カテゴリー： Market Monitor Global, IT/電子, 世界

3D IC＆2.5D ICパッケージング市場：グローバル予測2024年-2030年

◆英語タイトル：3D IC & 2.5D IC Packaging Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030

Market Monitor Globalが発行した調査報告書（MON24CR1824）◆商品コード：MON24CR1824
◆発行会社（リサーチ会社）：Market Monitor Global
◆発行日：2024年3月
◆ページ数：約80
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧）USD3,250 ⇒換算￥468,000見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

本調査レポートは、3D IC＆2.5D ICパッケージング市場の包括的な分析を提供し、現在の動向、市場力学、将来の見通しに焦点を当てています。北米、欧州、アジア太平洋、新興市場などの主要地域を含む世界の3D IC＆2.5D ICパッケージング市場を調査しています。また、3D IC＆2.5D ICパッケージングの成長を促進する主な要因、業界が直面する課題、市場プレイヤーの潜在的な機会についても考察しています。
世界の3D IC＆2.5D ICパッケージング市場は、2023年にxxxx米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率xxxx%で、2030年までにxxxx米ドルに達すると予測されています。

*** 主な特徴 ***

3D IC＆2.5D ICパッケージング市場に関する本調査レポートには、包括的なインサイトを提供し、関係者の意思決定を支援するためのいくつかの主要な特徴が含まれています。

[エグゼクティブサマリー]
3D IC＆2.5D ICパッケージング市場の主要な調査結果、市場動向、主要なインサイトの概要を提供しています。

[市場概要]
当レポートでは、3D IC＆2.5D ICパッケージング市場の定義、過去の推移、現在の市場規模など、包括的な概観を提供しています。また、タイプ別（3D TSV、2.5D ＆ 3Dウェハーレベルチップスケールパッケージング（WLCSP））、地域別、用途別（自動車、家電、医療機器、軍事＆航空宇宙、通信、工業＆スマートテクノロジー）の市場セグメントを網羅し、各セグメントにおける主要促進要因、課題、機会を明らかにしています。

[市場ダイナミクス]
当レポートでは、3D IC＆2.5D ICパッケージング市場の成長と発展を促進する市場ダイナミクスを分析しています。政府政策や規制、技術進歩、消費者動向や嗜好、インフラ整備、業界連携などの分析データを掲載しています。この分析により、関係者は3D IC＆2.5D ICパッケージング市場の軌道に影響を与える要因を理解することができます。

[競合情勢]
当レポートでは、3D IC＆2.5D ICパッケージング市場における競合情勢を詳細に分析しています。主要市場プレイヤーのプロフィール、市場シェア、戦略、製品ポートフォリオ、最新動向などを掲載しています。

[市場細分化と予測]
当レポートでは、3D IC＆2.5D ICパッケージング市場をタイプ別、地域別、用途別など様々なパラメータに基づいて細分化しています。定量的データと分析に裏付けされた各セグメントごとの市場規模と成長予測を提供しています。これにより、関係者は成長機会を特定し、情報に基づいた投資決定を行うことができます。

[技術動向]
本レポートでは、3D IC＆2.5D ICパッケージング市場を形成する主要な技術動向（タイプ1技術の進歩や新たな代替品など）に焦点を当てます。これらのトレンドが市場成長、普及率、消費者の嗜好に与える影響を分析します。

[市場の課題と機会]
技術的ボトルネック、コスト制限、高い参入障壁など、3D IC＆2.5D ICパッケージング市場が直面する主な課題を特定し分析しています。また、政府のインセンティブ、新興市場、利害関係者間の協力など、市場成長の機会も取り上げています。

[規制・政策分析]
本レポートは、政府のインセンティブ、排出基準、インフラ整備計画など、3D IC＆2.5D ICパッケージング市場に関する規制・政策状況を分析しました。これらの政策が市場成長に与える影響を分析し、今後の規制動向に関する洞察を提供しています。

[提言と結論]
このレポートは、消費者、政策立案者、投資家、インフラストラクチャプロバイダーなどの利害関係者に対する実用的な推奨事項で締めくくられています。これらの推奨事項はリサーチ結果に基づいており、3D IC＆2.5D ICパッケージング市場内の主要な課題と機会に対処する必要があります。

[補足データと付録]
本レポートには、分析と調査結果を実証するためのデータ、図表、グラフが含まれています。また、データソース、調査アンケート、詳細な市場予測などの詳細情報を追加した付録も含まれています。

*** 市場区分 ****

3D IC＆2.5D ICパッケージング市場はタイプ別と用途別に分類されます。2019年から2030年までの期間において、セグメント間の成長により、タイプ別、用途別の市場規模の正確な計算と予測を提供します。

■タイプ別市場セグメント
3D TSV、2.5D ＆ 3Dウェハーレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）

■用途別市場セグメント
自動車、家電、医療機器、軍事＆航空宇宙、通信、工業＆スマートテクノロジー

■地域別・国別セグメント
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
南米
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦

*** 主要メーカー ***

Intel Corporation、Toshiba Corp、Samsung Electronics、Stmicroelectronics、Taiwan Semiconductor Manufacturing、Amkor Technology、United Microelectronics、Broadcom、ASE Group、Pure Storage、Advanced Semiconductor Engineering、JCET、TongFu Microelectronics

*** 主要章の概要 ***

第1章：3D IC＆2.5D ICパッケージングの定義、市場概要を紹介

第2章：世界の3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模

第3章：3D IC＆2.5D ICパッケージングメーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、M&A情報などを詳しく分析

第4章：3D IC＆2.5D ICパッケージング市場をタイプ別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載

第5章：3D IC＆2.5D ICパッケージング市場を用途別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載

第6章：各地域とその主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析

第7章：主要企業のプロフィールを含め、企業の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場における主要企業の基本的な状況を詳しく紹介

第8章 世界の3D IC＆2.5D ICパッケージングの地域別生産能力

第9章：市場力学、市場の最新動向、推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策を分析

第10章：産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析

第11章：レポートの要点と結論

❖ レポートの目次 ❖

1 当調査分析レポートの紹介
・3D IC＆2.5D ICパッケージング市場の定義
・市場セグメント
　　タイプ別：3D TSV、2.5D ＆ 3Dウェハーレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
　　用途別：自動車、家電、医療機器、軍事＆航空宇宙、通信、工業＆スマートテクノロジー
・世界の3D IC＆2.5D ICパッケージング市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
　　調査方法
　　調査プロセス
　　基準年
　　レポートの前提条件と注意点

2 3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場規模
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場規模：2023年VS2030年
・3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル売上高、展望、予測：2019年～2030年
・3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル売上高：2019年～2030年

3 企業の概況
・グローバル市場における3D IC＆2.5D ICパッケージング上位企業
・グローバル市場における3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高上位企業ランキング
・グローバル市場における3D IC＆2.5D ICパッケージングの企業別売上高ランキング
・世界の企業別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高
・世界の3D IC＆2.5D ICパッケージングのメーカー別価格（2019年～2024年）
・グローバル市場における3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高上位3社および上位5社、2023年
・グローバル主要メーカーの3D IC＆2.5D ICパッケージングの製品タイプ
・グローバル市場における3D IC＆2.5D ICパッケージングのティア1、ティア2、ティア3メーカー
　　グローバル3D IC＆2.5D ICパッケージングのティア1企業リスト
　　グローバル3D IC＆2.5D ICパッケージングのティア2、ティア3企業リスト

4 製品タイプ別分析
・概要
　　タイプ別 – 3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場規模、2023年・2030年
　　3D TSV、2.5D ＆ 3Dウェハーレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
・タイプ別 – 3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル売上高と予測
　　タイプ別 – 3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル売上高、2019年～2024年
　　タイプ別 – 3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル売上高、2025年～2030年
　　タイプ別-3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別 – 3D IC＆2.5D ICパッケージングの価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年

5 用途別分析
・概要
　　用途別 – 3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場規模、2023年・2030年
自動車、家電、医療機器、軍事＆航空宇宙、通信、工業＆スマートテクノロジー
・用途別 – 3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル売上高と予測
　　用途別 – 3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル売上高、2019年～2024年
　　用途別 – 3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル売上高、2025年～2030年
　　用途別 – 3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別 – 3D IC＆2.5D ICパッケージングの価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年

6 地域別分析
・地域別 – 3D IC＆2.5D ICパッケージングの市場規模、2023年・2030年
・地域別 – 3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高と予測
　　地域別 – 3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高、2019年～2024年
　　地域別 – 3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高、2025年～2030年
　　地域別 – 3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高シェア、2019年～2030年
・北米
　　北米の3D IC＆2.5D ICパッケージング売上高・販売量、2019年～2030年
　　米国の3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
　　カナダの3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
　　メキシコの3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
・ヨーロッパ
　　ヨーロッパの3D IC＆2.5D ICパッケージング売上高・販売量、2019年〜2030年
　　ドイツの3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
　　フランスの3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
　　イギリスの3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
　　イタリアの3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
　　ロシアの3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
・アジア
　　アジアの3D IC＆2.5D ICパッケージング売上高・販売量、2019年～2030年
　　中国の3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
　　日本の3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
　　韓国の3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
　　東南アジアの3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
　　インドの3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
・南米
　　南米の3D IC＆2.5D ICパッケージング売上高・販売量、2019年～2030年
　　ブラジルの3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
　　アルゼンチンの3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
・中東・アフリカ
　　中東・アフリカの3D IC＆2.5D ICパッケージング売上高・販売量、2019年～2030年
　　トルコの3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
　　イスラエルの3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
　　サウジアラビアの3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
　　UAE3D IC＆2.5D ICパッケージングの市場規模、2019年～2030年

7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：Intel Corporation、Toshiba Corp、Samsung Electronics、Stmicroelectronics、Taiwan Semiconductor Manufacturing、Amkor Technology、United Microelectronics、Broadcom、ASE Group、Pure Storage、Advanced Semiconductor Engineering、JCET、TongFu Microelectronics

・Company A
　　Company Aの会社概要
　　Company Aの事業概要
　　Company Aの3D IC＆2.5D ICパッケージングの主要製品
　　Company Aの3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル販売量・売上
　　Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
　　Company Bの会社概要
　　Company Bの事業概要
　　Company Bの3D IC＆2.5D ICパッケージングの主要製品
　　Company Bの3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル販売量・売上
　　Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…

8 世界の3D IC＆2.5D ICパッケージング生産能力分析
・世界の3D IC＆2.5D ICパッケージング生産能力
・グローバルにおける主要メーカーの3D IC＆2.5D ICパッケージング生産能力
・グローバルにおける3D IC＆2.5D ICパッケージングの地域別生産量

9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因

10 3D IC＆2.5D ICパッケージングのサプライチェーン分析
・3D IC＆2.5D ICパッケージング産業のバリューチェーン
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの上流市場
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
　　マーケティングチャネル
　　世界の3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売業者と販売代理店

11 まとめ

12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項

図一覧

・3D IC＆2.5D ICパッケージングのタイプ別セグメント
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの用途別セグメント
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場概要、2023年
・主な注意点
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場規模：2023年VS2030年
・3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル売上高：2019年～2030年
・3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル販売量：2019年～2030年
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高上位3社および5社の市場シェア、2023年
・タイプ別-3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル売上高
・タイプ別-3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル価格
・用途別-3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル売上高
・用途別-3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル価格
・地域別-3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル売上高、2023年・2030年
・地域別-3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル売上高シェア、2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別-3D IC＆2.5D ICパッケージングのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・国別-北米の3D IC＆2.5D ICパッケージング市場シェア、2019年～2030年
・米国の3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高
・カナダの3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高
・メキシコの3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高
・国別-ヨーロッパの3D IC＆2.5D ICパッケージング市場シェア、2019年～2030年
・ドイツの3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高
・フランスの3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高
・英国の3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高
・イタリアの3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高
・ロシアの3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高
・地域別-アジアの3D IC＆2.5D ICパッケージング市場シェア、2019年～2030年
・中国の3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高
・日本の3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高
・韓国の3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高
・東南アジアの3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高
・インドの3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高
・国別-南米の3D IC＆2.5D ICパッケージング市場シェア、2019年～2030年
・ブラジルの3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高
・アルゼンチンの3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高
・国別-中東・アフリカ3D IC＆2.5D ICパッケージング市場シェア、2019年～2030年
・トルコの3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高
・イスラエルの3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高
・サウジアラビアの3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高
・UAEの3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上高
・世界の3D IC＆2.5D ICパッケージングの生産能力
・地域別3D IC＆2.5D ICパッケージングの生産割合（2023年対2030年）
・3D IC＆2.5D ICパッケージング産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル
※参考情報

3D ICおよび2.5D ICパッケージングは、次世代の半導体技術として注目を集めており、集積回路の設計と製造の方法論に革新をもたらしています。これらの技術は、より高い性能、低消費電力、そして小型化を実現するために開発されています。

まず、3D ICの基本的な定義について考えます。3D ICとは、複数の集積回路を垂直方向に積み重ねて構成された集積回路です。これにより、回路間の距離を短縮し、信号の伝達速度を向上させることができます。また、3D IC技術では、さまざまな材料を使用して異なる機能を有する層を重ねることが可能で、これによりデバイスの密度を大幅に高めることができます。

一方、2.5D ICは、サブストレートの上に複数のチップを配置する手法で、いわば3Dと2Dの中間的な位置付けです。この手法では、各チップが相互に接続されるため、通信速度が向上します。また、このアプローチは既存の製造基盤を活用できるため、コストを抑えつつ高性能なパッケージングが実現できます。

3D ICおよび2.5D ICの特徴として挙げられるのは、高い集積度と優れた電力効率です。これらの技術は、小型化の要件に応じて設計されたデバイスに最適であり、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、IoT機器などの多様な用途に対応できます。同時に、3D ICや2.5D ICは、データ処理の能力を向上させることができるため、AIや機械学習のような計算負荷の高いアプリケーションにも適しています。

用途に関しては、3D ICと2.5D ICは、通信、コンピューティング、エンターテインメント、医療機器など多岐にわたります。例えば、通信分野では、高速データ通信のニーズに応えるための5G関連技術や、クラウドコンピューティングにおけるデータセンターの効率化に使われています。また、ゲーム機や高性能なGPU、FPGAなど、エンターテインメント関連のデバイスでも積極的に利用されています。

ただし、3D ICと2.5D ICの技術には、製造におけるいくつかの課題も存在します。例えば、製造プロセスが複雑化するため、生産コストが増加する可能性があります。また、熱管理や信号の整合性など、設計上のチャレンジも多く、新たな技術が求められています。

関連技術としては、インターポーザー技術やファンアウトパッケージ技術が挙げられます。インターポーザーは、2.5D ICにおいて異なるチップを接続するために使用され、信号の配線や電源供給を効率よく行うための重要な役割を果たしています。ファンアウトパッケージは、チップの周囲に配線を広げることで、さらなる接続性を確保し、デバイスの小型化を促進します。

このように、3D ICおよび2.5D ICパッケージングは、半導体業界において革新をもたらしている重要な技術です。これらの技術は今後、ますますその利用拡大が期待され、多様な分野での新たな可能性を開くことでしょう。高性能なデバイスが求められる現代において、3D ICと2.5D ICは、半導体の進化を支える基盤となる技術として、さらに重要性を増していくと考えられます。


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