カテゴリー： Market Monitor Global, 世界, 産業機械/建設

世界のウエハ表面研磨装置市場予測2025年-2031年

◆英語タイトル：Wafer Surface Grinder Market, Global Outlook and Forecast 2025-2031

Market Monitor Globalが発行した調査報告書（MMG23DC11900）◆商品コード：MMG23DC11900
◆発行会社（リサーチ会社）：Market Monitor Global
◆発行日：2025年9月
◆ページ数：77
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
◆産業分野：機械&装置
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,250 ⇒換算￥468,000見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD4,225 ⇒換算￥608,400見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise User（閲覧人数制限なし）USD4,875 ⇒換算￥702,000見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

世界のウェーハ表面研削盤市場は、2024年に百万ドルと評価され、予測期間中のCAGRは％で、2031年までに百万米ドルに達すると予測されています。
ウェーハ表面研削盤は、半導体産業においてシリコンウェーハの表面を研削するために使用される機械である。研削盤は砥石を使用してウェーハ表面から材料を除去し、平坦で滑らかな状態を確保する。この工程は、集積回路やその他の電子部品の製造に使用されるウェーハに必要な厚さと品質を達成するために重要である。研削盤は通常、ウェーハが均一かつ正確に研削されるよう、高い精度と制御性を備えている。
米国市場規模は2024年に百万ドルと推定される一方、中国は百万ドルに達する見込みである。

片面ウェーハ研削盤セグメントは2031年までに百万ドル規模に達し、今後6年間で％のCAGR（年平均成長率）が見込まれる。

ウェーハ表面研削盤の世界的な主要メーカーには、JTEKT、東京精密、Engis、Arnold Gruppe、Waida MFG、ディスコ株式会社、Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg、岡本機械製作所、Revasum、Daitronなどが含まれます。2024年時点で、世界トップ5社の収益シェアは約％でした。

MARKET MONITOR GLOBAL, INC（MMG）は、ウェーハ平面研削盤メーカー、サプライヤー、ディストリビューター、業界専門家を対象に、販売、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最新動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障壁、潜在リスクに関する調査を実施しました。
本レポートは、ウェーハ表面研削盤の世界市場を定量的・定性的分析の両面から包括的に提示し、読者が事業/成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現行市場における自社の位置付け分析、ウェーハ表面研削盤に関する情報に基づいた事業判断を行うことを目的としています。本レポートには、以下の市場情報を含むウェーハ表面研削盤の世界市場規模と予測が含まれます：
グローバルウェーハ表面研削盤市場収益（2020-2025年、2026-2031年、単位：百万ドル）
グローバルウェーハ表面研削盤市場販売台数、2020-2025年、2026-2031年（台）
2024年における世界のウェーハ表面研削盤トップ5企業（%）
セグメント別市場規模：
タイプ別グローバルウェーハ表面研削盤市場、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（台数）
グローバルウェーハ表面研削盤市場セグメント別割合（タイプ別、2024年）（％）
片面ウェーハ研削盤
両面ウェーハ研削盤

グローバルウェーハ表面研削盤市場、用途別、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（台数）
用途別グローバルウェーハ表面研削盤市場セグメント割合、2024年（％）
8インチウェーハ
12インチウェーハ
その他

地域・国別グローバルウェーハ表面研削盤市場規模（2020-2025年、2026-2031年）（百万ドル）＆（台数）
地域および国別のグローバルウェーハ表面研削盤市場セグメント割合、2024年（％）
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他のヨーロッパ諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
アジアその他
南アメリカ
ブラジル
アルゼンチン
南米その他
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
その他中東・アフリカ

競合分析
本レポートでは、主要市場参加者の分析も提供しています：
主要企業のウェーハ表面研削盤における世界市場売上高（2020-2025年、推定）、（百万ドル）
主要企業のウェーハ表面研削盤による世界市場における収益シェア、2024年（％）
主要企業によるウェーハ表面研削盤の世界市場販売台数（2020-2025年、推定）、（台）
主要企業のウェーハ表面研削盤販売台数における世界市場シェア、2024年（％）
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルを提示しており、主要プレイヤーには以下が含まれます：
JTEKT
東京精密
Engis
アーノルド・グルッペ
ワイダ製造
ディスコ株式会社
Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg
岡本機械製作所
レヴァサム
ダイトロン
スピードファム
ジョエン・リー機械
TDG機器

主要章の概要：
第1章：ウェーハ表面研削盤の定義と市場概要を紹介。
第2章：世界のウェーハ平面研削盤市場の収益規模と数量規模。
第3章：ウェーハ表面研削盤メーカーの競争環境、価格、販売量・収益の市場シェア、最新開発計画、合併・買収情報などの詳細分析。
第4章：タイプ別市場セグメント分析を提供し、各セグメントの市場規模と成長可能性をカバー。読者が異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を発見する支援。
第5章：用途別市場セグメント分析を提供。各セグメントの市場規模と成長可能性を網羅し、読者が異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場を発見するのを支援。
第6章：地域レベルおよび国レベルにおけるウェーハ表面研削盤の販売状況。各地域および主要国の市場規模と発展可能性の定量分析を提供し、世界の各国の市場発展、将来の発展見通し、市場規模を紹介する。
第7章：主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介。製品販売、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発状況などを含む。
第8章：地域別・国別のグローバルウェーハ平面研削盤生産能力。
第9章：市場動向、最新動向、市場の推進要因と制約要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、関連政策の分析を紹介。
第10章：産業チェーン分析（産業の上流・下流を含む）。
第11章：報告書の要点と結論。

❖ レポートの目次 ❖

1 研究・分析レポートの概要
1.1 ウェーハ表面研削盤市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 グローバルウェーハ表面研削盤市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項

2 グローバルウェーハ表面研削盤市場規模
2.1 グローバルウェーハ表面研削盤市場規模：2024年対2031年
2.2 グローバルウェーハ表面研削盤市場規模、見通し及び予測：2020-2031年
2.3 グローバルウェーハ表面研削盤販売実績：2020-2031年

3 企業動向
3.1 グローバル市場における主要ウェーハ表面研削盤メーカー
3.2 収益別グローバルウェーハ表面研削盤トップ企業ランキング
3.3 企業別グローバルウェーハ表面研削盤収益
3.4 主要企業別ウェーハ表面研削盤販売台数
3.5 メーカー別グローバルウェーハ表面研削盤価格（2020-2025年）
3.6 2024年売上高ベースの世界市場におけるトップ3およびトップ5のウェーハ表面研削盤メーカー
3.7 グローバルメーカー別ウェーハ表面研削盤製品タイプ
3.8 グローバル市場におけるティア1、ティア2、ティア3のウェーハ表面研削盤メーカー
3.8.1 グローバルティア1ウェーハ表面研削盤企業一覧
3.8.2 グローバルティア2およびティア3ウェーハ平面研削盤企業一覧

4 製品別展望
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界のウェーハ表面研削盤市場規模、2024年および2031年
4.1.2 片面ウェーハ研削盤
4.1.3 両面ウェーハ研削盤
4.2 タイプ別セグメント – グローバルウェーハ表面研削盤の収益と予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 世界のウェーハ表面研削盤収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界のウェーハ表面研削盤収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界のウェーハ表面研削盤収益市場シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – グローバルウェーハ表面研削盤販売台数と予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界のウェーハ表面研削盤販売台数、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界のウェーハ表面研削盤販売、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – 世界のウェーハ平面研削盤販売市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – グローバルウェーハ表面研削盤価格（メーカー販売価格）、2020-2031年

5 用途別展望
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 世界のウェーハ平面研削盤市場規模、2024年および2031年
5.1.2 8インチウェーハ
5.1.3 12インチウェーハ
5.1.4 その他
5.2 用途別セグメント – 世界のウェーハ表面研削盤の収益と予測
5.2.1 用途別セグメント – 世界のウェーハ表面研削盤収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – 世界のウェーハ平面研削盤収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – 世界のウェーハ平面研削盤収益市場シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – 世界のウェーハ表面研削盤の販売量と予測
5.3.1 用途別セグメント – 世界のウェーハ表面研削盤販売台数、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – 世界のウェーハ表面研削盤販売、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – 世界のウェーハ表面研削盤販売市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – グローバルウェーハ表面研削盤価格（メーカー販売価格）、2020-2031年

6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界のウェーハ平面研削盤市場規模、2024年及び2031年
6.2 地域別 – 世界のウェーハ表面研削盤の収益と予測
6.2.1 地域別 – 世界のウェーハ表面研削盤収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – 世界のウェーハ表面研削盤収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – グローバルウェーハ表面研削盤収益市場シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – グローバルウェーハ表面研削盤販売台数と予測
6.3.1 地域別 – 世界のウェーハ表面研削盤販売台数、2020-2025年
6.3.2 地域別 – 世界のウェーハ表面研削盤販売台数、2026-2031年
6.3.3 地域別 – グローバルウェーハ表面研削盤販売市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米ウェーハ表面研削盤収益、2020-2031年
6.4.2 国別 – 北米ウェーハ表面研削盤販売台数、2020-2031年
6.4.3 米国ウェーハ表面研削盤市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダにおけるウェーハ表面研削盤の市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコにおけるウェーハ表面研削盤の市場規模、2020-2031年
6.5 ヨーロッパ
6.5.1 国別 – ヨーロッパのウェーハ表面研削盤収益、2020-2031年
6.5.2 国別 – 欧州ウェーハ表面研削盤販売台数、2020-2031年
6.5.3 ドイツのウェーハ平面研削盤市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランスにおけるウェーハ平面研削盤の市場規模、2020-2031年
6.5.5 イギリスにおけるウェーハ表面研削盤の市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリアのウェーハ平面研削盤市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシアのウェーハ平面研削盤市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国におけるウェーハ平面研削盤市場規模、2020-2031年
6.5.9 ベネルクス諸国におけるウェーハ平面研削盤市場規模（2020-2031年）
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジアのウェーハ平面研削盤収益、2020-2031年
6.6.2 地域別 – アジアのウェーハ平面研削盤販売台数、2020-2031年
6.6.3 中国ウェーハ表面研削盤市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本のウェーハ表面研削盤市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国のウェーハ平面研削盤市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジアのウェーハ平面研削盤市場規模、2020-2031年
6.6.7 インドのウェーハ平面研削盤市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米ウェーハ表面研削盤収益、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米ウェーハ平面研削盤販売台数、2020-2031年
6.7.3 ブラジルウェーハ平面研削盤市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチン ウェーハ表面研削盤市場規模、2020-2031
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカにおけるウェーハ表面研削盤の収益、2020-2031年
6.8.2 国別 – 中東・アフリカ ウェーハ平面研削盤 販売台数、2020-2031年
6.8.3 トルコにおけるウェーハ平面研削盤市場規模、2020-2031年
6.8.4 イスラエルのウェーハ表面研削盤市場規模、2020-2031
6.8.5 サウジアラビアのウェーハ表面研削盤市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）のウェーハ平面研削盤市場規模、2020-2031年

7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 JTEKT
7.1.1 JTEKT 会社概要
7.1.2 JTEKT事業概要
7.1.3 JTEKT ウェーハ平面研削盤の主要製品ラインアップ
7.1.4 JTEKT ウェーハ平面研削盤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.1.5 JTEKTの主なニュースと最新動向
7.2 東京精密
7.2.1 東京精密の概要
7.2.2 東京精密の事業概要
7.2.3 東京精密のウェーハ平面研削盤の主要製品ラインアップ
7.2.4 東京精密のウェーハ平面研削盤の世界における売上高および収益（2020-2025）
7.2.5 東京精密の主なニュースと最新動向
7.3 Engis
7.3.1 Engis 会社概要
7.3.2 Engisの事業概要
7.3.3 Engis ウェーハ平面研削盤の主要製品ラインアップ
7.3.4 エンジス ウェーハ表面研削盤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.3.5 Engisの主なニュースと最新動向
7.4 アーノルド・グルッペ
7.4.1 アーノルド・グルッペ 会社概要
7.4.2 アーノルド・グルッペの事業概要
7.4.3 アーノルド・グルッペのウェーハ表面研削盤主要製品ラインアップ
7.4.4 アーノルド・グルッペのウェーハ表面研削盤における世界的な売上高と収益（2020-2025年）
7.4.5 アーノルド・グルッペの主要ニュースと最新動向
7.5 ワイダ MFG
7.5.1 ワイダ MFG 会社概要
7.5.2 ワイダ MFG 事業概要
7.5.3 ワイダ MFG ウェーハ平面研削盤の主要製品ラインアップ
7.5.4 ワイダ MFG ウェーハ平面研削盤の世界における売上高および収益（2020-2025）
7.5.5 ワイダ MFG 主要ニュースと最新動向
7.6 ディスコ株式会社
7.6.1 ディスコ株式会社 会社概要
7.6.2 ディスコ株式会社の事業概要
7.6.3 ディスコ株式会社のウェーハ表面研削盤の主要製品ラインアップ
7.6.4 ディスコ株式会社のウェーハ表面研削盤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.6.5 ディスコ株式会社の主要ニュースと最新動向
7.7 ゲナウィヒカッツ・マシーネンバウ・ニュルンベルク
7.7.1 ゲナウィヒカッツ・マシーネンバウ・ニュルンベルク 会社概要
7.7.2 Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg 事業概要
7.7.3 Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg ウェーハ表面研削盤の主要製品ラインアップ
7.7.4 ゲナウィヒカイト・マシーネンバウ・ニュルンベルク ウェーハ表面研削盤の世界売上高と収益（2020-2025）
7.7.5 Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg 主要ニュースと最新動向
7.8 オカモトマシン
7.8.1 オカモト機械 会社概要
7.8.2 オカモトマシンの事業概要
7.8.3 オカモトマシンのウェーハ平面研削盤の主要製品ラインアップ
7.8.4 オカモトマシンのウェーハ平面研削盤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.8.5 オカモトマシンの主なニュースと最新動向
7.9 レバサム
7.9.1 Revasum 会社概要
7.9.2 Revasumの事業概要
7.9.3 Revasum ウェーハ表面研削盤の主要製品ラインアップ
7.9.4 レヴァサム ウェーハ表面研削盤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.9.5 Revasumの主なニュースと最新動向
7.10 ダイトロン
7.10.1 ダイトロン 会社概要
7.10.2 ダイトロン事業概要
7.10.3 ダイトロン ウェーハ表面研削盤の主要製品ラインアップ
7.10.4 ダイトロン ウェーハ平面研削盤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.10.5 ダイトロン社の主なニュースと最新動向
7.11 スピードファム
7.11.1 SpeedFam 会社概要
7.11.2 SpeedFam 事業概要
7.11.3 SpeedFam ウェーハ表面研削盤の主要製品ラインアップ
7.11.4 グローバルにおける SpeedFam ウェーハ表面研削盤の販売および収益 (2020-2025)
7.11.5 SpeedFamの主なニュースと最新動向
7.12 ジョエン・リー機械
7.12.1 Joen Lih Machinery 会社概要
7.12.2 Joen Lih Machinery 事業概要
7.12.3 Joen Lih Machinery ウェーハ表面研削盤の主要製品ラインアップ
7.12.4 ジョエン・リー機械 ウェーハ表面研削盤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.12.5 ジョエン・リー機械の主要ニュースと最新動向
7.13 TDG Equipment
7.13.1 TDG Equipment 会社概要
7.13.2 TDG Equipmentの事業概要
7.13.3 TDG Equipmentのウェーハ表面研削盤主要製品ラインアップ
7.13.4 TDG Equipment ウェーハ表面研削盤の世界における売上高および収益（2020-2025）
7.13.5 TDG Equipmentの主なニュースと最新動向

8 世界のウェーハ表面研削盤生産能力、分析
8.1 世界のウェーハ平面研削盤生産能力（2020-2031年）
8.2 グローバル市場における主要メーカーのウェーハ表面研削盤生産能力
8.3 地域別グローバルウェーハ表面研削盤生産量

9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因

10 ウェーハ表面研削盤のサプライチェーン分析
10.1 ウェーハ表面研削盤産業のバリューチェーン
10.2 ウェーハ表面研削盤の上流市場
10.3 ウェーハ表面研削盤の下流市場と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 ウェーハ表面研削盤のグローバル販売代理店および販売代理店

11 結論

12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Wafer Surface Grinder Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Wafer Surface Grinder Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats

2 Global Wafer Surface Grinder Overall Market Size
2.1 Global Wafer Surface Grinder Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Wafer Surface Grinder Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global Wafer Surface Grinder Sales: 2020-2031

3 Company Landscape
3.1 Top Wafer Surface Grinder Players in Global Market
3.2 Top Global Wafer Surface Grinder Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Wafer Surface Grinder Revenue by Companies
3.4 Global Wafer Surface Grinder Sales by Companies
3.5 Global Wafer Surface Grinder Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 Wafer Surface Grinder Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers Wafer Surface Grinder Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Wafer Surface Grinder Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Wafer Surface Grinder Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Wafer Surface Grinder Companies

4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global Wafer Surface Grinder Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 Single Sided Wafer Grinder
4.1.3 Double Sided Wafer Grinder
4.2 Segment by Type - Global Wafer Surface Grinder Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global Wafer Surface Grinder Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global Wafer Surface Grinder Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global Wafer Surface Grinder Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global Wafer Surface Grinder Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global Wafer Surface Grinder Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global Wafer Surface Grinder Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global Wafer Surface Grinder Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global Wafer Surface Grinder Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031

5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global Wafer Surface Grinder Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 8 Inches Wafer
5.1.3 12 Inches Wafer
5.1.4 Others
5.2 Segment by Application - Global Wafer Surface Grinder Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global Wafer Surface Grinder Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global Wafer Surface Grinder Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global Wafer Surface Grinder Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global Wafer Surface Grinder Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global Wafer Surface Grinder Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global Wafer Surface Grinder Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global Wafer Surface Grinder Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global Wafer Surface Grinder Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031

6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Wafer Surface Grinder Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Wafer Surface Grinder Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Wafer Surface Grinder Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Wafer Surface Grinder Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Wafer Surface Grinder Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global Wafer Surface Grinder Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global Wafer Surface Grinder Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global Wafer Surface Grinder Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global Wafer Surface Grinder Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America Wafer Surface Grinder Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America Wafer Surface Grinder Sales, 2020-2031
6.4.3 United States Wafer Surface Grinder Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada Wafer Surface Grinder Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico Wafer Surface Grinder Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe Wafer Surface Grinder Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe Wafer Surface Grinder Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany Wafer Surface Grinder Market Size, 2020-2031
6.5.4 France Wafer Surface Grinder Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. Wafer Surface Grinder Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy Wafer Surface Grinder Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia Wafer Surface Grinder Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries Wafer Surface Grinder Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux Wafer Surface Grinder Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia Wafer Surface Grinder Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia Wafer Surface Grinder Sales, 2020-2031
6.6.3 China Wafer Surface Grinder Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan Wafer Surface Grinder Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea Wafer Surface Grinder Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia Wafer Surface Grinder Market Size, 2020-2031
6.6.7 India Wafer Surface Grinder Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America Wafer Surface Grinder Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America Wafer Surface Grinder Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil Wafer Surface Grinder Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina Wafer Surface Grinder Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa Wafer Surface Grinder Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa Wafer Surface Grinder Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey Wafer Surface Grinder Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel Wafer Surface Grinder Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia Wafer Surface Grinder Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE Wafer Surface Grinder Market Size, 2020-2031

7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 JTEKT
7.1.1 JTEKT Company Summary
7.1.2 JTEKT Business Overview
7.1.3 JTEKT Wafer Surface Grinder Major Product Offerings
7.1.4 JTEKT Wafer Surface Grinder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 JTEKT Key News & Latest Developments
7.2 Tokyo Seimitsu
7.2.1 Tokyo Seimitsu Company Summary
7.2.2 Tokyo Seimitsu Business Overview
7.2.3 Tokyo Seimitsu Wafer Surface Grinder Major Product Offerings
7.2.4 Tokyo Seimitsu Wafer Surface Grinder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 Tokyo Seimitsu Key News & Latest Developments
7.3 Engis
7.3.1 Engis Company Summary
7.3.2 Engis Business Overview
7.3.3 Engis Wafer Surface Grinder Major Product Offerings
7.3.4 Engis Wafer Surface Grinder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 Engis Key News & Latest Developments
7.4 Arnold Gruppe
7.4.1 Arnold Gruppe Company Summary
7.4.2 Arnold Gruppe Business Overview
7.4.3 Arnold Gruppe Wafer Surface Grinder Major Product Offerings
7.4.4 Arnold Gruppe Wafer Surface Grinder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 Arnold Gruppe Key News & Latest Developments
7.5 Waida MFG
7.5.1 Waida MFG Company Summary
7.5.2 Waida MFG Business Overview
7.5.3 Waida MFG Wafer Surface Grinder Major Product Offerings
7.5.4 Waida MFG Wafer Surface Grinder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 Waida MFG Key News & Latest Developments
7.6 Disco Corporation
7.6.1 Disco Corporation Company Summary
7.6.2 Disco Corporation Business Overview
7.6.3 Disco Corporation Wafer Surface Grinder Major Product Offerings
7.6.4 Disco Corporation Wafer Surface Grinder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 Disco Corporation Key News & Latest Developments
7.7 Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg
7.7.1 Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg Company Summary
7.7.2 Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg Business Overview
7.7.3 Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg Wafer Surface Grinder Major Product Offerings
7.7.4 Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg Wafer Surface Grinder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg Key News & Latest Developments
7.8 Okamoto Machine
7.8.1 Okamoto Machine Company Summary
7.8.2 Okamoto Machine Business Overview
7.8.3 Okamoto Machine Wafer Surface Grinder Major Product Offerings
7.8.4 Okamoto Machine Wafer Surface Grinder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.8.5 Okamoto Machine Key News & Latest Developments
7.9 Revasum
7.9.1 Revasum Company Summary
7.9.2 Revasum Business Overview
7.9.3 Revasum Wafer Surface Grinder Major Product Offerings
7.9.4 Revasum Wafer Surface Grinder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.9.5 Revasum Key News & Latest Developments
7.10 Daitron
7.10.1 Daitron Company Summary
7.10.2 Daitron Business Overview
7.10.3 Daitron Wafer Surface Grinder Major Product Offerings
7.10.4 Daitron Wafer Surface Grinder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.10.5 Daitron Key News & Latest Developments
7.11 SpeedFam
7.11.1 SpeedFam Company Summary
7.11.2 SpeedFam Business Overview
7.11.3 SpeedFam Wafer Surface Grinder Major Product Offerings
7.11.4 SpeedFam Wafer Surface Grinder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.11.5 SpeedFam Key News & Latest Developments
7.12 Joen Lih Machinery
7.12.1 Joen Lih Machinery Company Summary
7.12.2 Joen Lih Machinery Business Overview
7.12.3 Joen Lih Machinery Wafer Surface Grinder Major Product Offerings
7.12.4 Joen Lih Machinery Wafer Surface Grinder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.12.5 Joen Lih Machinery Key News & Latest Developments
7.13 TDG Equipment
7.13.1 TDG Equipment Company Summary
7.13.2 TDG Equipment Business Overview
7.13.3 TDG Equipment Wafer Surface Grinder Major Product Offerings
7.13.4 TDG Equipment Wafer Surface Grinder Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.13.5 TDG Equipment Key News & Latest Developments

8 Global Wafer Surface Grinder Production Capacity, Analysis
8.1 Global Wafer Surface Grinder Production Capacity, 2020-2031
8.2 Wafer Surface Grinder Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Wafer Surface Grinder Production by Region

9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints

10 Wafer Surface Grinder Supply Chain Analysis
10.1 Wafer Surface Grinder Industry Value Chain
10.2 Wafer Surface Grinder Upstream Market
10.3 Wafer Surface Grinder Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Wafer Surface Grinder Distributors and Sales Agents in Global

11 Conclusion

12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
※参考情報

ウエハ表面研磨装置は、半導体製造プロセスにおいて非常に重要な役割を果たす装置です。ウエハとは、シリコンやガリウムヒ素などの半導体材料から作られた薄い円盤状の基板であり、高度な集積回路を形成するために使用されます。このウエハの表面は、デバイス特性に直接影響を与えるため、非常に高い平坦度と滑らかさが求められます。そのため、ウエハ表面研磨装置は、ウエハの表面品質を改善し、最終的な製品の性能を向上させるために利用されます。

ウエハ表面研磨装置の基本的な概念は、研磨材を用いて不純物や表面の凹凸を除去し、定められた平坦度や粗さを達成することです。このプロセスは、一般的には化学機械研磨（CMP：Chemical Mechanical Polishing）や機械的研磨によって行われます。研磨材は、ウエハの材質に応じて選定され、また、研磨条件としては、研磨速度や圧力、研磨液の成分などが調整されます。

ウエハ表面研磨装置の主な特徴として、高精度な平坦化能力が挙げられます。例えば、ウエハの表面粗さをナノメートル単位まで改善することが可能です。また、プロセスの均一性も重要であり、ウエハの各エリアで均等な研磨が行われることが求められます。これにより、ウエハ全体の特性が均一化され、後続のプロセスにおいてデバイスの性能が向上します。

種類としては、CMP装置と機械式研磨装置に分けることができます。CMP装置は、化学的な作用と機械的な作用を組み合わせて研磨を行うことで、より高精度な表面処理が可能です。特に、ウエハサイズが大きくなるにつれて、CMPの需要が高まっています。一方、機械式研磨装置は、単純な研磨プロセスに基づいており、比較的コストが低いという利点がありますが、精度ではCMPに劣ることがあります。

用途については、主に半導体デバイスの製造に関連しています。例えば、VLSI（Very Large Scale Integration）デバイスやMEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）デバイスの製造において、ウエハ表面研磨は不可欠です。また、ウエハのリサイクルプロセスや、ダイヤモンドワイヤーソーによる切断後の仕上げにも使用されます。

関連技術としては、センサ技術や画像処理技術、ロボット技術などが挙げられます。これらの技術は、ウエハの位置決めや、研磨プロセス全体の監視、データ収集を可能にし、精度や効率の向上に寄与しています。さらに、これにより、製造時の歩留まりや生産性の向上が図られるようになっています。

また、ウエハ表面研磨装置は、環境への配慮も重要です。使用する化学物質の管理や、排水処理システムの設計、エネルギー効率の向上などが求められます。これにより、環境に優しい製造プロセスを実現し、社会的責任を果たすことが企業に求められています。

最後に、ウエハ表面研磨装置は、今後も進化し続けることが期待されます。技術革新や市場の要請に応じて、新しい材料やプロセス技術が開発され、高精度な研磨が実現されるでしょう。これにより、次世代の半導体デバイスや新しいアプリケーションの開発が進むことが予想され、ウエハ表面研磨装置の重要性は一層高まると考えられます。


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★リサーチレポート[ 世界のウエハ表面研磨装置市場予測2025年-2031年(Wafer Surface Grinder Market, Global Outlook and Forecast 2025-2031)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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