1 当調査分析レポートの紹介
・パワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場の定義
・市場セグメント
タイプ別:クローズドループHIL、オープンループHIL
用途別:スーパーグリッド・マイクログリッド、太陽光発電インバーター、風力発電機、その他
・世界のパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
調査方法
調査プロセス
基準年
レポートの前提条件と注意点
2 パワーエレクトロニクスハードウェアインザループの世界市場規模
・パワーエレクトロニクスハードウェアインザループの世界市場規模:2023年VS2030年
・パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル売上高、展望、予測:2019年~2030年
・パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル売上高:2019年~2030年
3 企業の概況
・グローバル市場におけるパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ上位企業
・グローバル市場におけるパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高上位企業ランキング
・グローバル市場におけるパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの企業別売上高ランキング
・世界の企業別パワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高
・世界のパワーエレクトロニクスハードウェアインザループのメーカー別価格(2019年~2024年)
・グローバル市場におけるパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高上位3社および上位5社、2023年
・グローバル主要メーカーのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの製品タイプ
・グローバル市場におけるパワーエレクトロニクスハードウェアインザループのティア1、ティア2、ティア3メーカー
グローバルパワーエレクトロニクスハードウェアインザループのティア1企業リスト
グローバルパワーエレクトロニクスハードウェアインザループのティア2、ティア3企業リスト
4 製品タイプ別分析
・概要
タイプ別 – パワーエレクトロニクスハードウェアインザループの世界市場規模、2023年・2030年
クローズドループHIL、オープンループHIL
・タイプ別 – パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル売上高と予測
タイプ別 – パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル売上高、2019年~2024年
タイプ別 – パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル売上高、2025年~2030年
タイプ別-パワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高シェア、2019年~2030年
・タイプ別 – パワーエレクトロニクスハードウェアインザループの価格(メーカー販売価格)、2019年~2030年
5 用途別分析
・概要
用途別 – パワーエレクトロニクスハードウェアインザループの世界市場規模、2023年・2030年
スーパーグリッド・マイクログリッド、太陽光発電インバーター、風力発電機、その他
・用途別 – パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル売上高と予測
用途別 – パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル売上高、2019年~2024年
用途別 – パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル売上高、2025年~2030年
用途別 – パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・用途別 – パワーエレクトロニクスハードウェアインザループの価格(メーカー販売価格)、2019年~2030年
6 地域別分析
・地域別 – パワーエレクトロニクスハードウェアインザループの市場規模、2023年・2030年
・地域別 – パワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高と予測
地域別 – パワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高、2019年~2024年
地域別 – パワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高、2025年~2030年
地域別 – パワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高シェア、2019年~2030年
・北米
北米のパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ売上高・販売量、2019年~2030年
米国のパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場規模、2019年~2030年
カナダのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場規模、2019年~2030年
メキシコのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場規模、2019年~2030年
・ヨーロッパ
ヨーロッパのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ売上高・販売量、2019年〜2030年
ドイツのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場規模、2019年~2030年
フランスのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場規模、2019年~2030年
イギリスのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場規模、2019年~2030年
イタリアのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場規模、2019年~2030年
ロシアのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場規模、2019年~2030年
・アジア
アジアのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ売上高・販売量、2019年~2030年
中国のパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場規模、2019年~2030年
日本のパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場規模、2019年~2030年
韓国のパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場規模、2019年~2030年
東南アジアのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場規模、2019年~2030年
インドのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場規模、2019年~2030年
・南米
南米のパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ売上高・販売量、2019年~2030年
ブラジルのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場規模、2019年~2030年
アルゼンチンのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場規模、2019年~2030年
・中東・アフリカ
中東・アフリカのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ売上高・販売量、2019年~2030年
トルコのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場規模、2019年~2030年
イスラエルのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場規模、2019年~2030年
サウジアラビアのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場規模、2019年~2030年
UAEパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの市場規模、2019年~2030年
7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業:DSpace GmbH、National Instruments、Opal-RT Technologies、Typhoon HIL、Speedgoat GmbH、Modeling Tech
・Company A
Company Aの会社概要
Company Aの事業概要
Company Aのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの主要製品
Company Aのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル販売量・売上
Company Aの主要ニュース&最新動向
・Company B
Company Bの会社概要
Company Bの事業概要
Company Bのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの主要製品
Company Bのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル販売量・売上
Company Bの主要ニュース&最新動向
…
…
8 世界のパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ生産能力分析
・世界のパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ生産能力
・グローバルにおける主要メーカーのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ生産能力
・グローバルにおけるパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの地域別生産量
9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因
10 パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのサプライチェーン分析
・パワーエレクトロニクスハードウェアインザループ産業のバリューチェーン
・パワーエレクトロニクスハードウェアインザループの上流市場
・パワーエレクトロニクスハードウェアインザループの下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
マーケティングチャネル
世界のパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの販売業者と販売代理店
11 まとめ
12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項
・パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのタイプ別セグメント
・パワーエレクトロニクスハードウェアインザループの用途別セグメント
・パワーエレクトロニクスハードウェアインザループの世界市場概要、2023年
・主な注意点
・パワーエレクトロニクスハードウェアインザループの世界市場規模:2023年VS2030年
・パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル売上高:2019年~2030年
・パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル販売量:2019年~2030年
・パワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高上位3社および5社の市場シェア、2023年
・タイプ別-パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル売上高
・タイプ別-パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・タイプ別-パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・タイプ別-パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル価格
・用途別-パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル売上高
・用途別-パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・用途別-パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・用途別-パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル価格
・地域別-パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル売上高、2023年・2030年
・地域別-パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル売上高シェア、2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別-パワーエレクトロニクスハードウェアインザループのグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・国別-北米のパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場シェア、2019年~2030年
・米国のパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高
・カナダのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高
・メキシコのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高
・国別-ヨーロッパのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場シェア、2019年~2030年
・ドイツのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高
・フランスのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高
・英国のパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高
・イタリアのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高
・ロシアのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高
・地域別-アジアのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場シェア、2019年~2030年
・中国のパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高
・日本のパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高
・韓国のパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高
・東南アジアのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高
・インドのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高
・国別-南米のパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場シェア、2019年~2030年
・ブラジルのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高
・アルゼンチンのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高
・国別-中東・アフリカパワーエレクトロニクスハードウェアインザループ市場シェア、2019年~2030年
・トルコのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高
・イスラエルのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高
・サウジアラビアのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高
・UAEのパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの売上高
・世界のパワーエレクトロニクスハードウェアインザループの生産能力
・地域別パワーエレクトロニクスハードウェアインザループの生産割合(2023年対2030年)
・パワーエレクトロニクスハードウェアインザループ産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル
※参考情報 パワーエレクトロニクスハードウェアインザループ(Power Electronics Hardware-in-the-Loop、以下HIL)は、パワーエレクトロニクスシステムの設計、検証、テストを行うための重要な手法です。この技術は、実際のハードウェアとシミュレーションされた環境を結合し、リアルタイムで動作させることにより、システムの性能や信頼性を評価することを目的としています。 ### 定義 HILは、実際のハードウェアコンポーネントと仮想的なモデルを結びつけ、リアルタイムシミュレーションを行う手法です。特にパワーエレクトロニクスの分野では、制御アルゴリズムやパワーコンバータなどのハードウェアをシミュレーション環境に組み込み、高度なテストや実験を実施することができます。 ### 特徴 HILの主な特徴には、次のような点があります。 1. **リアルタイム性**: HILシステムは、実際のハードウェアと連携しながら、リアルタイムでシミュレーションを実施します。これにより、時間的な整合性が保たれ、より正確な結果を得ることができます。 2. **高い柔軟性**: さまざまな操作条件やシナリオをシミュレーションすることが可能であり、設計段階の早い段階で問題を特定し、修正することができます。 3. **リスクの低減**: 複雑なシステムを物理的に構築することなく、開発段階でのテストを行えるため、コストや時間の削減が可能です。特に、危険を伴うテストを行う際に、安全性を高めることに寄与します。 4. **実験の再現性**: HILによって、同じ条件下での異なる実験を簡単に再現することができ、結果の信頼性を向上させます。 5. **インタラクティブなシステム評価**: 実際のデバイスと連動した評価が可能であり、リアルタイムのフィードバックを得ることができます。 ### 種類 HILは、さまざまな種類に分類されますが、一般的には次のようなタイプがあります。 1. **コントローラーハードウェアインザループ(CHIL)**: 制御アルゴリズムを評価するために、実際のコントローラーボードがシミュレーション環境に組み込まれるタイプです。 2. **パワーハードウェアインザループ(PHIL)**: パワーエレクトロニクスデバイスを含むシステム全体を評価するために適用される形態です。特にパワーコンバータやインバータなどのデバイスが実際に使用されることが多く、リアルな電力の流れをシミュレーションできます。 3. **システムハードウェアインザループ(SHIL)**: 全体のシステムを検証するために、複数のコンポーネントが統合された形でテストされることが特徴です。 ### 用途 HILは、さまざまな分野で利用されています。以下はその一部です。 1. **電力グリッド管理**: 電力系統の安定性や信頼性を評価するために、再生可能エネルギーの統合や負荷管理のシミュレーションに活用されます。 2. **電気自動車**: EV(電気自動車)の充電インフラやバッテリー管理システムの開発において、HILは重要な役割を果たしています。 3. **航空宇宙産業**: 航空機の電力システムや制御システムの評価において、HILは特に重要視されています。 4. **産業用機器**: 重工業や製造業における自動化システムの構築にも使用され、複雑な制御アルゴリズムの開発を助けています。 ### 関連技術 HILと連携する関連技術は数多くあり、特に次のようなものがあります。 1. **モデルベース設計(MBD)**: システムのモデルを基に開発を行い、そのモデルをHILに適用することで、より効率的な設計と検証を実現します。 2. **シミュレーションツール**: MATLAB/SimulinkやPlexim PLECSなど、動的システムのシミュレーションを行うためのさまざまなソフトウェアが用いられています。 3. **リアルタイムオペレーティングシステム(RTOS)**: 高速な処理が必要なHILでは、リアルタイムで動作するオペレーティングシステムが重要です。 4. **センサーおよびアクチュエーター技術**: 実際のハードウェアからのデータを正確に受け取り、制御システムへフィードバックするためのセンサー技術は、HILの成功に不可欠です。 ### まとめ パワーエレクトロニクスハードウェアインザループは、現代のシステム開発において重要な役割を果たす技術です。リアルタイムでの評価、柔軟性の高いシミュレーション環境、実験の再現性などの特徴を持つHILは、さまざまな分野での利用が期待されています。今後も、この技術の進化により、更なる効率化や安全性の向上が図られることでしょう。 |
❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer