1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推計
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要業界動向
5 世界のポッティングコンパウンド市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 樹脂タイプ別市場内訳
6.1 エポキシ樹脂
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 ポリウレタン
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 シリコーン
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 ポリエステル
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 ポリアミド
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
6.6 ポリオレフィン
6.6.1 市場動向
6.6.2 市場予測
6.7 アクリル
6.7.1 市場動向
6.7.2 市場予測
7 硬化技術別市場内訳
7.1 UV硬化
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 熱硬化
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 常温硬化
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 エンドユーザー別市場内訳
8.1 エレクトロニクス
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 航空宇宙
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 自動車
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 産業機器
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 地域別市場内訳
9.1 北米
9.1.1 米国
9.1.1.1 市場トレンド
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場トレンド
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋地域
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場トレンド
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場トレンド
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場トレンド
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場トレンド
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場トレンド
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 ヨーロッパ
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場トレンド
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場トレンド
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場トレンド
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場トレンド
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場トレンド
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場トレンド
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東およびアフリカ
9.5.1 市場トレンド
9.5.2 国別市場内訳
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターのファイブフォース分析
12.1 概要
12.2 買い手の交渉力
12.3 サプライヤーの交渉力
12.4 競争の度合い
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレーヤー
14.3 主要プレーヤーのプロフィール
14.3.1 3M社
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.1.3 財務状況
14.3.1.4 SWOT分析
14.3.2 Aremco Products Inc.
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.3 DuPont de Nemours Inc.
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.3.3 財務状況
14.3.3.4 SWOT分析
14.3.4 Dymax Corporation
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.5 EFI Polymers
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.6 Electrolube (Element Solutions Inc)
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.7 ヘンケルAG & Co. KGaA
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.7.3 財務状況
14.3.7.4 SWOT分析
14.3.8 Huntsman International LLC (Huntsman Corporation)
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.9 LORD Corporation (Parker Hannifin Corporation)
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.10 Master Bond Inc.
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.11 MG Chemicals
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.12 RBC Industries Inc.
14.3.12.1 会社概要
14.3.12.2 製品ポートフォリオ
14.3.13 WEVO-CHEMIE GmbH
14.3.13.1 会社概要
14.3.13.2 製品ポートフォリオ
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Potting Compound Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Resin Type
6.1 Epoxy
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Polyurethane
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Silicone
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Polyester
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Polyamide
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
6.6 Polyolefin
6.6.1 Market Trends
6.6.2 Market Forecast
6.7 Acrylics
6.7.1 Market Trends
6.7.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Curing Technology
7.1 UV Curing
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Thermal Curing
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Room Temperature Curing
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by End User
8.1 Electronics
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Aerospace
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Automotive
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Industrial
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Others
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia-Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 3M Company
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.1.3 Financials
14.3.1.4 SWOT Analysis
14.3.2 Aremco Products Inc.
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.3 DuPont de Nemours Inc.
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.3.3 Financials
14.3.3.4 SWOT Analysis
14.3.4 Dymax Corporation
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.5 EFI Polymers
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.6 Electrolube (Element Solutions Inc)
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.7 Henkel AG & Co. KGaA
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.7.3 Financials
14.3.7.4 SWOT Analysis
14.3.8 Huntsman International LLC (Huntsman Corporation)
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.9 LORD Corporation (Parker Hannifin Corporation)
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.10 Master Bond Inc.
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.11 MG Chemicals
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.12 RBC Industries Inc
14.3.12.1 Company Overview
14.3.12.2 Product Portfolio
14.3.13 WEVO-CHEMIE GmbH
14.3.13.1 Company Overview
14.3.13.2 Product Portfolio
| ※参考情報 ポッティングコンパウンドは、電子部品や回路基板を保護するための材料で、主に樹脂系の化合物として使用されます。この材料は、電子機器の耐久性や信頼性を向上させるために、特に過酷な環境にさらされることが多い部品に適用されます。その主な目的は、湿気、塵埃、化学物質、衝撃、振動などの外的要因から、内部の電子回路や部品を守ることです。 ポッティングコンパウンドは、一般的にエポキシ、ポリウレタン、シリコンなどの樹脂を基にしており、それぞれ特性が異なります。エポキシ系ポッティングコンパウンドは、機械的強度や耐熱性が高く、耐薬品性にも優れています。このため、過酷な条件での使用に適しています。一方、ポリウレタン系のものは、柔軟性があり、密着性にも優れているため、微細な部品の保護に適しています。また、シリコン系は、耐熱性と耐寒性に優れており、幅広い温度範囲で使用できるため、特定の条件下で重宝されます。 ポッティングコンパウンドの用途は多岐にわたります。特に、電子機器の基板、センサー、通信機器、LED照明、モーターなど、様々な分野で広く利用されています。例えば、自動車産業では、エンジンコントロールユニットや安全システムに使用され、過酷な運転条件に耐える必要があります。医療機器にも用いられ、電子機器を安全に保護することで、患者に対するリスクを低減します。また、航空宇宙産業でも利用され、高度な信頼性が求められる場面で重要な役割を果たしています。 ポッティングコンパウンドは、殆どの場合、液体状態で電子部品の上から流し込まれ、硬化させる形で使用されます。硬化後は、強固な保護膜を形成し、内部の部品を外部からの影響から守ります。このプロセスは、環境規制や製品の性能要求に応じてカスタマイズが可能であり、流動性や硬化時間、最終的な機械的特性を調整できます。 最近では、ポッティングコンパウンドの関連技術も進化しています。例えば、改良された材料、つまりより軽量で強度があり、温度変化や化学薬品に対する耐性を向上させた新しいポリマーが開発されています。また、環境に配慮したポッティングコンパウンドの需要が高まっており、低揮発性有機化合物（VOC）を含まない材料や、生分解性の樹脂が注目されています。これにより、製品の環境影響を抑えることが可能です。 さらに、ポッティングコンパウンドの塗布プロセスにおいても、自動化が進んでいます。ロボット技術や3Dプリンティング技術を活用することで、精度の高いポッティングが実現され、効率性が向上しています。特に、複雑な形状の部品や小型の電子機器に対しても、均一な塗布が可能になっています。 ポッティングコンパウンドは、電子機器の設計・製造において重要な材料の一つであり、その選定や使用は製品の性能や信頼性に大きく影響します。今後も、電子機器の高度化や多様化に伴い、ポッティングコンパウンドの技術や応用範囲はさらに拡大していくでしょう。このような発展により、ポッティングコンパウンドは、未来のテクノロジーにおいてますます重要な役割を果たすことが期待されます。 |
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