はんだ市場:グローバル予測2024年-2030年

◆英語タイトル:Solder Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030

Market Monitor Globalが発行した調査報告書(MON24CR501677)◆商品コード:MON24CR501677
◆発行会社(リサーチ会社):Market Monitor Global
◆発行日:2024年8月
◆ページ数:約80
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール(受注後2-3営業日)
◆調査対象地域:グローバル
◆産業分野:化学&材料
◆販売価格オプション(消費税別)
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

本調査レポートは、はんだ市場の包括的な分析を提供し、現在の動向、市場力学、将来の見通しに焦点を当てています。北米、欧州、アジア太平洋、新興市場などの主要地域を含む世界のはんだ市場を調査しています。また、はんだの成長を促進する主な要因、業界が直面する課題、市場プレイヤーの潜在的な機会についても考察しています。
世界のはんだ市場は、2023年にxxxx米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率xxxx%で、2030年までにxxxx米ドルに達すると予測されています。

*** 主な特徴 ***

はんだ市場に関する本調査レポートには、包括的なインサイトを提供し、関係者の意思決定を支援するためのいくつかの主要な特徴が含まれています。

[エグゼクティブサマリー]
はんだ市場の主要な調査結果、市場動向、主要なインサイトの概要を提供しています。

[市場概要]
当レポートでは、はんだ市場の定義、過去の推移、現在の市場規模など、包括的な概観を提供しています。また、タイプ別(はんだワイヤー、はんだバー、はんだペースト、予備はんだ、その他)、地域別、用途別(家電用、車載用、産業用、その他)の市場セグメントを網羅し、各セグメントにおける主要促進要因、課題、機会を明らかにしています。

[市場ダイナミクス]
当レポートでは、はんだ市場の成長と発展を促進する市場ダイナミクスを分析しています。政府政策や規制、技術進歩、消費者動向や嗜好、インフラ整備、業界連携などの分析データを掲載しています。この分析により、関係者ははんだ市場の軌道に影響を与える要因を理解することができます。

[競合情勢]
当レポートでは、はんだ市場における競合情勢を詳細に分析しています。主要市場プレイヤーのプロフィール、市場シェア、戦略、製品ポートフォリオ、最新動向などを掲載しています。

[市場細分化と予測]
当レポートでは、はんだ市場をタイプ別、地域別、用途別など様々なパラメータに基づいて細分化しています。定量的データと分析に裏付けされた各セグメントごとの市場規模と成長予測を提供しています。これにより、関係者は成長機会を特定し、情報に基づいた投資決定を行うことができます。

[技術動向]
本レポートでは、はんだ市場を形成する主要な技術動向(タイプ1技術の進歩や新たな代替品など)に焦点を当てます。これらのトレンドが市場成長、普及率、消費者の嗜好に与える影響を分析します。

[市場の課題と機会]
技術的ボトルネック、コスト制限、高い参入障壁など、はんだ市場が直面する主な課題を特定し分析しています。また、政府のインセンティブ、新興市場、利害関係者間の協力など、市場成長の機会も取り上げています。

[規制・政策分析]
本レポートは、政府のインセンティブ、排出基準、インフラ整備計画など、はんだ市場に関する規制・政策状況を分析しました。これらの政策が市場成長に与える影響を分析し、今後の規制動向に関する洞察を提供しています。

[提言と結論]
このレポートは、消費者、政策立案者、投資家、インフラストラクチャプロバイダーなどの利害関係者に対する実用的な推奨事項で締めくくられています。これらの推奨事項はリサーチ結果に基づいており、はんだ市場内の主要な課題と機会に対処する必要があります。

[補足データと付録]
本レポートには、分析と調査結果を実証するためのデータ、図表、グラフが含まれています。また、データソース、調査アンケート、詳細な市場予測などの詳細情報を追加した付録も含まれています。

*** 市場区分 ****

はんだ市場はタイプ別と用途別に分類されます。2019年から2030年までの期間において、セグメント間の成長により、タイプ別、用途別の市場規模の正確な計算と予測を提供します。

■タイプ別市場セグメント
はんだワイヤー、はんだバー、はんだペースト、予備はんだ、その他

■用途別市場セグメント
家電用、車載用、産業用、その他

■地域別・国別セグメント
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
南米
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦

*** 主要メーカー ***

Alpha Assembly Solutions、Senju Metal Industry、AIM Metals & Alloys、Qualitek International、KOKI、Indium Corporation、Balver Zinn、Heraeus、Nihon Superior、Nihon Handa、Nihon Almit、Harima、DKL Metals、Koki Products、Tamura Corp、PT TIMAH (Persero) Tbk、Hybrid Metals、Persang Alloy Industries、Yunnan Tin、Yik Shing Tat Industrial、Shenmao Technology、Anson Solder、Shengdao Tin、Hangzhou Youbang、Shaoxing Tianlong Tin Materials、Zhejiang Asia-welding、QLG、Tongfang Tech

*** 主要章の概要 ***

第1章:はんだの定義、市場概要を紹介

第2章:世界のはんだ市場規模

第3章:はんだメーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、M&A情報などを詳しく分析

第4章:はんだ市場をタイプ別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載

第5章:はんだ市場を用途別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載

第6章:各地域とその主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析

第7章:主要企業のプロフィールを含め、企業の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場における主要企業の基本的な状況を詳しく紹介

第8章 世界のはんだの地域別生産能力

第9章:市場力学、市場の最新動向、推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策を分析

第10章:産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析

第11章:レポートの要点と結論

❖ レポートの目次 ❖

1 当調査分析レポートの紹介
・はんだ市場の定義
・市場セグメント
  タイプ別:はんだワイヤー、はんだバー、はんだペースト、予備はんだ、その他
  用途別:家電用、車載用、産業用、その他
・世界のはんだ市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
  調査方法
  調査プロセス
  基準年
  レポートの前提条件と注意点

2 はんだの世界市場規模
・はんだの世界市場規模:2023年VS2030年
・はんだのグローバル売上高、展望、予測:2019年~2030年
・はんだのグローバル売上高:2019年~2030年

3 企業の概況
・グローバル市場におけるはんだ上位企業
・グローバル市場におけるはんだの売上高上位企業ランキング
・グローバル市場におけるはんだの企業別売上高ランキング
・世界の企業別はんだの売上高
・世界のはんだのメーカー別価格(2019年~2024年)
・グローバル市場におけるはんだの売上高上位3社および上位5社、2023年
・グローバル主要メーカーのはんだの製品タイプ
・グローバル市場におけるはんだのティア1、ティア2、ティア3メーカー
  グローバルはんだのティア1企業リスト
  グローバルはんだのティア2、ティア3企業リスト

4 製品タイプ別分析
・概要
  タイプ別 – はんだの世界市場規模、2023年・2030年
  はんだワイヤー、はんだバー、はんだペースト、予備はんだ、その他
・タイプ別 – はんだのグローバル売上高と予測
  タイプ別 – はんだのグローバル売上高、2019年~2024年
  タイプ別 – はんだのグローバル売上高、2025年~2030年
  タイプ別-はんだの売上高シェア、2019年~2030年
・タイプ別 – はんだの価格(メーカー販売価格)、2019年~2030年

5 用途別分析
・概要
  用途別 – はんだの世界市場規模、2023年・2030年
家電用、車載用、産業用、その他
・用途別 – はんだのグローバル売上高と予測
  用途別 – はんだのグローバル売上高、2019年~2024年
  用途別 – はんだのグローバル売上高、2025年~2030年
  用途別 – はんだのグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・用途別 – はんだの価格(メーカー販売価格)、2019年~2030年

6 地域別分析
・地域別 – はんだの市場規模、2023年・2030年
・地域別 – はんだの売上高と予測
  地域別 – はんだの売上高、2019年~2024年
  地域別 – はんだの売上高、2025年~2030年
  地域別 – はんだの売上高シェア、2019年~2030年
・北米
  北米のはんだ売上高・販売量、2019年~2030年
  米国のはんだ市場規模、2019年~2030年
  カナダのはんだ市場規模、2019年~2030年
  メキシコのはんだ市場規模、2019年~2030年
・ヨーロッパ
  ヨーロッパのはんだ売上高・販売量、2019年〜2030年
  ドイツのはんだ市場規模、2019年~2030年
  フランスのはんだ市場規模、2019年~2030年
  イギリスのはんだ市場規模、2019年~2030年
  イタリアのはんだ市場規模、2019年~2030年
  ロシアのはんだ市場規模、2019年~2030年
・アジア
  アジアのはんだ売上高・販売量、2019年~2030年
  中国のはんだ市場規模、2019年~2030年
  日本のはんだ市場規模、2019年~2030年
  韓国のはんだ市場規模、2019年~2030年
  東南アジアのはんだ市場規模、2019年~2030年
  インドのはんだ市場規模、2019年~2030年
・南米
  南米のはんだ売上高・販売量、2019年~2030年
  ブラジルのはんだ市場規模、2019年~2030年
  アルゼンチンのはんだ市場規模、2019年~2030年
・中東・アフリカ
  中東・アフリカのはんだ売上高・販売量、2019年~2030年
  トルコのはんだ市場規模、2019年~2030年
  イスラエルのはんだ市場規模、2019年~2030年
  サウジアラビアのはんだ市場規模、2019年~2030年
  UAEはんだの市場規模、2019年~2030年

7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業:Alpha Assembly Solutions、Senju Metal Industry、AIM Metals & Alloys、Qualitek International、KOKI、Indium Corporation、Balver Zinn、Heraeus、Nihon Superior、Nihon Handa、Nihon Almit、Harima、DKL Metals、Koki Products、Tamura Corp、PT TIMAH (Persero) Tbk、Hybrid Metals、Persang Alloy Industries、Yunnan Tin、Yik Shing Tat Industrial、Shenmao Technology、Anson Solder、Shengdao Tin、Hangzhou Youbang、Shaoxing Tianlong Tin Materials、Zhejiang Asia-welding、QLG、Tongfang Tech

・Company A
  Company Aの会社概要
  Company Aの事業概要
  Company Aのはんだの主要製品
  Company Aのはんだのグローバル販売量・売上
  Company Aの主要ニュース&最新動向
・Company B
  Company Bの会社概要
  Company Bの事業概要
  Company Bのはんだの主要製品
  Company Bのはんだのグローバル販売量・売上
  Company Bの主要ニュース&最新動向

8 世界のはんだ生産能力分析
・世界のはんだ生産能力
・グローバルにおける主要メーカーのはんだ生産能力
・グローバルにおけるはんだの地域別生産量

9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因

10 はんだのサプライチェーン分析
・はんだ産業のバリューチェーン
・はんだの上流市場
・はんだの下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
  マーケティングチャネル
  世界のはんだの販売業者と販売代理店

11 まとめ

12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項

図一覧

・はんだのタイプ別セグメント
・はんだの用途別セグメント
・はんだの世界市場概要、2023年
・主な注意点
・はんだの世界市場規模:2023年VS2030年
・はんだのグローバル売上高:2019年~2030年
・はんだのグローバル販売量:2019年~2030年
・はんだの売上高上位3社および5社の市場シェア、2023年
・タイプ別-はんだのグローバル売上高
・タイプ別-はんだのグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・タイプ別-はんだのグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・タイプ別-はんだのグローバル価格
・用途別-はんだのグローバル売上高
・用途別-はんだのグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・用途別-はんだのグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・用途別-はんだのグローバル価格
・地域別-はんだのグローバル売上高、2023年・2030年
・地域別-はんだのグローバル売上高シェア、2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別-はんだのグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・国別-北米のはんだ市場シェア、2019年~2030年
・米国のはんだの売上高
・カナダのはんだの売上高
・メキシコのはんだの売上高
・国別-ヨーロッパのはんだ市場シェア、2019年~2030年
・ドイツのはんだの売上高
・フランスのはんだの売上高
・英国のはんだの売上高
・イタリアのはんだの売上高
・ロシアのはんだの売上高
・地域別-アジアのはんだ市場シェア、2019年~2030年
・中国のはんだの売上高
・日本のはんだの売上高
・韓国のはんだの売上高
・東南アジアのはんだの売上高
・インドのはんだの売上高
・国別-南米のはんだ市場シェア、2019年~2030年
・ブラジルのはんだの売上高
・アルゼンチンのはんだの売上高
・国別-中東・アフリカはんだ市場シェア、2019年~2030年
・トルコのはんだの売上高
・イスラエルのはんだの売上高
・サウジアラビアのはんだの売上高
・UAEのはんだの売上高
・世界のはんだの生産能力
・地域別はんだの生産割合(2023年対2030年)
・はんだ産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル
※参考情報

はんだとは、主に金属を接合するために使用される合金のことを指します。電子機器の基板にコンポーネントを取り付けるためや、金属部品同士を連結するために広く利用されています。ここでは、はんだの定義や特徴、種類、用途、関連技術について詳しく説明いたします。

はんだは一般に、銅や錫を主成分とし、他の金属元素を加えた合金として作られています。これにより、融点が低く、加工しやすい特性を持っています。はんだの主な機能は、熱を加えることで液体状になり、その後冷却されて固体になることで、金属部品同士を強固に接合することです。この特性により、はんだは電子機器の製造や修理において重要な役割を果たしています。

はんだの特徴として、まず融点の低さが挙げられます。はんだの融点は通常、300度前後であり、これは多くの金属材料の融点に比べてかなり低いです。このため、はんだを使用することで、基板や電子部品が熱にさらされる時間を短縮でき、損傷を防ぐことができます。また、はんだは流動性が高く、接合面に均一に広がる特性があるため、隙間を充填しやすいです。

はんだの種類は大きく分けて、従来の鉛入りはんだと鉛フリーはんだの2つに分類されます。鉛入りはんだは、主成分が錫と鉛であり、比較的低い融点を持つため、長い間広く使用されてきました。しかし、鉛には毒性があるため、環境への影響が懸念されることから、近年では鉛フリーはんだが主流となっています。鉛フリーはんだは、主に錫、銀、銅などで構成されており、環境に配慮した製品として支持されています。

はんだの用途は非常に広範囲にわたります。特に電子機器の分野では、半導体素子や抵抗器、コンデンサなどの各種コンポーネントを基板に取り付ける際に不可欠です。また、はんだは通信機器やコンピュータ、家電製品など、あらゆる電子デバイスの製造プロセスで使用されており、日常生活に欠かせない存在となっています。

その他の用途としては、金属加工や配管接合などもあります。たとえば、 plumbers use soldering techniques to join copper pipes in plumbing systems, which ensures leak-free connections. These are just a couple of examples; soldering techniques are also used in the manufacture of jewelry and other metalwork crafts.

はんだ付けに関連する技術には、手はんだ付けや自動はんだ付け、波はんだ付け、リフローはんだ付けなどがあります。手はんだ付けとは、はんだごてを使用して手作業で行う方法で、修理や小規模な制作に適しています。一方、自動はんだ付けは、専用の機械を利用して大量生産の際に行われる方法で、速度や精度が高いのが特徴です。

波はんだ付けは、基板を溶融したはんだの上に通すことで、コンポーネントを接合する手法で、特に多くの部品が搭載されたプリント基板に適しています。リフローはんだ付けは、事前に印刷されたはんだペーストを使用し、基板を加熱することではんだを融解させる方法で、特に鉛フリーはんだにおいて一般的です。

最近では、はんだの特徴を生かした新しい素材や技術の研究も進んでいます。たとえば、ナノはんだや新型のはんだ合金が開発されており、より高温での耐性や機械的特性を求めた製品も登場しています。また、AIや機械学習を用いたはんだ付けプロセスの最適化も進められており、製品の品質向上とコスト削減が期待されています。

まとめとして、はんだは電子機器の製造を支える重要な合金であり、その特徴や種類、用途は多岐にわたります。今後も新たな技術とともに発展していくことが期待されており、電子機器の進化に欠かせない存在であり続けるでしょう。


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★リサーチレポート[ はんだ市場:グローバル予測2024年-2030年(Solder Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。


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