| ◆英語タイトル：Semiconductor Encapsulants & Underfills Market, Global Outlook and Forecast 2025-2031
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 | ◆商品コード：HNI25GQM18319
◆発行会社（リサーチ会社）：Market Monitor Global
◆発行日：2025年3月
◆ページ数：約80
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：化学＆材料
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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半導体封止材（Encapsulants）およびアンダーフィル（Underfills）は、電子デバイスや半導体チップの保護および性能向上を目的とした材料です。これらの材料は、特に小型化が進む今日の電子回路において、重要な役割を果たしています。以下では、これらの材料の定義、特徴、種類、用途、関連技術などについて詳述いたします。
半導体封止材は、半導体デバイスを外部環境から保護するために使用される材料です。これらの材料は、湿気、化学物質、衝撃、振動などからデバイスを守るだけでなく、熱管理や機械的特性の向上も図ることができます。封止材は、デバイスの耐久性を高め、長寿命化を図るために欠かせない要素です。有機高分子化合物や無機材料を基にしたものがあり、それぞれ特有の性質を持っています。
一方、アンダーフィルは、半導体チップと基板との接触面に塗布される接着剤の一種です。アンダーフィルは、主に二つの目的で用いられます。まず、熱膨張の差に伴うストレスを緩和し、チップと基板間の接続の信頼性を向上させること。次に、チップと基板間の隙間を埋めることによって、湿気や化学物質の侵入を防ぎ、デバイスの劣化を防止します。
これらの材料の特徴には、優れた絶縁性、熱伝導性、そして耐薬品性が挙げられます。絶縁性は、電気的な短絡を防ぐために重要であり、熱伝導性は、デバイスの効率的な熱管理を確保するために必要です。また、耐薬品性は、製造工程や使用環境での化学物質への耐性を持つことが求められます。
半導体封止材にはいくつかの種類があります。一般的には、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリウレタンなどが使用されます。エポキシ樹脂は、優れた接着性と耐熱性を持つため広く使用されています。シリコン樹脂は、高温環境下でも安定性を持つ特性があり、主に高温アプリケーションに利用されます。ポリウレタンは、柔軟性と機械的強度が求められるアプリケーションに適しています。
アンダーフィルには、熱硬化型アンダーフィルと光硬化型アンダーフィルがあります。熱硬化型アンダーフィルは、加熱することで硬化し、強力な接着力を得ることができます。一方、光硬化型アンダーフィルは、紫外線（UV）を照射することで硬化し、プロセスが迅速かつ効率的に進むのが特徴です。
これらの材料の用途は非常に広範囲にわたります。封止材は、スマートフォンやタブレット端末、コンピュータ、家電製品、さらには自動車など、さまざまな電子機器で使用されています。また、アンダーフィルは、特に表面実装技術（SMT）で使用されるチップスケールパッケージ（CSP）や球状配線（BGA）の接着に不可欠です。これらの技術は、小型化されたデバイスにおいて重要な役割を果たしており、その信頼性の向上に貢献しています。
さらに、最近の技術的進歩により、半導体封止材とアンダーフィルに関しても新しいトレンドが生まれています。例えば、ナノ粒子を添加した改良型材料が開発されており、これにより熱伝導性や機械的強度が向上しています。また、生分解性材料や、環境への影響を低減する材料も注目されています。これに伴う環境問題への配慮が、今後の技術革新に影響を与えると考えられています。
最後に、封止材やアンダーフィルの製造に関連する技術についても言及しておきます。これらの材料の多くは、特殊な印刷技術や塗布技術、さらには加熱や紫外線用の硬化技術を用いて、半導体デバイスに適用されます。製造プロセスは、品質管理や効率性を高めるために常に進化しており、特に自動化技術の導入が進んでいます。
以上のように、半導体封止材とアンダーフィルは、現代の電子デバイスにおいて非常に重要な役割を果たしています。信頼性や耐久性、さらには環境への影響を考慮した材料選定と製造プロセスの最適化が求められる今、これらの技術の進展は今後も継続していくでしょう。ユーザーの要求に応じた革新的な材料の開発や新しい製造技術の採用が期待されています。 |
本調査レポートは、半導体封止材＆アンダーフィル市場の包括的な分析を提供し、現在の動向、市場力学、将来の見通しに焦点を当てています。北米、欧州、アジア太平洋、新興市場などの主要地域を含む世界の半導体封止材＆アンダーフィル市場を調査しています。また、半導体封止材＆アンダーフィルの成長を促進する主な要因、業界が直面する課題、市場プレイヤーの潜在的な機会についても考察しています。
世界の半導体封止材＆アンダーフィル市場は、2023年にxxxx米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率xxxx%で、2031年までにxxxx米ドルに達すると予測されています。
*** 主な特徴 ***
半導体封止材＆アンダーフィル市場に関する本調査レポートには、包括的なインサイトを提供し、関係者の意思決定を支援するためのいくつかの主要な特徴が含まれています。
[エグゼクティブサマリー]
半導体封止材＆アンダーフィル市場の主要な調査結果、市場動向、主要なインサイトの概要を提供しています。
[市場概要]
当レポートでは、半導体封止材＆アンダーフィル市場の定義、過去の推移、現在の市場規模など、包括的な概観を提供しています。また、タイプ別（封止材、アンダーフィル）、地域別、用途別（産業用電子機器、防衛＆航空宇宙用電子機器、民生用電子機器、自動車用電子機器、医療用電子機器、その他）の市場セグメントを網羅し、各セグメントにおける主要促進要因、課題、機会を明らかにしています。
[市場ダイナミクス]
当レポートでは、半導体封止材＆アンダーフィル市場の成長と発展を促進する市場ダイナミクスを分析しています。政府政策や規制、技術進歩、消費者動向や嗜好、インフラ整備、業界連携などの分析データを掲載しています。この分析により、関係者は半導体封止材＆アンダーフィル市場の軌道に影響を与える要因を理解することができます。
[競合情勢]
当レポートでは、半導体封止材＆アンダーフィル市場における競合情勢を詳細に分析しています。主要市場プレイヤーのプロフィール、市場シェア、戦略、製品ポートフォリオ、最新動向などを掲載しています。
[市場細分化と予測]
当レポートでは、半導体封止材＆アンダーフィル市場をタイプ別、地域別、用途別など様々なパラメータに基づいて細分化しています。定量的データと分析に裏付けされた各セグメントごとの市場規模と成長予測を提供しています。これにより、関係者は成長機会を特定し、情報に基づいた投資決定を行うことができます。
[技術動向]
本レポートでは、半導体封止材＆アンダーフィル市場を形成する主要な技術動向（タイプ1技術の進歩や新たな代替品など）に焦点を当てます。これらのトレンドが市場成長、普及率、消費者の嗜好に与える影響を分析します。
[市場の課題と機会]
技術的ボトルネック、コスト制限、高い参入障壁など、半導体封止材＆アンダーフィル市場が直面する主な課題を特定し分析しています。また、政府のインセンティブ、新興市場、利害関係者間の協力など、市場成長の機会も取り上げています。
[規制・政策分析]
本レポートは、政府のインセンティブ、排出基準、インフラ整備計画など、半導体封止材＆アンダーフィル市場に関する規制・政策状況を分析しました。これらの政策が市場成長に与える影響を分析し、今後の規制動向に関する洞察を提供しています。
[提言と結論]
このレポートは、消費者、政策立案者、投資家、インフラストラクチャプロバイダーなどの利害関係者に対する実用的な推奨事項で締めくくられています。これらの推奨事項はリサーチ結果に基づいており、半導体封止材＆アンダーフィル市場内の主要な課題と機会に対処する必要があります。
[補足データと付録]
本レポートには、分析と調査結果を実証するためのデータ、図表、グラフが含まれています。また、データソース、調査アンケート、詳細な市場予測などの詳細情報を追加した付録も含まれています。
*** 市場区分 ****
半導体封止材＆アンダーフィル市場はタイプ別と用途別に分類されます。2019年から2031年までの期間において、セグメント間の成長により、タイプ別、用途別の市場規模の正確な計算と予測を提供します。
■タイプ別市場セグメント
封止材、アンダーフィル
■用途別市場セグメント
産業用電子機器、防衛＆航空宇宙用電子機器、民生用電子機器、自動車用電子機器、医療用電子機器、その他
■地域別・国別セグメント
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
南米
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
*** 主要メーカー ***
Henkel、Won Chemical、NAMICS、Showa Denko、Panasonic、MacDermid (Alpha Advanced Materials)、Shin-Etsu、Sunstar、Fuji Chemical、Zymet、Shenzhen Dover、Threebond、AIM Solder、Darbond、Master Bond、Hanstars、Nagase ChemteX、LORD Corporation、Asec Co., Ltd.、Everwide Chemical、Bondline、Panacol-Elosol、United Adhesives、U-Bond、Shenzhen Cooteck Electronic Material Technology
*** 主要章の概要 ***
第1章：半導体封止材＆アンダーフィルの定義、市場概要を紹介
第2章：世界の半導体封止材＆アンダーフィル市場規模
第3章：半導体封止材＆アンダーフィルメーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、M&A情報などを詳しく分析
第4章：半導体封止材＆アンダーフィル市場をタイプ別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載
第5章：半導体封止材＆アンダーフィル市場を用途別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載
第6章：各地域とその主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析
第7章：主要企業のプロフィールを含め、企業の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場における主要企業の基本的な状況を詳しく紹介
第8章 世界の半導体封止材＆アンダーフィルの地域別生産能力
第9章：市場力学、市場の最新動向、推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策を分析
第10章：産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析
第11章：レポートの要点と結論
1 当調査分析レポートの紹介
・半導体封止材＆アンダーフィル市場の定義
・市場セグメント
タイプ別：封止材、アンダーフィル
用途別：産業用電子機器、防衛＆航空宇宙用電子機器、民生用電子機器、自動車用電子機器、医療用電子機器、その他
・世界の半導体封止材＆アンダーフィル市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
調査方法
調査プロセス
基準年
レポートの前提条件と注意点
2 半導体封止材＆アンダーフィルの世界市場規模
・半導体封止材＆アンダーフィルの世界市場規模：2023年VS2031年
・半導体封止材＆アンダーフィルのグローバル売上高、展望、予測：2019年～2031年
・半導体封止材＆アンダーフィルのグローバル売上高：2019年～2031年
3 企業の概況
・グローバル市場における半導体封止材＆アンダーフィル上位企業
・グローバル市場における半導体封止材＆アンダーフィルの売上高上位企業ランキング
・グローバル市場における半導体封止材＆アンダーフィルの企業別売上高ランキング
・世界の企業別半導体封止材＆アンダーフィルの売上高
・世界の半導体封止材＆アンダーフィルのメーカー別価格（2019年～2025年）
・グローバル市場における半導体封止材＆アンダーフィルの売上高上位3社および上位5社、2023年
・グローバル主要メーカーの半導体封止材＆アンダーフィルの製品タイプ
・グローバル市場における半導体封止材＆アンダーフィルのティア1、ティア2、ティア3メーカー
グローバル半導体封止材＆アンダーフィルのティア1企業リスト
グローバル半導体封止材＆アンダーフィルのティア2、ティア3企業リスト
4 製品タイプ別分析
・概要
タイプ別 – 半導体封止材＆アンダーフィルの世界市場規模、2023年・2031年
封止材、アンダーフィル
・タイプ別 – 半導体封止材＆アンダーフィルのグローバル売上高と予測
タイプ別 – 半導体封止材＆アンダーフィルのグローバル売上高、2019年～2025年
タイプ別 – 半導体封止材＆アンダーフィルのグローバル売上高、2025年～2031年
タイプ別-半導体封止材＆アンダーフィルの売上高シェア、2019年～2031年
・タイプ別 – 半導体封止材＆アンダーフィルの価格（メーカー販売価格）、2019年～2031年
5 用途別分析
・概要
用途別 – 半導体封止材＆アンダーフィルの世界市場規模、2023年・2031年
産業用電子機器、防衛＆航空宇宙用電子機器、民生用電子機器、自動車用電子機器、医療用電子機器、その他
・用途別 – 半導体封止材＆アンダーフィルのグローバル売上高と予測
用途別 – 半導体封止材＆アンダーフィルのグローバル売上高、2019年～2025年
用途別 – 半導体封止材＆アンダーフィルのグローバル売上高、2025年～2031年
用途別 – 半導体封止材＆アンダーフィルのグローバル売上高シェア、2019年～2031年
・用途別 – 半導体封止材＆アンダーフィルの価格（メーカー販売価格）、2019年～2031年
6 地域別分析
・地域別 – 半導体封止材＆アンダーフィルの市場規模、2023年・2031年
・地域別 – 半導体封止材＆アンダーフィルの売上高と予測
地域別 – 半導体封止材＆アンダーフィルの売上高、2019年～2025年
地域別 – 半導体封止材＆アンダーフィルの売上高、2025年～2031年
地域別 – 半導体封止材＆アンダーフィルの売上高シェア、2019年～2031年
・北米
北米の半導体封止材＆アンダーフィル売上高・販売量、2019年～2031年
米国の半導体封止材＆アンダーフィル市場規模、2019年～2031年
カナダの半導体封止材＆アンダーフィル市場規模、2019年～2031年
メキシコの半導体封止材＆アンダーフィル市場規模、2019年～2031年
・ヨーロッパ
ヨーロッパの半導体封止材＆アンダーフィル売上高・販売量、2019年〜2031年
ドイツの半導体封止材＆アンダーフィル市場規模、2019年～2031年
フランスの半導体封止材＆アンダーフィル市場規模、2019年～2031年
イギリスの半導体封止材＆アンダーフィル市場規模、2019年～2031年
イタリアの半導体封止材＆アンダーフィル市場規模、2019年～2031年
ロシアの半導体封止材＆アンダーフィル市場規模、2019年～2031年
・アジア
アジアの半導体封止材＆アンダーフィル売上高・販売量、2019年～2031年
中国の半導体封止材＆アンダーフィル市場規模、2019年～2031年
日本の半導体封止材＆アンダーフィル市場規模、2019年～2031年
韓国の半導体封止材＆アンダーフィル市場規模、2019年～2031年
東南アジアの半導体封止材＆アンダーフィル市場規模、2019年～2031年
インドの半導体封止材＆アンダーフィル市場規模、2019年～2031年
・南米
南米の半導体封止材＆アンダーフィル売上高・販売量、2019年～2031年
ブラジルの半導体封止材＆アンダーフィル市場規模、2019年～2031年
アルゼンチンの半導体封止材＆アンダーフィル市場規模、2019年～2031年
・中東・アフリカ
中東・アフリカの半導体封止材＆アンダーフィル売上高・販売量、2019年～2031年
トルコの半導体封止材＆アンダーフィル市場規模、2019年～2031年
イスラエルの半導体封止材＆アンダーフィル市場規模、2019年～2031年
サウジアラビアの半導体封止材＆アンダーフィル市場規模、2019年～2031年
UAE半導体封止材＆アンダーフィルの市場規模、2019年～2031年
7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：Henkel、Won Chemical、NAMICS、Showa Denko、Panasonic、MacDermid (Alpha Advanced Materials)、Shin-Etsu、Sunstar、Fuji Chemical、Zymet、Shenzhen Dover、Threebond、AIM Solder、Darbond、Master Bond、Hanstars、Nagase ChemteX、LORD Corporation、Asec Co., Ltd.、Everwide Chemical、Bondline、Panacol-Elosol、United Adhesives、U-Bond、Shenzhen Cooteck Electronic Material Technology
・Company A
Company Aの会社概要
Company Aの事業概要
Company Aの半導体封止材＆アンダーフィルの主要製品
Company Aの半導体封止材＆アンダーフィルのグローバル販売量・売上
Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
Company Bの会社概要
Company Bの事業概要
Company Bの半導体封止材＆アンダーフィルの主要製品
Company Bの半導体封止材＆アンダーフィルのグローバル販売量・売上
Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…
8 世界の半導体封止材＆アンダーフィル生産能力分析
・世界の半導体封止材＆アンダーフィル生産能力
・グローバルにおける主要メーカーの半導体封止材＆アンダーフィル生産能力
・グローバルにおける半導体封止材＆アンダーフィルの地域別生産量
9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因
10 半導体封止材＆アンダーフィルのサプライチェーン分析
・半導体封止材＆アンダーフィル産業のバリューチェーン
・半導体封止材＆アンダーフィルの上流市場
・半導体封止材＆アンダーフィルの下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
マーケティングチャネル
世界の半導体封止材＆アンダーフィルの販売業者と販売代理店
11 まとめ
12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項
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