(無線ギガビット)は、高速無線通信技術の一つで、特にデータ転送速度が非常に高いことが特徴です。この技術は、IEEE 802.11adという規格に基づいており、周波数帯域は60GHzを使用します。WiGigは、一般的なWi-Fiよりも遥かに高いデータ転送速度を実現しており、最大で7Gbpsの速度を持つとされています。この高速度により、4Kや8Kのストリーミング、リアルタイムのデータ転送がスムーズに行えるため、次世代のワイヤレスネットワークの基盤として期待されています。
WiGigは、主に短距離で使用される技術です。使用範囲は約10メートル程度で、障害物があると通信が不安定になることがあります。このため、家庭やオフィス内での利用を想定されており、近距離のデータ転送や、高速インターネットを必要とするデバイス間の接続に最適です。WiGigを利用することで、デジタルカメラやスマートフォンからテレビやPCへの迅速なデータ転送が可能になります。

WiGigの用途はさまざまです。特に、ビデオストリーミングやオンラインゲーム、バーチャルリアリティ(VR)コンテンツの配信など、高い帯域幅が求められるアプリケーションでその真価を発揮します。また、WiGigはデバイス同士の直接的な接続が可能なため、ホームシアターシステムやゲーム機などのエンターテイメント環境において、ワイヤレスで高精細な映像や音声を楽しむことができます。

WiGigは、さまざまな関連技術との連携が可能です。例えば、Wi-FiやBluetoothとの相互運用性があり、複数の無線通信技術を併用することで、より広範なネットワーク環境を実現できます。また、WiGigを利用したデバイスは、USBやHDMIといった従来の有線接続と同等の速度でデータをやり取りできるため、既存のインフラに対する大きな利点となります。

さらに、WiGigはIoT(インターネットオブシングス)分野でも注目されています。IoTデバイス同士が瞬時にデータをやり取りできるため、スマートホームやスマートシティの構築に役立つと考えられています。特に、センサーやカメラなどのデータをリアルタイムで集約する必要がある環境において、WiGigは非常に有用です。

WiGigの実装にはいくつかの課題も存在します。例えば、60GHz帯域は高い周波数であるため、壁や家具などの障害物による影響を受け易く、通信距離が限られています。さらに、他の電子機器や無線通信と干渉する可能性もあるため、安定した通信環境を確保するための工夫が必要です。このような課題を克服するための技術開発が進められており、将来的にはさらに広範囲な通信が可能となることが期待されています。

また、WiGigは次世代の5G技術とも密接に関連しており、5Gネットワークの補完的な役割を果たすことも考えられています。特に、5Gの普及に伴い、より多くのデバイスが接続可能となるため、WiGigのような高速通信技術が必要とされる場面が増加しています。これにより、より効率的にデータを取り扱うことができ、さまざまなアプリケーションやサービスが進化することでしょう。

総じて、WiGigはその高速で効率的なデータ通信能力により、多くの分野での利用が期待されています。家庭やオフィスにおけるワイヤレス環境の未来を形作る重要な技術の一つとして、今後もその発展が期待されます。


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★リサーチレポート[ WiGig(無線ギガビット)の世界市場2023-2032:機会分析・産業予測(WiGig Market By Product (Display Devices, Network Infrastructure Devices), By Type (802.11ad, 802.11ay), By Technology (Integrated Circuit Chips (IC), System-on-Chip (SoC)), By   End User (Networking, Consumer Electronics, Commercial): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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