1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の有機基材包装材料市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 技術別市場分析
6.1 小型外形（SO）パッケージ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 グリッドアレイ（GA）パッケージ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 フラットノーリードパッケージ
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 クワッドフラットパッケージ（QFP）
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 デュアルインラインパッケージ（GIP）
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
6.6 その他
6.6.1 市場動向
6.6.2 市場予測
7 用途別市場分析
7.1 民生用電子機器
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 自動車
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 製造業
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 医療
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 地域別市場分析
8.1 北米
8.1.1 アメリカ合衆国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場分析
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の激しさ
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要プレイヤーのプロファイル
13.3.1 アムコール・テクノロジー社
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務状況
13.3.1.4 SWOT分析
13.3.2 ASE高雄（アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング株式会社）
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務状況
13.3.3 コンパス・テクノロジー株式会社
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.4 日立化成株式会社（日立製作所と昭和電工）
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務状況
13.3.4.4 SWOT分析
13.3.5 京セラ株式会社
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務状況
13.3.5.4 SWOT分析
13.3.6 三菱商事株式会社
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 財務状況
13.3.6.4 SWOT分析
13.3.7 日本特殊陶業株式会社
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務状況
13.3.8 新光電気工業株式会社（富士通グループ）
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.8.3 財務状況
13.3.9 STATS ChipPAC Pte. Ltd. (江蘇長江電子技術有限公司)
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務状況
13.3.9.4 SWOT分析
13.3.10 WUS Printed Circuit Co. Ltd.
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務状況
図2：世界：有機基板包装材料市場：売上高（10億米ドル）、2017-2022年
図3：世界：有機基板包装材料市場：技術別内訳（%）、2022年
図4：世界：有機基板包装材料市場：用途別内訳（%）、2022年
図5：世界：有機基板包装材料市場：地域別内訳（%）、2022年
図6：世界：有機基板包装材料市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図7：世界：有機基板包装材料（SO-小型外形パッケージ）市場：売上高（100万米ドル）、2017年及び2022年
図8：世界：有機基板包装材料（SO-小型外形パッケージ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図9：世界：有機基板包装材料（GA-グリッドアレイパッケージ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図10：世界：有機基板パッケージ材料（GA-グリッドアレイパッケージ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図11：世界：有機基板パッケージ材料（フラットノーリードパッケージ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図12：世界：有機基板パッケージ材料（フラットノーリードパッケージ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図13：世界：有機基板パッケージ材料（クワッドフラットパッケージ-QFP）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図14：世界：有機基板パッケージ材料（クワッドフラットパッケージ-QFP）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図15：世界：有機基板パッケージ材料（デュアルインラインパッケージ-GIP）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図16：世界：有機基板パッケージ材料（デュアルインラインパッケージ-GIP）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図17：世界：有機基板パッケージ材料（その他技術）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図18：世界：有機基板パッケージ材料（その他技術）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図19：世界：有機基板パッケージ材料（民生用電子機器）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図20：世界：有機基板包装材料（民生用電子機器）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図21：世界：有機基板包装材料（自動車）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図22：世界：有機基板包装材料（自動車）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図23：世界：有機基板包装材料（製造）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図24：世界：有機基板包装材料（製造）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図25：世界：有機基板包装材料（医療）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図26：世界：有機基材包装材料（医療）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図27：世界：有機基材包装材料（その他の用途）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図28：世界：有機基材包装材料（その他の用途）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図29：北米：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図30：北米：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図31：米国：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図32：米国：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図33：カナダ：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図34：カナダ：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図35：アジア太平洋地域：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図36：アジア太平洋地域：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図37：中国：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図38：中国：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図39：日本：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図40：日本：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図41：インド：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図42：インド：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図43：韓国：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図44：韓国：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図45：オーストラリア：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図46：オーストラリア：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図47：インドネシア：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図48：インドネシア：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図49：その他地域：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図50：その他：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図51：欧州：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図52：欧州：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図53：ドイツ：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図54：ドイツ：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図55：フランス：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図56：フランス：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図57：イギリス：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図58：英国：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図59：イタリア：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図60：イタリア：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図61：スペイン：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図62：スペイン：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図63：ロシア：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図64：ロシア：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図65：その他地域：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図66：その他：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図67：ラテンアメリカ：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図68：ラテンアメリカ：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図69：ブラジル：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図70：ブラジル：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図71：メキシコ：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図72：メキシコ：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図73：その他地域：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図74：その他地域：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図75：中東・アフリカ：有機基材包装材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図76：中東・アフリカ地域：有機基材包装材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図77：グローバル：有機基材包装材料産業：SWOT分析
図78：グローバル：有機基材包装材料産業：バリューチェーン分析
図79：グローバル：有機基材包装材料産業：ポーターの5つの力分析
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Organic Substrate Packaging Material Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Technology
6.1 Small Outline (SO) Packages
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Grid Array (GA) Packages
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Flat no-leads Packages
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Quad Flat Package (QFP)
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Dual in-line Package (GIP)
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
6.6 Others
6.6.1 Market Trends
6.6.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Consumer Electronics
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Automotive
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Manufacturing
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Healthcare
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Others
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Amkor Technology Inc.
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.1.4 SWOT Analysis
13.3.2 ASE Kaohsiung (Advanced Semiconductor Engineering Inc.)
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.3 Compass Technology Co. Ltd.
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.4 Hitachi Chemical Company Ltd. (Hitachi and Showa Denko)
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.4.3 Financials
13.3.4.4 SWOT Analysis
13.3.5 Kyocera Corporation
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.5.3 Financials
13.3.5.4 SWOT Analysis
13.3.6 Mitsubishi Corporation
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.6.3 Financials
13.3.6.4 SWOT Analysis
13.3.7 NGK Spark Plug Co. Ltd.
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.8 Shinko Electric Industries Co. Ltd. (Fujitsu)
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.8.3 Financials
13.3.9 STATS ChipPAC Pte. Ltd. (Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co)
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 WUS Printed Circuit Co. Ltd.
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials
| ※参考情報 有機基板包装材料は、主に電子機器や半導体デバイスの包装に使用される材料であり、これにより内部のコンポーネントが物理的な損傷や環境の影響から保護されます。これらの材料は、従来の金属製や樹脂製の包装材料に代わる新しい選択肢として注目されています。一般的には、軽量でありながら高い耐久性を持ち、柔軟性や加工のしやすさにも優れていることが特徴です。 有機基板包装材料にはいくつかの種類があります。例えば、ポリマー系の樹脂は、耐熱性や絶縁性が高いため、電子デバイスの保護に適しています。具体的には、ポリエステルやポリアミドなどの化合物が利用されることが多いです。また、エポキシ樹脂は、特に優れた接着性や耐薬品性を持ち、あらゆる電子機器向けの基板材料に使用されています。これらの材料は、薄型の構造を持ち、軽量化が求められる現代の製品設計において非常に重要です。 用途としては、有機基板包装材料は、主にスマートフォンやタブレット、パソコンなどの電子機器に使用されます。これにより、基板が物理的な衝撃や湿気、熱、化学物質から守られ、デバイスの寿命が延びます。また、自動車業界においても、電子部品を保護するための封止材料として利用されるケースが増えてきています。特に、自動運転技術や電動車両が進化するにつれ、信頼性の高い包装材料が必要とされているのです。 さらに、最近では環境への配慮も重要視され、有機材料を使ったバイオマス基板など、再生可能資源に基づく包装材料の開発も進んでいます。これにより、廃棄物を減少させ、持続可能な社会の実現へ向けた取り組みが進められています。 関連技術においては、基板の製造プロセスや印刷技術、接着技術などが重要です。特に、薄膜技術やナノテクノロジーは、材料の特性を向上させるための鍵となります。また、材料の耐久性を高めるためには、表面処理技術やコーティング技術も必要とされます。これにより、外部の影響を受けにくい堅牢なパッケージングが可能となります。 今後は、IoTデバイスやウェアラブルデバイスの普及に伴い、より高性能でかつコンパクトな包装材料の需要が増えると予想されます。また、環境に優しい素材の開発や、リサイクル可能な材料の推進が進む中で、有機基板包装材料はますます多様化していくでしょう。これまで以上に、技術革新に基づいた新しい材料の登場が期待されており、これにより将来の電子機器がさらに進化することが予想されます。 |
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