1 序文 2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバル半導体ファウンドリ市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 技術ノード別の市場分割
6.1 10/7/5nm
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 16/14nm
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 20nm
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 45/40nm
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 ファウンドリタイプ別の市場分割
7.1 ピュアプレイファウンドリ
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 IDM
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
8 アプリケーション別の市場分割
8.1 通信
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 コンシューマーエレクトロニクス
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 コンピュータ
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 自動車
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 地域別の市場分割
9.1 北アメリカ
9.1.1 アメリカ合衆国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 ヨーロッパ
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東およびアフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別の市場分割
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの五つの力分析
12.1 概要
12.2 買い手の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の程度
12.5 新規参入者の脅威
12.6 代替品の脅威
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレーヤー
13.3 主要プレーヤーのプロフィール
13.3.1 台湾セミコンダクター製造株式会社（TSMC）
13.3.1.1 事業概要
13.3.1.2 提供サービス
13.3.1.3 事業戦略
13.3.1.4 SWOT分析
13.3.1.5 主なニュースとイベント
13.3.2 サムスン
13.3.2.1 事業概要
13.3.2.2 提供サービス
13.3.2.3 事業戦略
13.3.2.4 SWOT分析
13.3.2.5 主なニュースとイベント
13.3.3 インテル株式会社
13.3.3.1 事業概要
13.3.3.2 提供サービス
13.3.3.3 事業戦略
13.3.3.4 SWOT分析
13.3.3.5 主なニュースとイベント
13.3.4 グローバルファウンドリーズ
13.3.4.1 事業概要
13.3.4.2 提供サービス
13.3.4.3 事業戦略
13.3.4.4 SWOT分析
13.3.4.5 主なニュースとイベント
13.3.5 DB HiTek
13.3.5.1 事業概要
13.3.5.2 提供サービス
13.3.5.3 事業戦略
13.3.5.4 SWOT分析
13.3.5.5 主なニュースとイベント
13.3.6 華虹半導体有限公司
13.3.6.1 事業概要
13.3.6.2 提供サービス
13.3.6.3 事業戦略
13.3.6.4 SWOT分析
13.3.6.5 主なニュースとイベント
13.3.7 パワーチップ半導体製造株式会社
13.3.7.1 事業概要
13.3.7.2 提供サービス
13.3.7.3 事業戦略
13.3.7.4 SWOT分析
13.3.7.5 主なニュースとイベント
図表一覧
図1: グローバル: 半導体ファウンドリ市場: 主要なドライバーと課題
図2: グローバル: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（10億USD）、2020-2025
図3: グローバル: 半導体ファウンドリ市場: 技術ノード別の分割（%）、2025
図4: グローバル: 半導体ファウンドリ市場: ファウンドリタイプ別の分割（%）、2025
図5: グローバル: 半導体ファウンドリ市場: アプリケーション別の分割（%）、2025
図6: グローバル: 半導体ファウンドリ市場: 地域別の分割（%）、2025
図7: グローバル: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（10億USD）、2026-2034
図8: グローバル: 半導体ファウンドリ（10/7/5nm）市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図9: グローバル: 半導体ファウンドリ（10/7/5nm）市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図10: グローバル: 半導体ファウンドリ（16/14nm）市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図11: グローバル: 半導体ファウンドリ（16/14nm）市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図12: グローバル: 半導体ファウンドリ（20nm）市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図13: グローバル: 半導体ファウンドリ（20nm）市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図14: グローバル: 半導体ファウンドリ（45/40nm）市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図15: グローバル: 半導体ファウンドリ（45/40nm）市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図16: グローバル: 半導体ファウンドリ（その他の技術ノード）市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図17: グローバル: 半導体ファウンドリ（その他の技術ノード）市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図18: グローバル: 半導体ファウンドリ（ピュアプレイファウンドリ）市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図19: グローバル: 半導体ファウンドリ（ピュアプレイファウンドリ）市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図20: グローバル: 半導体ファウンドリ（IDM）市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図21: グローバル: 半導体ファウンドリ（IDM）市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図22: グローバル: 半導体ファウンドリ（通信）市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図23: グローバル: 半導体ファウンドリ（通信）市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図24: グローバル: 半導体ファウンドリ（コンシューマーエレクトロニクス）市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図25: グローバル: 半導体ファウンドリ（コンシューマーエレクトロニクス）市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図26: グローバル: 半導体ファウンドリ（コンピュータ）市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図27: グローバル: 半導体ファウンドリ（コンピュータ）市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図28: グローバル: 半導体ファウンドリ（自動車）市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図29: グローバル: 半導体ファウンドリ（自動車）市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図30: グローバル: 半導体ファウンドリ（その他）市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図31: グローバル: 半導体ファウンドリ（その他）市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図32: 北アメリカ: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図33: 北アメリカ: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図34: アメリカ合衆国: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図35: アメリカ合衆国: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図36: カナダ: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図37: カナダ: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図38: アジア太平洋: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図39: アジア太平洋: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図40: 中国: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図41: 中国: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図42: 日本: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図43: 日本: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図44: インド: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図45: インド: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図46: 韓国: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図47: 韓国: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図48: オーストラリア: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図49: オーストラリア: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図50: インドネシア: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図51: インドネシア: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図52: その他: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図53: その他: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図54: ヨーロッパ: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図55: ヨーロッパ: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図56: ドイツ: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図57: ドイツ: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図58: フランス: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図59: フランス: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図60: イギリス: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図61: イギリス: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図62: イタリア: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図63: イタリア: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図64: スペイン: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図65: スペイン: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図66: ロシア: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図67: ロシア: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図68: その他: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図69: その他: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図70: ラテンアメリカ: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図71: ラテンアメリカ: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図72: ブラジル: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図73: ブラジル: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図74: メキシコ: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図75: メキシコ: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図76: その他: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図77: その他: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図78: 中東およびアフリカ: 半導体ファウンドリ市場: 売上高（百万USD）、2020 & 2025
図79: 中東およびアフリカ: 半導体ファウンドリ市場予測: 売上高（百万USD）、2026-2034
図80: グローバル: 半導体ファウンドリ業界: SWOT分析
図81: グローバル: 半導体ファウンドリ業界: バリューチェーン分析
図82: グローバル: 半導体ファウンドリ業界: ポーターの五つの力分析
| ※参考情報 半導体ファウンドリとは、半導体デバイスの製造を行う専門の工場を指します。ファウンドリは、自社で半導体の設計を行わない企業が、他の企業から受注した設計データをもとにチップを生産します。これにより、設計企業は製造設備への大規模な投資を避け、高品質な半導体を効率的に生産することができます。半導体ファウンドリは、特に技術が高度で生産設備が非常に高額であるため、数社の大手企業が市場を支配しています。 ファウンドリの種類には、一般的にファウンドリ企業と専業ファウンドリ、またはIDM（Integrated Device Manufacturer）があります。一般的なファウンドリは、他社の設計を受託してチップを製造する企業で、典型的な例には台灣積體電路製造（TSMC）やGLOBALFOUNDRIESなどがあります。これらの企業は、先端技術のノードを持ち、様々な用途に対応できる高い生産能力を誇ります。一方、IDMは、自社でデザインから製造までを行う企業で、例としてインテルやサムスンがあります。これらの企業は、自社製品のニーズに迅速に対応できるメリットがあります。 ファウンドリの用途は多岐にわたり、スマートフォンやパソコン、自動車、IoTデバイス、さらには医療機器まで幅広い範囲で利用されています。これらのデバイスには、プロセッサやメモリ、センサー、アナログ回路など、様々な半導体チップが組み込まれています。特に、スマートフォンや高性能コンピュータ向けのプロセッサは、より小型化され、高性能化されることが求められ、それに伴って半導体ファウンドリの技術も進化しています。 関連技術には、半導体製造プロセスや材料技術、設計技術などがあります。製造プロセスには、フォトリソグラフィー、エッチング、薄膜 deposition などがあり、これらはチップの微細加工や構造形成に欠かせません。また、材料技術としては、シリコン以外の半導体材料や新しい絶縁体材料の開発が進んでおり、これにより従来の技術では実現できない性能向上が期待されています。 設計技術にも重要な進展があります。電子設計自動化（EDA）ツールは、シリコンチップの効率的な設計を支援するために不可欠で、特に複雑なシステムオンチップ（SoC）の設計においては、EDAツールの役割が大きくなっています。これにより、短期間で高性能なデザインが可能となっています。 最近では、AI（人工知能）やディープラーニングの普及に伴い、これらを用いた半導体の設計・製造の最適化も注目されています。特に、AIを活用した製造プロセスの自動化や、設計プロセスの効率化が進むことで、より高い製品品質を確保しつつ、コストパフォーマンスを改善することが期待されています。 半導体ファウンドリは、今後も5GやAI、IoT、自動運転技術などの発展に伴い、その需要はますます高まると予想されます。これに対してファウンドリ企業は、新しい技術を常に導入し、競争力を維持するために進化していく必要があります。特に、環境問題への配慮や、サプライチェーンの安定化も重要な課題となっており、製造プロセスの効率化とともに、持続可能な開発への取り組みも求められています。半導体ファウンドリは、これからの技術革新の重要な要素であり、社会全体の進化に大きな影響を与える存在であると言えるでしょう。 |
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