1 はじめに 18
1.1 調査目的 18
1.2 市場定義 18
1.3 調査対象と除外 18
1.4 市場範囲 19
1.4.1 対象市場 19
1.4.2 地域範囲 19
1.4.3 調査対象年 20
1.5 調査通貨 20
1.6 調査の制約 20
1.7 ステークホルダー 21
2 調査方法 22
2.1 調査データ 22
図1 SiCウェーハ研磨市場：調査設計 22
2.1.1 二次データ 23
2.1.1.1 二次資料からの主要データ 23
2.1.2 一次データ 24
2.1.2.1 一次資料からの主要データ 24
図2 主要な業界洞察 24
2.1.2.2 一次インタビューの内訳 25
図3 一次インタビューの内訳：企業タイプ、役職、地域別 25
2.2 データの三角測量 26
図4 データの三角測量 26
2.3 市場規模の推計 27
2.3.1 ボトムアップアプローチ 27
図5 市場規模の推計方法論：ボトムアップアプローチ 27
2.3.2 トップダウンアプローチ 28
図6市場規模推計方法論：トップダウンアプローチ 28
2.3.3 需要側 28
図7 需要側分析 28
図8 SiCウェーハ研磨の需要分析・評価に用いる指標 29
2.3.3.1 調査の前提 29
2.3.4 予測 30
3 エグゼクティブサマリー 31
表1 SiCウェーハ研磨市場：スナップショット 31
図9 予測期間中に最大のシェアを占めるダイヤモンドスラリーセグメント 32
図10 予測期間中に最大のシェアを占めるパワーエレクトロニクスセグメント 32
図11化学機械研磨（CMP）プロセスが予測期間中に最大のシェアを占める 33
図12：2023年にはアジア太平洋地域がSiCウェーハ研磨市場をリードする 34
4 プレミアムインサイト 35
4.1 SiCウェーハ研磨市場における魅力的な機会 35
図13：予測期間中、持続可能な技術への意識の高まりが市場を牽引 35
4.2 SiCウェーハ研磨市場：アジア太平洋地域、用途別・国別 36
図14：2022年には化学研磨と中国が大きなシェアを占める 36
4.3 SiCウェーハ研磨市場（製品別） 36
図15 ダイヤモンドスラリー分野が2028年までに最大シェアを占める 36
4.4 SiCウェーハ研磨市場（用途別） 37
図16 パワーエレクトロニクス分野が2028年までに最大シェアを占める 37
4.5 SiCウェーハ研磨市場（プロセス別） 37
図17 化学機械研磨分野が2028年までに最大シェアを占める 37
4.6 SiCウェーハ研磨市場：地域別分析 38
図18 SiCウェーハ研磨市場においてアジア太平洋地域が最大シェアを占める2023年の研磨市場 38
5 市場概要 39
5.1 はじめに 39
5.2 市場のダイナミクス 39
図19 SiCウェーハ研磨市場における推進要因、阻害要因、機会、課題 39
5.2.1 推進要因 40
5.2.1.1 民生用電子機器の消費量の増加 40
5.2.1.2 SiCベースパワーデバイスの需要増加 40
5.2.1.3 先進研磨消耗品の開発 41
5.2.1.4 無線周波数（RF）デバイスにおけるSiCウェーハの採用 41
5.2.2 阻害要因 42
5.2.2.1 表面欠陥と汚染 42
5.2.2.2研磨サイクルタイムの長さ 42
5.2.2.3 サプライヤー基盤の限定 43
5.2.3 機会 43
5.2.3.1 SiC研究開発への投資の増加 43
5.2.3.2 新規用途の出現 43
5.2.3.3 研磨技術の進歩 44
5.2.4 課題 45
5.2.4.1 製造における複雑さ 45
5.2.4.2 激しい競争と市場統合 45
5.3 ポーターの5つの力分析 46
表2 SiCウェーハ研磨市場：ポーターの5つの力分析 46
図20 ポーターの5つの力分析：SiCウェーハ研磨市場 46
5.3.1新規参入の脅威 47
5.3.2 代替品の脅威 47
5.3.3 サプライヤーの交渉力 47
5.3.4 バイヤーの交渉力 47
5.3.5 競争の激しさ 48
6 業界動向 49
6.1 景気後退の影響 49
6.2 バリューチェーン分析 49
図21 SiCウェーハ研磨市場のバリューチェーン 50
6.2.1 原材料サプライヤー 50
6.2.2 メーカー 51
6.2.3 販売業者 51
6.2.4 エンドユーザー 51
6.3 マクロ経済指標 52
6.3.1 主要経済国のGDP動向と予測 52
表3 主要国別GDP動向と予測（2019～2027年、百万米ドル） 52
6.4 SiCウェーハ研磨市場における規制 53
6.4.1 規制機関、政府機関、その他の組織 53
表4 北米：規制機関、政府機関、その他の組織 53
表5 欧州：規制機関、政府機関、その他の組織 54
表6 アジア太平洋地域：規制当局、政府機関、その他の組織 54
6.5 貿易分析 55
6.5.1 輸出シナリオ 55
図22 HSコード381800の主要国別輸出シナリオ（2019～2022年） 55
6.5.2 輸入シナリオ 55
図23 HSコード381800の主要国別輸入シナリオ（2019～2022年） 55
6.6 特許分析 56
6.6.1 はじめに 56
6.6.2 方法論 56
6.6.2.1 文書の種類 56
表7 特許取得件数過去10年間の特許総数の35%を占める 56
図24 過去10年間の公開動向 57
6.6.3 洞察 57
6.6.4 特許の法的地位 57
図25 SiCウェーハ研磨市場における特許分野の法的地位 57
6.6.5 管轄区域分析 58
図26 文献別主要管轄区域 58
6.6.6 主要出願人分析 58
図27 台湾半導体製造有限公司は2017年から2022年の間に最多の特許登録数を記録 58
6.7顧客のビジネスに影響を与えるトレンド／ディスラプション 59
6.7.1 SiCウェーハ研磨市場における収益シフトと新たな収益源 59
図28 SiCウェーハ研磨プロバイダーの収益シフト 59
6.8 エコシステム／マーケットマップ 60
表8 主要国別GDP動向と予測（2019～2027年） 60
図29 SiCウェーハ研磨市場：エコシステム 61
6.9 技術分析 61
6.9.1 化学機械研磨（CMP）技術 61
表9 化学機械研磨（CMP）の利点技術 62
6.9.2 固定砥粒研磨（FAP） 62
表10 固定砥粒研磨（FAP）技術の利点 62
6.10 主要なステークホルダーと購買基準 63
6.10.1 購買プロセスにおける主要なステークホルダー 63
図30 主要4用途におけるステークホルダーの購買プロセスへの影響 63
表11 主要4用途における機関投資家の購買プロセスへの影響 63
6.10.2 購買基準 64
図31 エンドユーザー産業における主要な購買基準 64
表12 エンドユーザー産業における主要購買基準 64
7 SiCウェーハ研磨市場（製品別） 65
7.1 はじめに 66
図32 SiCウェーハ研磨市場（製品別、2022年） 66
表13 SiCウェーハ研磨市場（製品別、2020～2022年）（百万米ドル） 66
表14 SiCウェーハ研磨市場（製品別、2023～2028年）（百万米ドル） 67
7.2 研磨剤 67
7.2.1 市場を牽引する様々な研磨システムおよび装置との互換性 67
7.3 研磨パッド 67
7.3.1 高い汎用性による用途拡大 67
7.4 ダイヤモンドスラリー 68
7.4.1 高性能SiCベースデバイスへの需要増加が市場を牽引 68
7.5 コロイダルシリカ懸濁液 68
7.5.1 SiCウェーハ研磨プロセスのコスト効率が市場を牽引 68
7.6 その他 69
7.6.1 研磨スラリー 69
8 SiCウェーハ研磨市場（プロセス別） 70
8.1 はじめに 71
図33 SiCウェーハ研磨市場（プロセス別） 2022年 71
表15 SiCウェーハ研磨市場（プロセス別）、2020～2022年（百万米ドル） 71
表16 SiCウェーハ研磨市場規模（プロセス別）、2023～2028年（百万米ドル） 72
8.2 機械研磨 72
8.2.1 複雑なSiCウェーハを研磨するための汎用的なプロセスが市場を牽引 72
8.3 化学機械研磨（CMP） 72
8.3.1 半導体デバイス研磨への高い需要が市場を牽引 72
8.4 電解研磨 73
8.4.1 最先端電解研磨の進歩による需要増加 73
8.5 化学研磨 73
8.5.1 高スループットSiC研磨の需要増加が市場を牽引 73
8.6 プラズマ支援研磨 74
8.6.1 高効率・効果的なプロセスが市場を牽引 74
8.7 その他 75
8.7.1 反応性イオンエッチング（RIE） 75
9 SiCウェーハ研磨市場（用途別） 76
9.1 はじめに 77
図34 SiCウェーハ研磨市場（用途別、2023年） 77
表17 SiCウェーハ研磨市場（用途別）、2020～2022年（百万米ドル） 77
表18 SiCウェーハ研磨市場（用途別）、2023～2028年（百万米ドル） 78
9.2 パワーエレクトロニクス 78
9.2.1 市場を牽引する高度な研磨技術 78
9.3 発光ダイオード（LED） 79
9.3.1 市場を牽引する安定した照明と生産性の向上 79
9.4 センサーと検出器 79
9.4.1 SiC研磨：高度なセンサーと検出器による市場成長の促進 79
9.5 RFおよびマイクロ波デバイス 80
9.5.1 市場を牽引する電気的および熱的性能 80
9.6 その他 80
9.6.1 半導体デバイス 80
10 地域別SiCウェーハ研磨市場 81
10.1 はじめに 82
図35 予測期間中にアジア太平洋地域が最も急成長する市場となる 82
表19 地域別SiCウェーハ研磨市場 2020～2022年（百万米ドル） 82
表20 地域別SiCウェーハ研磨市場 2023～2028年（百万米ドル） 83
表21 SiCウェーハ研磨市場、製品別、2020～2022年（百万米ドル） 83
表22 SiCウェーハ研磨市場、製品別、2023～2028年（百万米ドル） 83
表23 SiCウェーハ研磨市場、プロセス別、2020～2022年（百万米ドル） 84
表24 SiCウェーハ研磨市場、プロセス別、2023～2028年（百万米ドル） 84
表25 SiCウェーハ研磨市場、用途別、2020～2022年（百万米ドル） 84
表26 SiCウェーハ研磨市場、用途別2023～2028年（百万米ドル） 85
10.2 ヨーロッパ 85
10.2.1 景気後退の影響 85
図36 ヨーロッパ：SiCウェーハ研磨市場の概要 86
表27 ヨーロッパ：SiCウェーハ研磨市場（国別）、2020～2022年（百万米ドル） 86
表28 ヨーロッパ：SiCウェーハ研磨市場（国別）、2023～2028年（百万米ドル） 87
表29 ヨーロッパ：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2020～2022年（百万米ドル） 87
表30 ヨーロッパ：SiCウェーハ研磨（製品別）製品別、2023～2028年（百万米ドル） 87
10.2.2 ドイツ 88
10.2.2.1 SiCウェーハの供給増加が市場を牽引 88
表31 ドイツ：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2020～2022年（百万米ドル） 88
表32 ドイツ：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2023～2028年（百万米ドル） 88
10.2.3 イタリア 89
10.2.3.1 再生可能エネルギー導入を促進する政府の取り組みが市場を牽引 89
表33 イタリア：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2020～2022年（百万米ドル） 89
表34 イタリア：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2023～2028年（百万米ドル） 89
10.2.4 フランス 90
10.2.4.1 高性能電子機器の需要増加が市場を牽引 90
表35 フランス：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2020～2022年（百万米ドル） 90
表36 フランス：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2023～2028年（百万米ドル） 90
10.2.5 スウェーデン 91
10.2.5.1 半導体におけるサイバーセキュリティの重要性の高まりが市場を拡大 91
表37 スウェーデン：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、 2020～2022年（百万米ドル） 91
表38 スウェーデン：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2023～2028年（百万米ドル） 91
10.2.6 その他ヨーロッパ 92
表39 その他ヨーロッパ：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2020～2022年（百万米ドル） 92
表40 その他ヨーロッパ：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2023～2028年（百万米ドル） 92
10.3 アジア太平洋地域 93
10.3.1 景気後退の影響 93
図37 アジア太平洋地域：SiCウェーハ研磨市場のスナップショット94
表41 アジア太平洋地域：SiCウェーハ研磨市場（国別、2020～2022年、単位：百万米ドル） 94
表42 アジア太平洋地域：SiCウェーハ研磨市場（国別、2023～2028年、単位：百万米ドル） 95
表43 アジア太平洋地域：SiCウェーハ研磨市場（製品別、2020～2022年、単位：百万米ドル） 95
表44 アジア太平洋地域：SiCウェーハ研磨市場（製品別、2023～2028年、単位：百万米ドル） 95
10.3.2 中国 96
10.3.2.1 パワーエレクトロニクス用途におけるSiCウェーハの需要増加が、市場 96
表45 中国：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2020～2022年（百万米ドル） 96
表46 中国：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2023～2028年（百万米ドル） 96
10.3.3 日本 97
10.3.3.1 半導体市場として成長を牽引する重要性の高まり 97
表47 日本：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2020～2022年（百万米ドル） 97
表48 日本：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2023～2028年（百万米ドル） 97
10.3.4 韓国 98
10.3.4.1 市場を牽引する新たな研磨技術の開発 98
表49 韓国：SiCウェーハ研磨市場、製品別、2020～2022年（百万米ドル） 98
表50 韓国：SiCウェーハ研磨市場、製品別、2023～2028年（百万米ドル） 99
10.3.5 台湾 99
10.3.5.1 市場を牽引する炭素排出量削減の取り組み 99
表51 台湾：SiCウェーハ研磨市場、製品別、2020～2022年（百万米ドル） 100
表52 台湾：SiCウェーハ研磨市場、製品別、2023～2028年（百万米ドル）百万米ドル) 100
10.3.6 その他アジア太平洋地域 100
表53 その他アジア太平洋地域：SiCウェーハ研磨市場、製品別、2020～2022年（百万米ドル） 100
表54 その他アジア太平洋地域：SiCウェーハ研磨市場、製品別、2023～2028年（百万米ドル） 101
10.4 北米 101
10.4.1 景気後退の影響 101
図38 北米：SiCウェーハ研磨市場の概要 102
表55 北米：SiCウェーハ研磨市場、国別、 2020～2022年（百万米ドル） 102
表56 北米：SiCウェーハ研磨市場（国別）、2023～2028年（百万米ドル） 103
表57 北米：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2020～2022年（百万米ドル） 103
表58 北米：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2023～2028年（百万米ドル） 103
10.4.2 米国 104
10.4.2.1 再生可能エネルギーにおけるSiCベースパワーデバイスの採用増加が市場の成長を阻害 104
表59 米国：SiCウェーハ研磨市場（国別）製品別、2020～2022年（百万米ドル） 104
表60 米国：SiCウェーハ研磨市場、製品別、2023～2028年（百万米ドル） 104
10.4.3 カナダ 105
10.4.3.1 市場を牽引する研究活動の活発化 105
表61 カナダ：SiCウェーハ研磨市場、製品別、2020～2022年（百万米ドル） 105
表62 カナダ：SiCウェーハ研磨市場、製品別、2023～2028年（百万米ドル） 105
10.4.4 メキシコ 106
10.4.4.1 通信産業の成長による需要増加 106
表63メキシコ：SiCウェーハ研磨市場、製品別、2020～2022年（百万米ドル） 106
表64 メキシコ：SiCウェーハ研磨市場、製品別、2023～2028年（百万米ドル） 106
10.5 その他地域（行） 107
表65 その他地域：SiCウェーハ研磨市場規模、国別、2020～2022年（百万米ドル） 107
表66 その他地域：SiCウェーハ研磨市場、国別、2023～2028年（百万米ドル） 107
表67 その他地域：SiCウェーハ研磨市場、製品別2020～2022年（百万米ドル） 107
表68 その他の地域：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2023～2028年（百万米ドル） 108
10.5.1 ブラジル 108
10.5.1.1 市場を牽引する有利な政府政策 108
表69 ブラジル：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2020～2022年（百万米ドル） 108
表70 ブラジル：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2023～2028年（百万米ドル） 109
10.5.2 南アフリカ 109
10.5.2.1 SiCウェーハ製造拠点の拡大による需要の拡大109
表71 南アフリカ：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2020～2022年（百万米ドル） 109
表72 南アフリカ：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2023～2028年（百万米ドル） 110
10.5.3 その他 110
表73 その他：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2020～2022年（百万米ドル） 110
表74 その他：SiCウェーハ研磨市場（製品別）、2023～2028年（百万米ドル） 110
11 競争環境 111
11.1はじめに 111
11.2 主要プレーヤーの戦略 111
表75 主要SiCウェーハ研磨市場における戦略の概要 111
11.3 市場シェア分析 112
11.3.1 主要プレーヤーのランキング（2022年） 112
図39 SiCウェーハ研磨市場における上位5社のランキング（2022年） 112
11.3.2 主要プレーヤーの市場シェア 112
表76 SiCウェーハ研磨：競争の度合い 113
図40 SiCウェーハ研磨市場（2022年） 113
11.3.2.1 Kemet International Limited 113
11.3.2.2 Entegris 113
11.3.2.3 Fujimi Incorporated 114
11.3.2.4 Ferro Corporation 114
11.3.2.5 Iljin Diamond 114
11.4 企業別製品フットプリント分析 114
表77 SiCウェーハ研磨市場：主要企業プロセスフットプリント 114
表78 SiCウェーハ研磨市場：主要企業製品フットプリント 115
表79 SiCウェーハ研磨市場：主要企業アプリケーションフットプリント 116
表80 SiCウェーハ研磨市場：主要企業地域別フットプリント 116
11.5 企業評価象限（ティア1） 117
11.5.1 スター企業 117
11.5.2 新興リーダー企業 117
11.5.3 普及企業 117
11.5.4 参入企業 117
図41 シリコンウェーハ研磨市場 企業評価マトリックス 2022年（ティア1） 118
11.6 競合ベンチマーク 119
表81 シリコンウェーハ研磨市場：主要スタートアップ企業／中小企業の詳細リスト 119
表82 シリコンウェーハ研磨市場：スタートアップ企業／中小企業のプロセスフットプリント120
表83 シリコンウェーハ研磨市場：スタートアップ企業／中小企業の製品フットプリント 120
表84 シリコンウェーハ研磨市場：スタートアップ企業／中小企業のアプリケーションフットプリント 121
表85 シリコンウェーハ研磨市場：スタートアップ企業／中小企業の地域フットプリント 122
11.7 スタートアップ企業／中小企業の評価象限 122
11.7.1 対応力の高い企業 122
11.7.2 スターティングブロック 122
11.7.3 進歩的な企業 122
11.7.4 ダイナミックな企業 122
図42 シリコンウェーハ研磨市場スタートアップ／中小企業向け企業評価マトリックス 2022 123
11.8 競争シナリオとトレンド 124
11.8.1 取引 124
表86 SiCウェーハ研磨市場：取引（2020～2023年） 124
11.8.2 その他 124
表87 SiCウェーハ研磨市場：その他（2021～2023年） 124
12 企業概要 125
（事業概要、提供製品／サービス／ソリューション、最近の動向、MnMの視点）*
12.1 主要プレーヤー 125
12.1.1 Entegris 125
表88 Entegris：企業概要 125
図43 ENTEGRIS：会社概要 126
表89 ENTEGRIS：提供製品／サービス／ソリューション 126
表90 ENTEGRIS：取引 127
12.1.2 サンゴバン 129
表91 サンゴバン：会社概要 129
表92 サンゴバン：提供製品／サービス／ソリューション 129
12.1.3 KEMET INTERNATIONAL LIMITED 131
表93 KEMET INTERNATIONAL LIMITED：会社概要 131
表94 KEMET INTERNATIONAL LIMITED：提供製品／サービス／ソリューション 131
12.1.4 ILJIN DIAMOND株式会社133
表95 イルジンダイヤモンド株式会社：会社概要 133
表96 イルジンダイヤモンド株式会社：提供製品／サービス／ソリューション 133
12.1.5 デュポン株式会社 135
表97 デュポン株式会社：会社概要 135
図44 デュポン：会社概要 136
表98 デュポン株式会社：提供製品／サービス／ソリューション 136
12.1.6 フジボウホールディングス株式会社 138
表99 フジボウホールディングス株式会社：会社概要 138
図45富士紡ホールディングス株式会社：企業概要 138
表100 富士紡ホールディングス株式会社：提供製品／サービス／ソリューション 139
12.1.7 富士フイルムホールディングスアメリカコーポレーション 140
表101 富士フイルムホールディングスアメリカコーポレーション：企業概要 140
表102 富士フイルムホールディングスアメリカコーポレーション：提供製品／サービス／ソリューション 141
表103 富士フイルムホールディングスアメリカコーポレーション：その他 141
表104 富士フイルムホールディングスアメリカコーポレーション：取引 142
12.1.8 ENGIS CORPORATION 143
表 105 ENGIS CORPORATION: 会社概要 143
表 106 ENGIS CORPORATION: 提供製品/サービス/ソリューション 143
12.1.9 SKC 145
表 107 SKC: 会社概要 145
図 46 SKC: 会社概要 146
表 108 SKC: 提供製品/サービス/ソリューション 146
表 109 SKC: 取引 147
表 110 SKC: その他 147
12.1.10 FERRO CORPORATION 148
表 111 FERRO CORPORATION: 会社概要 148
表112 フェロコーポレーション：提供製品／サービス／ソリューション 148
12.1.11 3M 150
表113 3M：会社概要 150
図47 3M：会社概要 151
表114 3M：提供製品／サービス／ソリューション 152
12.1.12 JSRコーポレーション 153
表115 JSRコーポレーション：会社概要 153
図48 JSRコーポレーション：会社概要 154
表116 JSRコーポレーション：提供製品／サービス／ソリューション 154
*事業概要、提供製品／サービス／ソリューション、最近の動向、MnMビューに関する詳細非上場企業の場合は捕捉されない可能性があります。
12.2 その他のプレーヤー 155
12.2.1 PUREON 155
表117 PUREON：企業概要 155
12.2.2 LAPMASTER WOLTERS 156
表118 LAPMASTER WOLTERS：企業概要 156
12.2.3 LOGITECH LTD. 156
表119 ロジテック株式会社：会社概要 156
12.2.4 アドバンスド・アブレイシブズ・コーポレーション 157
表120 アドバンスド・アブレイシブズ・コーポレーション：会社概要 157
12.2.5 アライド・ハイテク・プロダクツ 157
表121 アライド・ハイテク・プロダクツ：会社概要 157
12.2.6 エース・ナノケム株式会社158
表 122 エースナノケム株式会社：会社概要 158
12.2.7 上海新安納電子科技株式会社 159
表 123 上海新安納電子科技株式会社：会社概要 159
12.2.8 AGC株式会社 160
表 124 AGC株式会社：会社概要 160
12.2.9 フジミ株式会社 160
表 125 フジミ株式会社：会社概要 160
12.2.10 LAM PLAN SAS 161
表 126 LAM PLAN SAS：会社概要161
12.2.11 ニッタ・デュポン株式会社 161
表 127 ニッタ・デュポン株式会社：会社概要 161
13 付録 162
13.1 ディスカッションガイド 162
13.2 ナレッジストア：MARKETSANDMARKETS サブスクリプションポータル 165
13.3 カスタマイズオプション 167
13.4 関連レポート 167
13.5 著者詳細 168
1.1 STUDY OBJECTIVES 18
1.2 MARKET DEFINITION 18
1.3 INCLUSIONS & EXCLUSIONS 18
1.4 MARKET SCOPE 19
1.4.1 MARKETS COVERED 19
1.4.2 REGIONAL SCOPE 19
1.4.3 YEARS CONSIDERED 20
1.5 CURRENCY CONSIDERED 20
1.6 LIMITATIONS 20
1.7 STAKEHOLDERS 21
2 RESEARCH METHODOLOGY 22
2.1 RESEARCH DATA 22
FIGURE 1 SIC WAFER POLISHING MARKET: RESEARCH DESIGN 22
2.1.1 SECONDARY DATA 23
2.1.1.1 Key data from secondary sources 23
2.1.2 PRIMARY DATA 24
2.1.2.1 Key data from primary sources 24
FIGURE 2 KEY INDUSTRY INSIGHTS 24
2.1.2.2 Breakdown of primary interviews 25
FIGURE 3 BREAKDOWN OF PRIMARY INTERVIEWS: BY COMPANY TYPE, DESIGNATION, AND REGION 25
2.2 DATA TRIANGULATION 26
FIGURE 4 DATA TRIANGULATION 26
2.3 MARKET SIZE ESTIMATION 27
2.3.1 BOTTOM-UP APPROACH 27
FIGURE 5 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: BOTTOM-UP APPROACH 27
2.3.2 TOP-DOWN APPROACH 28
FIGURE 6 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: TOP-DOWN APPROACH 28
2.3.3 DEMAND SIDE 28
FIGURE 7 DEMAND-SIDE ANALYSIS 28
FIGURE 8 METRICS CONSIDERED FOR ANALYZING AND ASSESSING DEMAND FOR SIC WAFER POLISHING 29
2.3.3.1 Research assumptions 29
2.3.4 FORECAST 30
3 EXECUTIVE SUMMARY 31
TABLE 1 SIC WAFER POLISHING MARKET: SNAPSHOT 31
FIGURE 9 DIAMOND SLURRIES SEGMENT TO ACCOUNT FOR LARGEST SHARE DURING FORECAST PERIOD 32
FIGURE 10 POWER ELECTRONICS SEGMENT TO ACCOUNT FOR LARGEST SHARE DURING FORECAST PERIOD 32
FIGURE 11 CHEMICAL MECHANICAL POLISHING (CMP) PROCESS TO ACCOUNT FOR LARGEST SHARE DURING FORECAST PERIOD 33
FIGURE 12 ASIA PACIFIC TO LEAD SIC WAFER POLISHING MARKET IN 2023 34
4 PREMIUM INSIGHTS 35
4.1 ATTRACTIVE OPPORTUNITIES FOR PLAYERS IN SIC WAFER POLISHING MARKET 35
FIGURE 13 INCREASING AWARENESS OF SUSTAINABLE TECHNOLOGY DRIVING MARKET DURING FORECAST PERIOD 35
4.2 SIC WAFER POLISHING MARKET: ASIA PACIFIC, BY APPLICATION AND COUNTRY 36
FIGURE 14 CHEMICAL AND CHINA ACCOUNTED FOR SIGNIFICANT SHARE IN 2022 36
4.3 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT 36
FIGURE 15 DIAMOND SLURRIES SEGMENT TO ACCOUNT FOR LARGEST SHARE BY 2028 36
4.4 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY APPLICATION 37
FIGURE 16 POWER ELECTRONICS SEGMENT TO ACCOUNT FOR LARGEST SHARE IN 2028 37
4.5 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PROCESS 37
FIGURE 17 CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SEGMENT TO ACCOUNT FOR LARGEST SHARE IN 2028 37
4.6 SIC WAFER POLISHING MARKET: REGIONAL ANALYSIS 38
FIGURE 18 ASIA PACIFIC TO ACCOUNT FOR LARGEST SHARE OF SIC WAFER POLISHING MARKET IN 2023 38
5 MARKET OVERVIEW 39
5.1 INTRODUCTION 39
5.2 MARKET DYNAMICS 39
FIGURE 19 DRIVERS, RESTRAINTS, OPPORTUNITIES, AND CHALLENGES IN SIC WAFER POLISHING MARKET 39
5.2.1 DRIVERS 40
5.2.1.1 Growing consumption of consumer electronics 40
5.2.1.2 Growing demand for SiC-based power devices 40
5.2.1.3 Development of advanced polishing consumable 41
5.2.1.4 Adoption of SiC wafers in radio frequency (RF) devices 41
5.2.2 RESTRAINTS 42
5.2.2.1 Surface defects and contamination 42
5.2.2.2 Long polishing cycle times 42
5.2.2.3 Limited supplier base 43
5.2.3 OPPORTUNITIES 43
5.2.3.1 Growing investments in SiC R&D 43
5.2.3.2 Emergence of new applications 43
5.2.3.3 Advancements in polishing technologies 44
5.2.4 CHALLENGES 45
5.2.4.1 Complexity regarding manufacturing 45
5.2.4.2 Intense competition and market consolidation 45
5.3 PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 46
TABLE 2 SIC WAFER POLISHING MARKET: PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 46
FIGURE 20 PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS: SIC WAFER POLISHING MARKET 46
5.3.1 THREAT OF NEW ENTRANTS 47
5.3.2 THREATS OF SUBSTITUTES 47
5.3.3 BARGAINING POWER OF SUPPLIERS 47
5.3.4 BARGAINING POWER OF BUYERS 47
5.3.5 INTENSITY OF COMPETITIVE RIVALRY 48
6 INDUSTRY TRENDS 49
6.1 RECESSION IMPACT 49
6.2 VALUE CHAIN ANALYSIS 49
FIGURE 21 VALUE CHAIN FOR SIC WAFER POLISHING MARKET 50
6.2.1 RAW MATERIAL SUPPLIERS 50
6.2.2 MANUFACTURERS 51
6.2.3 DISTRIBUTORS 51
6.2.4 END USER 51
6.3 MACROECONOMIC INDICATORS 52
6.3.1 GDP TRENDS AND FORECASTS OF MAJOR ECONOMIES 52
TABLE 3 GDP TRENDS AND FORECASTS, BY KEY COUNTRY, 2019–2027 (USD MILLION) 52
6.4 SIC WAFER POLISHING MARKET REGULATIONS 53
6.4.1 REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 53
TABLE 4 NORTH AMERICA: REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 53
TABLE 5 EUROPE: REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 54
TABLE 6 ASIA PACIFIC: REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 54
6.5 TRADE ANALYSIS 55
6.5.1 EXPORT SCENARIO 55
FIGURE 22 EXPORT SCENARIO FOR HS CODE 381800, BY KEY COUNTRY (2019–2022) 55
6.5.2 IMPORT SCENARIO 55
FIGURE 23 IMPORT SCENARIO FOR HS CODE 381800, BY KEY COUNTRY, (2019–2022) 55
6.6 PATENT ANALYSIS 56
6.6.1 INTRODUCTION 56
6.6.2 METHODOLOGY 56
6.6.2.1 Document type 56
TABLE 7 GRANTED PATENTS ACCOUNTED FOR 35% OF TOTAL PATENTS IN LAST 10 YEARS 56
FIGURE 24 PUBLICATION TRENDS OVER LAST TEN YEARS 57
6.6.3 INSIGHTS 57
6.6.4 LEGAL STATUS OF PATENTS 57
FIGURE 25 LEGAL STATUS OF PATENTS FIELD FOR SIC WAFER POLISHING MARKET 57
6.6.5 JURISDICTION ANALYSIS 58
FIGURE 26 TOP JURISDICTION-BY DOCUMENT 58
6.6.6 ANALYSIS OF TOP APPLICANTS 58
FIGURE 27 TAIWAN SEMICONDUCTOR MFG CO LTD REGISTERED HIGHEST NUMBER OF PATIENTS BETWEEN 2017 AND 2022 58
6.7 TRENDS/DISRUPTIONS IMPACTING CUSTOMERS’ BUSINESSES 59
6.7.1 REVENUE SHIFTS & NEW REVENUE POCKETS FOR SIC WAFER POLISHING MARKET 59
FIGURE 28 REVENUE SHIFT OF SIC WAFER POLISHING PROVIDERS 59
6.8 ECOSYSTEM/MARKETMAP 60
TABLE 8 GDP TRENDS AND FORECASTS, BY KEY COUNTRY, 2019–2027 60
FIGURE 29 SIC WAFER POLISHING MARKET: ECOSYSTEM 61
6.9 TECHNOLOGY ANALYSIS 61
6.9.1 CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION (CMP) TECHNOLOGY 61
TABLE 9 ADVANTAGES OF CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION (CMP) TECHNOLOGY 62
6.9.2 FIXED ABRASIVE POLISHING (FAP) 62
TABLE 10 ADVANTAGES OF FIXED ABRASIVE POLISHING (FAP) TECHNOLOGY 62
6.10 KEY STAKEHOLDERS AND BUYING CRITERIA 63
6.10.1 KEY STAKEHOLDERS IN BUYING PROCESS 63
FIGURE 30 INFLUENCE OF STAKEHOLDERS ON BUYING PROCESS FOR TOP 4 APPLICATIONS 63
TABLE 11 INFLUENCE OF INSTITUTIONAL BUYERS ON BUYING PROCESS FOR TOP 4 APPLICATIONS 63
6.10.2 BUYING CRITERIA 64
FIGURE 31 KEY BUYING CRITERIA FOR END-USER INDUSTRIES 64
TABLE 12 KEY BUYING CRITERIA FOR END-USER INDUSTRIES 64
7 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT 65
7.1 INTRODUCTION 66
FIGURE 32 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2022 66
TABLE 13 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 66
TABLE 14 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2023–2028 (USD MILLION) 67
7.2 ABRASIVE POWDER 67
7.2.1 COMPATIBILITY WITH DIFFERENT POLISHING SYSTEMS AND EQUIPMENT TO DRIVE MARKET 67
7.3 POLISHING PADS 67
7.3.1 HIGHLY VERSATILE NATURE TO INCREASE USAGE 67
7.4 DIAMOND SLURRIES 68
7.4.1 INCREASING DEMAND FOR HIGH-PERFORMANCE SIC-BASED DEVICES TO DRIVE MARKET 68
7.5 COLLOIDAL SILICA SUSPENSIONS 68
7.5.1 COST-EFFECTIVENESS IN SIC WAFER POLISHING PROCESSES TO DRIVE MARKET 68
7.6 OTHERS 69
7.6.1 ABRASIVE SLURRIES 69
8 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PROCESS 70
8.1 INTRODUCTION 71
FIGURE 33 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PROCESS, 2022 71
TABLE 15 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PROCESS, 2020–2022 (USD MILLION) 71
TABLE 16 SIC WAFER POLISHING MARKET SIZE, BY PROCESS, 2023–2028 (USD MILLION) 72
8.2 MECHANICAL POLISHING 72
8.2.1 VERSATILE PROCESS FOR POLISHING COMPLEX SIC WAFERS TO DRIVE MARKET 72
8.3 CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING (CMP) 72
8.3.1 HIGH DEMAND FOR POLISHING SEMICONDUCTOR DEVICES TO DRIVE MARKET 72
8.4 ELECTROPOLISHING 73
8.4.1 CUTTING-EDGE ELECTROPOLISHING ADVANCES TO INCREASE DEMAND 73
8.5 CHEMICAL POLISHING 73
8.5.1 RISING DEMAND FOR HIGH-THROUGHPUT SIC POLISHING TO DRIVE MARKET 73
8.6 PLASMA-ASSISTED POLISHING 74
8.6.1 HIGHLY EFFICIENT AND EFFECTIVE PROCESS TO DRIVE MARKET 74
8.7 OTHERS 75
8.7.1 REACTIVE ION ETCHING (RIE) 75
9 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY APPLICATION 76
9.1 INTRODUCTION 77
FIGURE 34 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY APPLICATION, 2023 77
TABLE 17 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY APPLICATION, 2020–2022 (USD MILLION) 77
TABLE 18 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 78
9.2 POWER ELECTRONICS 78
9.2.1 ADVANCED POLISHING TECHNIQUES TO DRIVE MARKET 78
9.3 LIGHT-EMITTING DIODES (LEDS) 79
9.3.1 STABLE ILLUMINATION AND INCREASING PRODUCTIVITY TO DRIVE MARKET 79
9.4 SENSORS AND DETECTORS 79
9.4.1 SIC POLISHING EMPOWERING GROWTH WITH ADVANCED SENSORS AND DETECTORS TO DRIVE MARKET 79
9.5 RF AND MICROWAVE DEVICES 80
9.5.1 ELECTRICAL AND THERMAL PERFORMANCE TO DRIVE MARKET 80
9.6 OTHERS 80
9.6.1 SEMICONDUCTOR DEVICES 80
10 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY REGION 81
10.1 INTRODUCTION 82
FIGURE 35 ASIA PACIFIC TO BE FASTEST-GROWING MARKET DURING FORECAST PERIOD 82
TABLE 19 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY REGION, 2020–2022 (USD MILLION) 82
TABLE 20 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 83
TABLE 21 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 83
TABLE 22 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2023–2028 (USD MILLION) 83
TABLE 23 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PROCESS, 2020–2022 (USD MILLION) 84
TABLE 24 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PROCESS, 2023–2028 (USD MILLION) 84
TABLE 25 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY APPLICATION, 2020–2022 (USD MILLION) 84
TABLE 26 SIC WAFER POLISHING MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 85
10.2 EUROPE 85
10.2.1 RECESSION IMPACT 85
FIGURE 36 EUROPE: SIC WAFER POLISHING MARKET SNAPSHOT 86
TABLE 27 EUROPE: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY COUNTRY, 2020–2022 (USD MILLION) 86
TABLE 28 EUROPE: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 87
TABLE 29 EUROPE: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 87
TABLE 30 EUROPE: SIC WAFER POLISHING, BY PRODUCT, 2023–2028 (USD MILLION) 87
10.2.2 GERMANY 88
10.2.2.1 Increasing availability of SiC wafers to drive market 88
TABLE 31 GERMANY: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 88
TABLE 32 GERMANY: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2023–2028 (USD MILLION) 88
10.2.3 ITALY 89
10.2.3.1 Government initiatives promoting adoption of renewable energy to drive market 89
TABLE 33 ITALY: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 89
TABLE 34 ITALY: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2023–2028 (USD MILLION) 89
10.2.4 FRANCE 90
10.2.4.1 Growing demand for high-performance electronic devices to drive market 90
TABLE 35 FRANCE: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 90
TABLE 36 FRANCE: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2023–2028 (USD MILLION) 90
10.2.5 SWEDEN 91
10.2.5.1 Growing importance of cybersecurity for semiconductors to increase market 91
TABLE 37 SWEDEN: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 91
TABLE 38 SWEDEN: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2023–2028 (USD MILLION) 91
10.2.6 REST OF EUROPE 92
TABLE 39 REST OF EUROPE: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 92
TABLE 40 REST OF EUROPE: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2023–2028 (USD MILLION) 92
10.3 ASIA PACIFIC 93
10.3.1 RECESSION IMPACT 93
FIGURE 37 ASIA PACIFIC: SIC WAFER POLISHING MARKET SNAPSHOT 94
TABLE 41 ASIA PACIFIC: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY COUNTRY, 2020–2022 (USD MILLION) 94
TABLE 42 ASIA PACIFIC: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 95
TABLE 43 ASIA PACIFIC: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 95
TABLE 44 ASIA PACIFIC: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2023–2028 (USD MILLION) 95
10.3.2 CHINA 96
10.3.2.1 Increasing demand for SiC wafers in power electronics applications to drive market 96
TABLE 45 CHINA: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 96
TABLE 46 CHINA: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2023–2028 (USD MILLION) 96
10.3.3 JAPAN 97
10.3.3.1 Growing importance as semiconductors market to drive growth 97
TABLE 47 JAPAN: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 97
TABLE 48 JAPAN: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT 2023–2028 (USD MILLION) 97
10.3.4 SOUTH KOREA 98
10.3.4.1 Development of new polishing technologies to drive market 98
TABLE 49 SOUTH KOREA: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 98
TABLE 50 SOUTH KOREA: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2023–2028 (USD MILLION) 99
10.3.5 TAIWAN 99
10.3.5.1 Efforts to reduce carbon emissions to drive market 99
TABLE 51 TAIWAN: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 100
TABLE 52 TAIWAN: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2023–2028 (USD MILLION) 100
10.3.6 REST OF ASIA PACIFIC 100
TABLE 53 REST OF ASIA PACIFIC: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 100
TABLE 54 REST OF ASIA PACIFIC: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2023–2028 (USD MILLION) 101
10.4 NORTH AMERICA 101
10.4.1 RECESSION IMPACT 101
FIGURE 38 NORTH AMERICA: SIC WAFER POLISHING MARKET SNAPSHOT 102
TABLE 55 NORTH AMERICA: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY COUNTRY, 2020–2022 (USD MILLION) 102
TABLE 56 NORTH AMERICA: SIC WAFER POLISHING MARKE, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 103
TABLE 57 NORTH AMERICA: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 103
TABLE 58 NORTH AMERICA: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2023–2028 (USD MILLION) 103
10.4.2 US 104
10.4.2.1 Rising adoption of SiC-based power devices in renewable energy to hamper market 104
TABLE 59 US: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 104
TABLE 60 US: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2023–2028 (USD MILLION) 104
10.4.3 CANADA 105
10.4.3.1 Growing research activities to drive market 105
TABLE 61 CANADA: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 105
TABLE 62 CANADA: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2023–2028 (USD MILLION) 105
10.4.4 MEXICO 106
10.4.4.1 Growing telecommunication industry to increase demand 106
TABLE 63 MEXICO: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 106
TABLE 64 MEXICO: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2023–2028 (USD MILLION) 106
10.5 REST OF WORLD (ROW) 107
TABLE 65 REST OF WORLD: SIC WAFER POLISHING MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2020–2022 (USD MILLION) 107
TABLE 66 REST OF WORLD: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 107
TABLE 67 REST OF WORLD: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 107
TABLE 68 REST OF WORLD: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2023–2028 (USD MILLION) 108
10.5.1 BRAZIL 108
10.5.1.1 Favorable government policies to drive market 108
TABLE 69 BRAZIL: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 108
TABLE 70 BRAZIL: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2023–2028 (USD MILLION) 109
10.5.2 SOUTH AFRICA 109
10.5.2.1 Expanding SiC wafer manufacturing base to drive demand 109
TABLE 71 SOUTH AFRICA: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 109
TABLE 72 SOUTH AFRICA: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2023–2028 (USD MILLION) 110
10.5.3 REST OF ROW 110
TABLE 73 REST OF ROW: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2020–2022 (USD MILLION) 110
TABLE 74 REST OF ROW: SIC WAFER POLISHING MARKET, BY PRODUCT, 2023–2028 (USD MILLION) 110
11 COMPETITIVE LANDSCAPE 111
11.1 INTRODUCTION 111
11.2 STRATEGIES ADOPTED BY KEY PLAYERS 111
TABLE 75 OVERVIEW OF STRATEGIES ADOPTED BY KEY SIC WAFER POLISHING MARKET 111
11.3 MARKET SHARE ANALYSIS 112
11.3.1 RANKING OF KEY MARKET PLAYERS, 2022 112
FIGURE 39 RANKING OF TOP FIVE PLAYERS IN SIC WAFER POLISHING MARKET, 2022 112
11.3.2 MARKET SHARE OF KEY PLAYERS 112
TABLE 76 SIC WAFER POLISHINGS: DEGREE OF COMPETITION 113
FIGURE 40 SIC WAFER POLISHING MARKET IN 2022 113
11.3.2.1 Kemet International Limited 113
11.3.2.2 Entegris 113
11.3.2.3 Fujimi Incorporated 114
11.3.2.4 Ferro Corporation 114
11.3.2.5 Iljin Diamond 114
11.4 COMPANY PRODUCT FOOTPRINT ANALYSIS 114
TABLE 77 SIC WAFER POLISHING MARKET: KEY COMPANY PROCESS FOOTPRINT 114
TABLE 78 SIC WAFER POLISHING MARKET: KEY COMPANY PRODUCT FOOTPRINT 115
TABLE 79 SIC WAFER POLISHING MARKET: KEY COMPANY APPLICATION FOOTPRINT 116
TABLE 80 SIC WAFER POLISHING MARKET: KEY COMPANY REGION FOOTPRINT 116
11.5 COMPANY EVALUATION QUADRANT (TIER 1) 117
11.5.1 STARS 117
11.5.2 EMERGING LEADERS 117
11.5.3 PERVASIVE PLAYERS 117
11.5.4 PARTICIPANTS 117
FIGURE 41 SIC WAFER POLISHING MARKET COMPANY EVALUATION MATRIX, 2022 (TIER 1) 118
11.6 COMPETITIVE BENCHMARKING 119
TABLE 81 SIC WAFER POLISHING MARKET: DETAILED LIST OF KEY STARTUPS/SMES 119
TABLE 82 SIC WAFER POLISHING MARKET: STARTUPS/SME PLAYERS PROCESS FOOTPRINT 120
TABLE 83 SIC WAFER POLISHING MARKET: STARTUPS/SME PLAYERS PRODUCT FOOTPRINT 120
TABLE 84 SIC WAFER POLISHING MARKET: STARTUPS/SME PLAYERS APPLICATION FOOTPRINT 121
TABLE 85 SIC WAFER POLISHING MARKET: STARTUPS/SME PLAYERS REGION FOOTPRINT 122
11.7 STARTUP/SME EVALUATION QUADRANT 122
11.7.1 RESPONSIVE COMPANIES 122
11.7.2 STARTING BLOCKS 122
11.7.3 PROGRESSIVE COMPANIES 122
11.7.4 DYNAMIC COMPANIES 122
FIGURE 42 SIC WAFER POLISHING MARKET STARTUPS/SMES COMPANY EVALUATION MATRIX, 2022 123
11.8 COMPETITIVE SCENARIOS AND TRENDS 124
11.8.1 DEALS 124
TABLE 86 SIC WAFER POLISHING MARKET: DEALS (2020–2023) 124
11.8.2 OTHERS 124
TABLE 87 SIC WAFER POLISHING MARKET: OTHERS (2021–2023) 124
12 COMPANY PROFILES 125
(Business overview, Products/Services/Solutions offered, Recent developments & MnM View)*
12.1 KEY PLAYERS 125
12.1.1 ENTEGRIS 125
TABLE 88 ENTEGRIS: COMPANY OVERVIEW 125
FIGURE 43 ENTEGRIS: COMPANY SNAPSHOT 126
TABLE 89 ENTEGRIS: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 126
TABLE 90 ENTEGRIS: DEALS 127
12.1.2 SAINT-GOBAIN 129
TABLE 91 SAINT-GOBAIN: COMPANY OVERVIEW 129
TABLE 92 SAINT-GOBAIN: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 129
12.1.3 KEMET INTERNATIONAL LIMITED 131
TABLE 93 KEMET INTERNATIONAL LIMITED: COMPANY OVERVIEW 131
TABLE 94 KEMET INTERNATIONAL LIMITED: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 131
12.1.4 ILJIN DIAMOND CO., LTD. 133
TABLE 95 ILJIN DIAMOND CO., LTD.: COMPANY OVERVIEW 133
TABLE 96 ILJIN DIAMOND CO., LTD: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 133
12.1.5 DUPONT INCORPORATED 135
TABLE 97 DUPONT INCORPORATED: COMPANY OVERVIEW 135
FIGURE 44 DUPONT: COMPANY SNAPSHOT 136
TABLE 98 DUPONT INCORPORATED: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 136
12.1.6 FUJIBO HOLDINGS, INC. 138
TABLE 99 FUJIBO HOLDINGS, INC.: COMPANY OVERVIEW 138
FIGURE 45 FUJIBO HOLDING, INC.: COMPANY SNAPSHOT 138
TABLE 100 FUJIBO HOLDINGS, INC.: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 139
12.1.7 FUJIFILM HOLDINGS AMERICA CORPORATION 140
TABLE 101 FUJIFILM HOLDINGS AMERICA CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 140
TABLE 102 FUJIFILM HOLDINGS AMERICA CORPORATION: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 141
TABLE 103 FUJIFILM HOLDINGS AMERICA CORPORATION: OTHERS 141
TABLE 104 FUJIFILM HOLDINGS AMERICA CORPORATION: DEALS 142
12.1.8 ENGIS CORPORATION 143
TABLE 105 ENGIS CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 143
TABLE 106 ENGIS CORPORATION: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 143
12.1.9 SKC 145
TABLE 107 SKC: COMPANY OVERVIEW 145
FIGURE 46 SKC: COMPANY SNAPSHOT 146
TABLE 108 SKC: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 146
TABLE 109 SKC: DEALS 147
TABLE 110 SKC: OTHERS 147
12.1.10 FERRO CORPORATION 148
TABLE 111 FERRO CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 148
TABLE 112 FERRO CORPORATION: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 148
12.1.11 3M 150
TABLE 113 3M: COMPANY OVERVIEW 150
FIGURE 47 3M: COMPANY SNAPSHOT 151
TABLE 114 3M: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 152
12.1.12 JSR CORPORATION 153
TABLE 115 JSR CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 153
FIGURE 48 JSR CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT 154
TABLE 116 JSR CORPORATION: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 154
*Details on Business overview, Products/Services/Solutions offered, Recent developments & MnM View might not be captured in case of unlisted companies.
12.2 OTHER PLAYERS 155
12.2.1 PUREON 155
TABLE 117 PUREON: COMPANY OVERVIEW 155
12.2.2 LAPMASTER WOLTERS 156
TABLE 118 LAPMASTER WOLTERS: COMPANY OVERVIEW 156
12.2.3 LOGITECH LTD. 156
TABLE 119 LOGITECH LTD.: COMPANY OVERVIEW 156
12.2.4 ADVANCED ABRASIVES CORPORATION 157
TABLE 120 ADVANCED ABRASIVES CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 157
12.2.5 ALLIED HIGH TECH PRODUCTS 157
TABLE 121 ALLIED HIGH TECH PRODUCTS: COMPANY OVERVIEW 157
12.2.6 ACE NANOCHEM CO., LTD. 158
TABLE 122 ACE NANOCHEM CO., LTD.: COMPANY OVERVIEW 158
12.2.7 SHANGHAI XINANNA ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD 159
TABLE 123 SHANGHAI XINANNA ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD: COMPANY OVERVIEW 159
12.2.8 AGC INC. 160
TABLE 124 AGC INC.: COMPANY OVERVIEW 160
12.2.9 FUJIMI INCORPORATED 160
TABLE 125 FUJIMI INCORPORATED: COMPANY OVERVIEW 160
12.2.10 LAM PLAN SAS 161
TABLE 126 LAM PLAN SAS: COMPANY OVERVIEW 161
12.2.11 NITTA DUPONT INCORPORATED 161
TABLE 127 NITTA DUPONT INCORPORATED: COMPANY OVERVIEW 161
13 APPENDIX 162
13.1 DISCUSSION GUIDE 162
13.2 KNOWLEDGESTORE: MARKETSANDMARKETS’ SUBSCRIPTION PORTAL 165
13.3 CUSTOMIZATION OPTIONS 167
13.4 RELATED REPORTS 167
13.5 AUTHOR DETAILS 168
| ※参考情報 SiCウェーハ研磨は、シリコンカーバイド（SiC）ウェーハの表面を平滑にし、特定の寸法や品質を達成するためのプロセスです。シリコンカーバイドは、サブストレート材料として広く使用されており、高い熱伝導性、優れた耐熱性、及び高い耐腐食性を持っています。そのため、主にパワーエレクトロニクスや光電子デバイスの分野で重宝されています。研磨プロセスは、ウエハの表面を均一にし、欠陥を取り除くことを目的として行われます。 SiCウェーハの研磨には、化学機械研磨（CMP）やダイヤモンド研磨、さらにはセンターレス研磨など、いくつかの技術が存在します。化学機械研磨は、化学反応と物理的な研磨作用を組み合わせて、非常に滑らかな表面を形成する手法です。この方法では、研磨スラリーが使用されますが、SiCの硬さに適した成分が選ばれることが重要です。ダイヤモンド研磨は、ダイヤモンド粒子を用いて直接的に材料を削り取る手法で、非常に高精度な仕上げを実現できます。 SiCウェーハ研磨の重要な用途としては、パワーエレクトロニクス分野があります。特に、SiCは高温環境でも動作できるため、自動車や航空宇宙、再生可能エネルギー関連のデバイスにおいて重要な材料です。また、LEDやレーザーといった光デバイスでもSiCが用いられます。これらのデバイスは、高性能や高効率が求められるため、SiCウェーハの研磨品質が最終製品の性能に直結します。 さらに、SiCウェーハは電力変換器やインバータ、充電システムなどの半導体デバイスに不可欠です。これにより、エネルギー効率の向上やそれに伴うコスト削減が期待できます。加工したSiCウェーハの表面が滑らかであるほど、電子移動度が高くなり、デバイスの信号対雑音比も改善されます。これらは、適切な研磨工程を経て初めて実現可能です。 SiCの研磨に関連する技術として、精密加工やナノテクノロジーもあります。特に、ナノスケールでの研磨は、より高度な製品を生み出すために重要です。研磨中に発生する粒子や化学物質への対応として、環境管理技術も進化しています。現在では、研磨液のリサイクルや廃棄物処理に関する取り組みも行われており、サステイナビリティが求められる時代において、省資源・省エネルギーなプロセスが重視されています。 SiCウェーハの研磨プロセスは、品質管理とプロセス制御が重要です。研磨前には、ウェーハの表面状態や欠陥を確認し、ルーチンチェックを行うことで、効率的な加工が実現します。さらに、研磨工程中は、時間や圧力、研磨液の流れなどを精密に制御する必要があります。これにより、最終的な製品の品質を確保し、歩留まりを向上させることができます。 今後もSiCウェーハ研磨技術は、革新が進むでしょう。さまざまな産業からのニーズに応じて、新しい材料やプロセスが開発されつつあります。そして、持続可能なデバイス製造へのプレッシャーも高まっているため、より環境に配慮した研磨技術の研究が一層重要になるでしょう。SiCウェーハの研磨は、これらの技術革新とともに、次世代の電子デバイス産業を牽引する要素の一つとして注目されています。将来的には、SiCを中心とした新しいエコシステムが確立され、市場競争が一層激化していくことが予想されます。 |
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