第1章：序論

1.1. レポートの概要

1.2. 主要市場セグメント

1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット

1.4. 調査方法

1.4.1. 一次調査

1.4.2. 二次調査

1.4.3. アナリストツールとモデル

第2章：エグゼクティブサマリー

2.1. CXOの視点

第3章：市場概要

3.1. 市場の定義と範囲

3.2. 主な調査結果

3.2.1. 主要な影響要因

3.2.2. 主要な投資対象地域

3.3. ポーターの5つの力分析

3.4. 市場ダイナミクス

3.4.1. 推進要因

3.4.2. 制約要因

3.4.3.機会

3.5. COVID-19による市場への影響分析

3.6. 主要規制分析

3.7. 市場シェア分析

3.8. 特許情勢

3.9. 規制ガイドライン

3.10. バリューチェーン分析

第4章：クワッドフラット・ノーリード・パッケージング市場（タイプ別）

4.1. 概要

4.1.1. 市場規模と予測

4.2. エアキャビティQFN

4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会

4.2.2. 地域別市場規模と予測

4.2.3. 国別市場シェア分析

4.3. プラスチックモールドQFN

4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会

4.3.2. 地域別市場規模と予測

4.3.3.国別市場シェア分析

4.4. その他

4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会

4.4.2. 地域別市場規模と予測

4.4.3. 国別市場シェア分析

第5章：クワッドフラットノーリード包装市場（成形方法別）

5.1. 概要

5.1.1. 市場規模と予測

5.2. パンチング

5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会

5.2.2. 地域別市場規模と予測

5.2.3. 国別市場シェア分析

5.3. ソーン

5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会

5.3.2. 地域別市場規模と予測

5.3.3.国別市場シェア分析

第6章：クワッドフラットノーリードパッケージ市場（端子パッド別）

6.1. 概要

6.1.1. 市場規模と予測

6.2. 完全露出型端子

6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会

6.2.2. 地域別市場規模と予測

6.2.3. 国別市場シェア分析

6.3. プルバック型端子

6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会

6.3.2. 地域別市場規模と予測

6.3.3. 国別市場シェア分析

6.4. サイドウェッタブルフランク型端子

6.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会

6.4.2. 地域別市場規模と予測

6.4.3.国別市場シェア分析

第7章：クワッドフラットノーリードパッケージ市場（業種別）

7.1. 概要

7.1.1. 市場規模と予測

7.2. コンシューマーエレクトロニクス

7.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会

7.2.2. 地域別市場規模と予測

7.2.3. 国別市場シェア分析

7.3. 産業用機器

7.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会

7.3.2. 地域別市場規模と予測

7.3.3. 国別市場シェア分析

7.4. 自動車

7.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会

7.4.2. 地域別市場規模と予測

7.4.3. 国別市場シェア分析

7.5.コンピューティング／ネットワーキング

7.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会

7.5.2. 地域別市場規模と予測

7.5.3. 国別市場シェア分析

7.6. 通信

7.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会

7.6.2. 地域別市場規模と予測

7.6.3. 国別市場シェア分析

第8章：クワッドフラットノーリードパッケージ市場（地域別）

8.1. 概要

8.1.1. 地域別市場規模と予測

8.2. 北米

8.2.1. 主要動向と機会

8.2.2. タイプ別市場規模と予測

8.2.3. 成形方法別市場規模と予測

8.2.4.市場規模と予測（端子パッド別）

8.2.5. 市場規模と予測（業種別）

8.2.6. 市場規模と予測（国別）

8.2.6.1. 米国

8.2.6.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会

8.2.6.1.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.2.6.1.3. 市場規模と予測（成形方法別）

8.2.6.1.4. 市場規模と予測（端子パッド別）

8.2.6.1.5. 市場規模と予測（業種別）

8.2.6.2. カナダ

8.2.6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会

8.2.6.2.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.2.6.2.3.市場規模と予測（成形方法別）

8.2.6.2.4. 市場規模と予測（端子パッド別）

8.2.6.2.5. 市場規模と予測（業種別）

8.2.6.3. メキシコ

8.2.6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会

8.2.6.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.2.6.3.3. 市場規模と予測（成形方法別）

8.2.6.3.4. 市場規模と予測（端子パッド別）

8.2.6.3.5. 市場規模と予測（業種別）

8.3. ヨーロッパ

8.3.1. 主要動向と機会

8.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.3.3. 市場規模と予測（成形方法別）

8.3.4.市場規模と予測（端子パッド別）

8.3.5. 市場規模と予測（業種別）

8.3.6. 市場規模と予測（国別）

8.3.6.1. ドイツ

8.3.6.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会

8.3.6.1.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.3.6.1.3. 市場規模と予測（成形方法別）

8.3.6.1.4. 市場規模と予測（端子パッド別）

8.3.6.1.5. 市場規模と予測（業種別）

8.3.6.2. 英国

8.3.6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会

8.3.6.2.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.3.6.2.3.市場規模と予測（成形方法別）

8.3.6.2.4. 市場規模と予測（端子パッド別）

8.3.6.2.5. 市場規模と予測（業種別）

8.3.6.3. フランス

8.3.6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会

8.3.6.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.3.6.3.3. 市場規模と予測（成形方法別）

8.3.6.3.4. 市場規模と予測（端子パッド別）

8.3.6.3.5. 市場規模と予測（業種別）

8.3.6.4. スペイン

8.3.6.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会

8.3.6.4.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.3.6.4.3.市場規模と予測（成形方法別）

8.3.6.4.4. 市場規模と予測（端子パッド別）

8.3.6.4.5. 市場規模と予測（業種別）

8.3.6.5. イタリア

8.3.6.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会

8.3.6.5.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.3.6.5.3. 市場規模と予測（成形方法別）

8.3.6.5.4. 市場規模と予測（端子パッド別）

8.3.6.5.5. 市場規模と予測（業種別）

8.3.6.6. その他ヨーロッパ地域

8.3.6.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会

8.3.6.6.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.3.6.6.3.市場規模と予測（成形方法別）

8.3.6.6.4. 市場規模と予測（端子パッド別）

8.3.6.6.5. 市場規模と予測（業種別）

8.4. アジア太平洋地域

8.4.1. 主要トレンドと機会

8.4.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.4.3. 市場規模と予測（成形方法別）

8.4.4. 市場規模と予測（端子パッド別）

8.4.5. 市場規模と予測（業種別）

8.4.6. 市場規模と予測（国別）

8.4.6.1. 台湾

8.4.6.1.1. 主要市場トレンド、成長要因、および機会

8.4.6.1.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.4.6.1.3.市場規模と予測（成形方法別）

8.4.6.1.4. 市場規模と予測（端子パッド別）

8.4.6.1.5. 市場規模と予測（業種別）

8.4.6.2. 中国

8.4.6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会

8.4.6.2.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.4.6.2.3. 市場規模と予測（成形方法別）

8.4.6.2.4. 市場規模と予測（端子パッド別）

8.4.6.2.5. 市場規模と予測（業種別）

8.4.6.3. 日本

8.4.6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会

8.4.6.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.4.6.3.3.市場規模と予測（成形方法別）

8.4.6.3.4. 市場規模と予測（端子パッド別）

8.4.6.3.5. 市場規模と予測（業種別）

8.4.6.4. インド

8.4.6.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会

8.4.6.4.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.4.6.4.3. 市場規模と予測（成形方法別）

8.4.6.4.4. 市場規模と予測（端子パッド別）

8.4.6.4.5. 市場規模と予測（業種別）

8.4.6.5. 韓国

8.4.6.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会

8.4.6.5.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.4.6.5.3.市場規模と予測（成形方法別）

8.4.6.5.4. 市場規模と予測（端子パッド別）

8.4.6.5.5. 市場規模と予測（業種別）

8.4.6.6. その他アジア地域

8.4.6.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会

8.4.6.6.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.4.6.6.3. 市場規模と予測（成形方法別）

8.4.6.6.4. 市場規模と予測（端子パッド別）

8.4.6.6.5. 市場規模と予測（業種別）

8.5. LAMEA（アジア太平洋地域）

8.5.1. 主要動向と機会

8.5.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.5.3. 市場規模と予測（成形方法別）

8.5.4.市場規模と予測（端子パッド別）

8.5.5. 市場規模と予測（業種別）

8.5.6. 市場規模と予測（国別）

8.5.6.1. ブラジル

8.5.6.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会

8.5.6.1.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.5.6.1.3. 市場規模と予測（成形方法別）

8.5.6.1.4. 市場規模と予測（端子パッド別）

8.5.6.1.5. 市場規模と予測（業種別）

8.5.6.2. アラブ首長国連邦

8.5.6.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会

8.5.6.2.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.5.6.2.3.市場規模と予測（成形方法別）

8.5.6.2.4. 市場規模と予測（端子パッド別）

8.5.6.2.5. 市場規模と予測（業種別）

8.5.6.3. サウジアラビア

8.5.6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会

8.5.6.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.5.6.3.3. 市場規模と予測（成形方法別）

8.5.6.3.4. 市場規模と予測（端子パッド別）

8.5.6.3.5. 市場規模と予測（業種別）

8.5.6.4. 南アフリカ

8.5.6.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会

8.5.6.4.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.5.6.4.3.市場規模と予測（成形方法別）

8.5.6.4.4. 市場規模と予測（端子パッド別）

8.5.6.4.5. 市場規模と予測（業種別）

8.5.6.5. LAMEAのその他地域

8.5.6.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会

8.5.6.5.2. 市場規模と予測（タイプ別）

8.5.6.5.3. 市場規模と予測（成形方法別）

8.5.6.5.4. 市場規模と予測（端子パッド別）

8.5.6.5.5. 市場規模と予測（業種別）

第9章：競争環境

9.1. はじめに

9.2. 主要な勝利戦略

9.3. 上位10社の製品マッピング

9.4. 競合ダッシュボード

9.5.競合ヒートマップ

9.6. 主要プレーヤーのポジショニング（2021年）

第10章：企業プ​​ロフィール

10.1. Amkor Technology, Inc.

10.1.1. 会社概要

10.1.2. 主要役員

10.1.3. 会社概要

10.2. Texas Instruments Incorporated

10.2.1. 会社概要

10.2.2. 主要役員

10.2.3. 会社概要

10.3. Microchip Technology Inc.

10.3.1. 会社概要

10.3.2. 主要役員

10.3.3. 会社概要

10.4. STATS ChipPAC Pte Ltd

10.4.1. 会社概要

10.4.2. 主要役員

10.4.3.会社概要

10.5. ASE

10.5.1. 会社概要

10.5.2. 主要役員

10.5.3. 会社概要

10.6. NXPセミコンダクターズ

10.6.1. 会社概要

10.6.2. 主要役員

10.6.3. 会社概要

10.7. JCETグループ

10.7.1. 会社概要

10.7.2. 主要役員

10.7.3. 会社概要

10.8. Powertech Technology Inc.

10.8.1. 会社概要

10.8.2. 主要役員

10.8.3. 会社概要

10.9. 天水華天科技有限公司

10.9.1. 会社概要

10.9.2.主要役員

10.9.3. 会社概要

10.10. ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

10.10.1. 会社概要

10.10.2. 主要役員

10.10.3. 会社概要

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.2. Restraints
3.4.3. Opportunities
3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
3.6. Key Regulation Analysis
3.7. Market Share Analysis
3.8. Patent Landscape
3.9. Regulatory Guidelines
3.10. Value Chain Analysis
CHAPTER 4: QUAD-FLAT-NO-LEAD PACKAGING MARKET, BY TYPE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Air-cavity QFN
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Plastic-moulded QFN
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Others
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: QUAD-FLAT-NO-LEAD PACKAGING MARKET, BY MOULDING METHOD
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Punched
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Sawn
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: QUAD-FLAT-NO-LEAD PACKAGING MARKET, BY TERMINAL PADS
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast
6.2. Fully Exposed Terminal Ends
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by region
6.2.3. Market share analysis by country
6.3. Pull-back Terminal Ends
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by region
6.3.3. Market share analysis by country
6.4. Side Wettable Flank Terminal Ends
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by region
6.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 7: QUAD-FLAT-NO-LEAD PACKAGING MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL
7.1. Overview
7.1.1. Market size and forecast
7.2. Consumer Electronics
7.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2. Market size and forecast, by region
7.2.3. Market share analysis by country
7.3. Industrial
7.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2. Market size and forecast, by region
7.3.3. Market share analysis by country
7.4. Automotive
7.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2. Market size and forecast, by region
7.4.3. Market share analysis by country
7.5. Computing/Networking
7.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2. Market size and forecast, by region
7.5.3. Market share analysis by country
7.6. Communications
7.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.6.2. Market size and forecast, by region
7.6.3. Market share analysis by country
CHAPTER 8: QUAD-FLAT-NO-LEAD PACKAGING MARKET, BY REGION
8.1. Overview
8.1.1. Market size and forecast By Region
8.2. North America
8.2.1. Key trends and opportunities
8.2.2. Market size and forecast, by Type
8.2.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.2.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.2.6. Market size and forecast, by country
8.2.6.1. U.S.
8.2.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.1.2. Market size and forecast, by Type
8.2.6.1.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.2.6.1.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.2.6.1.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.2.6.2. Canada
8.2.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.2.2. Market size and forecast, by Type
8.2.6.2.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.2.6.2.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.2.6.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.2.6.3. Mexico
8.2.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.3.2. Market size and forecast, by Type
8.2.6.3.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.2.6.3.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.2.6.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3. Europe
8.3.1. Key trends and opportunities
8.3.2. Market size and forecast, by Type
8.3.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6. Market size and forecast, by country
8.3.6.1. Germany
8.3.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.1.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.1.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.1.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.1.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6.2. UK
8.3.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.2.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.2.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.2.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6.3. France
8.3.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.3.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.3.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.3.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6.4. Spain
8.3.6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.4.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.4.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.4.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.4.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6.5. Italy
8.3.6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.5.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.5.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.5.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.5.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6.6. Rest of Europe
8.3.6.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.6.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.6.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.6.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.6.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4. Asia-Pacific
8.4.1. Key trends and opportunities
8.4.2. Market size and forecast, by Type
8.4.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6. Market size and forecast, by country
8.4.6.1. Taiwan
8.4.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.1.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.1.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.1.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.1.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6.2. China
8.4.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.2.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.2.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.2.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6.3. Japan
8.4.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.3.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.3.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.3.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6.4. India
8.4.6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.4.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.4.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.4.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.4.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6.5. South Korea
8.4.6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.5.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.5.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.5.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.5.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6.6. Rest Of Asia
8.4.6.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.6.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.6.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.6.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.6.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5. LAMEA
8.5.1. Key trends and opportunities
8.5.2. Market size and forecast, by Type
8.5.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5.6. Market size and forecast, by country
8.5.6.1. Brazil
8.5.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.1.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.1.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.6.1.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.6.1.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5.6.2. United Arab Emirates
8.5.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.2.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.2.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.6.2.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.6.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5.6.3. Saudi Arabia
8.5.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.3.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.3.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.6.3.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.6.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5.6.4. South Africa
8.5.6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.4.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.4.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.6.4.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.6.4.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5.6.5. Rest of LAMEA
8.5.6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.5.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.5.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.6.5.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.6.5.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
CHAPTER 9: COMPETITIVE LANDSCAPE
9.1. Introduction
9.2. Top winning strategies
9.3. Product Mapping of Top 10 Player
9.4. Competitive Dashboard
9.5. Competitive Heatmap
9.6. Top player positioning, 2021
CHAPTER 10: COMPANY PROFILES
10.1. Amkor Technology, Inc.
10.1.1. Company overview
10.1.2. Key Executives
10.1.3. Company snapshot
10.2. Texas Instruments Incorporated
10.2.1. Company overview
10.2.2. Key Executives
10.2.3. Company snapshot
10.3. Microchip Technology Inc.
10.3.1. Company overview
10.3.2. Key Executives
10.3.3. Company snapshot
10.4. STATS ChipPAC Pte Ltd
10.4.1. Company overview
10.4.2. Key Executives
10.4.3. Company snapshot
10.5. ASE
10.5.1. Company overview
10.5.2. Key Executives
10.5.3. Company snapshot
10.6. NXP Semiconductors
10.6.1. Company overview
10.6.2. Key Executives
10.6.3. Company snapshot
10.7. JCET Group
10.7.1. Company overview
10.7.2. Key Executives
10.7.3. Company snapshot
10.8. Powertech Technology Inc.
10.8.1. Company overview
10.8.2. Key Executives
10.8.3. Company snapshot
10.9. Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd
10.9.1. Company overview
10.9.2. Key Executives
10.9.3. Company snapshot
10.10. ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
10.10.1. Company overview
10.10.2. Key Executives
10.10.3. Company snapshot

※参考情報 クワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）は、電子部品のパッケージング技術の一つであり、特に集積回路（IC）の封止方法として広く用いられています。QFNパッケージは、その名の通り、リード（接続端子）が外に突き出していないフラットな形状を持ち、四隅に配置された接続パッドを通じて基板に接続されるのが特徴です。 QFNの主な利点には、小型化、軽量化、放熱性能の向上、信号の品質向上、さらには生産コストの低減などがあります。小型化が求められる現代の電子機器において、QFNは非常にコンパクトなデザインを実現するため、スマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイス、コンピュータなどの各種デバイスにおいて多く利用されています。 QFNパッケージは、さまざまな種類が存在しますが、一般的には、フルフラットQFN、バンプQFN、メダリオンQFNなどが挙げられます。フルフラットQFNは、基板との接続部分が完全にフラットなため、放熱性に優れ、複雑な設計に適しています。バンプQFNは、球状の接続点があるため、他のパッケージ形態との互換性が求められる場面で柔軟性があります。また、メダリオンQFNは、特定の用途向けに設計されたパッケージで、より効率的な放熱性能を持っています。 用途としては、QFNは高周波アプリケーションや高電力アプリケーション、特にRFIDタグ、無線通信、センサー、さまざまなアナログおよびデジタルデバイスに利用されます。これらのデバイスにおいて、QFNパッケージは、小型サイズながら高い機能性を持つため、システム全体のパフォーマンスを向上させることができます。 QFN技術に関連するさまざまな技術も存在します。まず、基板への実装方法としては、リフローはんだ付けが一般的です。リフローはんだ付けは、高温で溶けるはんだを用いて、ICを基板に強固に固定する技術です。この過程では、QFNのフラットな接続面が平面度を確保するため、信号の整合性が良好であり、高速データ転送を可能にします。さらに、QFNパッケージは、薄くて高いパッケージ設計が可能で、多層基板との組み合わせによって、さらなる集積度の向上が見込まれます。 一方で、QFNパッケージにはいくつかの課題も存在します。これには、実装時のはんだ付け不良や熱管理の難しさが含まれます。特に高性能なデバイスにおいては、熱が蓄積しやすく、効率的な放熱のために、熱ストッパや熱拡散プレートの使用が検討されることがあります。また、QFNのパッケージング工程は高度な技術を要するため、製造ラインのコストや技術の習得が課題となることもあります。 最近では、QFNパッケージをさらに進化させる技術も開発されています。例えば、ダイレクトチップアセンブリ（DCA）や、より細密なコンポーネントを可能とする3Dパッケージング技術が注目されています。これにより、今後もさらなる小型化や性能向上が期待され、QFNパッケージは引き続き電子機器の中枢を担う重要な技術として位置づけられることでしょう。 結論として、クワッドフラットリード無しパッケージは、現代の電子デバイスにおいて不可欠なパッケージング技術であり、その小型化、高性能化のメリットによって、今後も広範囲な応用が見込まれます。技術の進化と共に、さらなる発展が期待される分野です。

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