1 当調査分析レポートの紹介
・半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場の定義
・市場セグメント
タイプ別：ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、その他
用途別：液体成形コンパウンド、キャピラリーアンダーフィル、非導電性ペースト
・世界の半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
調査方法
調査プロセス
基準年
レポートの前提条件と注意点
2 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の世界市場規模
・半導体パッケージング用エポキシ樹脂の世界市場規模：2023年VS2030年
・半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル売上高、展望、予測：2019年～2030年
・半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル売上高：2019年～2030年
3 企業の概況
・グローバル市場における半導体パッケージング用エポキシ樹脂上位企業
・グローバル市場における半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高上位企業ランキング
・グローバル市場における半導体パッケージング用エポキシ樹脂の企業別売上高ランキング
・世界の企業別半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高
・世界の半導体パッケージング用エポキシ樹脂のメーカー別価格（2019年～2024年）
・グローバル市場における半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高上位3社および上位5社、2023年
・グローバル主要メーカーの半導体パッケージング用エポキシ樹脂の製品タイプ
・グローバル市場における半導体パッケージング用エポキシ樹脂のティア1、ティア2、ティア3メーカー
グローバル半導体パッケージング用エポキシ樹脂のティア1企業リスト
グローバル半導体パッケージング用エポキシ樹脂のティア2、ティア3企業リスト
4 製品タイプ別分析
・概要
タイプ別 – 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の世界市場規模、2023年・2030年
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、その他
・タイプ別 – 半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル売上高と予測
タイプ別 – 半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル売上高、2019年～2024年
タイプ別 – 半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル売上高、2025年～2030年
タイプ別-半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別 – 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
5 用途別分析
・概要
用途別 – 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の世界市場規模、2023年・2030年
液体成形コンパウンド、キャピラリーアンダーフィル、非導電性ペースト
・用途別 – 半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル売上高と予測
用途別 – 半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル売上高、2019年～2024年
用途別 – 半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル売上高、2025年～2030年
用途別 – 半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別 – 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
6 地域別分析
・地域別 – 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の市場規模、2023年・2030年
・地域別 – 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高と予測
地域別 – 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高、2019年～2024年
地域別 – 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高、2025年～2030年
地域別 – 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高シェア、2019年～2030年
・北米
北米の半導体パッケージング用エポキシ樹脂売上高・販売量、2019年～2030年
米国の半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場規模、2019年～2030年
カナダの半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場規模、2019年～2030年
メキシコの半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場規模、2019年～2030年
・ヨーロッパ
ヨーロッパの半導体パッケージング用エポキシ樹脂売上高・販売量、2019年〜2030年
ドイツの半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場規模、2019年～2030年
フランスの半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場規模、2019年～2030年
イギリスの半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場規模、2019年～2030年
イタリアの半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場規模、2019年～2030年
ロシアの半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場規模、2019年～2030年
・アジア
アジアの半導体パッケージング用エポキシ樹脂売上高・販売量、2019年～2030年
中国の半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場規模、2019年～2030年
日本の半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場規模、2019年～2030年
韓国の半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場規模、2019年～2030年
東南アジアの半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場規模、2019年～2030年
インドの半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場規模、2019年～2030年
・南米
南米の半導体パッケージング用エポキシ樹脂売上高・販売量、2019年～2030年
ブラジルの半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場規模、2019年～2030年
アルゼンチンの半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場規模、2019年～2030年
・中東・アフリカ
中東・アフリカの半導体パッケージング用エポキシ樹脂売上高・販売量、2019年～2030年
トルコの半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場規模、2019年～2030年
イスラエルの半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場規模、2019年～2030年
サウジアラビアの半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場規模、2019年～2030年
UAE半導体パッケージング用エポキシ樹脂の市場規模、2019年～2030年
7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：Osaka Soda、 Hexion、 Epoxy Base Electronic、 Huntsman、 Aditya Birla Chemicals、 DIC、 Olin Corporation、 Chang Chun Plastics、 SHIN-A T&C、 Kukdo Chemical、 Nan Ya Plastics、 Nagase ChemteX
・Company A
Company Aの会社概要
Company Aの事業概要
Company Aの半導体パッケージング用エポキシ樹脂の主要製品
Company Aの半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル販売量・売上
Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
Company Bの会社概要
Company Bの事業概要
Company Bの半導体パッケージング用エポキシ樹脂の主要製品
Company Bの半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル販売量・売上
Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…
8 世界の半導体パッケージング用エポキシ樹脂生産能力分析
・世界の半導体パッケージング用エポキシ樹脂生産能力
・グローバルにおける主要メーカーの半導体パッケージング用エポキシ樹脂生産能力
・グローバルにおける半導体パッケージング用エポキシ樹脂の地域別生産量
9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因
10 半導体パッケージング用エポキシ樹脂のサプライチェーン分析
・半導体パッケージング用エポキシ樹脂産業のバリューチェーン
・半導体パッケージング用エポキシ樹脂の上流市場
・半導体パッケージング用エポキシ樹脂の下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
マーケティングチャネル
世界の半導体パッケージング用エポキシ樹脂の販売業者と販売代理店
11 まとめ
12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項
・半導体パッケージング用エポキシ樹脂のタイプ別セグメント
・半導体パッケージング用エポキシ樹脂の用途別セグメント
・半導体パッケージング用エポキシ樹脂の世界市場概要、2023年
・主な注意点
・半導体パッケージング用エポキシ樹脂の世界市場規模：2023年VS2030年
・半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル売上高：2019年～2030年
・半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル販売量：2019年～2030年
・半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高上位3社および5社の市場シェア、2023年
・タイプ別-半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル売上高
・タイプ別-半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル価格
・用途別-半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル売上高
・用途別-半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル価格
・地域別-半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル売上高、2023年・2030年
・地域別-半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル売上高シェア、2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別-半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・国別-北米の半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場シェア、2019年～2030年
・米国の半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高
・カナダの半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高
・メキシコの半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高
・国別-ヨーロッパの半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場シェア、2019年～2030年
・ドイツの半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高
・フランスの半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高
・英国の半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高
・イタリアの半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高
・ロシアの半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高
・地域別-アジアの半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場シェア、2019年～2030年
・中国の半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高
・日本の半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高
・韓国の半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高
・東南アジアの半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高
・インドの半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高
・国別-南米の半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場シェア、2019年～2030年
・ブラジルの半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高
・アルゼンチンの半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高
・国別-中東・アフリカ半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場シェア、2019年～2030年
・トルコの半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高
・イスラエルの半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高
・サウジアラビアの半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高
・UAEの半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高
・世界の半導体パッケージング用エポキシ樹脂の生産能力
・地域別半導体パッケージング用エポキシ樹脂の生産割合（2023年対2030年）
・半導体パッケージング用エポキシ樹脂産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル
| ※参考情報 半導体パッケージング用エポキシ樹脂は、電子機器の心臓部である半導体デバイスを保護し、機能を最大限に引き出すために不可欠な材料です。エポキシ樹脂は、強い接着力、高い耐熱性、優れた電気絶縁性を持ち、さまざまな特性から多岐にわたる用途に利用されています。 エポキシ樹脂の基本的な定義は、エポキシ基を持つ有機化合物であり、主にポリマーとして利用されます。樹脂の硬化プロセスは、エポキシ基が他の化学物質と反応することで進行し、最終的に強固な三次元ネットワーク構造を形成します。これにより、耐熱性や耐薬品性が向上し、半導体デバイスの保護機能が強化されます。 特徴としては、まずその優れた機械的性質が挙げられます。エポキシ樹脂は、物理的衝撃や振動からデバイスを保護するための衝撃吸収性を持ち、また、強度が高く、長期間の使用にも耐えることができます。さらに、エポキシ樹脂は湿気や化学薬品に対しても抵抗力を持つため、環境条件が厳しい用途においても安心して使用できます。 加えて、電気的特性も重要な要素です。優れた絶縁性を持ち、電流の漏れを防止し、デバイスの性能を維持します。これは、特に高密度集積回路や高周波通信回路など、高性能な半導体デバイスにおいて、信号の安定性を確保するために非常に重要です。 エポキシ樹脂は、大きく分けて熱硬化型エポキシと熱可塑性エポキシに分類されます。熱硬化型エポキシは、熱を加えることで硬化し、その後は再加工ができません。一方、熱可塑性エポキシは、加熱することで柔軟になり、冷却することで元の形状に戻るため、再加工が可能です。これにより、デザインや加工の柔軟性が向上します。 また、エポキシ樹脂の中には、特定の機能を持ったものもあります。例えば、熱伝導性エポキシ樹脂は、熱を効率的に伝導する性質を持ち、半導体デバイスの熱管理をサポートします。さらに、導電性エポキシ樹脂も登場しており、これらは回路基板の接続部分やEMIシールドとして利用されることがあります。 用途において、半導体パッケージング用エポキシ樹脂は、主に以下の分野で利用されています。まず、IC（集積回路）パッケージングでは、ダイ（芯片）と基板との接続や、外部封止を行うために使用されます。ここでは、耐熱性や絶縁性が特に重視されます。 次に、センサーやMEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）デバイスにも広く利用されています。これらのデバイスは、環境変化に敏感であるため、エポキシ樹脂による保護が不可欠です。また、LEDパッケージングにも利用され、発光素子を外的要因から守る役割を果たしています。 関連技術としては、適切なエポキシ樹脂を選定するための材料解析技術や、樹脂の硬化プロセスを最適化するための熱解析技術があります。これらの技術は、エポキシ樹脂の性能向上と信頼性の確保に寄与しています。 さらに、環境配慮型のエポキシ樹脂や、バイオマス由来の原料を使用したエポキシ樹脂の開発も進められています。これにより、半導体業界全体での持続可能な開発が促進されています。 エポキシ樹脂は、半導体パッケージングにおいて欠かせない重要な材料であり、その特性と機能性はますます重要視されています。これからも新しい技術や材料が開発されることで、さらなる性能向上とコスト削減が期待され、半導体業界の進展に寄与することでしょう。 |
❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer
