カテゴリー： GlobalInfoResearch, 世界, 産業機械/建設

半導体成形装置の世界市場2022：全自動、半自動、手動

◆英語タイトル：Global Semiconductor Molding Equipment Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（GIR22NO15059）◆商品コード：GIR22NO15059
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：106
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：産業機器
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,480 ⇒換算￥501,120見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,220 ⇒換算￥751,680見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
半導体成形装置は、半導体デバイスの製造過程において重要な役割を果たす機器であり、主に半導体チップを保護し、機能を持たせるためのパッケージングプロセスに用いられます。この装置は、半導体材料を所定の形状に成形し、外部環境からの影響を防ぐための封止を行うことが主な役割です。成形された半導体パッケージは、その後の電気的接続や、他の部品との組み合わせに利用されます。

半導体成形装置の概念は、まずその定義から始まります。半導体成形装置は、半導体チップやダイを合成樹脂やエポキシで封止するための機械であり、これにより半導体チップを物理的・化学的な損傷から守ると同時に、電子的な接続を可能にします。具体的には、モールドやパッケージと呼ばれるボディを形成し、内部にチップを固定し、外部との接続ポイントであるリードを形成する操作を行います。

この装置の特徴としては、まず高精度な成形が可能である点が挙げられます。半導体デバイスのサイズは非常に小さく、微細なパターンが施されています。そのため、成形装置は微細加工技術に基づいた高い精度を持つ必要があります。また、多様な材料に対応できる柔軟性も特徴の一つです。エポキシ樹脂など、様々な成形材料に対応できることが求められます。

種類には、主にトランスファーモールディング、コンペンセーティングモールディング、インジェクションモールディングといった方法があります。トランスファーモールディングは、原料を加熱して流動化し、成形型に移す手法で、主に高精度な成形が求められる場合に用いられます。コンペンセーティングモールディングは、熱による収縮を考慮し、成形品のサイズを調整する技術で、主に熱変形の影響を受けやすい材料に適しています。インジェクションモールディングは、高圧で樹脂を型に押し込む手法で、大量生産に向いています。

半導体成形装置の用途は多岐にわたります。特に、スマートフォンやコンピュータ、家電製品、産業用機器、医療機器など、デジタル化が進む現代において、半導体パッケージはあらゆる電子機器に必要とされる部品です。このため、半導体成形装置は、これらの製品の生産ラインにおいて不可欠な存在となっています。また、次世代の自動運転技術やIoTデバイス、AI関連のハードウェアでも、ますますその需要が高まっています。

関連技術としては、ポリマー材料の開発、熱管理技術、エネルギー効率の向上、環境に配慮した製造プロセスなどがあります。特にポリマー材料の進化は、半導体成形装置の性能向上に直結します。新しい材料が続々と登場しており、成形後の特性、例えば熱伝導性、耐熱性、絶縁性などが飛躍的に向上しています。また、環境問題への配慮から、リサイクル可能な材料や環境負荷の少ない製造プロセスも求められるようになっています。

半導体成形装置は、これからのテクノロジーの進化とともにさらに進化し続ける必要があります。特に4Gや5Gの通信技術、AIを使ったデータ処理技術、そして自動運転車に関する技術など、未来の技術革新に寄与する重要な要素です。これらの技術に対応するためには、より高速度で、より高精度な成形が求められます。するにあたり、半導体成形装置を製造する企業は、日々技術開発に取り組み、新しい課題に立ち向かっています。

最後に、半導体成形装置が持つ可能性について触れたいと思います。市場はますますグローバル化しており、新興市場での需要も増えています。これに伴い、より軽量でコンパクトなパッケージや、異なる機能を持つパッケージを実現することが今後の大きなテーマになるでしょう。また、製品の高性能化、低コスト化を両立させるための研究開発も進められています。半導体成形装置の技術革新が、電子機器のさらなる進化を支える基盤となることが期待されています。

このように、半導体成形装置は半導体製造の中核をなす重要な機器であり、その技術革新や材料開発が、今後のデジタル社会の発展に大きく寄与していくことでしょう。半導体技術の進化に伴い、成形技術の重要性はますます高まることは間違いありません。これからの業界動向を注視し、技術の発展がもたらす新たな可能性について、期待が高まるばかりです。
半導体成形装置市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の半導体成形装置の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

半導体成形装置市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・全自動、半自動、手動

用途別セグメントは次のように区分されます。
・ウエハーレベルパッケージ、BGAパッケージ、フラットパネルパッケージ、その他

世界の半導体成形装置市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・TOWA、ASMPT、Besi、I-PEX、Yamada、TAKARA TOOL & DIE、Asahi Engineering、Tongling Fushi Sanjia、Nextool Technology、DAHUA Technology

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、半導体成形装置製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要な半導体成形装置メーカーの企業概要、2019年～2022年までの半導体成形装置の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要な半導体成形装置メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別半導体成形装置の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までの半導体成形装置の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域での半導体成形装置市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、および半導体成形装置の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、半導体成形装置の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
- 半導体成形装置の概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：全自動、半自動、手動
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：ウエハーレベルパッケージ、BGAパッケージ、フラットパネルパッケージ、その他
- 世界の半導体成形装置市場規模・予測
- 世界の半導体成形装置生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- TOWA、ASMPT、Besi、I-PEX、Yamada、TAKARA TOOL & DIE、Asahi Engineering、Tongling Fushi Sanjia、Nextool Technology、DAHUA Technology
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：全自動、半自動、手動
・用途別分析2017年-2028年：ウエハーレベルパッケージ、BGAパッケージ、フラットパネルパッケージ、その他
・半導体成形装置の北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・半導体成形装置のヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・半導体成形装置のアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・半導体成形装置の南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・半導体成形装置の中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

The Semiconductor Molding Equipment market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.
According to our (Global Info Research) latest study, due to COVID-19 pandemic, the global Semiconductor Molding Equipment market size is estimated to be worth US$ million in 2021 and is forecast to a readjusted size of USD million by 2028 with a CAGR of % during forecast period 2022-2028. Wafer Level Packaging accounting for % of the Semiconductor Molding Equipment global market in 2021, is projected to value USD million by 2028, growing at a % CAGR in next six years. While Fully Automatic segment is altered to a % CAGR between 2022 and 2028.
Global key manufacturers of Semiconductor Molding Equipment include TOWA, ASMPT, Besi, I-PEX, and Yamada, etc. In terms of revenue, the global top four players hold a share over % in 2021.
Market segmentation
Semiconductor Molding Equipment market is split by Type and by Application. For the period 2017-2028, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.
Market segment by Type, covers
Fully Automatic
Semi-automatic
Manual
Market segment by Application can be divided into
Wafer Level Packaging
BGA Packaging
Flat Panel Packaging
Others
The key market players for global Semiconductor Molding Equipment market are listed below:
TOWA
ASMPT
Besi
I-PEX
Yamada
TAKARA TOOL & DIE
Asahi Engineering
Tongling Fushi Sanjia
Nextool Technology
DAHUA Technology
Market segment by region, regional analysis covers
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia, Italy, and Rest of Europe)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia, and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia, and Rest of South America)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, South Africa, and Rest of Middle East & Africa)
The content of the study subjects, includes a total of 15 chapters:
Chapter 1, to describe Semiconductor Molding Equipment product scope, market overview, market opportunities, market driving force and market risks.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of Semiconductor Molding Equipment, with price, sales, revenue and global market share of Semiconductor Molding Equipment from 2019 to 2022.
Chapter 3, the Semiconductor Molding Equipment competitive situation, sales, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the Semiconductor Molding Equipment breakdown data are shown at the regional level, to show the sales, revenue and growth by regions, from 2017 to 2028.
Chapter 5 and 6, to segment the sales by Type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2017 to 2028.
Chapter 7, 8, 9, 10 and 11, to break the sales data at the country level, with sales, revenue and market share for key countries in the world, from 2017 to 2022.and Semiconductor Molding Equipment market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2023 to 2028.
Chapter 12, the key raw materials and key suppliers, and industry chain of Semiconductor Molding Equipment.
Chapter 13, 14, and 15, to describe Semiconductor Molding Equipment sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion, appendix and data source.

❖ レポートの目次 ❖

1 Market Overview
1.1 Semiconductor Molding Equipment Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global Semiconductor Molding Equipment Revenue by Type: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.2.2 Fully Automatic
1.2.3 Semi-automatic
1.2.4 Manual
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global Semiconductor Molding Equipment Revenue by Application: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.3.2 Wafer Level Packaging
1.3.3 BGA Packaging
1.3.4 Flat Panel Packaging
1.3.5 Others
1.4 Global Semiconductor Molding Equipment Market Size & Forecast
1.4.1 Global Semiconductor Molding Equipment Sales in Value (2017 & 2021 & 2028)
1.4.2 Global Semiconductor Molding Equipment Sales in Volume (2017-2028)
1.4.3 Global Semiconductor Molding Equipment Price (2017-2028)
1.5 Global Semiconductor Molding Equipment Production Capacity Analysis
1.5.1 Global Semiconductor Molding Equipment Total Production Capacity (2017-2028)
1.5.2 Global Semiconductor Molding Equipment Production Capacity by Geographic Region
1.6 Market Drivers, Restraints and Trends
1.6.1 Semiconductor Molding Equipment Market Drivers
1.6.2 Semiconductor Molding Equipment Market Restraints
1.6.3 Semiconductor Molding Equipment Trends Analysis
2 Manufacturers Profiles
2.1 TOWA
2.1.1 TOWA Details
2.1.2 TOWA Major Business
2.1.3 TOWA Semiconductor Molding Equipment Product and Services
2.1.4 TOWA Semiconductor Molding Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.2 ASMPT
2.2.1 ASMPT Details
2.2.2 ASMPT Major Business
2.2.3 ASMPT Semiconductor Molding Equipment Product and Services
2.2.4 ASMPT Semiconductor Molding Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.3 Besi
2.3.1 Besi Details
2.3.2 Besi Major Business
2.3.3 Besi Semiconductor Molding Equipment Product and Services
2.3.4 Besi Semiconductor Molding Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.4 I-PEX
2.4.1 I-PEX Details
2.4.2 I-PEX Major Business
2.4.3 I-PEX Semiconductor Molding Equipment Product and Services
2.4.4 I-PEX Semiconductor Molding Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.5 Yamada
2.5.1 Yamada Details
2.5.2 Yamada Major Business
2.5.3 Yamada Semiconductor Molding Equipment Product and Services
2.5.4 Yamada Semiconductor Molding Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.6 TAKARA TOOL & DIE
2.6.1 TAKARA TOOL & DIE Details
2.6.2 TAKARA TOOL & DIE Major Business
2.6.3 TAKARA TOOL & DIE Semiconductor Molding Equipment Product and Services
2.6.4 TAKARA TOOL & DIE Semiconductor Molding Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.7 Asahi Engineering
2.7.1 Asahi Engineering Details
2.7.2 Asahi Engineering Major Business
2.7.3 Asahi Engineering Semiconductor Molding Equipment Product and Services
2.7.4 Asahi Engineering Semiconductor Molding Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.8 Tongling Fushi Sanjia
2.8.1 Tongling Fushi Sanjia Details
2.8.2 Tongling Fushi Sanjia Major Business
2.8.3 Tongling Fushi Sanjia Semiconductor Molding Equipment Product and Services
2.8.4 Tongling Fushi Sanjia Semiconductor Molding Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.9 Nextool Technology
2.9.1 Nextool Technology Details
2.9.2 Nextool Technology Major Business
2.9.3 Nextool Technology Semiconductor Molding Equipment Product and Services
2.9.4 Nextool Technology Semiconductor Molding Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.10 DAHUA Technology
2.10.1 DAHUA Technology Details
2.10.2 DAHUA Technology Major Business
2.10.3 DAHUA Technology Semiconductor Molding Equipment Product and Services
2.10.4 DAHUA Technology Semiconductor Molding Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
3 Semiconductor Molding Equipment Breakdown Data by Manufacturer
3.1 Global Semiconductor Molding Equipment Sales in Volume by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.2 Global Semiconductor Molding Equipment Revenue by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.3 Key Manufacturer Market Position in Semiconductor Molding Equipment
3.4 Market Concentration Rate
3.4.1 Top 3 Semiconductor Molding Equipment Manufacturer Market Share in 2021
3.4.2 Top 6 Semiconductor Molding Equipment Manufacturer Market Share in 2021
3.5 Global Semiconductor Molding Equipment Production Capacity by Company: 2021 VS 2022
3.6 Manufacturer by Geography: Head Office and Semiconductor Molding Equipment Production Site
3.7 New Entrant and Capacity Expansion Plans
3.8 Mergers & Acquisitions
4 Market Analysis by Region
4.1 Global Semiconductor Molding Equipment Market Size by Region
4.1.1 Global Semiconductor Molding Equipment Sales in Volume by Region (2017-2028)
4.1.2 Global Semiconductor Molding Equipment Revenue by Region (2017-2028)
4.2 North America Semiconductor Molding Equipment Revenue (2017-2028)
4.3 Europe Semiconductor Molding Equipment Revenue (2017-2028)
4.4 Asia-Pacific Semiconductor Molding Equipment Revenue (2017-2028)
4.5 South America Semiconductor Molding Equipment Revenue (2017-2028)
4.6 Middle East and Africa Semiconductor Molding Equipment Revenue (2017-2028)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Semiconductor Molding Equipment Sales in Volume by Type (2017-2028)
5.2 Global Semiconductor Molding Equipment Revenue by Type (2017-2028)
5.3 Global Semiconductor Molding Equipment Price by Type (2017-2028)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Semiconductor Molding Equipment Sales in Volume by Application (2017-2028)
6.2 Global Semiconductor Molding Equipment Revenue by Application (2017-2028)
6.3 Global Semiconductor Molding Equipment Price by Application (2017-2028)
7 North America by Country, by Type, and by Application
7.1 North America Semiconductor Molding Equipment Sales by Type (2017-2028)
7.2 North America Semiconductor Molding Equipment Sales by Application (2017-2028)
7.3 North America Semiconductor Molding Equipment Market Size by Country
7.3.1 North America Semiconductor Molding Equipment Sales in Volume by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Semiconductor Molding Equipment Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2017-2028)
8 Europe by Country, by Type, and by Application
8.1 Europe Semiconductor Molding Equipment Sales by Type (2017-2028)
8.2 Europe Semiconductor Molding Equipment Sales by Application (2017-2028)
8.3 Europe Semiconductor Molding Equipment Market Size by Country
8.3.1 Europe Semiconductor Molding Equipment Sales in Volume by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Semiconductor Molding Equipment Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2017-2028)
9 Asia-Pacific by Region, by Type, and by Application
9.1 Asia-Pacific Semiconductor Molding Equipment Sales by Type (2017-2028)
9.2 Asia-Pacific Semiconductor Molding Equipment Sales by Application (2017-2028)
9.3 Asia-Pacific Semiconductor Molding Equipment Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Semiconductor Molding Equipment Sales in Volume by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia-Pacific Semiconductor Molding Equipment Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2017-2028)
10 South America by Region, by Type, and by Application
10.1 South America Semiconductor Molding Equipment Sales by Type (2017-2028)
10.2 South America Semiconductor Molding Equipment Sales by Application (2017-2028)
10.3 South America Semiconductor Molding Equipment Market Size by Country
10.3.1 South America Semiconductor Molding Equipment Sales in Volume by Country (2017-2028)
10.3.2 South America Semiconductor Molding Equipment Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2017-2028)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2017-2028)
11 Middle East & Africa by Country, by Type, and by Application
11.1 Middle East & Africa Semiconductor Molding Equipment Sales by Type (2017-2028)
11.2 Middle East & Africa Semiconductor Molding Equipment Sales by Application (2017-2028)
11.3 Middle East & Africa Semiconductor Molding Equipment Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Semiconductor Molding Equipment Sales in Volume by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East & Africa Semiconductor Molding Equipment Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2017-2028)
12 Raw Material and Industry Chain
12.1 Raw Material of Semiconductor Molding Equipment and Key Manufacturers
12.2 Manufacturing Costs Percentage of Semiconductor Molding Equipment
12.3 Semiconductor Molding Equipment Production Process
12.4 Semiconductor Molding Equipment Industrial Chain
13 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
13.1 Sales Channel
13.1.1 Direct Marketing
13.1.2 Indirect Marketing
13.2 Semiconductor Molding Equipment Typical Distributors
13.3 Semiconductor Molding Equipment Typical Customers
14 Research Findings and Conclusion
15 Appendix
15.1 Methodology
15.2 Research Process and Data Source
15.3 Disclaimer



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