1 市場概要
1.1 半導体用高純度スパッタリングターゲット材の定義
1.2 グローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の市場規模と予測
1.2.1 売上別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の市場規模（2019-2030）
1.2.2 販売量別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の市場規模（2019-2030）
1.2.3 グローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.3 中国半導体用高純度スパッタリングターゲット材の市場規模・予測
1.3.1 売上別の中国半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場規模（2019-2030）
1.3.2 販売量別の中国半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場規模（2019-2030）
1.3.3 中国半導体用高純度スパッタリングターゲット材の平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.4 世界における中国半導体用高純度スパッタリングターゲット材の市場シェア
1.4.1 世界における売上別の中国半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場シェア（2019～2030）
1.4.2 世界市場における販売量別の中国半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場シェア（2019～2030）
1.4.3 半導体用高純度スパッタリングターゲット材の市場規模、中国VS世界（2019-2030）
1.5 半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場ダイナミックス
1.5.1 半導体用高純度スパッタリングターゲット材の市場ドライバ
1.5.2 半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場の制約
1.5.3 半導体用高純度スパッタリングターゲット材業界動向
1.5.4 半導体用高純度スパッタリングターゲット材産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
2.1 会社別の世界半導体用高純度スパッタリングターゲット材売上の市場シェア（2019～2024）
2.2 会社別の世界半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア（2019～2024）
2.3 会社別の半導体用高純度スパッタリングターゲット材の平均販売価格（ASP）、2019～2024
2.4 グローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
2.5 グローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の市場集中度
2.6 グローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の合併と買収、拡張計画
2.7 主要会社の半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品タイプ
2.8 主要会社の本社と生産拠点
2.9 主要会社の生産能力の推移と今後の計画
3 中国主要会社市場シェアとランキング
3.1 会社別の中国半導体用高純度スパッタリングターゲット材売上の市場シェア（2019-2024年）
3.2 半導体用高純度スパッタリングターゲット材の販売量における中国の主要会社市場シェア（2019～2024）
3.3 中国半導体用高純度スパッタリングターゲット材のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 世界の生産地域
4.1 グローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の生産能力、生産量、稼働率（2019～2030）
4.2 地域別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の生産能力
4.3 地域別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の生産量と予測、2019年 VS 2023年 VS 2030年
4.4 地域別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の生産量（2019～2030）
4.5 地域別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の生産量市場シェアと予測（2019-2030）
5 産業チェーン分析
5.1 半導体用高純度スパッタリングターゲット材産業チェーン
5.2 上流産業分析
5.2.1 半導体用高純度スパッタリングターゲット材の主な原材料
5.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
5.3 中流産業分析
5.4 下流産業分析
5.5 生産モード
5.6 半導体用高純度スパッタリングターゲット材調達モデル
5.7 半導体用高純度スパッタリングターゲット材業界の販売モデルと販売チャネル
5.7.1 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売モデル
5.7.2 半導体用高純度スパッタリングターゲット材代表的なディストリビューター
6 製品別の半導体用高純度スパッタリングターゲット材一覧
6.1 半導体用高純度スパッタリングターゲット材分類
6.1.1 Metal Sputtering Target Material
6.1.2 Alloy Sputtering Target Material
6.1.3 Non-metal Sputtering Target Material
6.2 製品別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上とCAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
6.3 製品別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上（2019～2030）
6.4 製品別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の販売量（2019～2030）
6.5 製品別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の平均販売価格（ASP）（2019～2030）
7 アプリケーション別の半導体用高純度スパッタリングターゲット材一覧
7.1 半導体用高純度スパッタリングターゲット材アプリケーション
7.1.1 Consumer Electronics
7.1.2 Vehicle Electronics
7.1.3 Communication Electronics
7.1.4 Others
7.2 アプリケーション別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030
7.3 アプリケーション別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上（2019～2030）
7.4 アプリケーション別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量（2019～2030）
7.5 アプリケーション別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材価格（2019～2030）
8 地域別の半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場規模一覧
8.1 地域別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上、2019 VS 2023 VS 2030
8.2 地域別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上（2019～2030）
8.3 地域別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の販売量（2019～2030）
8.4 北米
8.4.1 北米半導体用高純度スパッタリングターゲット材の市場規模・予測（2019～2030）
8.4.2 国別の北米半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場規模シェア
8.5 ヨーロッパ
8.5.1 ヨーロッパ半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場規模・予測（2019～2030）
8.5.2 国別のヨーロッパ半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場規模シェア
8.6 アジア太平洋地域
8.6.1 アジア太平洋地域半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場規模・予測（2019～2030）
8.6.2 国・地域別のアジア太平洋地域半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場規模シェア
8.7 南米
8.7.1 南米半導体用高純度スパッタリングターゲット材の市場規模・予測（2019～2030）
8.7.2 国別の南米半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場規模シェア
8.8 中東・アフリカ
9 国別の半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場規模一覧
9.1 国別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の市場規模＆CAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
9.2 国別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上（2019～2030）
9.3 国別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の販売量（2019～2030）
9.4 米国
9.4.1 米国半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場規模（2019～2030）
9.4.2 製品別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.4.3 “アプリケーション別の米国販売量市場のシェア、2023年 VS 2030年
9.5 ヨーロッパ
9.5.1 ヨーロッパ半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場規模（2019～2030）
9.5.2 製品別のヨーロッパ半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.5.3 アプリケーション別のヨーロッパ半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6 中国
9.6.1 中国半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場規模（2019～2030）
9.6.2 製品別の中国半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6.3 アプリケーション別の中国半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7 日本
9.7.1 日本半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場規模（2019～2030）
9.7.2 製品別の日本半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7.3 アプリケーション別の日本半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8 韓国
9.8.1 韓国半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場規模（2019～2030）
9.8.2 製品別の韓国半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8.3 アプリケーション別の韓国半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9 東南アジア
9.9.1 東南アジア半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場規模（2019～2030）
9.9.2 製品別の東南アジア半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9.3 アプリケーション別の東南アジア半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.10 インド
9.10.1 インド半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場規模（2019～2030）
9.10.2 製品別のインド半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.10.3 アプリケーション別のインド半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.11 中東・アフリカ
9.11.1 中東・アフリカ半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場規模（2019～2030）
9.11.2 製品別の中東・アフリカ半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.11.3 アプリケーション別の中東・アフリカ半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
10 会社概要
10.1 JX Nippon Mining & Metals Corporation
10.1.1 JX Nippon Mining & Metals Corporation 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.1.2 JX Nippon Mining & Metals Corporation 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.1.3 JX Nippon Mining & Metals Corporation 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.1.4 JX Nippon Mining & Metals Corporation 会社紹介と事業概要
10.1.5 JX Nippon Mining & Metals Corporation 最近の開発状況
10.2 Materion
10.2.1 Materion 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.2.2 Materion 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.2.3 Materion 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.2.4 Materion 会社紹介と事業概要
10.2.5 Materion 最近の開発状況
10.3 Konfoong Materials International Co., Ltd.
10.3.1 Konfoong Materials International Co., Ltd. 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.3.2 Konfoong Materials International Co., Ltd. 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.3.3 Konfoong Materials International Co., Ltd. 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.3.4 Konfoong Materials International Co., Ltd. 会社紹介と事業概要
10.3.5 Konfoong Materials International Co., Ltd. 最近の開発状況
10.4 Linde
10.4.1 Linde 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.4.2 Linde 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.4.3 Linde 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.4.4 Linde 会社紹介と事業概要
10.4.5 Linde 最近の開発状況
10.5 Plansee SE
10.5.1 Plansee SE 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.5.2 Plansee SE 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.5.3 Plansee SE 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.5.4 Plansee SE 会社紹介と事業概要
10.5.5 Plansee SE 最近の開発状況
10.6 Honeywell
10.6.1 Honeywell 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.6.2 Honeywell 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.6.3 Honeywell 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.6.4 Honeywell 会社紹介と事業概要
10.6.5 Honeywell 最近の開発状況
10.7 TOSOH
10.7.1 TOSOH 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.7.2 TOSOH 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.7.3 TOSOH 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.7.4 TOSOH 会社紹介と事業概要
10.7.5 TOSOH 最近の開発状況
10.8 TANAKA
10.8.1 TANAKA 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.8.2 TANAKA 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.8.3 TANAKA 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.8.4 TANAKA 会社紹介と事業概要
10.8.5 TANAKA 最近の開発状況
10.9 ULVAC
10.9.1 ULVAC 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.9.2 ULVAC 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.9.3 ULVAC 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.9.4 ULVAC 会社紹介と事業概要
10.9.5 ULVAC 最近の開発状況
10.10 Luvata
10.10.1 Luvata 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.10.2 Luvata 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.10.3 Luvata 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.10.4 Luvata 会社紹介と事業概要
10.10.5 Luvata 最近の開発状況
10.11 Hitachi Metals
10.11.1 Hitachi Metals 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.11.2 Hitachi Metals 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.11.3 Hitachi Metals 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.11.4 Hitachi Metals 会社紹介と事業概要
10.11.5 Hitachi Metals 最近の開発状況
10.12 Sumitomo Chemical
10.12.1 Sumitomo Chemical 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.12.2 Sumitomo Chemical 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.12.3 Sumitomo Chemical 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.12.4 Sumitomo Chemical 会社紹介と事業概要
10.12.5 Sumitomo Chemical 最近の開発状況
10.13 Longhua Technology Group (Luoyang) Co., Ltd.
10.13.1 Longhua Technology Group (Luoyang) Co., Ltd. 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.13.2 Longhua Technology Group (Luoyang) Co., Ltd. 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.13.3 Longhua Technology Group (Luoyang) Co., Ltd. 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.13.4 Longhua Technology Group (Luoyang) Co., Ltd. 会社紹介と事業概要
10.13.5 Longhua Technology Group (Luoyang) Co., Ltd. 最近の開発状況
10.14 GRIKIN Advanced Material Co., Ltd.
10.14.1 GRIKIN Advanced Material Co., Ltd. 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.14.2 GRIKIN Advanced Material Co., Ltd. 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.14.3 GRIKIN Advanced Material Co., Ltd. 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.14.4 GRIKIN Advanced Material Co., Ltd. 会社紹介と事業概要
10.14.5 GRIKIN Advanced Material Co., Ltd. 最近の開発状況
10.15 Umicore
10.15.1 Umicore 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.15.2 Umicore 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.15.3 Umicore 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.15.4 Umicore 会社紹介と事業概要
10.15.5 Umicore 最近の開発状況
10.16 Angstrom Sciences
10.16.1 Angstrom Sciences 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.16.2 Angstrom Sciences 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.16.3 Angstrom Sciences 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.16.4 Angstrom Sciences 会社紹介と事業概要
10.16.5 Angstrom Sciences 最近の開発状況
10.17 Advantec
10.17.1 Advantec 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.17.2 Advantec 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.17.3 Advantec 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.17.4 Advantec 会社紹介と事業概要
10.17.5 Advantec 最近の開発状況
10.18 Changzhou Sujing Electronic Material
10.18.1 Changzhou Sujing Electronic Material 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.18.2 Changzhou Sujing Electronic Material 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.18.3 Changzhou Sujing Electronic Material 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.18.4 Changzhou Sujing Electronic Material 会社紹介と事業概要
10.18.5 Changzhou Sujing Electronic Material 最近の開発状況
10.19 FURAYA Metals Co., Ltd
10.19.1 FURAYA Metals Co., Ltd 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.19.2 FURAYA Metals Co., Ltd 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.19.3 FURAYA Metals Co., Ltd 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.19.4 FURAYA Metals Co., Ltd 会社紹介と事業概要
10.19.5 FURAYA Metals Co., Ltd 最近の開発状況
11 結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.2 データソース
12.2.1 二次資料
12.2.2 一次資料
12.3 データ クロスバリデーション
12.4 免責事項

表 1. 売上とCAGR：中国VS世界（2019-2030、百万米ドル）
表 2. 市場の制約
表 3. 市場動向
表 4. 業界方針
表 5. 世界の主要会社半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上、2023年の収益に基づきランキング（2019-2024、百万米ドル）
表 6. 世界の主要会社半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上シェア、2019-2024、2023年のデータに基づきランキング
表 7. 世界の主要会社半導体用高純度スパッタリングターゲット材の販売量（2019～2024、Tons）、2023年の売上に基づくランキング
表 8. 世界の主要会社半導体用高純度スパッタリングターゲット材の販売量、2019-2024、2023年のデータに基づくランキング
表 9. 世界の主要会社半導体用高純度スパッタリングターゲット材の平均販売価格（ASP）、（2019～2024）＆（US$/Ton）
表 10. グローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材のメーカー市場集中率（CR3、HHI）
表 11. グローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の合併と買収、拡張計画
表 12. 主要会社の半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品タイプ
表 13. 主要会社の本社所在地と生産拠点
表 14. 2023年に主要会社の生産能力の推移と今後の計画
表 15. 中国の主要会社半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上、2023年の収益に基づきランキング（2019-2024、百万米ドル）
表 16. 中国の主要会社半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上シェア、2019-2024
表 17. 中国の主要会社半導体用高純度スパッタリングターゲット材の販売量（2019～2024、Tons）、2023年の売上に基づくランキング
表 18. 中国の主要会社半導体用高純度スパッタリングターゲット材の販売量、2019-2024
表 19. 地域別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の生産量と予測、2019年 VS 2023年 VS 2030年、（Tons）
表 20. 地域別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の生産量（2019～2024、Tons）
表 21. 地域別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の生産量予測、（2024-2030、Tons）
表 22. グローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の主な原材料の主要サプライヤー
表 23. グローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の代表的な顧客
表 24. 半導体用高純度スパッタリングターゲット材代表的なディストリビューター
表 25. 製品別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
表 26. アプリケーション別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
表 27. 地域別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
表 28. 地域別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上（2019～2030、百万米ドル）
表 29. 地域別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の販売量（2019～2030、Tons）
表 30. 国別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
表 31. 国別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上（2019～2030、百万米ドル）
表 32. 国別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材売上の市場シェア（2019～2030）
表 33. 国別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の販売量（2019～2030、Tons）
表 34. 国別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア（2019～2030）
表 35. JX Nippon Mining & Metals Corporation 企業情報、本社、販売地域、市場地位
表 36. JX Nippon Mining & Metals Corporation 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
表 37. JX Nippon Mining & Metals Corporation 半導体用高純度スパッタリングターゲット材 販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Ton）および粗利益率（2019～2024）
表 38. JX Nippon Mining & Metals Corporation 会社紹介と事業概要
表 39. JX Nippon Mining & Metals Corporation 最近の開発状況
表 40. Materion 企業情報、本社、販売地域、市場地位
表 41. Materion 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
表 42. Materion 半導体用高純度スパッタリングターゲット材 販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Ton）および粗利益率（2019～2024）
表 43. Materion 会社紹介と事業概要
表 44. Materion 最近の開発状況
表 45. Konfoong Materials International Co., Ltd. 企業情報、本社、販売地域、市場地位
表 46. Konfoong Materials International Co., Ltd. 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
表 47. Konfoong Materials International Co., Ltd. 半導体用高純度スパッタリングターゲット材 販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Ton）および粗利益率（2019～2024）
表 48. Konfoong Materials International Co., Ltd. 会社紹介と事業概要
表 49. Konfoong Materials International Co., Ltd. 最近の開発状況
表 50. Linde 企業情報、本社、販売地域、市場地位
表 51. Linde 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
表 52. Linde 半導体用高純度スパッタリングターゲット材 販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Ton）および粗利益率（2019～2024）
表 53. Linde 会社紹介と事業概要
表 54. Linde 最近の開発状況
表 55. Plansee SE 企業情報、本社、販売地域、市場地位
表 56. Plansee SE 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
表 57. Plansee SE 半導体用高純度スパッタリングターゲット材 販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Ton）および粗利益率（2019～2024）
表 58. Plansee SE 会社紹介と事業概要
表 59. Plansee SE 最近の開発状況
表 60. Honeywell 企業情報、本社、販売地域、市場地位
表 61. Honeywell 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
表 62. Honeywell 半導体用高純度スパッタリングターゲット材 販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Ton）および粗利益率（2019～2024）
表 63. Honeywell 会社紹介と事業概要
表 64. Honeywell 最近の開発状況
表 65. TOSOH 企業情報、本社、販売地域、市場地位
表 66. TOSOH 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
表 67. TOSOH 半導体用高純度スパッタリングターゲット材 販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Ton）および粗利益率（2019～2024）
表 68. TOSOH 会社紹介と事業概要
表 69. TOSOH 最近の開発状況
表 70. TANAKA 企業情報、本社、販売地域、市場地位
表 71. TANAKA 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
表 72. TANAKA 半導体用高純度スパッタリングターゲット材 販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Ton）および粗利益率（2019～2024）
表 73. TANAKA 会社紹介と事業概要
表 74. TANAKA 最近の開発状況
表 75. ULVAC 企業情報、本社、販売地域、市場地位
表 76. ULVAC 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
表 77. ULVAC 半導体用高純度スパッタリングターゲット材 販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Ton）および粗利益率（2019～2024）
表 78. ULVAC 会社紹介と事業概要
表 79. ULVAC 最近の開発状況
表 80. Luvata 企業情報、本社、販売地域、市場地位
表 81. Luvata 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
表 82. Luvata 半導体用高純度スパッタリングターゲット材 販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Ton）および粗利益率（2019～2024）
表 83. Luvata 会社紹介と事業概要
表 84. Luvata 最近の開発状況
表 85. Hitachi Metals 企業情報、本社、販売地域、市場地位
表 86. Hitachi Metals 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
表 87. Hitachi Metals 半導体用高純度スパッタリングターゲット材 販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Ton）および粗利益率（2019～2024）
表 88. Hitachi Metals 会社紹介と事業概要
表 89. Hitachi Metals 最近の開発状況
表 90. Sumitomo Chemical 企業情報、本社、販売地域、市場地位
表 91. Sumitomo Chemical 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
表 92. Sumitomo Chemical 半導体用高純度スパッタリングターゲット材 販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Ton）および粗利益率（2019～2024）
表 93. Sumitomo Chemical 会社紹介と事業概要
表 94. Sumitomo Chemical 最近の開発状況
表 95. Longhua Technology Group (Luoyang) Co., Ltd. 企業情報、本社、販売地域、市場地位
表 96. Longhua Technology Group (Luoyang) Co., Ltd. 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
表 97. Longhua Technology Group (Luoyang) Co., Ltd. 半導体用高純度スパッタリングターゲット材 販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Ton）および粗利益率（2019～2024）
表 98. Longhua Technology Group (Luoyang) Co., Ltd. 会社紹介と事業概要
表 99. Longhua Technology Group (Luoyang) Co., Ltd. 最近の開発状況
表 100. GRIKIN Advanced Material Co., Ltd. 企業情報、本社、販売地域、市場地位
表 101. GRIKIN Advanced Material Co., Ltd. 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
表 102. GRIKIN Advanced Material Co., Ltd. 半導体用高純度スパッタリングターゲット材 販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Ton）および粗利益率（2019～2024）
表 103. GRIKIN Advanced Material Co., Ltd. 会社紹介と事業概要
表 104. GRIKIN Advanced Material Co., Ltd. 最近の開発状況
表 105. Umicore 企業情報、本社、販売地域、市場地位
表 106. Umicore 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
表 107. Umicore 半導体用高純度スパッタリングターゲット材 販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Ton）および粗利益率（2019～2024）
表 108. Umicore 会社紹介と事業概要
表 109. Umicore 最近の開発状況
表 110. Angstrom Sciences 企業情報、本社、販売地域、市場地位
表 111. Angstrom Sciences 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
表 112. Angstrom Sciences 半導体用高純度スパッタリングターゲット材 販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Ton）および粗利益率（2019～2024）
表 113. Angstrom Sciences 会社紹介と事業概要
表 114. Angstrom Sciences 最近の開発状況
表 115. Advantec 企業情報、本社、販売地域、市場地位
表 116. Advantec 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
表 117. Advantec 半導体用高純度スパッタリングターゲット材 販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Ton）および粗利益率（2019～2024）
表 118. Advantec 会社紹介と事業概要
表 119. Advantec 最近の開発状況
表 120. Changzhou Sujing Electronic Material 企業情報、本社、販売地域、市場地位
表 121. Changzhou Sujing Electronic Material 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
表 122. Changzhou Sujing Electronic Material 半導体用高純度スパッタリングターゲット材 販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Ton）および粗利益率（2019～2024）
表 123. Changzhou Sujing Electronic Material 会社紹介と事業概要
表 124. Changzhou Sujing Electronic Material 最近の開発状況
表 125. FURAYA Metals Co., Ltd 企業情報、本社、販売地域、市場地位
表 126. FURAYA Metals Co., Ltd 半導体用高純度スパッタリングターゲット材製品モデル、仕様、アプリケーション
表 127. FURAYA Metals Co., Ltd 半導体用高純度スパッタリングターゲット材 販売量（Tons）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Ton）および粗利益率（2019～2024）
表 128. FURAYA Metals Co., Ltd 会社紹介と事業概要
表 129. FURAYA Metals Co., Ltd 最近の開発状況
表 130. 調査対象範囲
図の一覧
図 1. 写真
図 2. グローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上、（百万米ドル）＆（2019-2030）
図 3. グローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の販売量、（Tons）＆（2019-2030）
図 4. グローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の平均販売価格（ASP）、（2019-2030）＆（US$/Ton）
図 5. 中国半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上、（百万米ドル）＆（2019-2030）
図 6. 中国半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量（Tons）＆（2019-2030）
図 7. 中国半導体用高純度スパッタリングターゲット材の平均販売価格（ASP）、（US$/Ton）＆（2019-2030）
図 8. 世界における売上別の中国半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場シェア（2019-2030）
図 9. 販売量別の中国半導体用高純度スパッタリングターゲット材市場規模（2019～2030）
図 10. 会社別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）、2023年
図 11. ティア別の中国主要企業の市場シェア、2023年
図 12. グローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の生産能力、生産量、稼働率（2019～2030）
図 13. 地域別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の生産能力市場シェア、2023年 VS 2030年
図 14. 地域別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の生産量市場シェアと予測（2019-2030）
図 15. 産業チェーン
図 16. 調達モデル分析
図 17. 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売モデル
図 18. 半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売チャネル：直販と流通
図 19. Metal Sputtering Target Material
図 20. Alloy Sputtering Target Material
図 21. Non-metal Sputtering Target Material
図 22. 製品別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 23. 製品別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上市場シェア（2019～2030）
図 24. 製品別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の販売量（2019～2030、Tons）
図 25. 製品別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の販売量市場シェア（2019～2030）
図 26. 製品別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の平均販売価格（ASP）（2019～2030）、（US$/Ton）
図 27. Consumer Electronics
図 28. Vehicle Electronics
図 29. Communication Electronics
図 30. Others
図 31. アプリケーション別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 32. アプリケーション別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上市場シェア（2019～2030）
図 33. アプリケーション別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量（2019～2030、Tons）
図 34. アプリケーション別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量市場シェア（2019～2030）
図 35. アプリケーション別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材価格（2019～2030）、（US$/Ton）
図 36. 地域別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上市場シェア（2019～2030）
図 37. 地域別のグローバル半導体用高純度スパッタリングターゲット材の販売量市場シェア（2019～2030）
図 38. 北米半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
図 39. 国別の北米半導体用高純度スパッタリングターゲット材売上の市場シェア、2023年
図 40. ヨーロッパ半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
図 41. 国別のヨーロッパ半導体用高純度スパッタリングターゲット材売上の市場シェア、2023年
図 42. アジア太平洋地域半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
図 43. 国・地域別のアジア太平洋地域半導体用高純度スパッタリングターゲット材売上の市場シェア、2023年
図 44. 南米半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
図 45. 国別の南米半導体用高純度スパッタリングターゲット材売上の市場シェア、2023年
図 46. 中東・アフリカ半導体用高純度スパッタリングターゲット材の売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
図 47. 米国販売量（2019～2030、Tons）
図 48. 製品別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 49. アプリケーション別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 50. ヨーロッパ半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量（2019～2030、Tons）
図 51. 製品別のヨーロッパ半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 52. アプリケーション別のヨーロッパ半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 53. 中国半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量（2019～2030、Tons）
図 54. 製品別の中国半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 55. アプリケーション別の中国半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 56. 日本半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量（2019～2030、Tons）
図 57. 製品別の日本半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 58. アプリケーション別の日本半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 59. 韓国半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量（2019～2030、Tons）
図 60. 製品別の韓国半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 61. アプリケーション別の韓国半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 62. 東南アジア半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量（2019～2030、Tons）
図 63. 製品別の東南アジア半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年VS 2030年
図 64. アプリケーション別の東南アジア半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年VS 2030年
図 65. インド半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量（2019～2030、Tons）
図 66. 製品別のインド半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
図 67. アプリケーション別のインド半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
図 68. 中東・アフリカ半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量（2019～2030、Tons）
図 69. 製品別の中東・アフリカ半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 70. アプリケーション別の中東・アフリカ半導体用高純度スパッタリングターゲット材販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
図 71. インタビュイー
図 72. ボトムアップ・アプローチとトップダウン・アプローチ
図 73. データトライアングレーション

※参考情報 半導体用高純度スパッタリングターゲット材は、高度な技術を要する半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たす材料です。スパッタリングは、薄膜を形成するための技術の一つであり、真空中でターゲット材に高エネルギーの粒子を衝突させ、その表面から原子や分子を弾き出すことで基板に薄膜を付着させるプロセスを指します。この過程において、高純度のスパッタリングターゲット材は、膜の品質や特性に大きな影響を与えるため、特に重要です。 高純度スパッタリングターゲット材の定義としては、含有不純物が極めて少なく、主成分が高い純度を持つ金属または化合物から成ることが挙げられます。一般的には、99.99%以上の純度を有することが求められており、これにより薄膜の電気的、光学的、機械的特性を最適化することができます。特に半導体デバイスでは、非常に高い精度での層間の特性が要求されるため、ターゲット材の純度がそのままデバイスの性能に直結します。 スパッタリングターゲット材は、様々な材料から製造されますが、主な種類としては金属タイプ、セミメタルタイプ、及び化合物タイプがあります。金属タイプには、銅、アルミニウム、ニッケル、チタンなどが含まれ、これらは主に導電性層や接続層の形成に使用されます。次にセミメタルタイプとしては、インジウムやアンチモンなどがあり、これらは特定の用途や特性に応じた薄膜を形成するために使用されます。化合物タイプには、酸化物や窒化物などがあり、これらは高機能性薄膜や絶縁体膜として使用されます。 用途としては、半導体デバイスだけでなく、光学デバイスや太陽電池、MEMS（微小電子機械システム）など、幅広い分野に適用されています。特に半導体産業では、集積回路やメモリデバイスの製造において、薄膜トランジスタ、ダイオード、抵抗体の形成に不可欠な存在です。また、半導体プロセスでは、エッチング、洗浄、膜形成といった様々なステップが要求されるため、高純度スパッタリングターゲット材はその中で重要な材料の一つとされています。 関連技術としては、スパッタリング以外にも多くの薄膜形成技術が存在します。たとえば、CVD（化学気相成長）技術やALD（原子層堆積）技術などが挙げられます。これらの技術はそれぞれ異なるメカニズムを持っており、特定の材料特性や薄膜の厚さ、均一性を求める場合に選択されます。また、プロセス条件の最適化も重要であり、温度、圧力、ガスのフロー量などが膜の特性に大きく寄与するため、これらを精密に制御する技術も求められます。 さらに、スパッタリングターゲット材の製造プロセスそのものも進化を続けています。高純度材料を製造するための新しい合金開発や、ターゲット材の設計、加工技術の向上は、より良い性能を実現するために重要です。特に、ナノテクノロジーの進展により、微細構造を持つ薄膜の性能向上が期待されています。 結論として、高純度スパッタリングターゲット材は半導体製造プロセスにおいて欠かせない材料であり、その純度や特性はデバイスの性能に直結します。将来的には、さらに高機能な材料の開発や新しいスパッタリング技術の確立が求められるため、関連産業において新たな進展が期待されています。半導体産業は進化が早く、常に新たな技術革新が求められるため、スパッタリングターゲット材の重要性も今後ますます高まることでしょう。

❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer