世界のIC基板用レーザー加工機市場予測2025年-2031年

◆英語タイトル:Laser Processing Machine for IC Substrates Market, Global Outlook and Forecast 2025-2031

Market Monitor Globalが発行した調査報告書(MMG23DC04983)◆商品コード:MMG23DC04983
◆発行会社(リサーチ会社):Market Monitor Global
◆発行日:2025年9月
◆ページ数:137
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール(受注後2-3営業日)
◆調査対象地域:グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
◆産業分野:電子&半導体
◆販売価格オプション(消費税別)
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

世界のIC基板用レーザー加工機市場は、2024年に8820万米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率(CAGR)4.7%で推移し、2031年までに1億2000万米ドルに達すると予測されている。
本レポートは、IC基板用レーザー加工機を対象としており、IC基板用ドリル加工機およびレーザーダイレクトイメージング(LDI)を網羅している。

IC基板用レーザー加工機

世界のIC基板用レーザー加工機市場は、2024年に8,820万米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率(CAGR)4.7%で成長し、2031年までに1億2,000万米ドルに達すると予測されている。

IC基板の主要メーカーには、ユニミクロン、イビデン、南亜電路板、新光電気工業、キンサス・インターコネクト・テクノロジー、AT&S、サムスンエレクトロメカニクスなどが含まれる。現在、FC-BGA(ABF)はPC、サーバー、AIチップ、データセンター、HPCチップ、通信などの需要に牽引され、IC基板分野で最大かつ最も急速に成長しているセグメントである。

MARKET MONITOR GLOBAL, INC(MMG)は、IC基板用レーザー加工機のメーカー、サプライヤー、ディストリビューター、業界専門家を対象に、販売、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最新動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障壁、潜在リスクに関する調査を実施しました。
本レポートは、IC基板用レーザー加工装置の世界市場を定量的・定性的分析により包括的に提示し、読者がビジネス/成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現行市場における自社の位置付け分析、およびIC基板用レーザー加工装置に関する情報に基づいたビジネス判断を行うことを支援することを目的としています。本レポートには、以下の市場情報を含む、IC基板用レーザー加工装置の世界市場規模と予測が含まれています:
世界IC基板用レーザー加工機市場収益(2020-2025年、2026-2031年、単位:百万ドル)
世界IC基板用レーザー加工機市場販売台数、2020-2025年、2026-2031年(台)
2024年におけるIC基板用レーザー加工機の世界トップ5企業(%)
セグメント別市場規模:
タイプ別グローバルIC基板用レーザー加工機市場、2020-2025年、2026-2031年(百万ドル)&(台数)
2024年 タイプ別 IC基板用レーザー加工機市場セグメント割合(%)
IC基板用ドリル加工機
IC基板用レーザーダイレクトイメージング(LDI)

IC基板用レーザー加工機の世界市場、用途別、2020-2025年、2026-2031年(百万ドル)&(台数)
用途別 IC基板用レーザー加工機の世界市場セグメント割合、2024年(%)
FC-BGA
FC-CSP
BGA/CSP
SiPおよびRFモジュール

IC基板用レーザー加工装置の世界市場:地域・国別、2020-2025年、2026-2031年(百万ドル)&(台数)
IC基板用レーザー加工機の世界市場セグメント別割合、地域・国別、2024年(%)
北米
米国
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他のヨーロッパ諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
アジアその他
南アメリカ
ブラジル
アルゼンチン
南米その他
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
その他中東・アフリカ

競合分析
本レポートでは、主要市場参加者の分析も提供しています:
主要企業 IC基板用レーザー加工機のグローバル市場における収益、2020-2025年(推定)、(百万ドル)
主要企業別IC基板用レーザー加工装置の世界市場における売上高シェア(2024年、%)
主要企業 IC基板用レーザー加工装置の世界市場における販売台数、2020-2025年(推定)、(台)
主要企業 IC基板用レーザー加工機の世界市場における販売シェア、2024年(%)
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルを提示しており、主要プレイヤーには以下が含まれる:
LPKF
Via Mechanics
MKS (ESI)
トンタイ・マシン&ツール
オーボテック(KLA)
ADTEC
スクリーン
チャイムボールテクノロジー
オーシー製造
Ofuna Technology Co., Ltd.
シュモル・マシーネン
マンツ AG
Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd.
TZTEK公司
ハンズレーザー
江蘇英蘇IC設備
HGLaser Engineering
Vega Technology

主要章のアウトライン:
第1章:IC基板用レーザー加工機の定義と市場概要を紹介。
第2章:IC基板用レーザー加工装置の世界市場規模(収益・数量ベース)。
第3章:IC基板用レーザー加工機メーカーの競争環境、価格、販売量・収益シェア、最新開発計画、合併・買収情報などの詳細分析。
第4章:タイプ別市場セグメント分析を提供。各セグメントの市場規模と成長可能性をカバーし、異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場の発見を支援。
第5章:用途別市場セグメント分析を提供。各セグメントの市場規模と成長可能性を網羅し、異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場の発見を支援。
第6章:IC基板用レーザー加工機の地域別・国別販売実績。各地域及び主要国の市場規模と発展可能性の定量分析を提供し、世界の各国の市場発展状況、将来の発展見通し、市場規模を紹介する。
第7章:主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介。製品販売、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発状況などを含む。
第8章:地域別・国別のIC基板用レーザー加工機の世界生産能力。
第9章:市場のダイナミクス、最新動向、市場の推進要因と制約要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、および業界の関連政策の分析を紹介。
第10章:産業チェーン分析(産業の上流・下流を含む)。
第11章:報告書の要点と結論。

❖ レポートの目次 ❖

1 研究・分析レポートの概要
1.1 IC基板用レーザー加工機の市場定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 世界のIC基板用レーザー加工機市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 研究方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項

2 グローバルIC基板用レーザー加工機市場規模
2.1 世界のIC基板用レーザー加工機市場規模:2024年対2031年
2.2 世界のIC基板用レーザー加工機市場規模、見通し及び予測:2020-2031年
2.3 世界のIC基板用レーザー加工機の売上高:2020-2031年

3 企業動向
3.1 グローバル市場におけるIC基板用レーザー加工装置の主要プレイヤー
3.2 売上高別グローバルIC基板用レーザー加工機トップ企業ランキング
3.3 グローバルIC基板用レーザー加工機:企業別収益
3.4 グローバルIC基板用レーザー加工機メーカー別販売台数
3.5 メーカー別IC基板用レーザー加工装置のグローバル価格(2020-2025年)
3.6 2024年売上高ベースの世界市場におけるIC基板用レーザー加工機トップ3社およびトップ5社
3.7 グローバルメーカー別 IC基板用レーザー加工機 製品タイプ
3.8 グローバル市場におけるIC基板用レーザー加工装置のティア1、ティア2、ティア3プレイヤー
3.8.1 グローバルティア1 IC基板用レーザー加工機メーカー一覧
3.8.2 グローバルティア2およびティア3 IC基板用レーザー加工機メーカー一覧

4 製品別見通し
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機市場規模、2024年および2031年
4.1.2 IC基板用ドリル加工機
4.1.3 IC基板用レーザーダイレクトイメージング(LDI)
4.2 タイプ別セグメント – グローバルIC基板用レーザー加工機収益と予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機の収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機の収益市場シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – グローバルIC基板用レーザー加工機の売上高と予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機の販売、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機の売上高、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機の売上高市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – IC基板用レーザー加工機の世界価格(メーカー販売価格)、2020-2031年

5 用途別市場動向
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機市場規模、2024年および2031年
5.1.2 FC-BGA
5.1.3 FC-CSP
5.1.4 BGA/CSP
5.1.5 SiPおよびRFモジュール
5.2 用途別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機の収益と予測
5.2.1 用途別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工装置の収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工装置の収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機の収益市場シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – グローバルIC基板用レーザー加工機の売上高と予測
5.3.1 用途別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機の販売、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機の売上高、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機の売上高市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機価格(メーカー販売価格)、2020-2031年

6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界のIC基板用レーザー加工機市場規模、2024年及び2031年
6.2 地域別 – 世界のIC基板用レーザー加工機の収益と予測
6.2.1 地域別 – 世界のIC基板用レーザー加工機の収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – 世界のIC基板用レーザー加工装置収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – 世界のIC基板用レーザー加工機の収益市場シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – 世界のIC基板用レーザー加工機の販売量と予測
6.3.1 地域別 – 世界のIC基板用レーザー加工機の販売、2020-2025年
6.3.2 地域別 – 世界のIC基板用レーザー加工機の販売、2026-2031年
6.3.3 地域別 – 世界のIC基板用レーザー加工機の売上高市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米におけるIC基板用レーザー加工機の収益、2020-2031年
6.4.2 国別 – 北米におけるIC基板用レーザー加工機の売上高、2020-2031年
6.4.3 米国におけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダにおけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコにおけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 – 欧州のIC基板用レーザー加工機の収益、2020-2031年
6.5.2 国別 – 欧州のIC基板用レーザー加工機の販売台数、2020-2031年
6.5.3 ドイツにおけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランスにおけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.5.5 イギリスにおけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリアのIC基板用レーザー加工機市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシアのIC基板用レーザー加工機市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国におけるIC基板用レーザー加工機市場規模、2020-2031年
6.5.9 ベネルクス諸国におけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジアのIC基板用レーザー加工機の収益、2020-2031年
6.6.2 地域別 – アジアのIC基板用レーザー加工機の販売台数、2020-2031年
6.6.3 中国におけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本のIC基板用レーザー加工機市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国におけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジアのIC基板用レーザー加工機市場規模、2020-2031年
6.6.7 インドのIC基板用レーザー加工機市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米におけるIC基板用レーザー加工機の収益、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米におけるIC基板用レーザー加工機の販売台数、2020-2031年
6.7.3 ブラジルにおけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチンにおけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカにおける IC 基板用レーザー加工機の収益、2020-2031 年
6.8.2 国別 – 中東・アフリカにおけるIC基板用レーザー加工機の販売台数、2020-2031年
6.8.3 トルコにおけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.8.4 イスラエルのIC基板用レーザー加工機市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビアのIC基板用レーザー加工機市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦(UAE)におけるIC基板用レーザー加工機市場規模、2020-2031年

7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 LPKF
7.1.1 LPKF 会社概要
7.1.2 LPKF事業概要
7.1.3 LPKF IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.1.4 LPKF IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益(2020-2025年)
7.1.5 LPKFの主なニュースと最新動向
7.2 Via Mechanics
7.2.1 Via Mechanics 会社概要
7.2.2 Via Mechanicsの事業概要
7.2.3 Via Mechanics IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.2.4 グローバルにおけるIC基板用Via Mechanicsレーザー加工機の売上高と収益(2020-2025年)
7.2.5 バイア・メカニクス社の主要ニュースと最新動向
7.3 MKS (ESI)
7.3.1 MKS(ESI)会社概要
7.3.2 MKS (ESI) 事業概要
7.3.3 MKS (ESI) IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.3.4 MKS (ESI) IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益(2020-2025年)
7.3.5 MKS (ESI) 主要ニュースと最新動向
7.4 Tongtai Machine & Tool
7.4.1 Tongtai Machine & Tool 会社概要
7.4.2 Tongtai Machine & Toolの事業概要
7.4.3 Tongtai Machine & Tool IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.4.4 通台機械工具のIC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益(2020-2025年)
7.4.5 Tongtai Machine & Tool 主要ニュースと最新動向
7.5 オーボテック(KLA)
7.5.1 Orbotech(KLA)会社概要
7.5.2 Orbotech (KLA) 事業概要
7.5.3 Orbotech (KLA) IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.5.4 オーボテック(KLA)のIC基板用レーザー加工装置の世界売上高と収益(2020-2025年)
7.5.5 Orbotech (KLA) 主要ニュースと最新動向
7.6 ADTEC
7.6.1 ADTEC 会社概要
7.6.2 ADTEC 事業概要
7.6.3 ADTEC IC基板用レーザー加工装置の主要製品ラインアップ
7.6.4 ADTEC IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益(2020-2025年)
7.6.5 ADTECの主なニュースと最新動向
7.7 SCREEN
7.7.1 SCREEN 会社概要
7.7.2 SCREENの事業概要
7.7.3 SCREEN IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.7.4 IC基板用スクリーンレーザー加工機のグローバル売上高と収益(2020-2025年)
7.7.5 SCREEN 主要ニュースと最新動向
7.8 Chime Ball Technology
7.8.1 Chime Ball Technology 会社概要
7.8.2 Chime Ball Technology 事業概要
7.8.3 Chime Ball Technology IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.8.4 チャイムボールテクノロジー社製IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益(2020-2025年)
7.8.5 チャイムボールテクノロジーの主要ニュースと最新動向
7.9 ORCマニュファクチャリング
7.9.1 ORC製造 会社概要
7.9.2 ORC Manufacturingの事業概要
7.9.3 ORC ManufacturingのIC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.9.4 ORC Manufacturing IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益(2020-2025年)
7.9.5 ORC Manufacturingの主なニュースと最新動向
7.10 大船テクノロジー株式会社
7.10.1 大船テクノロジー株式会社 会社概要
7.10.2 大船テクノロジー株式会社の事業概要
7.10.3 大船テクノロジー株式会社のIC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.10.4 大船テクノロジー株式会社のIC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益(2020-2025年)
7.10.5 大船テクノロジー株式会社の主なニュースと最新動向
7.11 シュモール・マシーネン
7.11.1 シュモール・マシーネン 会社概要
7.11.2 シュモール・マシーネン事業概要
7.11.3 シュモール・マシーネン IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.11.4 シュモール・マシーネン社製IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益(2020-2025年)
7.11.5 シュモール・マシーネン社の主なニュースと最新動向
7.12 マンツAG
7.12.1 Manz AG 会社概要
7.12.2 Manz AG 事業概要
7.12.3 Manz AG IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.12.4 Manz AG IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益(2020-2025年)
7.12.5 Manz AG 主要ニュース及び最新動向
7.13 サーキット・ファボロジー・マイクロエレクトロニクス・イクイップメント株式会社
7.13.1 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. 会社概要
7.13.2 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. 事業概要
7.13.3 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.13.4 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益(2020-2025)
7.13.5 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. 主要ニュース及び最新動向
7.14 TZTEK社
7.14.1 TZTEK Company 会社概要
7.14.2 TZTEK Company 事業概要
7.14.3 TZTEK社 IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.14.4 TZTEK社 IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益(2020-2025年)
7.14.5 TZTEK社の主なニュースと最新動向
7.15 ハンズレーザー
7.15.1 ハンズレーザー会社概要
7.15.2 ハンズレーザーの事業概要
7.15.3 ハンズレーザー社 IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.15.4 ハンズレーザー IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益(2020-2025年)
7.15.5 ハンズレーザーの主要ニュースと最新動向
7.16 江蘇英蘇IC設備
7.16.1 江蘇英煥IC設備会社の概要
7.16.2 江蘇英蘇IC設備の事業概要
7.16.3 江蘇英蘇IC設備 IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.16.4 江蘇英蘇IC設備 IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高(2020-2025年)
7.16.5 江蘇英斯IC設備の主要ニュースと最新動向
7.17 HGLaser Engineering
7.17.1 HGLaser Engineering 会社概要
7.17.2 HGLaser Engineeringの事業概要
7.17.3 HGLaser Engineering IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.17.4 HGLaser Engineering IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益(2020-2025年)
7.17.5 HGLaser Engineering 主要ニュースと最新動向
7.18 ベガ・テクノロジー
7.18.1 ベガ・テクノロジー 会社概要
7.18.2 ベガ・テクノロジー事業概要
7.18.3 ベガ・テクノロジーのIC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.18.4 ベガ・テクノロジー IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益(2020-2025年)
7.18.5 ベガ・テクノロジーの主なニュースと最新動向

8 世界のIC基板用レーザー加工機の生産能力と分析
8.1 世界のIC基板用レーザー加工機の生産能力(2020-2031年)
8.2 グローバル市場における主要メーカーのIC基板用レーザー加工機の生産能力
8.3 地域別IC基板用レーザー加工機の世界生産量

9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会とトレンド
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因

10 IC基板用レーザー加工機のサプライチェーン分析
10.1 IC基板用レーザー加工機の産業バリューチェーン
10.2 IC基板用レーザー加工機の上流市場
10.3 IC基板用レーザー加工機の下流市場と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 グローバルにおけるIC基板用レーザー加工機の販売代理店・販売代理店

11 結論

12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Laser Processing Machine for IC Substrates Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats

2 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Overall Market Size
2.1 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales: 2020-2031

3 Company Landscape
3.1 Top Laser Processing Machine for IC Substrates Players in Global Market
3.2 Top Global Laser Processing Machine for IC Substrates Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue by Companies
3.4 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales by Companies
3.5 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 Laser Processing Machine for IC Substrates Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers Laser Processing Machine for IC Substrates Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Laser Processing Machine for IC Substrates Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Laser Processing Machine for IC Substrates Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Laser Processing Machine for IC Substrates Companies

4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 Drilling Machine for IC Substrate
4.1.3 Laser Direct Imaging (LDI) for IC Substrate
4.2 Segment by Type - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031

5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 FC-BGA
5.1.3 FC-CSP
5.1.4 BGA/CSP
5.1.5 SiP and RF Modules
5.2 Segment by Application - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031

6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2020-2031
6.4.3 United States Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.4 France Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2020-2031
6.6.3 China Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.6.7 India Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031

7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 LPKF
7.1.1 LPKF Company Summary
7.1.2 LPKF Business Overview
7.1.3 LPKF Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.1.4 LPKF Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 LPKF Key News & Latest Developments
7.2 Via Mechanics
7.2.1 Via Mechanics Company Summary
7.2.2 Via Mechanics Business Overview
7.2.3 Via Mechanics Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.2.4 Via Mechanics Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 Via Mechanics Key News & Latest Developments
7.3 MKS (ESI)
7.3.1 MKS (ESI) Company Summary
7.3.2 MKS (ESI) Business Overview
7.3.3 MKS (ESI) Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.3.4 MKS (ESI) Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 MKS (ESI) Key News & Latest Developments
7.4 Tongtai Machine & Tool
7.4.1 Tongtai Machine & Tool Company Summary
7.4.2 Tongtai Machine & Tool Business Overview
7.4.3 Tongtai Machine & Tool Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.4.4 Tongtai Machine & Tool Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 Tongtai Machine & Tool Key News & Latest Developments
7.5 Orbotech (KLA)
7.5.1 Orbotech (KLA) Company Summary
7.5.2 Orbotech (KLA) Business Overview
7.5.3 Orbotech (KLA) Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.5.4 Orbotech (KLA) Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 Orbotech (KLA) Key News & Latest Developments
7.6 ADTEC
7.6.1 ADTEC Company Summary
7.6.2 ADTEC Business Overview
7.6.3 ADTEC Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.6.4 ADTEC Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 ADTEC Key News & Latest Developments
7.7 SCREEN
7.7.1 SCREEN Company Summary
7.7.2 SCREEN Business Overview
7.7.3 SCREEN Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.7.4 SCREEN Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 SCREEN Key News & Latest Developments
7.8 Chime Ball Technology
7.8.1 Chime Ball Technology Company Summary
7.8.2 Chime Ball Technology Business Overview
7.8.3 Chime Ball Technology Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.8.4 Chime Ball Technology Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.8.5 Chime Ball Technology Key News & Latest Developments
7.9 ORC Manufacturing
7.9.1 ORC Manufacturing Company Summary
7.9.2 ORC Manufacturing Business Overview
7.9.3 ORC Manufacturing Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.9.4 ORC Manufacturing Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.9.5 ORC Manufacturing Key News & Latest Developments
7.10 Ofuna Technology Co., Ltd.
7.10.1 Ofuna Technology Co., Ltd. Company Summary
7.10.2 Ofuna Technology Co., Ltd. Business Overview
7.10.3 Ofuna Technology Co., Ltd. Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.10.4 Ofuna Technology Co., Ltd. Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.10.5 Ofuna Technology Co., Ltd. Key News & Latest Developments
7.11 Schmoll Maschinen
7.11.1 Schmoll Maschinen Company Summary
7.11.2 Schmoll Maschinen Business Overview
7.11.3 Schmoll Maschinen Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.11.4 Schmoll Maschinen Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.11.5 Schmoll Maschinen Key News & Latest Developments
7.12 Manz AG
7.12.1 Manz AG Company Summary
7.12.2 Manz AG Business Overview
7.12.3 Manz AG Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.12.4 Manz AG Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.12.5 Manz AG Key News & Latest Developments
7.13 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd.
7.13.1 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. Company Summary
7.13.2 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. Business Overview
7.13.3 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.13.4 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.13.5 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. Key News & Latest Developments
7.14 TZTEK Company
7.14.1 TZTEK Company Company Summary
7.14.2 TZTEK Company Business Overview
7.14.3 TZTEK Company Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.14.4 TZTEK Company Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.14.5 TZTEK Company Key News & Latest Developments
7.15 Han's Laser
7.15.1 Han's Laser Company Summary
7.15.2 Han's Laser Business Overview
7.15.3 Han's Laser Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.15.4 Han's Laser Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.15.5 Han's Laser Key News & Latest Developments
7.16 Jiangsu Yingsu IC Equipment
7.16.1 Jiangsu Yingsu IC Equipment Company Summary
7.16.2 Jiangsu Yingsu IC Equipment Business Overview
7.16.3 Jiangsu Yingsu IC Equipment Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.16.4 Jiangsu Yingsu IC Equipment Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.16.5 Jiangsu Yingsu IC Equipment Key News & Latest Developments
7.17 HGLaser Engineering
7.17.1 HGLaser Engineering Company Summary
7.17.2 HGLaser Engineering Business Overview
7.17.3 HGLaser Engineering Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.17.4 HGLaser Engineering Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.17.5 HGLaser Engineering Key News & Latest Developments
7.18 Vega Technology
7.18.1 Vega Technology Company Summary
7.18.2 Vega Technology Business Overview
7.18.3 Vega Technology Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.18.4 Vega Technology Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.18.5 Vega Technology Key News & Latest Developments

8 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Production Capacity, Analysis
8.1 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Production Capacity, 2020-2031
8.2 Laser Processing Machine for IC Substrates Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Production by Region

9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints

10 Laser Processing Machine for IC Substrates Supply Chain Analysis
10.1 Laser Processing Machine for IC Substrates Industry Value Chain
10.2 Laser Processing Machine for IC Substrates Upstream Market
10.3 Laser Processing Machine for IC Substrates Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Laser Processing Machine for IC Substrates Distributors and Sales Agents in Global

11 Conclusion

12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
※参考情報

IC基板用レーザー加工機は、集積回路(IC)基板の製造や加工に特化した装置であり、主に半導体業界で利用されています。この機械は、レーザー光を用いて基板材料を切断、彫刻、穴あけ、マーキングなどの加工を行います。近年、IC基板の製造プロセスがますます複雑化し、高精度な加工が求められる中で、レーザー加工技術の重要性が高まっています。

IC基板用レーザー加工機の最も基本的な定義は、集積回路の形成に必要な加工を高精度で行うための機器ということです。この装置は、光源としてレーザーを使用し、特定の波長の光を利用して材料を照射します。照射された材料は、レーザー光のエネルギーにより瞬時に加熱され、変形や除去が行われます。このプロセスにより、非常に細いラインやパターンを高精度で作成することが可能となります。

特徴としては、まず精度の高さが挙げられます。IC基板はナノメートルスケールの加工が求められるため、レーザー加工機は非常に高い精度を持つ必要があります。二つ目には、非接触加工が可能である点です。これにより、物理的な摩擦や圧力が加わらないため、繊細な材料の加工でもダメージを避けられます。また、加工スピードも非常に速く、大量生産に適していることから、効率的な製造が可能です。

種類としては、主に以下のようなレーザー加工機が存在します。一つ目は、ファイバーレーザー加工機です。高出力のレーザーを使用し、特に金属材料の加工に有効です。二つ目は、CO2レーザー加工機で、主に非金属材料や厚い材料に対しての切断に使用されます。最後に、固体レーザー加工機は、一般的に高精度な加工が可能で、小型部品の微細加工に適しています。これらの種類はそれぞれの特性に応じて、特定の用途で使われます。

用途としては、IC基板の切断や穴あけ、及びパターン形成が考えられます。これらの工程は、半導体素子の製造において非常に重要な役割を果たしています。例えば、レーザー切断は基板の形状を整えるために必要であり、微細な穴あけはIC内部の配線や接続部分を形成するために不可欠です。また、レーザーによるマーキングは、製品のトレーサビリティを向上させるために用いられることが多いです。このように、IC基板用レーザー加工機は、半導体デバイスの開発から製造、さらには評価に至るまでの全工程において重要な役割を果たしています。

このような技術の発展に伴い、関連技術との関係も深まっています。例えば、CAD(コンピュータ支援設計)技術が進化することで、より複雑な設計データが簡単に作成できるようになり、それを基にしたレーザー加工が迅速に行えるようになっています。また、画像処理技術の発展により、レーザー加工機の位置決めや加工精度の向上も実現しています。これにより、より小型化・高性能化が求められるIC基板の加工に対して、対応能力が向上しています。

また、環境への配慮についても重要な要素です。レーザー加工は一般的に、化学薬品を使用する従来の加工方法に比べて、環境負荷が低いとされています。そのため、持続可能な製造プロセスを追求する中で、レーザー加工機の利用は今後ますます広がると考えられています。

さらに、レーザー加工技術は他の製造プロセスとの統合においても重要な役割を果たしています。例えば、3Dプリンティング技術と組み合わせることで、従来の方法では成し得なかった複雑な構造物を作成することが可能になるなど、新たな可能性を開く技術革新が進んでいます。

以上のように、IC基板用レーザー加工機は高精度、高効率、非接触加工を実現することができる重要な装置であり、その技術は今後の半導体産業においてますます重要性を増していくと予測されます。進化し続けるテクノロジーの中で、レーザー加工機はIC基板の製造を支える重要な基盤となっており、企業の競争力を向上させるための重要な要素となるでしょう。


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★リサーチレポート[ 世界のIC基板用レーザー加工機市場予測2025年-2031年(Laser Processing Machine for IC Substrates Market, Global Outlook and Forecast 2025-2031)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。


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