第1章：はじめに

1.1. レポートの概要

1.2. 主要市場セグメント

1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット

1.4. 調査方法

1.4.1. 二次調査

1.4.2. 一次調査

1.4.3. アナリストツールとモデル

第2章：エグゼクティブサマリー

2.1. 調査の主な知見

2.2. CXOの視点

第3章：市場概要

3.1. 市場の定義と範囲

3.2. 主な知見

3.2.1. 主要投資先

3.3. ポーターの5つの力分析

3.4. 市場ダイナミクス

3.4.1. 市場を牽引する要因

3.4.1.1.高性能集積回路の需要増加と半導体技術の進歩

3.4.1.2. 無線周波数識別（RFID）タグの採用拡大

3.4.2. 制約要因

3.4.2.1. 製造、保守、および製造プロセスに関連する高額な費用

3.4.3. 機会

3.4.3.1. ウェーハ品質向上への投資は収益機会をもたらす可能性がある

3.5. COVID-19による市場への影響分析

第4章：薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場（装置タイプ別）

4.1 概要

4.1.1 市場規模と予測

4.2.薄化装置

4.2.1 主要市場動向、成長要因、機会

4.2.2 地域別市場規模と予測

4.2.3 国別市場シェア分析

4.3. ダイシング装置

4.3.1 主要市場動向、成長要因、機会

4.3.2 地域別市場規模と予測

4.3.3 国別市場シェア分析

第5章：薄ウェーハ処理およびダイシング装置市場（ウェーハサイズ別）

5.1 概要

5.1.1 市場規模と予測

5.2. 4インチ未満

5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会

5.2.2 地域別市場規模と予測

5.2.3 国別市場シェア分析

5.3. 5インチおよび6インチ

5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会

5.3.2 地域別市場規模および予測

5.3.3 国別市場シェア分析

5.4. 8インチ

5.4.1 主要市場動向、成長要因、機会

5.4.2 地域別市場規模および予測

5.4.3 国別市場シェア分析

5.5. 12インチ

5.5.1 主要市場動向、成長要因、機会

5.5.2 地域別市場規模および予測

5.5.3 国別市場シェア分析

第6章：薄ウェーハ加工およびダイシング装置市場（用途別）

6.1 概要

6.1.1 市場規模および予測

6.2.メモリとロジック

6.2.1 主要市場動向、成長要因、機会

6.2.2 地域別市場規模と予測

6.2.3 国別市場シェア分析

6.3. MEMSデバイス

6.3.1 主要市場動向、成長要因、機会

6.3.2 地域別市場規模と予測

6.3.3 国別市場シェア分析

6.4. CMOSイメージセンサー

6.4.1 主要市場動向、成長要因、機会

6.4.2 地域別市場規模と予測

6.4.3 国別市場シェア分析

6.5. パワーデバイス

6.5.1 主要市場動向、成長要因、機会

6.5.2 地域別市場規模と予測

6.5.3 国別市場シェア分析

6.6. RFID

6.6.1 主要市場動向、成長要因、機会

6.6.2 地域別市場規模と予測

6.6.3 国別市場シェア分析

第7章：薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場（地域別）

7.1 概要

7.1.1 市場規模と予測

7.2 北米

7.2.1 主要動向と機会

7.2.2 北米市場規模と予測（装置タイプ別）

7.2.3 北米市場規模と予測（ウェーハサイズ別）

7.2.4 北米市場規模と予測（アプリケーション別）

7.2.5 北米市場規模と予測（国別）

7.2.5.1 米国

7.2.5.1.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.2.5.1.2 市場規模と予測（アプリケーション別）装置タイプ

7.2.5.1.3 ウェーハサイズ別市場規模と予測

7.2.5.1.4 アプリケーション別市場規模と予測

7.2.5.2 カナダ

7.2.5.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会

7.2.5.2.2 装置タイプ別市場規模と予測

7.2.5.2.3 ウェーハサイズ別市場規模と予測

7.2.5.2.4 アプリケーション別市場規模と予測

7.2.5.3 メキシコ

7.2.5.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会

7.2.5.3.2 装置タイプ別市場規模と予測

7.2.5.3.3 ウェーハサイズ別市場規模と予測

7.2.5.3.4 アプリケーション別市場規模と予測

7.3 ヨーロッパ

7.3.1 主要な動向と機会

7.3.2 ヨーロッパ市場規模と予測（装置タイプ別）

7.3.3 ヨーロッパ市場規模と予測（ウェーハサイズ別）

7.3.4 ヨーロッパ市場規模と予測（アプリケーション別）

7.3.5 ヨーロッパ市場規模と予測（国別）

7.3.5.1 英国

7.3.5.1.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.3.5.1.2 市場規模と予測（装置タイプ別）

7.3.5.1.3 市場規模と予測（ウェーハサイズ別）

7.3.5.1.4 市場規模と予測（アプリケーション別）

7.3.5.2 ドイツ

7.3.5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.3.5.2.2 市場規模と予測（装置タイプ別）

7.3.5.2.3 市場規模と予測（ウェーハサイズ別）

7.3.5.2.4 市場規模と予測（アプリケーション別）アプリケーション

7.3.5.3 フランス

7.3.5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.3.5.3.2 装置タイプ別市場規模と予測

7.3.5.3.3 ウェーハサイズ別市場規模と予測

7.3.5.3.4 アプリケーション別市場規模と予測

7.3.5.4 その他のヨーロッパ地域

7.3.5.4.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.3.5.4.2 装置タイプ別市場規模と予測

7.3.5.4.3 ウェーハサイズ別市場規模と予測

7.3.5.4.4 アプリケーション別市場規模と予測

7.4 アジア太平洋地域

7.4.1 主要動向と機会

7.4.2 アジア太平洋地域 装置タイプ別市場規模と予測

7.4.3 アジア太平洋地域 市場規模とウェーハサイズ別予測

7.4.4 アジア太平洋地域 市場規模と予測（アプリケーション別）

7.4.5 アジア太平洋地域 市場規模と予測（国別）

7.4.5.1 中国

7.4.5.1.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.4.5.1.2 装置タイプ別市場規模と予測

7.4.5.1.3 ウェーハサイズ別市場規模と予測

7.4.5.1.4 装置タイプ別市場規模と予測

7.4.5.2 日本

7.4.5.2.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.4.5.2.2 装置タイプ別市場規模と予測

7.4.5.2.3 ウェーハサイズ別市場規模と予測

7.4.5.2.4 装置タイプ別市場規模と予測

7.4.5.3 インド

7.4.5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.4.5.3.2 装置タイプ別市場規模と予測

7.4.5.3.3 ウェーハサイズ別市場規模と予測

7.4.5.3.4 アプリケーション別市場規模と予測

7.4.5.4 韓国

7.4.5.4.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.4.5.4.2 装置タイプ別市場規模と予測

7.4.5.4.3 ウェーハサイズ別市場規模と予測

7.4.5.4.4 アプリケーション別市場規模と予測

7.4.5.5 その他のアジア太平洋地域

7.4.5.5.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.4.5.5.2 装置タイプ別市場規模と予測

7.4.5.5.3 アプリケーション別市場規模と予測ウェーハサイズ

7.4.5.5.4 市場規模と予測（アプリケーション別）

7.5 LAMEA

7.5.1 主要トレンドと機会

7.5.2 LAMEA市場規模と予測（装置タイプ別）

7.5.3 LAMEA市場規模と予測（ウェーハサイズ別）

7.5.4 LAMEA市場規模と予測（アプリケーション別）

7.5.5 LAMEA市場規模と予測（国別）

7.5.5.1 ラテンアメリカ

7.5.5.1.1 主要市場トレンド、成長要因、機会

7.5.5.1.2 市場規模と予測（装置タイプ別）

7.5.5.1.3 市場規模と予測（ウェーハサイズ別）

7.5.5.1.4 市場規模と予測（アプリケーション別）

7.5.5.2 中東

7.5.5.2.1 主要市場トレンド、成長要因、機会

7.5.5.2.2 装置タイプ別市場規模と予測

7.5.5.2.3 ウェーハサイズ別市場規模と予測

7.5.5.2.4 アプリケーション別市場規模と予測

7.5.5.3 アフリカ

7.5.5.3.1 主要市場動向、成長要因、機会

7.5.5.3.2 装置タイプ別市場規模と予測

7.5.5.3.3 ウェーハサイズ別市場規模と予測

7.5.5.3.4 アプリケーション別市場規模と予測

第8章：競争環境

8.1. はじめに

8.2. 成功戦略

8.3. 上位10社の製品マッピング

8.4. 競合ダッシュボード

8.5. 競合ヒートマップ

8.6. 2021年における主要プレーヤーのポジショニング

第9章：企業プ​​ロフィール

9.1 Synova SA

9.1.1 会社概要

9.1.2 主要役員

9.1.3 会社概要

9.1.4 事業セグメント

9.1.5 製品ポートフォリオ

9.1.6 業績

9.1.7 主要な戦略的取り組みと展開

9.2 Plasma-Therm

9.2.1 会社概要

9.2.2 主要役員

9.2.3 会社概要

9.2.4 事業セグメント

9.2.5 製品ポートフォリオ

9.2.6 業績

9.2.7 主要な戦略的取り組みと展開

9.3 株式会社ディスコ

9.3.1 会社概要

9.3.2 主要役員

9.3.3 会社概要

9.3.4 事業セグメント

9.3.5 製品ポートフォリオ

9.3.6 業績

9.3.7 主要な戦略的施策と展開

9.4 パナソニック

9.4.1 会社概要

9.4.2 主要役員

9.4.3 会社概要

9.4.4 事業セグメント

9.4.5 製品ポートフォリオ

9.4.6 業績

9.4.7 主要な戦略的施策と展開

9.5 EVグループ（EVG）

9.5.1 会社概要

9.5.2 主要役員

9.5.3 会社概要

9.5.4 事業セグメント

9.5.5 製品ポートフォリオ

9.5.6 業績

9.5.7 主要な戦略的施策と展開

9.6 SPTSテクノロジーズ株式会社

9.6.1 会社概要

9.6.2 主要役員

9.6.3 会社概要

9.6.4 事業セグメント

9.6.5 製品ポートフォリオ

9.6.6 業績

9.6.7 主要な戦略的施策と展開

9.7 UTAC Holding, Ltd.

9.7.1 会社概要

9.7.2 主要役員

9.7.3 会社概要

9.7.4 事業セグメント

9.7.5 製品ポートフォリオ

9.7.6 業績

9.7.7 主要な戦略的施策と展開

9.8 Neon Tech Co. Ltd.

9.8.1 会社概要

9.8.2 主要役員

9.8.3 会社概要

9.8.4 事業セグメント

9.8.5 製品ポートフォリオ

9.8.6 業績

9.8.7 主要な戦略的施策と展開

9.9 Lam Research株式会社

9.9.1 会社概要

9.9.2 主要役員

9.9.3 会社概要

9.9.4 事業セグメント

9.9.5 製品ポートフォリオ

9.9.6 業績

9.9.7 主要な戦略的動きと展開

9.10 蘇州デルファイレーザー株式会社

9.10.1 会社概要

9.10.2 主要役員

9.10.3 会社概要

9.10.4 事業セグメント

9.10.5 製品ポートフォリオ

9.10.6 業績

9.10.7 主要な戦略的動きと展開

CHAPTER 1:INTRODUCTION
1.1.Report description
1.2.Key market segments
1.3.Key benefits to the stakeholders
1.4.Research Methodology
1.4.1.Secondary research
1.4.2.Primary research
1.4.3.Analyst tools and models
CHAPTER 2:EXECUTIVE SUMMARY
2.1.Key findings of the study
2.2.CXO Perspective
CHAPTER 3:MARKET OVERVIEW
3.1.Market definition and scope
3.2.Key findings
3.2.1.Top investment pockets
3.3.Porter’s five forces analysis
3.4.Market dynamics
3.4.1.Drivers
3.4.1.1. Growing demand for high-performance integrated circuits and developments in semiconductor technology
3.4.1.2. Increasing adoption of Radio Frequency Identification (RFID) tags

3.4.2.Restraints
3.4.2.1. High expenses associated with fabrication, maintenance, and manufacturing processes

3.4.3.Opportunities
3.4.3.1. Investment in wafer enhancement could provide profitable opportunities

3.5.COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: THIN WAFER PROCESSING AND DICING EQUIPMENT MARKET, BY EQUIPMENT TYPE
4.1 Overview
4.1.1 Market size and forecast
4.2. Thinning Equipment
4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2 Market size and forecast, by region
4.2.3 Market share analysis by country
4.3. Dicing Equipment
4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2 Market size and forecast, by region
4.3.3 Market share analysis by country
CHAPTER 5: THIN WAFER PROCESSING AND DICING EQUIPMENT MARKET, BY WAFER SIZE
5.1 Overview
5.1.1 Market size and forecast
5.2. Less than 4 inch
5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2 Market size and forecast, by region
5.2.3 Market share analysis by country
5.3. 5 inch and 6 inch
5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2 Market size and forecast, by region
5.3.3 Market share analysis by country
5.4. 8 inch
5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2 Market size and forecast, by region
5.4.3 Market share analysis by country
5.5. 12 inch
5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2 Market size and forecast, by region
5.5.3 Market share analysis by country
CHAPTER 6: THIN WAFER PROCESSING AND DICING EQUIPMENT MARKET, BY APPLICATION
6.1 Overview
6.1.1 Market size and forecast
6.2. Memory and Logic
6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2 Market size and forecast, by region
6.2.3 Market share analysis by country
6.3. MEMS Devices
6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2 Market size and forecast, by region
6.3.3 Market share analysis by country
6.4. CMOS Image Sensors
6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2 Market size and forecast, by region
6.4.3 Market share analysis by country
6.5. Power Devices
6.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2 Market size and forecast, by region
6.5.3 Market share analysis by country
6.6. RFID
6.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.6.2 Market size and forecast, by region
6.6.3 Market share analysis by country
CHAPTER 7: THIN WAFER PROCESSING AND DICING EQUIPMENT MARKET, BY REGION
7.1 Overview
7.1.1 Market size and forecast
7.2 North America
7.2.1 Key trends and opportunities
7.2.2 North America Market size and forecast, by Equipment Type
7.2.3 North America Market size and forecast, by Wafer Size
7.2.4 North America Market size and forecast, by Application
7.2.5 North America Market size and forecast, by country
7.2.5.1 U.S.
7.2.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.1.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.2.5.1.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.2.5.1.4 Market size and forecast, by Application
7.2.5.2 Canada
7.2.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.2.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.2.5.2.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.2.5.2.4 Market size and forecast, by Application
7.2.5.3 Mexico
7.2.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.3.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.2.5.3.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.2.5.3.4 Market size and forecast, by Application
7.3 Europe
7.3.1 Key trends and opportunities
7.3.2 Europe Market size and forecast, by Equipment Type
7.3.3 Europe Market size and forecast, by Wafer Size
7.3.4 Europe Market size and forecast, by Application
7.3.5 Europe Market size and forecast, by country
7.3.5.1 UK
7.3.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.1.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.3.5.1.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.3.5.1.4 Market size and forecast, by Application
7.3.5.2 Germany
7.3.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.2.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.3.5.2.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.3.5.2.4 Market size and forecast, by Application
7.3.5.3 France
7.3.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.3.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.3.5.3.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.3.5.3.4 Market size and forecast, by Application
7.3.5.4 Rest of Europe
7.3.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.4.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.3.5.4.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.3.5.4.4 Market size and forecast, by Application
7.4 Asia-Pacific
7.4.1 Key trends and opportunities
7.4.2 Asia-Pacific Market size and forecast, by Equipment Type
7.4.3 Asia-Pacific Market size and forecast, by Wafer Size
7.4.4 Asia-Pacific Market size and forecast, by Application
7.4.5 Asia-Pacific Market size and forecast, by country
7.4.5.1 China
7.4.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.1.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.4.5.1.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.4.5.1.4 Market size and forecast, by Application
7.4.5.2 Japan
7.4.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.2.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.4.5.2.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.4.5.2.4 Market size and forecast, by Application
7.4.5.3 India
7.4.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.3.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.4.5.3.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.4.5.3.4 Market size and forecast, by Application
7.4.5.4 South Korea
7.4.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.4.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.4.5.4.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.4.5.4.4 Market size and forecast, by Application
7.4.5.5 Rest of Asia-Pacific
7.4.5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.5.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.4.5.5.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.4.5.5.4 Market size and forecast, by Application
7.5 LAMEA
7.5.1 Key trends and opportunities
7.5.2 LAMEA Market size and forecast, by Equipment Type
7.5.3 LAMEA Market size and forecast, by Wafer Size
7.5.4 LAMEA Market size and forecast, by Application
7.5.5 LAMEA Market size and forecast, by country
7.5.5.1 Latin America
7.5.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.1.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.5.5.1.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.5.5.1.4 Market size and forecast, by Application
7.5.5.2 Middle East
7.5.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.2.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.5.5.2.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.5.5.2.4 Market size and forecast, by Application
7.5.5.3 Africa
7.5.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.3.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.5.5.3.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.5.5.3.4 Market size and forecast, by Application
CHAPTER 8: COMPETITIVE LANDSCAPE
8.1. Introduction
8.2. Top winning strategies
8.3. Product Mapping of Top 10 Player
8.4. Competitive Dashboard
8.5. Competitive Heatmap
8.6. Top player positioning, 2021
CHAPTER 9: COMPANY PROFILES
9.1 Synova SA
9.1.1 Company overview
9.1.2 Key Executives
9.1.3 Company snapshot
9.1.4 Operating business segments
9.1.5 Product portfolio
9.1.6 Business performance
9.1.7 Key strategic moves and developments
9.2 Plasma-Therm
9.2.1 Company overview
9.2.2 Key Executives
9.2.3 Company snapshot
9.2.4 Operating business segments
9.2.5 Product portfolio
9.2.6 Business performance
9.2.7 Key strategic moves and developments
9.3 Disco Corporation
9.3.1 Company overview
9.3.2 Key Executives
9.3.3 Company snapshot
9.3.4 Operating business segments
9.3.5 Product portfolio
9.3.6 Business performance
9.3.7 Key strategic moves and developments
9.4 Panasonic
9.4.1 Company overview
9.4.2 Key Executives
9.4.3 Company snapshot
9.4.4 Operating business segments
9.4.5 Product portfolio
9.4.6 Business performance
9.4.7 Key strategic moves and developments
9.5 EV Group (EVG)
9.5.1 Company overview
9.5.2 Key Executives
9.5.3 Company snapshot
9.5.4 Operating business segments
9.5.5 Product portfolio
9.5.6 Business performance
9.5.7 Key strategic moves and developments
9.6 SPTS Technologies Ltd.
9.6.1 Company overview
9.6.2 Key Executives
9.6.3 Company snapshot
9.6.4 Operating business segments
9.6.5 Product portfolio
9.6.6 Business performance
9.6.7 Key strategic moves and developments
9.7 UTAC Holding, Ltd
9.7.1 Company overview
9.7.2 Key Executives
9.7.3 Company snapshot
9.7.4 Operating business segments
9.7.5 Product portfolio
9.7.6 Business performance
9.7.7 Key strategic moves and developments
9.8 Neon Tech Co. Ltd.
9.8.1 Company overview
9.8.2 Key Executives
9.8.3 Company snapshot
9.8.4 Operating business segments
9.8.5 Product portfolio
9.8.6 Business performance
9.8.7 Key strategic moves and developments
9.9 Lam Research Corp.
9.9.1 Company overview
9.9.2 Key Executives
9.9.3 Company snapshot
9.9.4 Operating business segments
9.9.5 Product portfolio
9.9.6 Business performance
9.9.7 Key strategic moves and developments
9.10 Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.
9.10.1 Company overview
9.10.2 Key Executives
9.10.3 Company snapshot
9.10.4 Operating business segments
9.10.5 Product portfolio
9.10.6 Business performance
9.10.7 Key strategic moves and developments

※参考情報 薄ウェーハ加工およびダイシング装置は、半導体製造の重要な工程で使用される機器です。薄ウェーハとは、通常、シリコンやその他の半導体材料で作られた薄型のディスク状の板を指し、エレクトロニクスデバイスの基盤として利用されます。薄ウェーハの加工は、主にエレクトロニクスの高性能化やminiaturization（小型化）を実現するために重要なプロセスです。 薄ウェーハ加工では、ウェーハを薄くするためのさまざまな技術が使用されます。これには、機械的研削、化学的エッチング、プラズマエッチングなどがあります。機械的研削は、研削工具を用いて物理的にウェーハの表面を削り、所定の厚さに達するようにします。一方、化学的エッチングは、化学薬品を利用して反応的に材料を除去する方法です。プラズマエッチングも同様に化学的なプロセスですが、プラズマを用いて特異的に材料を取り去ります。 ダイシングは、薄ウェーハを個々のチップ、もしくはダイと呼ばれる小片に分割するプロセスです。このプロセスでは、主にダイシングブレードという切削工具を使用します。ダイシングブレードは非常に高硬度で耐摩耗性のある材料で作られており、精密な切断が可能です。この切断により、ウェーハ上の個々のデバイスが離され、最終的な製品となります。 ダイシングには、ストリークダイシングとノーマルダイシングの二つの主要な技術があります。ストリークダイシングでは、ウェーハの表面に沿ってストリークを刻むことで切断を行い、より細いダイを得ることができます。ノーマルダイシングは、より伝統的な方法で、ウェーハ全体を切断する手法です。それぞれの方法によって得られるダイのサイズや形状、切断精度は異なり、用途によって適切な選択が求められます。 薄ウェーハ加工やダイシング装置の用途は非常に広範で、モバイルデバイス、コンピュータ、医療機器、自動車、さらには IoT デバイスに至るまで、ほぼすべてのエレクトロニクス産業で重要な役割を果たしています。特に、薄型の半導体チップは高い集積度を持ち、小型化を進める中で欠かせない存在です。加えて、ナノテクノロジーや量子デバイスなど、より先進的な材料や技術が挑戦されています。 関連技術としては、薄膜技術やパターン転写技術、さらにはウェーハレベルパッケージング（WLP）などがあります。薄膜技術では、薄膜トランジスタや薄膜センサーなどが開発され、果たしてどれだけ小型の薄ウェーハで高性能を持たせることができるかが議論されています。パターン転写技術では、フォトリソグラフィーやエレクトロンビームリソグラフィーなどを用いて、ウェーハ表面にデバイスの設計パターンを形成します。この技術によって、より高密度で高性能なデバイスが実現可能です。 薄ウェーハ加工・ダイシング装置の進化は毎年進んでおり、特に製造コストの削減や生産性の向上、環境への配慮が求められています。自動化や機械学習を取り入れたプロセスの最適化も進んでおり、これによりエラー率の低減やプロセスの効率性が向上しています。今後も半導体産業のニーズに合わせた新しい技術が開発され、薄ウェーハ加工およびダイシング装置はますます進化していくことでしょう。

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