カテゴリー： IT/電子, LP Information, 世界

半導体用裏面研削テープのグローバル市場予測2023-2029

◆英語タイトル：Global Semiconductor Backside Grinding Tape Market Growth 2023-2029

LP Informationが発行した調査報告書（LP23DC10499）◆商品コード：LP23DC10499
◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information
◆発行日：2023年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：94
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,660 ⇒換算￥549,000見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,490 ⇒換算￥823,500見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
半導体用裏面研削テープは、半導体デバイスの製造プロセスにおいて重要な役割を果たします。このテープは、チップの裏面に貼り付けられ、さまざまな研削プロセスにおいて保護とサポートを提供します。以下に、半導体用裏面研削テープの定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく説明いたします。

まず、半導体用裏面研削テープの定義についてですが、これは主に半導体ウエハの裏面を保護しながら、表面研削を行うために使用される粘着性のテープです。研削工程では、ウエハの厚さを薄くすることで、それに関連する特性を向上させることが求められます。このテープは、研削中にダメージを防げるように設計されています。

次に、半導体用裏面研削テープの特徴について考察します。まず、テープは通常、ポリプロピレンやポリイミドなどの高性能素材から作られており、高温環境でも劣化しにくい特性を持っています。このため、半導体製造の厳しい条件下でも安定した性能を発揮します。また、粘着力についても優れており、必要に応じて簡単に取り外すことができるが、研削時にウエハがずれることなく保持することが可能です。さらに、裏面てんぷら処理などの化学薬品に対する耐性も備えており、後処理や加工プロセスでも問題を起こさないように設計されています。

種類についてですが、半導体用裏面研削テープはその用途に応じていくつかのタイプがあります。一般的には、スタンダードタイプ、高粘着タイプ、低温タイプ、耐薬品タイプなどが存在しています。スタンダードタイプは、一般的な研削加工に適しており、広く使用されています。一方、高粘着タイプは、特に大きな力で研削を行う場合や高周波数の加工において優れた保持力を発揮します。低温タイプは、熱に敏感な材料を扱う際に適しており、低温でも優れた粘着性能を持ちます。耐薬品タイプは、特定の化学薬品に対する耐性が求められるプロセスに対応するために開発されたものです。このように、用途に応じた多様な製品を選択できる点が特徴的です。

用途に関しては、半導体用裏面研削テープは主に、ウエハの厚みを制御するための研削加工や、ウエハを支えるためのバックグラウンディング用途として利用されます。特に、薄型チップや高性能な半導体デバイスの製造において、その重要性は増しています。具体的には、MEMSデバイスやパワー半導体、 RFデバイスなど、多様なアプリケーションにおいて使用されており、これにより製品性能の向上やコスト削減が実現されています。また、半導体製造プロセスにおける一貫した品質管理を確保するための重要な要素ともなっています。

関連技術については、半導体用裏面研削テープが活用されるのは、単に研削工程に限りません。テープの貼付や剥離に関する技術についても進化が見られます。自動化技術やロボティクスの導入により、より高精度で効率的なプロセスが可能になり、製造コストを低減することが期待されています。また、テープの材料科学の進歩も見逃せません。新素材の研究や開発が進むことで、より高性能な裏面研削テープの誕生が促進されています。

さらに、環境への配慮も重要なテーマの一つです。近年では、製造プロセス全体での環境への影響を最小限に抑えることが求められています。これは、材料選定から廃棄物管理に至るまで、製造業全般に共通する課題です。このような背景の中で、持続可能な材料やリサイクル可能なテープの開発が進められ、その導入が期待されています。

以上のように、半導体用裏面研削テープは、半導体製造の重要な要素であり、さまざまな技術の進歩とともに進化を続けています。今後も、さらなる性能向上や新しい用途の開発が見込まれ、多様な半導体デバイスの製造に貢献していくことが期待されます。これによって、より高性能で信頼性の高い半導体デバイスの製造が可能となり、さまざまな産業分野においてその価値を高めていくことでしょう。半導体用裏面研削テープは、これからの技術革新においてますます重要な役割を果たすと考えられます。
LP Informationの最新刊調査レポート「半導体用裏面研削テープのグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界の半導体用裏面研削テープの総販売量を検討し、2023年から2029年の予測される半導体用裏面研削テープの販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別の半導体用裏面研削テープの市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界の半導体用裏面研削テープ市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界の半導体用裏面研削テープ業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界の半導体用裏面研削テープ市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、半導体用裏面研削テープ製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界の半導体用裏面研削テープ市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。半導体用裏面研削テープの米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。半導体用裏面研削テープの中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。半導体用裏面研削テープのヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

半導体用裏面研削テープの世界主要メーカーとしては、Mitsui Chemicals Tohcello、 Nitto、 LINTEC、 Furukawa Electric、 Denka、 D&X、 AI Technologyなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別の半導体用裏面研削テープ市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場セグメンテーション】

この調査では半導体用裏面研削テープ市場をセグメンテーションし、種類別 (UV、非UV)、用途別 (標準薄ダイ、バンプ)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：UV、非UV

・用途別区分：標準薄ダイ、バンプ

・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界の半導体用裏面研削テープ市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見た半導体用裏面研削テープ市場成長の要因は何か？
・半導体用裏面研削テープの市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・半導体用裏面研削テープのタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：半導体用裏面研削テープの年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・半導体用裏面研削テープの種類別セグメント：UV、非UV
・半導体用裏面研削テープの種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・半導体用裏面研削テープの用途別セグメント：標準薄ダイ、バンプ
・半導体用裏面研削テープの用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界の半導体用裏面研削テープ市場
・企業別のグローバル半導体用裏面研削テープ市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別の半導体用裏面研削テープの年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別の半導体用裏面研削テープ販売価格
・主要企業の半導体用裏面研削テープ生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

半導体用裏面研削テープの地域別レビュー
・地域別の半導体用裏面研削テープ市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別の半導体用裏面研削テープ市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカの半導体用裏面研削テープ販売の成長
・アジア太平洋の半導体用裏面研削テープ販売の成長
・ヨーロッパの半導体用裏面研削テープ販売の成長
・中東・アフリカの半導体用裏面研削テープ販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別の半導体用裏面研削テープ販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカの半導体用裏面研削テープの種類別販売量
・南北アメリカの半導体用裏面研削テープの用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別の半導体用裏面研削テープ販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋の半導体用裏面研削テープの種類別販売量
・アジア太平洋の半導体用裏面研削テープの用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別の半導体用裏面研削テープ販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパの半導体用裏面研削テープの種類別販売量
・ヨーロッパの半導体用裏面研削テープの用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別の半導体用裏面研削テープ販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカの半導体用裏面研削テープの種類別販売量
・中東・アフリカの半導体用裏面研削テープの用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・半導体用裏面研削テープの製造コスト構造分析
・半導体用裏面研削テープの製造プロセス分析
・半導体用裏面研削テープの産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・半導体用裏面研削テープの主要なグローバル販売業者
・半導体用裏面研削テープの主要なグローバル顧客

地域別の半導体用裏面研削テープ市場予測レビュー
・地域別の半導体用裏面研削テープ市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・半導体用裏面研削テープの種類別市場規模予測
・半導体用裏面研削テープの用途別市場規模予測

主要企業分析
Mitsui Chemicals Tohcello、 Nitto、 LINTEC、 Furukawa Electric、 Denka、 D&X、 AI Technology
・企業情報
・半導体用裏面研削テープ製品
・半導体用裏面研削テープ販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

The global Semiconductor Backside Grinding Tape market size is projected to grow from US$ million in 2022 to US$ million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of % from 2023 to 2029.
United States market for Semiconductor Backside Grinding Tape is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for Semiconductor Backside Grinding Tape is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for Semiconductor Backside Grinding Tape is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key Semiconductor Backside Grinding Tape players cover Mitsui Chemicals Tohcello, Nitto, LINTEC, Furukawa Electric, Denka, D&X and AI Technology, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Semiconductor Backside Grinding Tape Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Semiconductor Backside Grinding Tape sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Semiconductor Backside Grinding Tape sales for 2023 through 2029. With Semiconductor Backside Grinding Tape sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Semiconductor Backside Grinding Tape industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Semiconductor Backside Grinding Tape landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Semiconductor Backside Grinding Tape portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Semiconductor Backside Grinding Tape market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Semiconductor Backside Grinding Tape and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Semiconductor Backside Grinding Tape.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Semiconductor Backside Grinding Tape market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
UV Type
Non-UV Type
Segmentation by application
Standard Thin Die
Bump
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Mitsui Chemicals Tohcello
Nitto
LINTEC
Furukawa Electric
Denka
D&X
AI Technology
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global Semiconductor Backside Grinding Tape market?
What factors are driving Semiconductor Backside Grinding Tape market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Semiconductor Backside Grinding Tape market opportunities vary by end market size?
How does Semiconductor Backside Grinding Tape break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

❖ レポートの目次 ❖

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Semiconductor Backside Grinding Tape by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Semiconductor Backside Grinding Tape by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Semiconductor Backside Grinding Tape Segment by Type
2.2.1 UV Type
2.2.2 Non-UV Type
2.3 Semiconductor Backside Grinding Tape Sales by Type
2.3.1 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Semiconductor Backside Grinding Tape Segment by Application
2.4.1 Standard Thin Die
2.4.2 Bump
2.5 Semiconductor Backside Grinding Tape Sales by Application
2.5.1 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Semiconductor Backside Grinding Tape by Company
3.1 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Semiconductor Backside Grinding Tape Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Semiconductor Backside Grinding Tape Product Location Distribution
3.4.2 Players Semiconductor Backside Grinding Tape Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Semiconductor Backside Grinding Tape by Geographic Region
4.1 World Historic Semiconductor Backside Grinding Tape Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Semiconductor Backside Grinding Tape Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Semiconductor Backside Grinding Tape Sales Growth
4.4 APAC Semiconductor Backside Grinding Tape Sales Growth
4.5 Europe Semiconductor Backside Grinding Tape Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Semiconductor Backside Grinding Tape Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Semiconductor Backside Grinding Tape Sales by Country
5.1.1 Americas Semiconductor Backside Grinding Tape Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Semiconductor Backside Grinding Tape Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Semiconductor Backside Grinding Tape Sales by Type
5.3 Americas Semiconductor Backside Grinding Tape Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Semiconductor Backside Grinding Tape Sales by Region
6.1.1 APAC Semiconductor Backside Grinding Tape Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Semiconductor Backside Grinding Tape Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Semiconductor Backside Grinding Tape Sales by Type
6.3 APAC Semiconductor Backside Grinding Tape Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Semiconductor Backside Grinding Tape by Country
7.1.1 Europe Semiconductor Backside Grinding Tape Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Semiconductor Backside Grinding Tape Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Semiconductor Backside Grinding Tape Sales by Type
7.3 Europe Semiconductor Backside Grinding Tape Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Semiconductor Backside Grinding Tape by Country
8.1.1 Middle East & Africa Semiconductor Backside Grinding Tape Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Semiconductor Backside Grinding Tape Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Semiconductor Backside Grinding Tape Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Semiconductor Backside Grinding Tape Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Semiconductor Backside Grinding Tape
10.3 Manufacturing Process Analysis of Semiconductor Backside Grinding Tape
10.4 Industry Chain Structure of Semiconductor Backside Grinding Tape
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Semiconductor Backside Grinding Tape Distributors
11.3 Semiconductor Backside Grinding Tape Customer
12 World Forecast Review for Semiconductor Backside Grinding Tape by Geographic Region
12.1 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Forecast by Type
12.7 Global Semiconductor Backside Grinding Tape Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Mitsui Chemicals Tohcello
13.1.1 Mitsui Chemicals Tohcello Company Information
13.1.2 Mitsui Chemicals Tohcello Semiconductor Backside Grinding Tape Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Mitsui Chemicals Tohcello Semiconductor Backside Grinding Tape Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Mitsui Chemicals Tohcello Main Business Overview
13.1.5 Mitsui Chemicals Tohcello Latest Developments
13.2 Nitto
13.2.1 Nitto Company Information
13.2.2 Nitto Semiconductor Backside Grinding Tape Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Nitto Semiconductor Backside Grinding Tape Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Nitto Main Business Overview
13.2.5 Nitto Latest Developments
13.3 LINTEC
13.3.1 LINTEC Company Information
13.3.2 LINTEC Semiconductor Backside Grinding Tape Product Portfolios and Specifications
13.3.3 LINTEC Semiconductor Backside Grinding Tape Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 LINTEC Main Business Overview
13.3.5 LINTEC Latest Developments
13.4 Furukawa Electric
13.4.1 Furukawa Electric Company Information
13.4.2 Furukawa Electric Semiconductor Backside Grinding Tape Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Furukawa Electric Semiconductor Backside Grinding Tape Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Furukawa Electric Main Business Overview
13.4.5 Furukawa Electric Latest Developments
13.5 Denka
13.5.1 Denka Company Information
13.5.2 Denka Semiconductor Backside Grinding Tape Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Denka Semiconductor Backside Grinding Tape Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Denka Main Business Overview
13.5.5 Denka Latest Developments
13.6 D&X
13.6.1 D&X Company Information
13.6.2 D&X Semiconductor Backside Grinding Tape Product Portfolios and Specifications
13.6.3 D&X Semiconductor Backside Grinding Tape Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 D&X Main Business Overview
13.6.5 D&X Latest Developments
13.7 AI Technology
13.7.1 AI Technology Company Information
13.7.2 AI Technology Semiconductor Backside Grinding Tape Product Portfolios and Specifications
13.7.3 AI Technology Semiconductor Backside Grinding Tape Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 AI Technology Main Business Overview
13.7.5 AI Technology Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion



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