1 研究・分析レポートの概要
1.1 半導体市場におけるアンダーフィル定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 世界の半導体用アンダーフィル市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項
2 半導体用アンダーフィル世界市場規模
2.1 半導体用アンダーフィル世界市場規模：2024年対2031年
2.2 半導体用アンダーフィル世界市場規模、見通し及び予測：2020-2031年
2.3 半導体用アンダーフィル世界売上高：2020-2031年
3 企業動向
3.1 グローバル市場における半導体用アンダーフィル主要企業
3.2 売上高別上位グローバル半導体アンダーフィル企業
3.3 企業別グローバル半導体アンダーフィル売上高
3.4 半導体アンダーフィルの世界売上高（企業別）
3.5 メーカー別半導体アンダーフィル世界価格（2020-2025年）
3.6 2024年売上高ベースの世界半導体市場におけるアンダーフィル上位3社および上位5社
3.7 半導体製品タイプ別グローバルアンダーフィルメーカー
3.8 グローバル市場における半導体プレーヤーのティア1、ティア2、ティア3アンダーフィル
3.8.1 グローバル半導体アンダーフィルティア1企業リスト
3.8.2 半導体企業向けグローバルティア2およびティア3アンダーフィルリスト
4 製品別動向
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界の半導体用アンダーフィル市場規模、2024年および2031年
4.1.2 PLPアンダーフィル
4.1.3 WLPアンダーフィル
4.2 タイプ別セグメント – 世界の半導体用アンダーフィル収益と予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 世界の半導体アンダーフィル収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界の半導体用アンダーフィル収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界の半導体アンダーフィル市場における収益シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – 半導体用アンダーフィルの世界販売額と予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界の半導体アンダーフィル売上高、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界の半導体アンダーフィル売上高、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – 世界の半導体アンダーフィル売上高市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – 半導体用アンダーフィル世界価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
5 用途別展望
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 世界の半導体用アンダーフィル市場規模、2024年および2031年
5.1.2 家電製品
5.1.3 自動車
5.1.4 通信・インフラ
5.1.5 医療
5.1.6 産業用
5.1.7 航空宇宙・防衛
5.1.8 その他
5.2 用途別セグメント – 世界の半導体アンダーフィル市場規模と予測
5.2.1 用途別セグメント – 世界の半導体用アンダーフィル市場収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – 世界の半導体用アンダーフィル収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – 世界の半導体アンダーフィル市場における収益シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – 半導体用アンダーフィルの世界販売額と予測
5.3.1 用途別セグメント – 世界の半導体アンダーフィル売上高、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – 世界の半導体アンダーフィル売上高、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – 世界の半導体アンダーフィル売上高市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – 半導体用アンダーフィルの世界価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界の半導体用アンダーフィル市場規模、2024年および2031年
6.2 地域別 – 世界の半導体用アンダーフィル収益と予測
6.2.1 地域別 – 世界の半導体アンダーフィル収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – 半導体用アンダーフィル世界収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – 半導体用アンダーフィル世界市場における収益シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – 半導体用アンダーフィルの世界販売額と予測
6.3.1 地域別 – 世界の半導体アンダーフィル売上高、2020-2025年
6.3.2 地域別 – 世界の半導体アンダーフィル売上高、2026-2031年
6.3.3 地域別 – 半導体アンダーフィル世界販売市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米半導体アンダーフィル収益、2020-2031年
6.4.2 国別 – 北米の半導体用アンダーフィル売上高、2020-2031年
6.4.3 米国半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダにおける半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコにおける半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 – 欧州の半導体用アンダーフィル収益、2020-2031年
6.5.2 国別 – 欧州の半導体用アンダーフィル販売量、2020-2031年
6.5.3 ドイツにおける半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランスにおける半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
6.5.5 英国における半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリアの半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシアの半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国における半導体アンダーフィル市場規模（2020-2031年）
6.5.9 ベネルクス諸国における半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジアの半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
6.6.2 地域別 – アジアの半導体アンダーフィル売上高、2020-2031年
6.6.3 中国における半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本における半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国における半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジアの半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
6.6.7 インドの半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米における半導体アンダーフィル売上高、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米の半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
6.7.3 ブラジルにおける半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチンにおける半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカにおける半導体アンダーフィル売上高、2020-2031年
6.8.2 国別 – 中東・アフリカにおける半導体アンダーフィル売上高、2020-2031年
6.8.3 トルコにおける半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
6.8.4 イスラエルにおける半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビアの半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）の半導体アンダーフィル市場規模、2020-2031年
7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 ナミックス
7.1.1 ナミックス 会社概要
7.1.2 ナミックス事業概要
7.1.3 半導体向けアンダーフィル（NAMICS）主要製品ラインアップ
7.1.4 半導体向けアンダーフィル（NAMICS）の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.1.5 NAMICSの主なニュースと最新動向
7.2 ヘンケル
7.2.1 ヘンケル 会社概要
7.2.2 ヘンケルの事業概要
7.2.3 ヘンケル 半導体用アンダーフィル 主な製品ラインアップ
7.2.4 ヘンケル製半導体アンダーフィルにおける世界売上高と収益（2020-2025年）
7.2.5 ヘンケルの主なニュースと最新動向
7.3 レゾナック
7.3.1 レゾナック 会社概要
7.3.2 レゾナックの事業概要
7.3.3 レゾナックの半導体用アンダーフィル主要製品ラインアップ
7.3.4 半導体向けレゾナックアンダーフィル：世界売上高と収益（2020-2025年）
7.3.5 レゾナックの主なニュースと最新動向
7.4 長瀬化学工業株式会社
7.4.1 長瀬化学工業株式会社 会社概要
7.4.2 長瀬化学工業株式会社の事業概要
7.4.3 長瀬化成株式会社の半導体用アンダーフィル主要製品ラインアップ
7.4.4 ナガセケムテックス株式会社 半導体用アンダーフィル グローバル売上高および収益 (2020-2025)
7.4.5 長瀬ケムテックス株式会社の主なニュースと最新動向
7.5 信越化学工業
7.5.1 信越化学の概要
7.5.2 信越化学工業の事業概要
7.5.3 信越化学工業の半導体用アンダーフィル主要製品ラインアップ
7.5.4 信越化学工業の半導体用アンダーフィルにおける世界的な売上高および収益（2020-2025）
7.5.5 信越化学工業の主なニュースと最新動向
7.6 パナソニック
7.6.1 パナソニックの概要
7.6.2 パナソニックの事業概要
7.6.3 パナソニックの半導体用アンダーフィル主要製品ラインアップ
7.6.4 世界の半導体用アンダーフィル（パナソニック）の売上高および収益（2020-2025）
7.6.5 パナソニックの主なニュースと最新動向
7.7 マクダーミッド・アルファ
7.7.1 マクダーミッドアルファの会社概要
7.7.2 マクダーミッド・アルファの事業概要
7.7.3 マクダーミッドアルファの半導体向けアンダーフィル主要製品ラインアップ
7.7.4 半導体向けアンダーフィル（MacDermid Alpha）の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.7.5 マクダーミッド・アルファの主なニュースと最新動向
7.8 サンスター
7.8.1 サンスターの会社概要
7.8.2 サンスターの事業概要
7.8.3 サンスターの半導体用アンダーフィル主要製品ラインアップ
7.8.4 グローバルにおけるサンスターの半導体用アンダーフィル売上高および収益（2020-2025）
7.8.5 サンスターの主なニュースと最新動向
7.9 富士化学
7.9.1 富士化学の概要
7.9.2 富士化学の事業概要
7.9.3 富士化学の半導体用アンダーフィル主要製品ラインアップ
7.9.4 フジケミカルの半導体用アンダーフィルにおける世界売上高と収益（2020-2025年）
7.9.5 富士化学の主なニュースと最新動向
7.10 Zymet
7.10.1 Zymet 会社概要
7.10.2 Zymetの事業概要
7.10.3 Zymet 半導体用アンダーフィル 主な製品ラインアップ
7.10.4 セミコンダクター向けアンダーフィル（Zymet）の世界売上高と収益（2020-2025）
7.10.5 Zymetの主なニュースと最新動向
7.11 深セン・ドーバー
7.11.1 深センドーバーの会社概要
7.11.2 深センドーバーの事業概要
7.11.3 深センドーバーの半導体向けアンダーフィル主要製品ラインアップ
7.11.4 半導体向けアンダーフィル（深センドーバー）の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.11.5 深センドーバーの主なニュースと最新動向
7.12 スリーボンド
7.12.1 スリーボンドの会社概要
7.12.2 スリーボンドの事業概要
7.12.3 スリーボンドの半導体用アンダーフィル主要製品ラインアップ
7.12.4 グローバルにおけるスリーボンドの半導体用アンダーフィル売上高および収益 (2020-2025)
7.12.5 スリーボンドの主なニュースと最新動向
7.13 AIMソルダー
7.13.1 AIM Solder 会社概要
7.13.2 AIM Solderの事業概要
7.13.3 AIMソルダーの半導体向けアンダーフィル主要製品ラインアップ
7.13.4 AIMソルダーの半導体用アンダーフィルにおける世界売上高と収益（2020-2025年）
7.13.5 AIM Solder 主要ニュースと最新動向
7.14 ダーボンド
7.14.1 ダーボンドの会社概要
7.14.2 ダーボンド事業概要
7.14.3 半導体向けダーボンドアンダーフィル主要製品ラインアップ
7.14.4 半導体向けダーボンドアンダーフィル：世界売上高と収益（2020-2025年）
7.14.5 ダーボンドの主なニュースと最新動向
7.15 マスターボンド
7.15.1 マスターボンド 会社概要
7.15.2 マスターボンド事業概要
7.15.3 マスターボンドの半導体向けアンダーフィル主要製品ラインアップ
7.15.4 半導体向けマスターボンドアンダーフィル グローバル売上高と収益 (2020-2025)
7.15.5 Master Bondの主なニュースと最新動向
7.16 江蘇HHCK先進材料有限公司
7.16.1 江蘇HHCK先進材料有限公司 会社概要
7.16.2 江蘇HHCK先進材料有限公司の事業概要
7.16.3 江蘇HHCK先進材料有限公司の半導体用アンダーフィル主要製品ラインアップ
7.16.4 江蘇HHCK先進材料有限公司の半導体アンダーフィルにおける世界売上高と収益（2020-2025年）
7.16.5 江蘇HHCK先進材料株式会社の主要ニュースと最新動向
7.17 パーカー・ハニフィン
7.17.1 パーカー・ハニフィン 会社概要
7.17.2 パーカー・ハニフィンの事業概要
7.17.3 パーカー・ハニフィン社の半導体用アンダーフィル主要製品ラインアップ
7.17.4 パーカー・ハニフィン 半導体用アンダーフィル 世界の売上高と収益 (2020-2025)
7.17.5 パーカー・ハニフィンの主なニュースと最新動向
7.18 アセック株式会社
7.18.1 Asec Co., Ltd. 会社概要
7.18.2 アセック株式会社の事業概要
7.18.3 Asec Co., Ltd. 半導体用アンダーフィル主要製品ラインアップ
7.18.4 アセック株式会社の半導体用アンダーフィルによる世界売上高（2020-2025年）
7.18.5 Asec Co., Ltd. 主要ニュース及び最新動向
7.19 パナコル・エロソル
7.19.1 パナコール・エロソルの会社概要
7.19.2 パナコール・エロソルの事業概要
7.19.3 パナコール・エロソルの半導体用アンダーフィル主要製品ラインアップ
7.19.4 半導体用パナコール・エロソル アンダーフィル グローバル売上高と収益 (2020-2025)
7.19.5 パナコール・エロソルの主なニュースと最新動向
7.20 ユナイテッド・アドヒーシブズ
7.20.1 ユナイテッド・アドヒーシブズ 会社概要
7.20.2 United Adhesives 事業概要
7.20.3 ユナイテッド・アドヒーシブズ 半導体用アンダーフィル 主な製品ラインアップ
7.20.4 ユナイテッド・アドヒーシブズ 半導体用アンダーフィル グローバル売上高と収益 (2020-2025)
7.20.5 ユナイテッド・アドヒーシブズの主要ニュースと最新動向
7.21 河南新易光通信有限公司
7.21.1 河南新易光通信有限公司 会社概要
7.21.2 河南新易光通信有限公司の事業概要
7.21.3 河南新易光通信有限公司の半導体用アンダーフィル主要製品ラインアップ
7.21.4 河南新易光通信株式会社の半導体用アンダーフィルにおける世界売上高と収益（2020-2025年）
7.21.5 河南新益光通信株式会社の主要ニュースと最新動向
7.22 東莞ハンスターズ
7.22.1 東莞ハンスターズ 会社概要
7.22.2 東莞ハンスターズ事業概要
7.22.3 東莞ハンスターズ 半導体用アンダーフィル 主な製品ラインアップ
7.22.4 半導体用アンダーフィル（広東ハンスターズ）の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.22.5 東莞ハンスターズの主要ニュースと最新動向
7.23 GTAマテリアル
7.23.1 GTAマテリアル会社概要
7.23.2 GTAマテリアル事業概要
7.23.3 GTAマテリアル 半導体用アンダーフィル 主な製品ラインアップ
7.23.4 GTAマテリアル 半導体用アンダーフィル 世界の売上高と収益 (2020-2025)
7.23.5 GTAマテリアル 主要ニュースと最新動向
7.24 H.B.フラー
7.24.1 H.B.フラー社の概要
7.24.2 H.B.フラーの事業概要
7.24.3 H.B.Fullerの半導体向けアンダーフィル主要製品ラインアップ
7.24.4 H.B.フラーの半導体用アンダーフィルにおける世界的な売上高と収益（2020-2025年）
7.24.5 H.B.フラーの主要ニュースと最新動向
8 半導体用アンダーフィルの世界生産能力、分析
8 半導体用アンダーフィルの世界生産能力、分析
8.1 世界の半導体アンダーフィル生産能力、2020-2031年
8.2 グローバル市場における主要メーカーの半導体生産能力向けアンダーフィル
8.3 地域別半導体生産向けアンダーフィル
9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因
10 半導体サプライチェーン分析のためのアンダーフィル
10.1 半導体産業バリューチェーンにおけるアンダーフィル
10.2 上流市場向けアンダーフィル
10.3 半導体下流市場および顧客におけるアンダーフィル
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 グローバル半導体ディストリビューター・販売代理店向けアンダーフィル
11 結論
12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項
1.1 Underfills for Semiconductor Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Underfills for Semiconductor Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Underfills for Semiconductor Overall Market Size
2.1 Global Underfills for Semiconductor Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Underfills for Semiconductor Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global Underfills for Semiconductor Sales: 2020-2031
3 Company Landscape
3.1 Top Underfills for Semiconductor Players in Global Market
3.2 Top Global Underfills for Semiconductor Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Underfills for Semiconductor Revenue by Companies
3.4 Global Underfills for Semiconductor Sales by Companies
3.5 Global Underfills for Semiconductor Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 Underfills for Semiconductor Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers Underfills for Semiconductor Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Underfills for Semiconductor Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Underfills for Semiconductor Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Underfills for Semiconductor Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global Underfills for Semiconductor Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 PLP Underfill
4.1.3 WLP Underfill
4.2 Segment by Type - Global Underfills for Semiconductor Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global Underfills for Semiconductor Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global Underfills for Semiconductor Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global Underfills for Semiconductor Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global Underfills for Semiconductor Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global Underfills for Semiconductor Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global Underfills for Semiconductor Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global Underfills for Semiconductor Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global Underfills for Semiconductor Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global Underfills for Semiconductor Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 Consumer Electronics
5.1.3 Automotive
5.1.4 Telecom & Infrastructure
5.1.5 Medical
5.1.6 Industrial
5.1.7 Aerospace & Defense
5.1.8 Others
5.2 Segment by Application - Global Underfills for Semiconductor Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global Underfills for Semiconductor Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global Underfills for Semiconductor Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global Underfills for Semiconductor Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global Underfills for Semiconductor Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global Underfills for Semiconductor Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global Underfills for Semiconductor Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global Underfills for Semiconductor Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global Underfills for Semiconductor Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Underfills for Semiconductor Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Underfills for Semiconductor Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Underfills for Semiconductor Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Underfills for Semiconductor Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Underfills for Semiconductor Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global Underfills for Semiconductor Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global Underfills for Semiconductor Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global Underfills for Semiconductor Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global Underfills for Semiconductor Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America Underfills for Semiconductor Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America Underfills for Semiconductor Sales, 2020-2031
6.4.3 United States Underfills for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada Underfills for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico Underfills for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe Underfills for Semiconductor Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe Underfills for Semiconductor Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany Underfills for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.5.4 France Underfills for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. Underfills for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy Underfills for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia Underfills for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries Underfills for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux Underfills for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia Underfills for Semiconductor Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia Underfills for Semiconductor Sales, 2020-2031
6.6.3 China Underfills for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan Underfills for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea Underfills for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia Underfills for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.6.7 India Underfills for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America Underfills for Semiconductor Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America Underfills for Semiconductor Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil Underfills for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina Underfills for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa Underfills for Semiconductor Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa Underfills for Semiconductor Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey Underfills for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel Underfills for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia Underfills for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE Underfills for Semiconductor Market Size, 2020-2031
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 NAMICS
7.1.1 NAMICS Company Summary
7.1.2 NAMICS Business Overview
7.1.3 NAMICS Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.1.4 NAMICS Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 NAMICS Key News & Latest Developments
7.2 Henkel
7.2.1 Henkel Company Summary
7.2.2 Henkel Business Overview
7.2.3 Henkel Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.2.4 Henkel Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 Henkel Key News & Latest Developments
7.3 RESONAC
7.3.1 RESONAC Company Summary
7.3.2 RESONAC Business Overview
7.3.3 RESONAC Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.3.4 RESONAC Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 RESONAC Key News & Latest Developments
7.4 Nagase ChemteX Corporation
7.4.1 Nagase ChemteX Corporation Company Summary
7.4.2 Nagase ChemteX Corporation Business Overview
7.4.3 Nagase ChemteX Corporation Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.4.4 Nagase ChemteX Corporation Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 Nagase ChemteX Corporation Key News & Latest Developments
7.5 Shin-Etsu Chemical
7.5.1 Shin-Etsu Chemical Company Summary
7.5.2 Shin-Etsu Chemical Business Overview
7.5.3 Shin-Etsu Chemical Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.5.4 Shin-Etsu Chemical Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 Shin-Etsu Chemical Key News & Latest Developments
7.6 Panasonic
7.6.1 Panasonic Company Summary
7.6.2 Panasonic Business Overview
7.6.3 Panasonic Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.6.4 Panasonic Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 Panasonic Key News & Latest Developments
7.7 MacDermid Alpha
7.7.1 MacDermid Alpha Company Summary
7.7.2 MacDermid Alpha Business Overview
7.7.3 MacDermid Alpha Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.7.4 MacDermid Alpha Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 MacDermid Alpha Key News & Latest Developments
7.8 Sunstar
7.8.1 Sunstar Company Summary
7.8.2 Sunstar Business Overview
7.8.3 Sunstar Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.8.4 Sunstar Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.8.5 Sunstar Key News & Latest Developments
7.9 Fuji Chemical
7.9.1 Fuji Chemical Company Summary
7.9.2 Fuji Chemical Business Overview
7.9.3 Fuji Chemical Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.9.4 Fuji Chemical Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.9.5 Fuji Chemical Key News & Latest Developments
7.10 Zymet
7.10.1 Zymet Company Summary
7.10.2 Zymet Business Overview
7.10.3 Zymet Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.10.4 Zymet Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.10.5 Zymet Key News & Latest Developments
7.11 Shenzhen Dover
7.11.1 Shenzhen Dover Company Summary
7.11.2 Shenzhen Dover Business Overview
7.11.3 Shenzhen Dover Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.11.4 Shenzhen Dover Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.11.5 Shenzhen Dover Key News & Latest Developments
7.12 Threebond
7.12.1 Threebond Company Summary
7.12.2 Threebond Business Overview
7.12.3 Threebond Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.12.4 Threebond Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.12.5 Threebond Key News & Latest Developments
7.13 AIM Solder
7.13.1 AIM Solder Company Summary
7.13.2 AIM Solder Business Overview
7.13.3 AIM Solder Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.13.4 AIM Solder Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.13.5 AIM Solder Key News & Latest Developments
7.14 Darbond
7.14.1 Darbond Company Summary
7.14.2 Darbond Business Overview
7.14.3 Darbond Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.14.4 Darbond Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.14.5 Darbond Key News & Latest Developments
7.15 Master Bond
7.15.1 Master Bond Company Summary
7.15.2 Master Bond Business Overview
7.15.3 Master Bond Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.15.4 Master Bond Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.15.5 Master Bond Key News & Latest Developments
7.16 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd
7.16.1 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd Company Summary
7.16.2 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd Business Overview
7.16.3 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.16.4 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.16.5 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd Key News & Latest Developments
7.17 Parker Hannifin
7.17.1 Parker Hannifin Company Summary
7.17.2 Parker Hannifin Business Overview
7.17.3 Parker Hannifin Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.17.4 Parker Hannifin Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.17.5 Parker Hannifin Key News & Latest Developments
7.18 Asec Co., Ltd.
7.18.1 Asec Co., Ltd. Company Summary
7.18.2 Asec Co., Ltd. Business Overview
7.18.3 Asec Co., Ltd. Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.18.4 Asec Co., Ltd. Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.18.5 Asec Co., Ltd. Key News & Latest Developments
7.19 Panacol-Elosol
7.19.1 Panacol-Elosol Company Summary
7.19.2 Panacol-Elosol Business Overview
7.19.3 Panacol-Elosol Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.19.4 Panacol-Elosol Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.19.5 Panacol-Elosol Key News & Latest Developments
7.20 United Adhesives
7.20.1 United Adhesives Company Summary
7.20.2 United Adhesives Business Overview
7.20.3 United Adhesives Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.20.4 United Adhesives Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.20.5 United Adhesives Key News & Latest Developments
7.21 Henan Siny Optic-com Co., Ltd
7.21.1 Henan Siny Optic-com Co., Ltd Company Summary
7.21.2 Henan Siny Optic-com Co., Ltd Business Overview
7.21.3 Henan Siny Optic-com Co., Ltd Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.21.4 Henan Siny Optic-com Co., Ltd Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.21.5 Henan Siny Optic-com Co., Ltd Key News & Latest Developments
7.22 Dongguan Hanstars
7.22.1 Dongguan Hanstars Company Summary
7.22.2 Dongguan Hanstars Business Overview
7.22.3 Dongguan Hanstars Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.22.4 Dongguan Hanstars Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.22.5 Dongguan Hanstars Key News & Latest Developments
7.23 GTA Material
7.23.1 GTA Material Company Summary
7.23.2 GTA Material Business Overview
7.23.3 GTA Material Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.23.4 GTA Material Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.23.5 GTA Material Key News & Latest Developments
7.24 H.B.Fuller
7.24.1 H.B.Fuller Company Summary
7.24.2 H.B.Fuller Business Overview
7.24.3 H.B.Fuller Underfills for Semiconductor Major Product Offerings
7.24.4 H.B.Fuller Underfills for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.24.5 H.B.Fuller Key News & Latest Developments
8 Global Underfills for Semiconductor Production Capacity, Analysis
8.1 Global Underfills for Semiconductor Production Capacity, 2020-2031
8.2 Underfills for Semiconductor Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Underfills for Semiconductor Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Underfills for Semiconductor Supply Chain Analysis
10.1 Underfills for Semiconductor Industry Value Chain
10.2 Underfills for Semiconductor Upstream Market
10.3 Underfills for Semiconductor Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Underfills for Semiconductor Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
| ※参考情報 半導体用アンダーフィルは、主にチップと基板の間に配線された接合部分を強化し、機械的なストレスから保護するために用いられる材料です。これにより、半導体パッケージの信頼性が向上し、長期間の使用に耐えることが可能になります。アンダーフィルは特に、はんだボール接合やリフロープロセスにおいて重要な役割を果たします。 アンダーフィルの定義は、主に半導体チップを基板に接続する際の接着材として機能し、パッケージ内での熱膨張差や機械的ストレスによる劣化を防ぐために使われる化学材料です。一般的にはエポキシ樹脂を基にしたもので、特定の粘度や流動性を持つように設計されています。 アンダーフィルの特徴としては、まずは高い接着力があります。これにより、チップと基板の間の隙間を埋めることができ、熱伝導性も向上します。また、耐熱性や耐薬品性にも優れており、ハイテク製品や厳しい環境下でも安定した性能を発揮します。さらに、アンダーフィルは通常、透明度が高く、視覚的な問題を引き起こさないため、半導体デバイスの製造過程においても好まれます。 アンダーフィルの主な種類としては、従来型アンダーフィル、プレップアンダーフィル、フローアンダーフィル、及び非ダイアキシアルアンダーフィルが存在します。従来型アンダーフィルは、通常の液体状であり、チップの周りに流し込まれるように使用されます。プレップアンダーフィルは、事前にチップの底面に塗布され、はんだボールを配置する際に用いられます。フローアンダーフィルは、接合部に流し込みやすい特性を持ち、凝固後に強い接着力を保持します。非ダイアキシアルアンダーフィルは、これまでの製品とは異なり、異なる粘度を持つ材料が混ぜ合わされ、特定の条件下での使用が期待されます。 アンダーフィルの用途は非常に広範囲にわたります。主に、スマートフォンやタブレット、パソコンといったエレクトロニクスデバイスに加え、車載エレクトロニクスや医療機器、高性能計算機システムなどにおいても重要な役割を果たしています。また、最近ではIoTデバイスやウェアラブル技術の普及により、アンダーフィルの需要も増加しています。それに伴い、より高性能なアンダーフィルが求められるようになっています。 関連技術としては、はんだ接合技術や、熱管理技術、材料科学、ナノテクノロジーなどが挙げられます。特に、はんだ接合技術はアンダーフィルと密接に関連しており、アンダーフィルが機械的強度や熱伝導を向上させることによって、はんだを用いた接合部の寿命が延びることが期待されています。また、熱管理技術においても、アンダーフィルが重要な役割を果たし、熱抵抗を低減させることで半導体デバイスの性能を向上させることができます。 最近のトレンドとしては、より環境に優しいアンダーフィル材料の開発や、高い熱伝導性を持つナノ材料を用いたアンダーフィルの研究が進められています。これにより、将来的にはさらなる性能向上とともに、環境への配慮も行われることが期待されています。また、製造技術の進歩により、生産効率を向上させる新しいプロセスが開発されつつあり、これがアンダーフィルの市場成長にも寄与しています。 購入する際には各種性能や特性を考慮する必要があります。耐熱性や接着力、流動性、さらには製造プロセスにおける適合性など、多様な要素が影響します。また、アンダーフィルが使用される環境条件も加味することが重要で、特定のアプリケーションに適した製品を選択することが求められます。 アンダーフィルは、半導体技術の進歩とともに進化し続けており、その適用範囲はますます広がっています。今後も、嗜好や市場のニーズに応じた新しいアンダーフィルの開発が期待されるとともに、それに伴う技術の向上も重要なテーマとなるでしょう。半導体業界におけるアンダーフィルの役割は、今後も変化を続けつつ、その重要性を増していくことが明らかです。 |
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