1 研究・分析レポートの概要
1.1 半導体パッケージ用接着剤市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 世界の半導体パッケージ用接着剤市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項
2 世界の半導体パッケージ用接着剤市場規模
2.1 世界の半導体パッケージ用接着剤市場規模：2024年対2031年
2.2 世界の半導体パッケージ用接着剤市場規模、見通し及び予測：2020-2031年
2.3 世界の半導体パッケージ用接着剤売上高：2020-2031年
3 企業動向
3.1 グローバル市場における主要半導体パッケージ用接着剤メーカー
3.2 売上高別グローバル半導体パッケージング用接着剤トップ企業ランキング
3.3 企業別グローバル半導体パッケージング用接着剤収益
3.4 企業別グローバル半導体パッケージング用接着剤販売量
3.5 メーカー別グローバル半導体パッケージング用接着剤価格（2020-2025年）
3.6 2024年売上高ベースの世界市場における半導体パッケージ用接着剤トップ3社およびトップ5社
3.7 グローバルメーカー別半導体パッケージ用接着剤製品タイプ
3.8 グローバル市場における半導体パッケージ用接着剤のティア1、ティア2、ティア3企業
3.8.1 グローバルティア1半導体パッケージング用接着剤企業一覧
3.8.2 グローバルティア2およびティア3半導体パッケージング用接着剤企業一覧
4 製品別動向
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界の半導体パッケージ用接着剤市場規模、2024年および2031年
4.1.2 エポキシ
4.1.3 シリコーン
4.1.4 その他
4.2 タイプ別セグメント – 世界の半導体パッケージ用接着剤の収益と予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 世界の半導体パッケージ用接着剤収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界の半導体パッケージング用接着剤収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界の半導体パッケージング用接着剤収益市場シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – 世界の半導体パッケージング用接着剤の販売量と予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界の半導体パッケージング用接着剤販売量、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界の半導体パッケージング用接着剤販売、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – 世界の半導体パッケージング用接着剤販売市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – 世界の半導体パッケージング用接着剤価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
5 用途別市場動向
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 世界の半導体パッケージ用接着剤市場規模、2024年および2031年
5.1.2 高度なICパッケージ
5.1.3 自動車および産業機器
5.1.4 その他
5.2 用途別セグメント – 世界の半導体パッケージ用接着剤の収益と予測
5.2.1 用途別セグメント – 世界の半導体パッケージ用接着剤収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – 世界の半導体パッケージ用接着剤収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – 世界の半導体パッケージ用接着剤収益市場シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – 世界の半導体パッケージング用接着剤の販売量と予測
5.3.1 用途別セグメント – 世界の半導体パッケージング用接着剤販売量、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – 世界の半導体パッケージング用接着剤販売量、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – 世界の半導体パッケージング用接着剤販売市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – 世界の半導体パッケージング用接着剤価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界の半導体パッケージ用接着剤市場規模、2024年及び2031年
6.2 地域別 – 世界の半導体パッケージ用接着剤収益と予測
6.2.1 地域別 – 世界の半導体パッケージング用接着剤収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – 世界の半導体パッケージ用接着剤収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – 世界の半導体パッケージ用接着剤収益市場シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – 世界の半導体パッケージング用接着剤の販売量と予測
6.3.1 地域別 – 世界の半導体パッケージング用接着剤販売量、2020-2025年
6.3.2 地域別 – 世界の半導体パッケージ用接着剤販売量、2026-2031年
6.3.3 地域別 – 世界の半導体パッケージング用接着剤販売市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米半導体パッケージング用接着剤収益、2020-2031年
6.4.2 国別 – 北米半導体パッケージング用接着剤売上高、2020-2031年
6.4.3 米国半導体パッケージング用接着剤市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダ半導体パッケージング用接着剤市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコ半導体パッケージング用接着剤市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 – 欧州半導体パッケージ用接着剤収益、2020-2031年
6.5.2 国別 – 欧州半導体パッケージング用接着剤販売量、2020-2031年
6.5.3 ドイツ半導体パッケージ用接着剤市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランス半導体パッケージ用接着剤市場規模、2020-2031年
6.5.5 イギリス半導体パッケージング用接着剤市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリアの半導体パッケージング用接着剤市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシアの半導体パッケージ用接着剤市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国半導体パッケージ用接着剤市場規模、2020-2031年
6.5.9 ベネルクス半導体パッケージング用接着剤市場規模、2020-2031年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジア半導体パッケージ用接着剤収益、2020-2031年
6.6.2 地域別 – アジア半導体パッケージング用接着剤販売量、2020-2031年
6.6.3 中国半導体パッケージ用接着剤市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本半導体パッケージ用接着剤市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国半導体パッケージング用接着剤市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジア半導体パッケージ用接着剤市場規模、2020-2031年
6.6.7 インド半導体パッケージ用接着剤市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米半導体パッケージング用接着剤収益、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米半導体パッケージング用接着剤販売量、2020-2031年
6.7.3 ブラジル半導体パッケージング用接着剤市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチン半導体パッケージング用接着剤市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカにおける半導体パッケージ用接着剤の収益、2020-2031年
6.8.2 国別 – 中東・アフリカ半導体パッケージング用接着剤販売量、2020-2031年
6.8.3 トルコ半導体パッケージング用接着剤市場規模、2020-2031年
6.8.4 イスラエルの半導体パッケージング用接着剤市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビアの半導体パッケージ用接着剤市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）半導体パッケージ用接着剤市場規模、2020-2031年
7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 パナソニック
7.1.1 パナソニック 会社概要
7.1.2 パナソニック事業概要
7.1.3 パナソニック半導体パッケージング用接着剤の主要製品ラインアップ
7.1.4 パナソニック半導体パッケージ用接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.1.5 パナソニックの主なニュースと最新動向
7.2 ヘンケル
7.2.1 ヘンケル会社概要
7.2.2 ヘンケルの事業概要
7.2.3 ヘンケル 半導体パッケージ用接着剤 主な製品ラインアップ
7.2.4 ヘンケル半導体パッケージング用接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.2.5 ヘンケルの主なニュースと最新動向
7.3 DELO
7.3.1 DELO 会社概要
7.3.2 DELOの事業概要
7.3.3 DELOの半導体パッケージング用接着剤の主要製品ラインアップ
7.3.4 DELO 半導体パッケージ用接着剤の世界売上高および収益 (2020-2025)
7.3.5 DELOの主なニュースと最新動向
7.4 マスターボンド社
7.4.1 マスターボンド社 会社概要
7.4.2 Master Bond Inc 事業概要
7.4.3 Master Bond Incの半導体パッケージング用接着剤の主要製品ラインアップ
7.4.4 Master Bond Inc 半導体パッケージ用接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.4.5 マスターボンド社の主なニュースと最新動向
7.5 日産化学
7.5.1 日産化学会社概要
7.5.2 日産化学の事業概要
7.5.3 日産化学の半導体パッケージ用接着剤の主要製品ラインアップ
7.5.4 日産化学の半導体パッケージ用接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.5.5 日産化学の主なニュースと最新動向
7.6 ロード
7.6.1 ロード社の概要
7.6.2 ロード社の事業概要
7.6.3 Lordの半導体パッケージ用接着剤の主要製品ラインアップ
7.6.4 ロード社の半導体パッケージ用接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.6.5 ロード社の主なニュースと最新動向
7.7 味の素ファインテックノ
7.7.1 味の素ファインテックノ 会社概要
7.7.2 味の素ファインテックノ事業概要
7.7.3 味の素ファインテックノの半導体パッケージ用接着剤主要製品ラインアップ
7.7.4 味の素ファインテックノの半導体パッケージ用接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.7.5 味の素ファインテックノの主なニュースと最新動向
7.8 モメンティブ
7.8.1 モメンティブの概要
7.8.2 モメンティブ事業概要
7.8.3 モメンティブの半導体パッケージ用接着剤の主要製品ラインアップ
7.8.4 モーメンティブの半導体パッケージング用接着剤の世界売上高および収益（2020-2025年）
7.8.5 モメンティブの主要ニュースと最新動向
7.9 住友ベークライト
7.9.1 住友ベークライトの概要
7.9.2 住友ベークライトの事業概要
7.9.3 住友ベークライトの半導体パッケージ用接着剤の主要製品ラインアップ
7.9.4 住友ベークライトの半導体パッケージ用接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.9.5 住友ベークライトの主なニュースと最新動向
7.10 信越化学工業
7.10.1 信越化学の概要
7.10.2 信越化学工業の事業概要
7.10.3 信越化学工業の半導体パッケージ用接着剤の主要製品ラインアップ
7.10.4 信越化学工業の半導体パッケージ用接着剤の世界売上高および収益（2020-2025）
7.10.5 信越化学工業の主なニュースと最新動向
7.11 無錫DKEM
7.11.1 無錫DKEM会社概要
7.11.2 無錫DKEMの事業概要
7.11.3 無錫DKEMの半導体パッケージ用接着剤の主要製品ラインアップ
7.11.4 無錫DKEMの半導体パッケージ用接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.11.5 無錫DKEMの主要ニュースと最新動向
7.12 タイケム
7.12.1 Taichem 会社概要
7.12.2 Taichemの事業概要
7.12.3 Taichemの半導体パッケージング用接着剤の主要製品ラインアップ
7.12.4 タイケム半導体パッケージ用接着剤の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.12.5 Taichemの主なニュースと最新動向
7.13 Tecore Synchem
7.13.1 Tecore Synchem 会社概要
7.13.2 Tecore Synchemの事業概要
7.13.3 Tecore Synchemの半導体パッケージング用接着剤の主要製品ラインアップ
7.13.4 Tecore Synchem 半導体パッケージ用接着剤の世界売上高および収益（2020-2025）
7.13.5 Tecore Synchem 主要ニュースと最新動向
7.14 デュポン
7.14.1 デュポン会社概要
7.14.2 デュポンの事業概要
7.14.3 デュポンの半導体パッケージング用接着剤の主要製品ラインアップ
7.14.4 グローバルにおけるデュポン半導体パッケージング用接着剤の売上高および収益（2020-2025年）
7.14.5 デュポンの主なニュースと最新動向
8 世界の半導体パッケージング用接着剤生産能力と分析
8.1 世界の半導体パッケージ用接着剤生産能力（2020-2031年）
8.2 グローバル市場における主要メーカーの半導体パッケージング用接着剤生産能力
8.3 地域別グローバル半導体パッケージング用接着剤生産量
9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因
10 半導体パッケージ用接着剤のサプライチェーン分析
10.1 半導体パッケージ用接着剤産業のバリューチェーン
10.2 半導体パッケージ用接着剤の上流市場
10.3 半導体パッケージ用接着剤の下流市場と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 グローバルにおける半導体パッケージ用接着剤のディストリビューターおよび販売代理店
11 結論
12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項
1.1 Semiconductor Packaging Adhesives Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Semiconductor Packaging Adhesives Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Semiconductor Packaging Adhesives Overall Market Size
2.1 Global Semiconductor Packaging Adhesives Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global Semiconductor Packaging Adhesives Sales: 2020-2031
3 Company Landscape
3.1 Top Semiconductor Packaging Adhesives Players in Global Market
3.2 Top Global Semiconductor Packaging Adhesives Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Semiconductor Packaging Adhesives Revenue by Companies
3.4 Global Semiconductor Packaging Adhesives Sales by Companies
3.5 Global Semiconductor Packaging Adhesives Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 Semiconductor Packaging Adhesives Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers Semiconductor Packaging Adhesives Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Semiconductor Packaging Adhesives Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Semiconductor Packaging Adhesives Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Semiconductor Packaging Adhesives Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global Semiconductor Packaging Adhesives Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 Epoxy
4.1.3 Silicone
4.1.4 Other
4.2 Segment by Type - Global Semiconductor Packaging Adhesives Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global Semiconductor Packaging Adhesives Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global Semiconductor Packaging Adhesives Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global Semiconductor Packaging Adhesives Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global Semiconductor Packaging Adhesives Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global Semiconductor Packaging Adhesives Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global Semiconductor Packaging Adhesives Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global Semiconductor Packaging Adhesives Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global Semiconductor Packaging Adhesives Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 Advanced IC Packages
5.1.3 Automotive and Industrial Equipment
5.1.4 Other
5.2 Segment by Application - Global Semiconductor Packaging Adhesives Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global Semiconductor Packaging Adhesives Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global Semiconductor Packaging Adhesives Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global Semiconductor Packaging Adhesives Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global Semiconductor Packaging Adhesives Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global Semiconductor Packaging Adhesives Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global Semiconductor Packaging Adhesives Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global Semiconductor Packaging Adhesives Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global Semiconductor Packaging Adhesives Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Semiconductor Packaging Adhesives Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Semiconductor Packaging Adhesives Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Semiconductor Packaging Adhesives Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Semiconductor Packaging Adhesives Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global Semiconductor Packaging Adhesives Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global Semiconductor Packaging Adhesives Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global Semiconductor Packaging Adhesives Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global Semiconductor Packaging Adhesives Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America Semiconductor Packaging Adhesives Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America Semiconductor Packaging Adhesives Sales, 2020-2031
6.4.3 United States Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe Semiconductor Packaging Adhesives Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe Semiconductor Packaging Adhesives Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2020-2031
6.5.4 France Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia Semiconductor Packaging Adhesives Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia Semiconductor Packaging Adhesives Sales, 2020-2031
6.6.3 China Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2020-2031
6.6.7 India Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America Semiconductor Packaging Adhesives Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America Semiconductor Packaging Adhesives Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa Semiconductor Packaging Adhesives Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa Semiconductor Packaging Adhesives Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE Semiconductor Packaging Adhesives Market Size, 2020-2031
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Panasonic
7.1.1 Panasonic Company Summary
7.1.2 Panasonic Business Overview
7.1.3 Panasonic Semiconductor Packaging Adhesives Major Product Offerings
7.1.4 Panasonic Semiconductor Packaging Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 Panasonic Key News & Latest Developments
7.2 Henkel
7.2.1 Henkel Company Summary
7.2.2 Henkel Business Overview
7.2.3 Henkel Semiconductor Packaging Adhesives Major Product Offerings
7.2.4 Henkel Semiconductor Packaging Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 Henkel Key News & Latest Developments
7.3 DELO
7.3.1 DELO Company Summary
7.3.2 DELO Business Overview
7.3.3 DELO Semiconductor Packaging Adhesives Major Product Offerings
7.3.4 DELO Semiconductor Packaging Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 DELO Key News & Latest Developments
7.4 Master Bond Inc
7.4.1 Master Bond Inc Company Summary
7.4.2 Master Bond Inc Business Overview
7.4.3 Master Bond Inc Semiconductor Packaging Adhesives Major Product Offerings
7.4.4 Master Bond Inc Semiconductor Packaging Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 Master Bond Inc Key News & Latest Developments
7.5 Nissan Chemical
7.5.1 Nissan Chemical Company Summary
7.5.2 Nissan Chemical Business Overview
7.5.3 Nissan Chemical Semiconductor Packaging Adhesives Major Product Offerings
7.5.4 Nissan Chemical Semiconductor Packaging Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 Nissan Chemical Key News & Latest Developments
7.6 Lord
7.6.1 Lord Company Summary
7.6.2 Lord Business Overview
7.6.3 Lord Semiconductor Packaging Adhesives Major Product Offerings
7.6.4 Lord Semiconductor Packaging Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 Lord Key News & Latest Developments
7.7 Ajinomoto Fine-Techno
7.7.1 Ajinomoto Fine-Techno Company Summary
7.7.2 Ajinomoto Fine-Techno Business Overview
7.7.3 Ajinomoto Fine-Techno Semiconductor Packaging Adhesives Major Product Offerings
7.7.4 Ajinomoto Fine-Techno Semiconductor Packaging Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 Ajinomoto Fine-Techno Key News & Latest Developments
7.8 Momentive
7.8.1 Momentive Company Summary
7.8.2 Momentive Business Overview
7.8.3 Momentive Semiconductor Packaging Adhesives Major Product Offerings
7.8.4 Momentive Semiconductor Packaging Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.8.5 Momentive Key News & Latest Developments
7.9 Sumitomo Bakelite
7.9.1 Sumitomo Bakelite Company Summary
7.9.2 Sumitomo Bakelite Business Overview
7.9.3 Sumitomo Bakelite Semiconductor Packaging Adhesives Major Product Offerings
7.9.4 Sumitomo Bakelite Semiconductor Packaging Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.9.5 Sumitomo Bakelite Key News & Latest Developments
7.10 Shin-Etsu Chemical
7.10.1 Shin-Etsu Chemical Company Summary
7.10.2 Shin-Etsu Chemical Business Overview
7.10.3 Shin-Etsu Chemical Semiconductor Packaging Adhesives Major Product Offerings
7.10.4 Shin-Etsu Chemical Semiconductor Packaging Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.10.5 Shin-Etsu Chemical Key News & Latest Developments
7.11 Wuxi DKEM
7.11.1 Wuxi DKEM Company Summary
7.11.2 Wuxi DKEM Business Overview
7.11.3 Wuxi DKEM Semiconductor Packaging Adhesives Major Product Offerings
7.11.4 Wuxi DKEM Semiconductor Packaging Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.11.5 Wuxi DKEM Key News & Latest Developments
7.12 Taichem
7.12.1 Taichem Company Summary
7.12.2 Taichem Business Overview
7.12.3 Taichem Semiconductor Packaging Adhesives Major Product Offerings
7.12.4 Taichem Semiconductor Packaging Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.12.5 Taichem Key News & Latest Developments
7.13 Tecore Synchem
7.13.1 Tecore Synchem Company Summary
7.13.2 Tecore Synchem Business Overview
7.13.3 Tecore Synchem Semiconductor Packaging Adhesives Major Product Offerings
7.13.4 Tecore Synchem Semiconductor Packaging Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.13.5 Tecore Synchem Key News & Latest Developments
7.14 DuPont
7.14.1 DuPont Company Summary
7.14.2 DuPont Business Overview
7.14.3 DuPont Semiconductor Packaging Adhesives Major Product Offerings
7.14.4 DuPont Semiconductor Packaging Adhesives Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.14.5 DuPont Key News & Latest Developments
8 Global Semiconductor Packaging Adhesives Production Capacity, Analysis
8.1 Global Semiconductor Packaging Adhesives Production Capacity, 2020-2031
8.2 Semiconductor Packaging Adhesives Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Semiconductor Packaging Adhesives Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Semiconductor Packaging Adhesives Supply Chain Analysis
10.1 Semiconductor Packaging Adhesives Industry Value Chain
10.2 Semiconductor Packaging Adhesives Upstream Market
10.3 Semiconductor Packaging Adhesives Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Semiconductor Packaging Adhesives Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
| ※参考情報 半導体パッケージ用接着剤は、半導体デバイスが安定した性能を持つために欠かせない材料です。これらの接着剤は、半導体チップと基板、または他の構成要素との間の接合を確保し、機械的強度、熱伝導性、電気絶縁性を提供します。半導体パッケージは、デバイスの性能を最大限に引き出し、外部環境から保護する役割を持つため、適切な接着剤の選定が極めて重要です。 シリコンチップや他の半導体材料は、非常に微細な構造を持っているため、接着剤もそれに対応する特性を求められます。このため、半導体パッケージ用接着剤は、高い熱伝導性、低い膨張係数、優れた絶縁性を持つことが求められます。また、耐薬品性や耐湿性も重要な要素です。 半導体パッケージ用接着剤は、主にエポキシ、ポリイミド、シリコーンなどの樹脂系材料から作られています。エポキシ接着剤は、機械的強度が高く、熱硬化性があるため、広く使用されています。一方で、ポリイミドは高温環境下でも優れた性能を発揮し、シリコーンは柔軟性と耐薬品性を持つため、特定の用途に適しています。 これらの接着剤は、様々な用途に用いられています。例えば、ダイボンディングやワイヤボンディングなどのプロセスで、半導体チップと基板の接合に利用されるほか、パッケージ全体の封止にも使用されます。特に最近では、3Dパッケージング技術の進展により、接着剤の役割が一層重要になっています。3Dパッケージでは、異なるチップが積層され、相互接続されるため、高い接合品質が求められるためです。 接着剤の性能を向上させるために、様々な関連技術も発展しています。例えば、材料のナノコンポジット化や表面処理技術の進展により、接着剤の機械的性質や接着力をさらに高めることが可能となっています。また、接着剤の硬化プロセスを迅速化するための光硬化技術や、環境負荷を低減するための水性接着剤の開発も進められています。 接着剤の選定には、最終製品の使用環境や要求される性能を考慮する必要があります。たとえば、高温・高湿度の環境で使用されるデバイスには、耐熱性や耐湿性に優れた接着剤が求められます。また、エレクトロニクスの進化に伴い、より高密度かつ高性能な配線が求められるため、接着剤の導電性や熱伝導性も重要です。 また、環境への配慮も視野に入れる必要があります。EUのREACH規制やRoHS指令に対応した材料の使用が求められ、これに対応するための接着剤開発が進められています。持続可能な材料の選択や製品のリサイクル性も、接着剤の選定基準として重要な要素となっています。 半導体パッケージ用接着剤は、常に進化し続ける半導体産業の中で重要な役割を果たしています。新たなテクノロジーや製造プロセスに対応するために、接着剤の性能が向上し続けることが求められます。同時に、環境への配慮や持続可能な発展が今後の課題として浮上しており、これに対応する新素材の開発やプロセスの改善が必要です。 このように、半導体パッケージ用接着剤は、技術の進化とともに多様な機能を求められる重要な材料であり、今後もその役割が拡大していくことが予測されます。デバイスの高性能化、高信頼性化が求められる中、接着剤の技術開発は、半導体産業全体の発展に寄与する重要な鍵となることでしょう。これからの半導体パッケージ用接着剤の進化と新たな技術の導入が期待されます。 |
❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer
