カテゴリー： GlobalInfoResearch, 世界, 部品/材料

CSP及びBGA用アンダーフィルの世界市場2022：低粘度、高粘度

◆英語タイトル：Global Underfills for CSP and BGA Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
	◆商品コード：GIR22NO6270 ◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch ◆発行日：2022年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。） ◆ページ数：99 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール（注文後2-3日） ◆調査対象地域：グローバル ◆産業分野：化学＆材料

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

CSP（Chip Scale Package）およびBGA（Ball Grid Array）用アンダーフィルは、半導体業界で重要な材料であり、電子機器の信頼性や性能を向上させるために広く用いられています。アンダーフィルは、チップと基板の間に充填される樹脂材料で、特に熱的および機械的な応力からIC（集積回路）を保護します。

アンダーフィルの定義について説明しますと、アンダーフィルは、主にエポキシ系のポリマーから構成され、CSPやBGAのリフロー工程後に施されます。これにより、ICと基板の隙間に充填され、接着性や耐熱性、耐湿性を持つ層が形成されます。アンダーフィルの主な目的は、はんだ接合部分を保護し、熱膨張によるストレスを緩和することです。

アンダーフィルの特徴には、以下の点が挙げられます。まず、熱伝導性が重要です。ICの動作中に発生する熱を効果的に散逸させることで、過熱を防ぎ、デバイスの寿命を延ばします。また、機械的強度も重要で、適切な弾性率を持つことで、基板の曲がりや振動によるストレスを吸収します。さらに、耐湿性も求められ、環境中の湿気がICに影響を及ぼさないようにします。このような特性がバランスよく求められるため、アンダーフィルの開発は技術的に非常に重要です。

アンダーフィルの種類には、主に3つのタイプがあります。1つ目は、熱硬化性アンダーフィルです。これは、加熱によって硬化する樹脂を使用し、特に高い耐熱性と機械的強度を持ちます。2つ目は、プレグ・アンダーフィルと呼ばれるもので、プリプレグと呼ばれる事前に硬化した材質にアンダーフィル樹脂を結合させる技術です。そして3つ目は、低温硬化アンダーフィルで、常温または低温下で硬化するため、熱に敏感なデバイスにも適用が可能です。

アンダーフィルの用途について考えると、主に通信機器、コンピュータ、家電製品、自動車関連の電子機器など、幅広い分野で使用されています。特に、スマートフォンやタブレットPCなどの小型デバイスにおいては、信号処理能力や省電力性能を確保するために、アンダーフィルの使用は必須です。また、自動車分野では、エンジンコントロールユニットやセンサー類においても、耐熱性や耐障害性が求められるため、アンダーフィルが重要な役割を果たします。

関連技術としては、アンダーフィルの塗布技術や検査技術があります。塗布技術には、ディスペンシング技術やスクリーン印刷技術などがあり、効率的にアンダーフィルを適用するための方法が研究されています。また、検査技術としては、アンダーフィルの硬化状態や均一性を評価するための各種測定技術があり、これらにより製品の品質管理が行われています。

さらに、最近のトレンドとして、環境に配慮した材料の開発も進んでいます。低環境負荷型の樹脂や、リサイクル可能な材料を用いたアンダーフィルの開発が進むことで、持続可能な製品の実現が期待されています。特に電子機器のリサイクルに関しては、アンダーフィルが重要な要素となるため、将来的な技術革新が注目されています。

以上のように、CSPおよびBGA用アンダーフィルは、半導体パッケージの信頼性向上に寄与する重要な要素です。これからの電子機器の進化に伴い、アンダーフィルの技術もますます進化し、業界の発展に貢献していくことが期待されます。

CSP及びBGA用アンダーフィル市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界のCSP及びBGA用アンダーフィルの市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

CSP及びBGA用アンダーフィル市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・低粘度、高粘度

用途別セグメントは次のように区分されます。
・CSP、BGA

世界のCSP及びBGA用アンダーフィル市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Namics、Henkel、ThreeBond、Won Chemical、AIM Solder、Fuji Chemical、Shenzhen Laucal Advanced Material、Dongguan Hanstars、Hengchuang Material

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、CSP及びBGA用アンダーフィル製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要なCSP及びBGA用アンダーフィルメーカーの企業概要、2019年～2022年までのCSP及びBGA用アンダーフィルの価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要なCSP及びBGA用アンダーフィルメーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別CSP及びBGA用アンダーフィルの販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までのCSP及びBGA用アンダーフィルの種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域でのCSP及びBGA用アンダーフィル市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、およびCSP及びBGA用アンダーフィルの産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、CSP及びBGA用アンダーフィルの販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
- CSP及びBGA用アンダーフィルの概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：低粘度、高粘度
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：CSP、BGA
- 世界のCSP及びBGA用アンダーフィル市場規模・予測
- 世界のCSP及びBGA用アンダーフィル生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- Namics、Henkel、ThreeBond、Won Chemical、AIM Solder、Fuji Chemical、Shenzhen Laucal Advanced Material、Dongguan Hanstars、Hengchuang Material
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：低粘度、高粘度
・用途別分析2017年-2028年：CSP、BGA
・CSP及びBGA用アンダーフィルの北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・CSP及びBGA用アンダーフィルのヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・CSP及びBGA用アンダーフィルのアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・CSP及びBGA用アンダーフィルの南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・CSP及びBGA用アンダーフィルの中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

The Underfills for CSP and BGA market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.
According to our (Global Info Research) latest study, due to COVID-19 pandemic, the global Underfills for CSP and BGA market size is estimated to be worth US$ million in 2021 and is forecast to a readjusted size of USD million by 2028 with a CAGR of % during forecast period 2022-2028. CSP accounting for % of the Underfills for CSP and BGA global market in 2021, is projected to value USD million by 2028, growing at a % CAGR in next six years. While Low Viscosity segment is altered to a % CAGR between 2022 and 2028.
Global key manufacturers of Underfills for CSP and BGA include Namics, Henkel, ThreeBond, Won Chemical, and AIM Solder, etc. In terms of revenue, the global top four players hold a share over % in 2021.
Market segmentation
Underfills for CSP and BGA market is split by Type and by Application. For the period 2017-2028, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.
Market segment by Type, covers
Low Viscosity
High Viscosity
Market segment by Application can be divided into
CSP
BGA
The key market players for global Underfills for CSP and BGA market are listed below:
Namics
Henkel
ThreeBond
Won Chemical
AIM Solder
Fuji Chemical
Shenzhen Laucal Advanced Material
Dongguan Hanstars
Hengchuang Material
Market segment by region, regional analysis covers
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia, Italy, and Rest of Europe)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia, and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia, and Rest of South America)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, South Africa, and Rest of Middle East & Africa)
The content of the study subjects, includes a total of 15 chapters:
Chapter 1, to describe Underfills for CSP and BGA product scope, market overview, market opportunities, market driving force and market risks.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of Underfills for CSP and BGA, with price, sales, revenue and global market share of Underfills for CSP and BGA from 2019 to 2022.
Chapter 3, the Underfills for CSP and BGA competitive situation, sales, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the Underfills for CSP and BGA breakdown data are shown at the regional level, to show the sales, revenue and growth by regions, from 2017 to 2028.
Chapter 5 and 6, to segment the sales by Type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2017 to 2028.
Chapter 7, 8, 9, 10 and 11, to break the sales data at the country level, with sales, revenue and market share for key countries in the world, from 2017 to 2022.and Underfills for CSP and BGA market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2023 to 2028.
Chapter 12, the key raw materials and key suppliers, and industry chain of Underfills for CSP and BGA.
Chapter 13, 14, and 15, to describe Underfills for CSP and BGA sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion, appendix and data source.

❖ レポートの目次 ❖

1 Market Overview
1.1 Underfills for CSP and BGA Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global Underfills for CSP and BGA Revenue by Type: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.2.2 Low Viscosity
1.2.3 High Viscosity
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global Underfills for CSP and BGA Revenue by Application: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.3.2 CSP
1.3.3 BGA
1.4 Global Underfills for CSP and BGA Market Size & Forecast
1.4.1 Global Underfills for CSP and BGA Sales in Value (2017 & 2021 & 2028)
1.4.2 Global Underfills for CSP and BGA Sales in Volume (2017-2028)
1.4.3 Global Underfills for CSP and BGA Price (2017-2028)
1.5 Global Underfills for CSP and BGA Production Capacity Analysis
1.5.1 Global Underfills for CSP and BGA Total Production Capacity (2017-2028)
1.5.2 Global Underfills for CSP and BGA Production Capacity by Geographic Region
1.6 Market Drivers, Restraints and Trends
1.6.1 Underfills for CSP and BGA Market Drivers
1.6.2 Underfills for CSP and BGA Market Restraints
1.6.3 Underfills for CSP and BGA Trends Analysis
2 Manufacturers Profiles
2.1 Namics
2.1.1 Namics Details
2.1.2 Namics Major Business
2.1.3 Namics Underfills for CSP and BGA Product and Services
2.1.4 Namics Underfills for CSP and BGA Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.2 Henkel
2.2.1 Henkel Details
2.2.2 Henkel Major Business
2.2.3 Henkel Underfills for CSP and BGA Product and Services
2.2.4 Henkel Underfills for CSP and BGA Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.3 ThreeBond
2.3.1 ThreeBond Details
2.3.2 ThreeBond Major Business
2.3.3 ThreeBond Underfills for CSP and BGA Product and Services
2.3.4 ThreeBond Underfills for CSP and BGA Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.4 Won Chemical
2.4.1 Won Chemical Details
2.4.2 Won Chemical Major Business
2.4.3 Won Chemical Underfills for CSP and BGA Product and Services
2.4.4 Won Chemical Underfills for CSP and BGA Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.5 AIM Solder
2.5.1 AIM Solder Details
2.5.2 AIM Solder Major Business
2.5.3 AIM Solder Underfills for CSP and BGA Product and Services
2.5.4 AIM Solder Underfills for CSP and BGA Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.6 Fuji Chemical
2.6.1 Fuji Chemical Details
2.6.2 Fuji Chemical Major Business
2.6.3 Fuji Chemical Underfills for CSP and BGA Product and Services
2.6.4 Fuji Chemical Underfills for CSP and BGA Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.7 Shenzhen Laucal Advanced Material
2.7.1 Shenzhen Laucal Advanced Material Details
2.7.2 Shenzhen Laucal Advanced Material Major Business
2.7.3 Shenzhen Laucal Advanced Material Underfills for CSP and BGA Product and Services
2.7.4 Shenzhen Laucal Advanced Material Underfills for CSP and BGA Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.8 Dongguan Hanstars
2.8.1 Dongguan Hanstars Details
2.8.2 Dongguan Hanstars Major Business
2.8.3 Dongguan Hanstars Underfills for CSP and BGA Product and Services
2.8.4 Dongguan Hanstars Underfills for CSP and BGA Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.9 Hengchuang Material
2.9.1 Hengchuang Material Details
2.9.2 Hengchuang Material Major Business
2.9.3 Hengchuang Material Underfills for CSP and BGA Product and Services
2.9.4 Hengchuang Material Underfills for CSP and BGA Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
3 Underfills for CSP and BGA Breakdown Data by Manufacturer
3.1 Global Underfills for CSP and BGA Sales in Volume by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.2 Global Underfills for CSP and BGA Revenue by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.3 Key Manufacturer Market Position in Underfills for CSP and BGA
3.4 Market Concentration Rate
3.4.1 Top 3 Underfills for CSP and BGA Manufacturer Market Share in 2021
3.4.2 Top 6 Underfills for CSP and BGA Manufacturer Market Share in 2021
3.5 Global Underfills for CSP and BGA Production Capacity by Company: 2021 VS 2022
3.6 Manufacturer by Geography: Head Office and Underfills for CSP and BGA Production Site
3.7 New Entrant and Capacity Expansion Plans
3.8 Mergers & Acquisitions
4 Market Analysis by Region
4.1 Global Underfills for CSP and BGA Market Size by Region
4.1.1 Global Underfills for CSP and BGA Sales in Volume by Region (2017-2028)
4.1.2 Global Underfills for CSP and BGA Revenue by Region (2017-2028)
4.2 North America Underfills for CSP and BGA Revenue (2017-2028)
4.3 Europe Underfills for CSP and BGA Revenue (2017-2028)
4.4 Asia-Pacific Underfills for CSP and BGA Revenue (2017-2028)
4.5 South America Underfills for CSP and BGA Revenue (2017-2028)
4.6 Middle East and Africa Underfills for CSP and BGA Revenue (2017-2028)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Underfills for CSP and BGA Sales in Volume by Type (2017-2028)
5.2 Global Underfills for CSP and BGA Revenue by Type (2017-2028)
5.3 Global Underfills for CSP and BGA Price by Type (2017-2028)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Underfills for CSP and BGA Sales in Volume by Application (2017-2028)
6.2 Global Underfills for CSP and BGA Revenue by Application (2017-2028)
6.3 Global Underfills for CSP and BGA Price by Application (2017-2028)
7 North America by Country, by Type, and by Application
7.1 North America Underfills for CSP and BGA Sales by Type (2017-2028)
7.2 North America Underfills for CSP and BGA Sales by Application (2017-2028)
7.3 North America Underfills for CSP and BGA Market Size by Country
7.3.1 North America Underfills for CSP and BGA Sales in Volume by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Underfills for CSP and BGA Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2017-2028)
8 Europe by Country, by Type, and by Application
8.1 Europe Underfills for CSP and BGA Sales by Type (2017-2028)
8.2 Europe Underfills for CSP and BGA Sales by Application (2017-2028)
8.3 Europe Underfills for CSP and BGA Market Size by Country
8.3.1 Europe Underfills for CSP and BGA Sales in Volume by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Underfills for CSP and BGA Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2017-2028)
9 Asia-Pacific by Region, by Type, and by Application
9.1 Asia-Pacific Underfills for CSP and BGA Sales by Type (2017-2028)
9.2 Asia-Pacific Underfills for CSP and BGA Sales by Application (2017-2028)
9.3 Asia-Pacific Underfills for CSP and BGA Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Underfills for CSP and BGA Sales in Volume by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia-Pacific Underfills for CSP and BGA Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2017-2028)
10 South America by Region, by Type, and by Application
10.1 South America Underfills for CSP and BGA Sales by Type (2017-2028)
10.2 South America Underfills for CSP and BGA Sales by Application (2017-2028)
10.3 South America Underfills for CSP and BGA Market Size by Country
10.3.1 South America Underfills for CSP and BGA Sales in Volume by Country (2017-2028)
10.3.2 South America Underfills for CSP and BGA Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2017-2028)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2017-2028)
11 Middle East & Africa by Country, by Type, and by Application
11.1 Middle East & Africa Underfills for CSP and BGA Sales by Type (2017-2028)
11.2 Middle East & Africa Underfills for CSP and BGA Sales by Application (2017-2028)
11.3 Middle East & Africa Underfills for CSP and BGA Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Underfills for CSP and BGA Sales in Volume by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East & Africa Underfills for CSP and BGA Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2017-2028)
12 Raw Material and Industry Chain
12.1 Raw Material of Underfills for CSP and BGA and Key Manufacturers
12.2 Manufacturing Costs Percentage of Underfills for CSP and BGA
12.3 Underfills for CSP and BGA Production Process
12.4 Underfills for CSP and BGA Industrial Chain
13 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
13.1 Sales Channel
13.1.1 Direct Marketing
13.1.2 Indirect Marketing
13.2 Underfills for CSP and BGA Typical Distributors
13.3 Underfills for CSP and BGA Typical Customers
14 Research Findings and Conclusion
15 Appendix
15.1 Methodology
15.2 Research Process and Data Source
15.3 Disclaimer

❖ 免責事項 ❖
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★リサーチレポート[ CSP及びBGA用アンダーフィルの世界市場2022：低粘度、高粘度(Global Underfills for CSP and BGA Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。

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CSP及びBGA用アンダーフィルの世界市場2022：低粘度、高粘度

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