1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推計
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のウェーハレベルパッケージング市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 パッケージング技術別市場内訳
6.1 3D TSV WLP
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 2.5D TSV WLP
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 WLCSP
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 ナノWLP
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 エンドユーザー産業別市場内訳
7.1 航空宇宙・防衛
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 コンシューマーエレクトロニクス
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 IT &通信
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ヘルスケア
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 自動車
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 その他
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 地域別市場内訳
8.1 北米
8.1.1 米国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋地域
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 ヨーロッパ
8.3.1ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 英国
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東およびアフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場内訳
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターのファイブフォース分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 サプライヤーの交渉力
11.4 競争の度合い
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレーヤー
13.3 主要プレーヤーのプロフィール
13.3.1 Amkor Technology Inc.
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務状況
13.3.1.4 SWOT分析
13.3.2 China Wafer Level CSP Co. Ltd.
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 SWOT分析
13.3.3 Chipbond Technology Corporation
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 SWOT分析
13.3.4 Deca Technologies Inc. (Infineon Technologies AG)
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.5 富士通株式会社
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務状況
13.3.5.4 SWOT分析
13.3.6 IQE PLC
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 SWOT分析
13.3.7 JCET Group Co. Ltd.
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 SWOT分析
13.3.8 シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ株式会社（アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング株式会社）
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.8.3 財務状況
13.3.9 東京エレクトロン株式会社
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務状況
13.3.9.4 SWOT分析
13.3.10 株式会社東芝
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務状況
13.3.10.4 SWOT分析
図1：世界：ウェーハレベルパッケージング市場：主要な推進要因と課題図2：世界：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（10億米ドル）、2017年～2022年
図3：世界：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図4：世界：ウェーハレベルパッケージング市場：パッケージング技術別内訳（%）、2022年
図5：世界：ウェーハレベルパッケージング市場：エンドユーザー産業別内訳（%）、2022年
図6：世界：ウェーハレベルパッケージング市場：地域別内訳（%）、2022年
図7：世界：ウェーハレベルパッケージング（3D TSV WLP）市場：売上高（100万米ドル）、2017年および2022年
図8：世界：ウェーハレベルパッケージング（3D TSV WLP）市場予測：売上高(百万米ドル)、2023～2028年
図9：世界：ウェーハレベルパッケージング（2.5D TSV WLP）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図10：世界：ウェーハレベルパッケージング（2.5D TSV WLP）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図11：世界：ウェーハレベルパッケージング（WLCSP）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図12：世界：ウェーハレベルパッケージング（WLCSP）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図13：世界：ウェーハレベルパッケージング（ナノWLP）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図14：世界：ウェーハレベルパッケージングナノWLP市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図15：世界：ウェーハレベルパッケージング（その他）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図16：世界：ウェーハレベルパッケージング（その他）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図17：世界：ウェーハレベルパッケージング（航空宇宙・防衛）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図18：世界：ウェーハレベルパッケージング（航空宇宙・防衛）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図19：世界：ウェーハレベルパッケージング（民生用電子機器）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図20：世界：ウェーハレベルパッケージング（コンシューマーエレクトロニクス）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図21：世界：ウェーハレベルパッケージング（IT・通信）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図22：世界：ウェーハレベルパッケージング（IT・通信）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図23：世界：ウェーハレベルパッケージング（ヘルスケア）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図24：世界：ウェーハレベルパッケージング（ヘルスケア）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図25：世界：ウェーハレベルパッケージング（自動車）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図26: 世界：ウェーハレベルパッケージング（自動車）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図27: 世界：ウェーハレベルパッケージング（その他）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図28: 世界：ウェーハレベルパッケージング（その他）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図29: 北米：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図30: 米国：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図31: 米国：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図32: カナダ：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高(百万米ドル)、2017年および2022年
図33：カナダ：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図34：北米：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図35：アジア太平洋地域：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図36：中国：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図37：中国：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図38：日本：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図39：日本：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図40：インド：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図41：インド：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図42：韓国：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図43：韓国：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図44：オーストラリア：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図45：オーストラリア：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル） 2023～2028年
図46：インドネシア：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図47：インドネシア：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図48：その他：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図49：その他：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図50：アジア太平洋地域：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図51：欧州：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図52：ドイツ：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図53：ドイツ：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図54：フランス：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図55：フランス：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図56：英国：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図57：英国：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図58：イタリア：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図59: イタリア：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図60: スペイン：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図61: スペイン：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図62: ロシア：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図63: ロシア：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図64: その他：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図65: その他：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル） 2023～2028年
図66：欧州：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図67：ラテンアメリカ：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図68：ブラジル：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図69：ブラジル：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図70：メキシコ：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図71：メキシコ：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図72：その他：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高(百万米ドル)、2017年および2022年
図73：その他：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図74：ラテンアメリカ：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図75：中東およびアフリカ：ウェーハレベルパッケージング市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図76：中東およびアフリカ：ウェーハレベルパッケージング市場：国別内訳（%）、2022年
図77：中東およびアフリカ：ウェーハレベルパッケージング市場予測：売上高（百万米ドル）、2023～2028年
図78：世界：ウェーハレベルパッケージング業界：SWOT分析
図79：世界：ウェーハレベルパッケージング業界：バリューチェーン分析
図80: 世界: ウェーハレベルパッケージング産業: ポーターの5つの力の分析
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Wafer Level Packaging Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Packaging Technology
6.1 3D TSV WLP
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 2.5D TSV WLP
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 WLCSP
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Nano WLP
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Others
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
7 Market Breakup by End Use Industry
7.1 Aerospace and Defense
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Consumer Electronics
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 IT & Telecommunication
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Healthcare
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Automotive
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
7.6 Others
7.6.1 Market Trends
7.6.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Amkor Technology Inc.
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.1.4 SWOT Analysis
13.3.2 China Wafer Level CSP Co. Ltd.
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 SWOT Analysis
13.3.3 Chipbond Technology Corporation
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.3.3 SWOT Analysis
13.3.4 Deca Technologies Inc. (Infineon Technologies AG)
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.5 Fujitsu Limited
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.5.3 Financials
13.3.5.4 SWOT Analysis
13.3.6 IQE PLC
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.6.3 SWOT Analysis
13.3.7 JCET Group Co. Ltd.
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 SWOT Analysis
13.3.8 Siliconware Precision Industries Co. Ltd. (Advanced Semiconductor Engineering Inc.)
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.8.3 Financials
13.3.9 Tokyo Electron Ltd.
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 Toshiba Corporation
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials
13.3.10.4 SWOT Analysis
| ※参考情報 ウエハレベルパッケージ（Wafer Level Packaging、WLP）は、半導体デバイスのパッケージング技術の一つであり、ウェハレベルでさまざまな工程を行うことで、効率的でコスト効果の高い製造プロセスを実現します。従来のパッケージング方法では、個々のチップを切り出してからパッケージングを行うのに対し、WLPではウェハ単位で製造を進めるため、半導体の性能を向上させるとともに、製造コストを削減します。 ウエハレベルパッケージの特徴の一つは、薄型化と小型化が可能である点です。WLPでは、チップのサイズを小さくすることができ、その結果としてデバイスが占有するスペースを減らすことができます。これにより、モバイルデバイスやウェアラブルデバイスなど、限られたスペースにおいても高性能な電子機器を実現することが可能となります。また、配線の長さが短くなるため、信号の遅延が少なくなり、電力効率も向上する傾向があります。 ウエハレベルパッケージには主に二つの種類があります。ひとつは、ダイレクション（直接搭載型）であり、ウェハの表面に搭載したチップを直接接続する方式です。もうひとつは、リフロー（再加熱型）で、チップを接続した後に再加熱して接続を強化するプロセスです。これらのパッケージング技術は、デバイスの種類や用途に応じて選択されます。 用途としては、スマートフォンやタブレット、デジタルカメラなどのコンシューマエレクトロニクスが代表的です。これらの製品では、薄型でありながら高い性能が求められるため、WLPの採用が進んでいます。さらに、IoTデバイスや自動車の電子部品、医療機器など、さまざまな分野でもウエハレベルパッケージの技術が活用されています。 関連技術としては、真空封止技術や、キーリング接続技術、ビアフィリング技術などがあります。これらはWLPのプロセスにおいて重要な役割を果たし、デバイスの信頼性や性能を向上させることに寄与します。真空封止技術は、内部の湿気や酸素を排除し、デバイスの劣化を防ぐために使用されます。また、キーリング接続技術は、高密度の配線を可能にし、さらなる小型化を実現します。ビアフィリング技術は、接続ポイントの電気的特性を向上させるために活用され、最適な電気的性能を提供します。 ウエハレベルパッケージの進化は、半導体業界においてますます重要なテーマとなっています。技術の進展により、より小型化、高性能化、さらには高信頼性が求められる現代のニーズに応えることが期待されています。今後の発展によって、WLPはさらに多様なアプリケーションに向けて拡大していくと考えられています。その結果、消費者にとってより便利で革新的な製品が提供されることが期待されています。ウエハレベルパッケージは、今後の半導体技術の進展において欠かせない要素の一つとなるでしょう。 |
❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer
