スマートフォン集積回路市場:グローバル予測2024年-2030年

◆英語タイトル:Smartphone Integrated Circuits Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030

Market Monitor Globalが発行した調査報告書(MON24CR42903)◆商品コード:MON24CR42903
◆発行会社(リサーチ会社):Market Monitor Global
◆発行日:2024年3月
◆ページ数:約80
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール(受注後2-3営業日)
◆調査対象地域:グローバル
◆産業分野:電子&半導体
◆販売価格オプション(消費税別)
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

本調査レポートは、スマートフォン集積回路市場の包括的な分析を提供し、現在の動向、市場力学、将来の見通しに焦点を当てています。北米、欧州、アジア太平洋、新興市場などの主要地域を含む世界のスマートフォン集積回路市場を調査しています。また、スマートフォン集積回路の成長を促進する主な要因、業界が直面する課題、市場プレイヤーの潜在的な機会についても考察しています。
世界のスマートフォン集積回路市場は、2023年にxxxx米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率xxxx%で、2030年までにxxxx米ドルに達すると予測されています。

*** 主な特徴 ***

スマートフォン集積回路市場に関する本調査レポートには、包括的なインサイトを提供し、関係者の意思決定を支援するためのいくつかの主要な特徴が含まれています。

[エグゼクティブサマリー]
スマートフォン集積回路市場の主要な調査結果、市場動向、主要なインサイトの概要を提供しています。

[市場概要]
当レポートでは、スマートフォン集積回路市場の定義、過去の推移、現在の市場規模など、包括的な概観を提供しています。また、タイプ別(ダイナミックランダムアクセスメモリーチップ(DRAM)、マイクロプロセッサーユニット(MPU)、デジタルシグナルプロセッサー(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、消去可能プログラマブル読み出し専用メモリー(EPROM))、地域別、用途別(スマートフォンマルチタスク、スマートフォン信号受信、その他)の市場セグメントを網羅し、各セグメントにおける主要促進要因、課題、機会を明らかにしています。

[市場ダイナミクス]
当レポートでは、スマートフォン集積回路市場の成長と発展を促進する市場ダイナミクスを分析しています。政府政策や規制、技術進歩、消費者動向や嗜好、インフラ整備、業界連携などの分析データを掲載しています。この分析により、関係者はスマートフォン集積回路市場の軌道に影響を与える要因を理解することができます。

[競合情勢]
当レポートでは、スマートフォン集積回路市場における競合情勢を詳細に分析しています。主要市場プレイヤーのプロフィール、市場シェア、戦略、製品ポートフォリオ、最新動向などを掲載しています。

[市場細分化と予測]
当レポートでは、スマートフォン集積回路市場をタイプ別、地域別、用途別など様々なパラメータに基づいて細分化しています。定量的データと分析に裏付けされた各セグメントごとの市場規模と成長予測を提供しています。これにより、関係者は成長機会を特定し、情報に基づいた投資決定を行うことができます。

[技術動向]
本レポートでは、スマートフォン集積回路市場を形成する主要な技術動向(タイプ1技術の進歩や新たな代替品など)に焦点を当てます。これらのトレンドが市場成長、普及率、消費者の嗜好に与える影響を分析します。

[市場の課題と機会]
技術的ボトルネック、コスト制限、高い参入障壁など、スマートフォン集積回路市場が直面する主な課題を特定し分析しています。また、政府のインセンティブ、新興市場、利害関係者間の協力など、市場成長の機会も取り上げています。

[規制・政策分析]
本レポートは、政府のインセンティブ、排出基準、インフラ整備計画など、スマートフォン集積回路市場に関する規制・政策状況を分析しました。これらの政策が市場成長に与える影響を分析し、今後の規制動向に関する洞察を提供しています。

[提言と結論]
このレポートは、消費者、政策立案者、投資家、インフラストラクチャプロバイダーなどの利害関係者に対する実用的な推奨事項で締めくくられています。これらの推奨事項はリサーチ結果に基づいており、スマートフォン集積回路市場内の主要な課題と機会に対処する必要があります。

[補足データと付録]
本レポートには、分析と調査結果を実証するためのデータ、図表、グラフが含まれています。また、データソース、調査アンケート、詳細な市場予測などの詳細情報を追加した付録も含まれています。

*** 市場区分 ****

スマートフォン集積回路市場はタイプ別と用途別に分類されます。2019年から2030年までの期間において、セグメント間の成長により、タイプ別、用途別の市場規模の正確な計算と予測を提供します。

■タイプ別市場セグメント
ダイナミックランダムアクセスメモリーチップ(DRAM)、マイクロプロセッサーユニット(MPU)、デジタルシグナルプロセッサー(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、消去可能プログラマブル読み出し専用メモリー(EPROM)

■用途別市場セグメント
スマートフォンマルチタスク、スマートフォン信号受信、その他

■地域別・国別セグメント
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
南米
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦

*** 主要メーカー ***

Mediatek、Intel、Qualcomm、Renesas Electronics、Synaptic、Texas Instruments、Samsung Electronics、Broadcomm、STMicroelectronics、Infineon、Dialog Semiconductor、Fairchild Semiconductor、NXP、Skyworks Solutions、ST-Ericssion、Spreadtrum Communication、Fujitsu Semiconductor、Richtek Technology

*** 主要章の概要 ***

第1章:スマートフォン集積回路の定義、市場概要を紹介

第2章:世界のスマートフォン集積回路市場規模

第3章:スマートフォン集積回路メーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、M&A情報などを詳しく分析

第4章:スマートフォン集積回路市場をタイプ別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載

第5章:スマートフォン集積回路市場を用途別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載

第6章:各地域とその主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析

第7章:主要企業のプロフィールを含め、企業の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場における主要企業の基本的な状況を詳しく紹介

第8章 世界のスマートフォン集積回路の地域別生産能力

第9章:市場力学、市場の最新動向、推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策を分析

第10章:産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析

第11章:レポートの要点と結論

❖ レポートの目次 ❖

1 当調査分析レポートの紹介
・スマートフォン集積回路市場の定義
・市場セグメント
  タイプ別:ダイナミックランダムアクセスメモリーチップ(DRAM)、マイクロプロセッサーユニット(MPU)、デジタルシグナルプロセッサー(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、消去可能プログラマブル読み出し専用メモリー(EPROM)
  用途別:スマートフォンマルチタスク、スマートフォン信号受信、その他
・世界のスマートフォン集積回路市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
  調査方法
  調査プロセス
  基準年
  レポートの前提条件と注意点

2 スマートフォン集積回路の世界市場規模
・スマートフォン集積回路の世界市場規模:2023年VS2030年
・スマートフォン集積回路のグローバル売上高、展望、予測:2019年~2030年
・スマートフォン集積回路のグローバル売上高:2019年~2030年

3 企業の概況
・グローバル市場におけるスマートフォン集積回路上位企業
・グローバル市場におけるスマートフォン集積回路の売上高上位企業ランキング
・グローバル市場におけるスマートフォン集積回路の企業別売上高ランキング
・世界の企業別スマートフォン集積回路の売上高
・世界のスマートフォン集積回路のメーカー別価格(2019年~2024年)
・グローバル市場におけるスマートフォン集積回路の売上高上位3社および上位5社、2023年
・グローバル主要メーカーのスマートフォン集積回路の製品タイプ
・グローバル市場におけるスマートフォン集積回路のティア1、ティア2、ティア3メーカー
  グローバルスマートフォン集積回路のティア1企業リスト
  グローバルスマートフォン集積回路のティア2、ティア3企業リスト

4 製品タイプ別分析
・概要
  タイプ別 – スマートフォン集積回路の世界市場規模、2023年・2030年
  ダイナミックランダムアクセスメモリーチップ(DRAM)、マイクロプロセッサーユニット(MPU)、デジタルシグナルプロセッサー(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、消去可能プログラマブル読み出し専用メモリー(EPROM)
・タイプ別 – スマートフォン集積回路のグローバル売上高と予測
  タイプ別 – スマートフォン集積回路のグローバル売上高、2019年~2024年
  タイプ別 – スマートフォン集積回路のグローバル売上高、2025年~2030年
  タイプ別-スマートフォン集積回路の売上高シェア、2019年~2030年
・タイプ別 – スマートフォン集積回路の価格(メーカー販売価格)、2019年~2030年

5 用途別分析
・概要
  用途別 – スマートフォン集積回路の世界市場規模、2023年・2030年
スマートフォンマルチタスク、スマートフォン信号受信、その他
・用途別 – スマートフォン集積回路のグローバル売上高と予測
  用途別 – スマートフォン集積回路のグローバル売上高、2019年~2024年
  用途別 – スマートフォン集積回路のグローバル売上高、2025年~2030年
  用途別 – スマートフォン集積回路のグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・用途別 – スマートフォン集積回路の価格(メーカー販売価格)、2019年~2030年

6 地域別分析
・地域別 – スマートフォン集積回路の市場規模、2023年・2030年
・地域別 – スマートフォン集積回路の売上高と予測
  地域別 – スマートフォン集積回路の売上高、2019年~2024年
  地域別 – スマートフォン集積回路の売上高、2025年~2030年
  地域別 – スマートフォン集積回路の売上高シェア、2019年~2030年
・北米
  北米のスマートフォン集積回路売上高・販売量、2019年~2030年
  米国のスマートフォン集積回路市場規模、2019年~2030年
  カナダのスマートフォン集積回路市場規模、2019年~2030年
  メキシコのスマートフォン集積回路市場規模、2019年~2030年
・ヨーロッパ
  ヨーロッパのスマートフォン集積回路売上高・販売量、2019年〜2030年
  ドイツのスマートフォン集積回路市場規模、2019年~2030年
  フランスのスマートフォン集積回路市場規模、2019年~2030年
  イギリスのスマートフォン集積回路市場規模、2019年~2030年
  イタリアのスマートフォン集積回路市場規模、2019年~2030年
  ロシアのスマートフォン集積回路市場規模、2019年~2030年
・アジア
  アジアのスマートフォン集積回路売上高・販売量、2019年~2030年
  中国のスマートフォン集積回路市場規模、2019年~2030年
  日本のスマートフォン集積回路市場規模、2019年~2030年
  韓国のスマートフォン集積回路市場規模、2019年~2030年
  東南アジアのスマートフォン集積回路市場規模、2019年~2030年
  インドのスマートフォン集積回路市場規模、2019年~2030年
・南米
  南米のスマートフォン集積回路売上高・販売量、2019年~2030年
  ブラジルのスマートフォン集積回路市場規模、2019年~2030年
  アルゼンチンのスマートフォン集積回路市場規模、2019年~2030年
・中東・アフリカ
  中東・アフリカのスマートフォン集積回路売上高・販売量、2019年~2030年
  トルコのスマートフォン集積回路市場規模、2019年~2030年
  イスラエルのスマートフォン集積回路市場規模、2019年~2030年
  サウジアラビアのスマートフォン集積回路市場規模、2019年~2030年
  UAEスマートフォン集積回路の市場規模、2019年~2030年

7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業:Mediatek、Intel、Qualcomm、Renesas Electronics、Synaptic、Texas Instruments、Samsung Electronics、Broadcomm、STMicroelectronics、Infineon、Dialog Semiconductor、Fairchild Semiconductor、NXP、Skyworks Solutions、ST-Ericssion、Spreadtrum Communication、Fujitsu Semiconductor、Richtek Technology

・Company A
  Company Aの会社概要
  Company Aの事業概要
  Company Aのスマートフォン集積回路の主要製品
  Company Aのスマートフォン集積回路のグローバル販売量・売上
  Company Aの主要ニュース&最新動向
・Company B
  Company Bの会社概要
  Company Bの事業概要
  Company Bのスマートフォン集積回路の主要製品
  Company Bのスマートフォン集積回路のグローバル販売量・売上
  Company Bの主要ニュース&最新動向

8 世界のスマートフォン集積回路生産能力分析
・世界のスマートフォン集積回路生産能力
・グローバルにおける主要メーカーのスマートフォン集積回路生産能力
・グローバルにおけるスマートフォン集積回路の地域別生産量

9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因

10 スマートフォン集積回路のサプライチェーン分析
・スマートフォン集積回路産業のバリューチェーン
・スマートフォン集積回路の上流市場
・スマートフォン集積回路の下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
  マーケティングチャネル
  世界のスマートフォン集積回路の販売業者と販売代理店

11 まとめ

12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項

図一覧

・スマートフォン集積回路のタイプ別セグメント
・スマートフォン集積回路の用途別セグメント
・スマートフォン集積回路の世界市場概要、2023年
・主な注意点
・スマートフォン集積回路の世界市場規模:2023年VS2030年
・スマートフォン集積回路のグローバル売上高:2019年~2030年
・スマートフォン集積回路のグローバル販売量:2019年~2030年
・スマートフォン集積回路の売上高上位3社および5社の市場シェア、2023年
・タイプ別-スマートフォン集積回路のグローバル売上高
・タイプ別-スマートフォン集積回路のグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・タイプ別-スマートフォン集積回路のグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・タイプ別-スマートフォン集積回路のグローバル価格
・用途別-スマートフォン集積回路のグローバル売上高
・用途別-スマートフォン集積回路のグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・用途別-スマートフォン集積回路のグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・用途別-スマートフォン集積回路のグローバル価格
・地域別-スマートフォン集積回路のグローバル売上高、2023年・2030年
・地域別-スマートフォン集積回路のグローバル売上高シェア、2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別-スマートフォン集積回路のグローバル売上高シェア、2019年~2030年
・国別-北米のスマートフォン集積回路市場シェア、2019年~2030年
・米国のスマートフォン集積回路の売上高
・カナダのスマートフォン集積回路の売上高
・メキシコのスマートフォン集積回路の売上高
・国別-ヨーロッパのスマートフォン集積回路市場シェア、2019年~2030年
・ドイツのスマートフォン集積回路の売上高
・フランスのスマートフォン集積回路の売上高
・英国のスマートフォン集積回路の売上高
・イタリアのスマートフォン集積回路の売上高
・ロシアのスマートフォン集積回路の売上高
・地域別-アジアのスマートフォン集積回路市場シェア、2019年~2030年
・中国のスマートフォン集積回路の売上高
・日本のスマートフォン集積回路の売上高
・韓国のスマートフォン集積回路の売上高
・東南アジアのスマートフォン集積回路の売上高
・インドのスマートフォン集積回路の売上高
・国別-南米のスマートフォン集積回路市場シェア、2019年~2030年
・ブラジルのスマートフォン集積回路の売上高
・アルゼンチンのスマートフォン集積回路の売上高
・国別-中東・アフリカスマートフォン集積回路市場シェア、2019年~2030年
・トルコのスマートフォン集積回路の売上高
・イスラエルのスマートフォン集積回路の売上高
・サウジアラビアのスマートフォン集積回路の売上高
・UAEのスマートフォン集積回路の売上高
・世界のスマートフォン集積回路の生産能力
・地域別スマートフォン集積回路の生産割合(2023年対2030年)
・スマートフォン集積回路産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル
※参考情報

スマートフォン集積回路についての概念を、定義や特徴、種類、用途、関連技術などの観点から詳しく述べていきます。

スマートフォン集積回路とは、スマートフォンの機能を実現するために、さまざまな電子部品を一つのチップに集積した回路のことを指します。この回路は、マイクロプロセッサやメモリ、通信モジュール、センサー、電源管理などの機能を統合することで、スマートフォンのコンパクトなデザインを可能にしています。集積回路の主な役割は、データの処理、記憶、通信を効率よく行うことであり、これによりスマートフォンは多機能で高性能なデバイスとなっています。

スマートフォン集積回路の特徴として、まず第一に挙げられるのは、その高い集積度です。最新の技術を用いることで、数十億ものトランジスタが単一のチップ上に配置されることが可能となっており、これによりスマートフォンは軽量かつ薄型化を実現しています。また、低消費電力設計が求められるため、効率的なエネルギー管理が行われ、バッテリー寿命の延長にも寄与しています。加えて、各種機能の統合によって、部品点数が減少し、製造コストの削減にもつながります。

スマートフォン集積回路は、主に以下のような種類に分類されます。まず、システム・オン・チップ(SoC)があります。SoCは、プロセッサ、グラフィックス処理ユニット(GPU)、メモリ、通信機能、センサーインターフェースなどを一つのチップに統合したもので、スマートフォンの核となる部分です。次に、メモリチップがあります。これには、RAM(Random Access Memory)やフラッシュメモリが含まれ、データの一時的な保存やアプリケーションの動作を支えます。さらに、通信モジュールも重要な要素であり、これには、Wi-Fi、Bluetooth、セルラー通信(LTE、5Gなど)を実現するための集積回路が含まれます。

用途に関しては、スマートフォン集積回路は非常に多岐にわたります。主な用途の一つは、通信機能の提供です。これには音声通話、データ通信、動画ストリーミングなどが含まれ、ユーザーがさまざまな形式で情報をやり取りできるようにサポートします。また、スマートフォンはカメラ機能を備えているため、画像処理用の集積回路も多く存在します。これにより、高品質の写真やビデオをリアルタイムで処理することが可能となります。

さらに、スマートフォン集積回路はセンサーとも密接に関連しています。加速度センサー、ジャイロセンサー、近接センサーなど、さまざまなセンサーが搭載され、これによりユーザーの動きや周囲の状況に応じたインタラクションが実現されます。例えば、スマートフォンを横向きにすると画面が自動で回転するのも、これらのセンサーが働いているからです。

関連技術としては、半導体製造技術が挙げられます。スマートフォン集積回路の性能向上は、製造プロセスの進化と深く関わっています。特に、微細化技術の進展により、トランジスタのサイズが小さくなり、集積度が向上しています。現在では、7nmや5nmといった極めて細かなプロセスで製造されるチップも登場しており、これにより性能の飛躍的な向上が実現されています。

また、セキュリティ技術も重要な側面です。スマートフォンは個人情報を多く扱うため、安全性が求められます。ハードウェアベースのセキュリティ機能が集積回路に組み込まれることで、データの保護や不正アクセスの防止が図られています。例えば、指紋センサーや顔認証技術は、これに関連する集積回路によって実現されています。

最近の傾向として、AI(人工知能)関連の集積回路も注目されています。特に、機械学習やデータ解析の処理を行うための専用チップが開発され、スマートフォンにおけるユーザー体験の向上に寄与しています。AIを利用したカメラ機能、音声アシスタント、推奨システムなど、多くのアプリケーションがこれによって実現されています。

まとめると、スマートフォン集積回路は、コンパクトサイズで多機能なデバイスを支えるための重要な技術です。高集積度、低消費電力、さまざまな機能の統合が特徴であり、システム・オン・チップやメモリチップ、通信モジュールなどの多様な種類が存在します。これらの集積回路は、通信、画像処理、センサー連携などの多くの用途で使用され、先端の半導体製造技術やセキュリティ技術、AI技術とも深い関連性を持っています。今後もスマートフォン集積回路は、ますます進化し続けることが期待されています。


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★リサーチレポート[ スマートフォン集積回路市場:グローバル予測2024年-2030年(Smartphone Integrated Circuits Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。


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