◆英語タイトル：Japan Underfill Adhesives - Market Analysis, Forecast, Size, Trends and Insights
	◆商品コード：INBX26D5840 ◆発行会社（リサーチ会社）：IndexBox ◆発行日：2026年7月4日 ◆ページ数：約120 ◆レポート形式：英文 / PDF ◆納品方法：Eメール（受注後2営業日） ◆調査対象地域：日本 ◆産業分野：産業未分類

## 日本のアンダーフィル接着剤市場 2026年分析と2035年までの予測
## エグゼクティブサマリー
### 主な調査結果
– 先進的な半導体パッケージングによる需要の増加：日本におけるアンダーフィル接着剤の消費の70%以上は半導体および先進的なパッケージング（2.5D/3D、ファンアウトウエハーレベルパッケージング）から生じており、このセグメントは2035年までに年率5～7%で拡大しています。
– 強固な国内生産基盤と計画的な輸入依存：日本には推定1,500～2,000メトリックトンの年間生産能力を持つ4～6社の国内サプライヤーが存在しますが、20～30%のボリュームは輸入されており、主に韓国、台湾、アメリカからの専門的な配合品です。
– 標準グレードとプレミアムグレードの価格差：標準のアンダーフィル接着剤は1キログラムあたり8,000円から12,000円の範囲で、プレミアムの低CTE、高信頼性、超高速流動グレードは15,000円から25,000円の価格を要求します。ボリューム契約では通常10～15%の割引が確保されます。
### 市場動向
– ノーフローおよび事前適用アンダーフィルへのシフト：パッケージピッチが縮小しスループットの要求が高まる中、日本におけるノーフローアンダーフィルの採用は年率8～10%で成長しており、従来の毛細管配合品からシェアを奪っています。
– 自動車電子機器が主要な需要の柱に：ADAS、パワーモジュール、xEVインバーターは現在、アンダーフィル消費の25～30%を占めており、成長率は消費者電子機器セグメントを2～3ポイント上回っています。
– サプライチェーンのローカリゼーション圧力：日本の半導体サプライチェーンのレジリエンスイニシアティブは、国内サプライヤーに先進的なパッケージンググレードのアンダーフィルの生産能力を拡大させることを促しており、2030年までに輸入依存度を5～10ポイント削減する可能性があります。
### 主な課題
– 原材料のコスト変動と供給の可用性：エポキシ樹脂、シリカフィラー、特殊硬化剤の価格は過去2年間で15～25%変動しており、契約価格製品のマージンを圧迫し、長期契約を複雑にしています。
– 新しい配合品の認証サイクルが長い：日本のOEMおよびOSATは、新しいアンダーフィルを承認する前に3～6ヶ月の信頼性テストとプロセス検証を必要とし、新しい化学物質の採用を遅らせ、サプライヤーの変更を制限しています。
– ディスペンシングと硬化におけるスキルと自動化のギャップ：より細かいピッチ、高密度パッケージへの移行は、正確なディスペンシングと空隙のない硬化プロファイルを要求します。日本の組立工場はアンダーフィル適用に特化した訓練を受けたプロセスエンジニアが10～15%不足しています。
## 市場概要
日本はアンダーフィル接着剤の世界最大の市場の一つであり、半導体デバイスメーカー、OSAT（アウトソーシング半導体組立およびテストハウス）、自動車および産業電子機器のキャプティブアセンブリラインに密接にサービスを提供しています。この製品は、フリップチップ、チップスケール、ウエハーレベルパッケージにおけるはんだ接合部を強化し、熱機械的ストレスを管理するために使用される液体または事前適用されたエンキャプスラントであり、先進的な電子機器における小型化と信頼性の重要な要素です。
日本の市場は高いエンジニアリングの期待に特徴づけられています。東京、大阪、九州の半導体クラスターの顧客は、厳密なCTEマッチング、低い水分吸収、迅速な毛細管流動を要求し、しばしばJEDECおよびAEC-Q基準を超える材料を指定します。この市場は、半導体製造装置、パワーデバイス、イメージセンサーにおける日本のリーダーシップによって構造的に推進されており、最終用途はスマートフォン、サーバー、自動車電子機器、産業オートメーションにわたります。
アンダーフィル接着剤は特定のパッケージジオメトリと組立プロセスに合わせて配合されているため、市場は密接なサプライヤーと顧客の共同開発を通じて運営されており、新しい材料が生産に入るまでの典型的な認証タイムラインは6～12ヶ月です。
## 市場規模と成長
日本のアンダーフィル接着剤市場は、2026年から2035年の間に年率5～7%で拡大すると予測されており、先進的なパッケージング能力への持続的な投資と自動車および産業用途における電子機器の普及を反映しています。2026年のボリューム消費は1,200～1,600メトリックトンの範囲にあると推定されており、プレミアム価格の高信頼性配合品への持続的なシフトにより、価値の成長はボリュームをわずかに上回る見込みです。
市場の成長軌道は、日本の半導体製造および組立の設備投資に支えられており、国内企業が5nmおよび3nmプロセスノードにアップグレードし、2.5D/3Dパッケージングラインを拡大する中で、年率6～8%で増加しています。自動車電子機器のサブセグメントは最も急成長している需要の推進要因であり、年率7～9%で成長すると予測されています。一方、消費者電子機器（スマートフォン、タブレット、ウェアラブル）は、全体のボリュームの約40%を占める最大の単一最終用途ブロックとして残っています。

## 主要統計

予測では、2023年から2024年の修正後に世界の半導体需要が穏やかな循環的回復を見せると仮定しており、日本のアンダーフィル市場は、消費者向け市場よりも安定した調達パターンを維持する長寿命の産業および自動車顧客への大きな依存から恩恵を受けるとされています。

## セグメント別および用途別の需要

材料タイプ別では、キャピラリーアンダーフィル（CUF）が依然として主要なカテゴリーであり、2026年には日本の市場の40〜50%を占めると予測されています。フローレスアンダーフィル（NUF）は、はんだ再フローと同時に流動し、別のディスペンシングステップを排除するため、高スループットパッケージングラインでの急速な採用が進んでおり、現在は需要の25〜35%を占めており、2030年までにそのシェアは40%に達する見込みです。ファンアウトウエハーレベルパッケージングに使用されるモールドアンダーフィル（MUF）は、主に先進的なモバイルプロセッサやベースバンドチップにおいて消費の15〜20%を占めています。

用途別では、半導体パッケージング（OSATや集積デバイスメーカーを含む）がアンダーフィル需要の70%以上を占めており、残りはPCBレベルの保護、MEMSパッケージング、特殊光学モジュールに分かれています。半導体パッケージング内では、先進的なパッケージング（2.5Dインターポーザー、3Dスタックメモリ、ファンアウトパッケージ）のシェアが2026年の約45%から2035年までに55%に上昇すると予測されており、これは日本のAIアクセラレーターや高帯域幅メモリのための異種集積への投資によって推進されています。

自動車電子機器、特にEV用のパワーモジュールやADASセンサーパッケージは、25〜30%で2番目に大きなアプリケーションクラスであり、その後に産業オートメーションや医療電子機器が続きます。

## 価格とコストドライバー

日本におけるアンダーフィル接着剤の価格は非常にセグメント化されています。従来のフィラー含有量（60〜65%シリカ）を持つ標準グレードのCUF材料は、1キログラムあたり8,000円から12,000円の価格帯です。超微細フィラーパーティクル（<5 µm）、低CTE（<25 ppm/°C）、高いガラス転移温度（>150°C）、または微細ピッチアプリケーション向けの速い流動を特徴とするプレミアムグレード製品は、1キログラムあたり15,000円から25,000円の範囲です。フローレスアンダーフィルは、低粘度と潜在的な触媒システムを必要とし、通常は同等のキャピラリーグレードに対して20〜30%のプレミアムを要求します。

年間契約における価格エスカレーターは一般的であり、ほとんどの日本の顧客は原材料指数（エポキシ、シリカ、特殊硬化剤）に連動した3〜5%の年間価格調整に同意しています。最大のコストドライバーはエポキシ樹脂（配合コストの20〜30%）、シリカフィラー（15〜25%）、硬化剤/促進剤（10〜15%）です。ヨーロッパやアメリカからの輸入特殊硬化剤や機能化フィラーは、国内調達の原材料に比べて10〜15%の物流および関税コストを加えます。

日本のアンダーフィルサプライヤーは、顧客が低い不良率と厳しい粘度許容範囲を求める中で、マージンの安定性を維持するために自動混合および脱ガスプロセスへの投資も行っています。

## サプライヤー、製造業者および競争

日本のアンダーフィル接着剤市場は、グローバルな化学会社と国内の専門フォーミュレーターの混合によって供給されています。主要な国際的プレーヤーには、ヘンケル（ロックタイトブランド）、ナミックス株式会社（ヘンケルの日本子会社であり、独立したR&Dおよび生産ユニットとして運営）、およびシンエツ化学が含まれ、半導体材料ポートフォリオの一部としてアンダーフィル材料を供給しています。

三菱ケミカルグループや東レなどの国内メーカーは、内部のパッケージング業務のためにアンダーフィルを製造するか、合弁事業を通じて製造しています。一方、エランタス（日本）やスリーボンドホールディングスのような小規模な専門企業は、ニッチな自動車および産業用途に対応しています。日本における競争は、長年の顧客関係と高い技術サービス要件によって特徴付けられており、サプライヤーは九州の主要なOSATに専任のアプリケーションエンジニアリングチームを配置し、ディスペンスプロファイルや硬化スケジュールの共同最適化を行っています。

ヘンケル/ナミックスとシンエツは、国内市場のボリュームで50〜60%を占めると推定されていますが、正確なシェアは次世代パッケージングにおけるプロジェクトの獲得によって変動します。新規参入者は、日本のOEMやパッケージデザインハウスが通常、サプライヤーを認定ベンダーリスト（QVL）に追加する前に18〜24ヶ月の信頼性データを要求するため、高い障壁に直面しています。

## 国内生産と供給

## 主要統計

日本は、年間生産能力が1,500〜2,000メトリックトンと推定される、確立された国内のアンダーフィル接着剤の生産基盤を持っています。この生産能力は、4〜6の専用施設に分散しています。最大の生産クラスターは、新潟県（ナミックス）、群馬県（信越化学）、愛知県（三菱ケミカル）にあり、大阪や横浜近くには地域のパッケージングハウス向けの小規模なバッチ生産が行われています。日本の製造業は、高価値で低〜中ボリュームのバッチに向けられており、市場がコモディティグレードの製品よりもカスタムフォーミュレーションされた材料を好むことを反映しています。

国内の生産能力の稼働率は現在70〜80%の範囲にあり、即時の新規投資なしで10〜15%のボリューム成長の余地があります。しかし、超微細球状シリカフィラーの供給にはボトルネックが存在し、これは主に中国と台湾から輸入されています。2023〜2024年のフィラー供給の混乱により、プレミアムグレードのリードタイムが4〜6週間延長されました。これを緩和するために、2社の日本の材料企業が2028年までに年間500トンの国内シリカフィラー生産を目指して開発を進めています。

国内の生産者は、日本の厳格な品質管理文化の恩恵を受けており、同等の仕様の輸入アンダーフィルに対して5〜10%の価格プレミアムを要求することができます。

## 輸入、輸出および貿易

日本は構造的にアンダーフィル接着剤の純輸入国であり、輸入は国内消費の約20〜30%をカバーしています。主な輸入元は、韓国（サムスンSDI、モバイルパッケージング向けの特殊アンダーフィル）、台湾（OSAT支援の化学部門からのさまざまなフォーミュレーション製品）、およびアメリカ（ダウやハンツマンなどの企業からの高性能エポキシおよびシリコンベースのアンダーフィル）です。

アンダーフィル接着剤に対する輸入関税は低く（一般的にWTOの義務の下で0〜3%）、非関税障壁には新しい物質に対する日本の化学物質管理法（CSCL）への登録が含まれ、これにより市場参入までに6〜12ヶ月の追加時間がかかることがあります。日本のアンダーフィル接着剤の輸出は小規模ですが成長しており、主に日本のOSATが運営する東南アジアの組立ハブ（タイ、マレーシア、フィリピン）に流れています。輸出量は年間400〜600メトリックトンと推定されており、主に日本設計のパッケージ用に開発されたプレミアムグレードが含まれています。

貿易データは、日本のアンダーフィル貿易収支が過去5年間でほぼ中立から中程度の赤字にシフトしたことを示唆しています。これは、日本のアセンブラーがコストに敏感な高ボリュームのスマートフォンパッケージのために、韓国や台湾の供給元からの購入を増やしているためです。

## 流通チャネルとバイヤー

日本におけるアンダーフィル接着剤の流通の風景は、製造業者から大規模OEMおよびOSATへの直接販売が支配しています。約80%のボリュームは直接の年間供給契約を通じて取引され、残りは長瀬産業、三木産業、地元の商社などの専門化学ディストリビューターを通じて流れています。これらのディストリビューターは、専門化学品の調達チームを持たない中堅のパッケージングハウスや契約電子機器メーカー（EMS）にサービスを提供する上で重要な役割を果たしています。

バイヤーは集中しており、日本の上位10社の半導体パッケージング企業（ソニーセミコンダクタソリューションズ、ルネサス、キオクシア、JCETジャパンやアムコールの京都工場などの主要OSATを含む）は、アンダーフィル調達の約60〜70%を占めています。調達の決定はプロセスエンジニアとコモディティマネージャーによって共同で行われ、技術的な検証が価格交渉に先立って行われます。標準グレードのリードタイムは2〜4週間であり、カスタムフォーミュレーションは注文から納品までに8〜12週間を要する場合があります。

日本のバイヤーは通常、国内の供給者からの2日未満のリードタイムでのジャストインタイム納品を要求しており、これは地元または地域の生産を好む傾向を強化しています。

## 規制および基準

日本で販売されるアンダーフィル接着剤は、化学物質管理法（CSCL）に準拠する必要があり、新しい化学物質の通知とリスク評価が求められます。ほとんどの商業用アンダーフィルフォーミュレーションは、事前に登録された物質を使用していますが、樹脂や硬化剤システムの変更は新しい通知を引き起こす可能性があり、市場投入までの時間が6〜9ヶ月延長されることがあります。労働者の溶剤や硬化剤への曝露を規制する産業安全衛生法（ISHL）は、調合エリアでの換気と保護具の使用を義務付けています。

## 主要統計

自動車用途においては、AEC-Q100（集積回路のストレステスト資格）およびAEC-Q200（受動部品）への適合がますます求められています。また、アンダーフィル材料は自動車業界の厳しい脱ガスおよびイオン汚染基準をクリアする必要があります。輸出志向の日本のアンダーフィルユーザーは、完成品が世界中に出荷されるため、欧州連合のREACH規制およびRoHS指令にも従っています。日本では特定の「アンダーフィル基準」は課されていませんが、日本電子情報技術産業協会（JEITA）は、熱サイクル（−55°Cから+125°C）、湿気感受性（MSL 3または5）、高温保存を含むアンダーフィルの信頼性試験に関するガイドラインを提供しています。輸入業者は、政府関連の研究機関に供給する場合、材料が必要な日本工業規格（JIS）の粘度およびゲルタイムの認証を取得していることを確認しなければなりません。

## 2035年までの市場予測

2026年から2035年の期間において、日本のアンダーフィル接着剤市場は大幅に成長することが予想されており、2026年の基準に対してボリュームが50〜70%拡大する可能性があります。この予測は、AIおよび高性能コンピューティング向けの先進パッケージングの増加、日本の自動車フリートの電動化（2035年までにEVのシェアが30%を超えると予想）、およびインダストリー4.0向けの産業電子機器の近代化という3つの柱に基づいています。材料の構成は、ノーフローおよび成形アンダーフィルにシフトし、2035年までにボリュームの55〜60%を占める可能性があり、2026年の約45%から増加します。

プレミアムグレードの材料は、極めて高い信頼性が求められる自動車用パワーモジュールやサーバーグレードのGPUインターポーザーによって、CAGRが6〜8%で最も早く成長すると予測されています。サプライチェーンのローカリゼーション施策の影響により、日本の輸入シェアは2035年までに15〜20%に減少する可能性があり、国内の製造業者が先進的な配合のための生産能力を拡大しています。コモディティ化されたスマートフォン用アンダーフィルからの価格圧力は続くものの、プレミアム化のトレンドにより市場全体の価値はボリューム以上に比例して上昇することが期待されています。

予測に対するリスクには、長期的な半導体の景気後退、円高による輸出競争力への影響、従来のアンダーフィルの代替を遅らせる可能性のある原材料価格の急騰が含まれます。

## 市場機会

日本のアンダーフィル接着剤市場における利害関係者には、いくつかの構造的な機会が存在します。最も即時的な機会は、日本の半導体復活戦略との整合性であり、2030年までに次世代チップの製造およびパッケージングのために3兆円の官民投資が含まれています。ガラス基板、シリコンインターポーザー、ハイブリッドボンディング用途に特化したアンダーフィルを開発するサプライヤーは、共同エンジニアリングを重視する市場において先行者利益を得ることができます。

もう一つの機会は、アンダーフィルなしのプロセスの置き換えです。3Dパッケージの密度が増加するにつれて、現在フラックスのみの組み立てに依存している多くのパッケージは、熱ストレスを管理するためにアンダーフィルが必要となり、2030年までに年間200〜300メトリックトンと見積もられる新たな需要プールが開かれます。自動車セクターは、175°Cまでの動作温度に耐え、厳しい振動に耐えることができるアンダーフィルにとって高マージンのニッチを提供します。日本の材料企業は、Tier-1自動車サプライヤーとの強い関係を持っているため、良いポジションにあります。

最後に、持続可能な製造へのトレンドは、揮発性有機化合物（VOC）排出を削減するバイオベースまたはリサイクル可能なアンダーフィル配合の機会を生み出します。日本のエンドユーザーは企業のネットゼロ目標からの圧力が高まっているため、低炭素でハロゲンフリーのアンダーフィルに早期に取り組む企業は、日本に製造拠点を持つグローバルな電子ブランドとのプレミアム契約を獲得する可能性が高いです。