1 当調査分析レポートの紹介
・アンダーフィル封止材市場の定義
・市場セグメント
タイプ別：エポキシ系材料、非エポキシ系材料
用途別：アドバンストパッケージ、自動車＆産業機器、その他
・世界のアンダーフィル封止材市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
調査方法
調査プロセス
基準年
レポートの前提条件と注意点
2 アンダーフィル封止材の世界市場規模
・アンダーフィル封止材の世界市場規模：2023年VS2030年
・アンダーフィル封止材のグローバル売上高、展望、予測：2019年～2030年
・アンダーフィル封止材のグローバル売上高：2019年～2030年
3 企業の概況
・グローバル市場におけるアンダーフィル封止材上位企業
・グローバル市場におけるアンダーフィル封止材の売上高上位企業ランキング
・グローバル市場におけるアンダーフィル封止材の企業別売上高ランキング
・世界の企業別アンダーフィル封止材の売上高
・世界のアンダーフィル封止材のメーカー別価格（2019年～2024年）
・グローバル市場におけるアンダーフィル封止材の売上高上位3社および上位5社、2023年
・グローバル主要メーカーのアンダーフィル封止材の製品タイプ
・グローバル市場におけるアンダーフィル封止材のティア1、ティア2、ティア3メーカー
グローバルアンダーフィル封止材のティア1企業リスト
グローバルアンダーフィル封止材のティア2、ティア3企業リスト
4 製品タイプ別分析
・概要
タイプ別 – アンダーフィル封止材の世界市場規模、2023年・2030年
エポキシ系材料、非エポキシ系材料
・タイプ別 – アンダーフィル封止材のグローバル売上高と予測
タイプ別 – アンダーフィル封止材のグローバル売上高、2019年～2024年
タイプ別 – アンダーフィル封止材のグローバル売上高、2025年～2030年
タイプ別-アンダーフィル封止材の売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別 – アンダーフィル封止材の価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
5 用途別分析
・概要
用途別 – アンダーフィル封止材の世界市場規模、2023年・2030年
アドバンストパッケージ、自動車＆産業機器、その他
・用途別 – アンダーフィル封止材のグローバル売上高と予測
用途別 – アンダーフィル封止材のグローバル売上高、2019年～2024年
用途別 – アンダーフィル封止材のグローバル売上高、2025年～2030年
用途別 – アンダーフィル封止材のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別 – アンダーフィル封止材の価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
6 地域別分析
・地域別 – アンダーフィル封止材の市場規模、2023年・2030年
・地域別 – アンダーフィル封止材の売上高と予測
地域別 – アンダーフィル封止材の売上高、2019年～2024年
地域別 – アンダーフィル封止材の売上高、2025年～2030年
地域別 – アンダーフィル封止材の売上高シェア、2019年～2030年
・北米
北米のアンダーフィル封止材売上高・販売量、2019年～2030年
米国のアンダーフィル封止材市場規模、2019年～2030年
カナダのアンダーフィル封止材市場規模、2019年～2030年
メキシコのアンダーフィル封止材市場規模、2019年～2030年
・ヨーロッパ
ヨーロッパのアンダーフィル封止材売上高・販売量、2019年〜2030年
ドイツのアンダーフィル封止材市場規模、2019年～2030年
フランスのアンダーフィル封止材市場規模、2019年～2030年
イギリスのアンダーフィル封止材市場規模、2019年～2030年
イタリアのアンダーフィル封止材市場規模、2019年～2030年
ロシアのアンダーフィル封止材市場規模、2019年～2030年
・アジア
アジアのアンダーフィル封止材売上高・販売量、2019年～2030年
中国のアンダーフィル封止材市場規模、2019年～2030年
日本のアンダーフィル封止材市場規模、2019年～2030年
韓国のアンダーフィル封止材市場規模、2019年～2030年
東南アジアのアンダーフィル封止材市場規模、2019年～2030年
インドのアンダーフィル封止材市場規模、2019年～2030年
・南米
南米のアンダーフィル封止材売上高・販売量、2019年～2030年
ブラジルのアンダーフィル封止材市場規模、2019年～2030年
アルゼンチンのアンダーフィル封止材市場規模、2019年～2030年
・中東・アフリカ
中東・アフリカのアンダーフィル封止材売上高・販売量、2019年～2030年
トルコのアンダーフィル封止材市場規模、2019年～2030年
イスラエルのアンダーフィル封止材市場規模、2019年～2030年
サウジアラビアのアンダーフィル封止材市場規模、2019年～2030年
UAEアンダーフィル封止材の市場規模、2019年～2030年
7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：Won Chemicals、AIM Solder、Henkel、Epoxy Technology、Namics Corporation、Panasonic、Shin-Etsu MicroSi、Lord、Epoxy、Nitto、Sumitomo Bakelite、Meiwa Plastic Industries、AI Technology
・Company A
Company Aの会社概要
Company Aの事業概要
Company Aのアンダーフィル封止材の主要製品
Company Aのアンダーフィル封止材のグローバル販売量・売上
Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
Company Bの会社概要
Company Bの事業概要
Company Bのアンダーフィル封止材の主要製品
Company Bのアンダーフィル封止材のグローバル販売量・売上
Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…
8 世界のアンダーフィル封止材生産能力分析
・世界のアンダーフィル封止材生産能力
・グローバルにおける主要メーカーのアンダーフィル封止材生産能力
・グローバルにおけるアンダーフィル封止材の地域別生産量
9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因
10 アンダーフィル封止材のサプライチェーン分析
・アンダーフィル封止材産業のバリューチェーン
・アンダーフィル封止材の上流市場
・アンダーフィル封止材の下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
マーケティングチャネル
世界のアンダーフィル封止材の販売業者と販売代理店
11 まとめ
12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項
・アンダーフィル封止材のタイプ別セグメント
・アンダーフィル封止材の用途別セグメント
・アンダーフィル封止材の世界市場概要、2023年
・主な注意点
・アンダーフィル封止材の世界市場規模：2023年VS2030年
・アンダーフィル封止材のグローバル売上高：2019年～2030年
・アンダーフィル封止材のグローバル販売量：2019年～2030年
・アンダーフィル封止材の売上高上位3社および5社の市場シェア、2023年
・タイプ別-アンダーフィル封止材のグローバル売上高
・タイプ別-アンダーフィル封止材のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-アンダーフィル封止材のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-アンダーフィル封止材のグローバル価格
・用途別-アンダーフィル封止材のグローバル売上高
・用途別-アンダーフィル封止材のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-アンダーフィル封止材のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-アンダーフィル封止材のグローバル価格
・地域別-アンダーフィル封止材のグローバル売上高、2023年・2030年
・地域別-アンダーフィル封止材のグローバル売上高シェア、2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別-アンダーフィル封止材のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・国別-北米のアンダーフィル封止材市場シェア、2019年～2030年
・米国のアンダーフィル封止材の売上高
・カナダのアンダーフィル封止材の売上高
・メキシコのアンダーフィル封止材の売上高
・国別-ヨーロッパのアンダーフィル封止材市場シェア、2019年～2030年
・ドイツのアンダーフィル封止材の売上高
・フランスのアンダーフィル封止材の売上高
・英国のアンダーフィル封止材の売上高
・イタリアのアンダーフィル封止材の売上高
・ロシアのアンダーフィル封止材の売上高
・地域別-アジアのアンダーフィル封止材市場シェア、2019年～2030年
・中国のアンダーフィル封止材の売上高
・日本のアンダーフィル封止材の売上高
・韓国のアンダーフィル封止材の売上高
・東南アジアのアンダーフィル封止材の売上高
・インドのアンダーフィル封止材の売上高
・国別-南米のアンダーフィル封止材市場シェア、2019年～2030年
・ブラジルのアンダーフィル封止材の売上高
・アルゼンチンのアンダーフィル封止材の売上高
・国別-中東・アフリカアンダーフィル封止材市場シェア、2019年～2030年
・トルコのアンダーフィル封止材の売上高
・イスラエルのアンダーフィル封止材の売上高
・サウジアラビアのアンダーフィル封止材の売上高
・UAEのアンダーフィル封止材の売上高
・世界のアンダーフィル封止材の生産能力
・地域別アンダーフィル封止材の生産割合（2023年対2030年）
・アンダーフィル封止材産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル
| ※参考情報 アンダーフィル封止材について、その概念、特徴、種類、用途、関連技術などを詳述いたします。 アンダーフィル封止材とは、主に半導体デバイスにおいて、チップと基板の間に適用される接着剤の一種です。この材料は、チップの機械的なストレスを緩和し、外部環境からの影響を防ぐために使用されます。具体的には、アンダーフィルは、チップの周囲に均等に供給され、冷却や熱膨張によるひび割れを防ぐ役割を果たしています。これにより、デバイスの信頼性や耐久性が向上します。 アンダーフィル封止材の主な特徴として、高い接着性、熱伝導性、低い熱膨張率、そして良好な絶縁性が挙げられます。これらの特性は、デバイスが高温環境や急激な温度変化にさらされる際に、重要な要素となります。また、近年の電子機器の小型化・高性能化に伴い、アンダーフィルの必要性がさらに高まっています。そのため、材料の特性を最適化し、チップの異常温度領域や応力集中を軽減することが、より一層重要な課題とされています。 アンダーフィル封止材は、主にエポキシ系、シリコン系、ポリウレタン系、そしてアクリル系の４つに大別されます。エポキシ系アンダーフィルは、一般的に使用されるもので、高温耐性や優れた接着特性を持っています。シリコン系は、柔軟性があり、特に熱膨張率の差が大きいデバイスに適しています。ポリウレタン系は柔軟性と耐摩耗性に優れ、アクリル系は透明性と加工の容易さから特定の用途で利用されています。 アンダーフィル封止材の具体的な用途は、主に半導体パッケージングに関連しています。具体的には、フリップチップ技術やボンディング技術において、チップと基板の接合部分における機械的ストレスを緩和するために使用されます。また、高温使用や振動環境にさらされる航空宇宙や自動車産業、さらには医療機器など、多岐にわたる分野で活躍しています。これにより、デバイスの耐久性を向上させ、故障率を低下させることが期待されています。 アンダーフィルの関連技術には、材料科学における新たな研究や、アンダーフィルの塗布方法、または後工程管理技術などがあります。塗布方法には、ディスペンス、スクリーニング、浸漬などがあり、それぞれの方法は適用するデバイスや製品に応じて選択されます。さらに、リアルタイムでの温度管理や応力解析に基づいた工程管理技術も、より高精度な封止を実現するために重要です。 総じて、アンダーフィル封止材は半導体業界において不可欠な材料であり、その進化は電子機器の性能向上や信頼性向上に寄与しています。そのため、業界全体としての競争力を高める要素ともなっています。新しい材料の開発や塗布技術の進展が今後も期待され、より高性能なデバイスが生まれることが待たれています。ユーザーの要求に応じた特性を持つアンダーフィルを開発することは、高度な技術力に基づく重要な課題です。 今後の展望としては、さらなる小型化、高機能化が進む中で、アンダーフィル封止材の性能向上は欠かせない要素となります。さらに、環境への配慮から、エコロジカルな材料の開発も進むことが考えられます。サステナビリティが重要視される現代において、環境にやさしく、かつ高性能なアンダーフィル材料の開発は、新しい技術革新に繋がる可能性を秘めています。 このように、アンダーフィル封止材は、半導体の信頼性と性能を支える重要な材料であり、今後もその発展は続くでしょう。さまざまな産業におけるデバイスの進化を背景に、アンダーフィル技術の進歩が期待され、その結果として、我々の生活がより良いものに変わっていくことが望まれます。 |
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