カテゴリー： IT/電子, LP Information, 世界

光通信用チップのグローバル市場予測2023-2029

◆英語タイトル：Global Optical Communication Chip Market Growth 2023-2029

LP Informationが発行した調査報告書（LP23DC10875）◆商品コード：LP23DC10875
◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information
◆発行日：2023年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：96
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,660 ⇒換算￥527,040見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,490 ⇒換算￥790,560見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate User（閲覧人数制限なし）USD7,320 ⇒換算￥1,054,080見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
光通信用チップ（Optical Communication Chip）は、情報を光信号として変換・伝送・受信する機能を持つ半導体デバイスです。これらのチップは、光ファイバー通信や光無線通信において、データを超高速で送受信するために不可欠な役割を果たします。光通信用チップは、高速データ転送、低消費電力、サイズの小型化などの利点を提供し、次世代の通信インフラの基盤を築く重要な要素とされています。

光通信用チップの定義において、主に以下の機能を持つことが挙げられます。まず、電気信号を光信号に変換する機能（送信機能）があります。これにより、光ファイバー経由で情報を通信することが可能になります。次に、光信号を受信して電気信号に戻す機能（受信機能）も重要です。このような機能を持つチップは、光通信システムの核となる要素であり、データセンターや通信設備に広く採用されています。

光通信用チップの特徴には、以下のような点があります。一つは、高速データ転送能力です。光信号は電気信号に比べてはるかに高い帯域幅を持っているため、大量のデータを短時間で送受信することが可能です。これにより、インターネットのデータトラフィックの増加に迅速に対応することができるようになります。また、低消費電力も重要な特徴の一つです。特に携帯通信やIoT（Internet of Things）デバイスの場合、エネルギー効率が求められます。光通信技術を利用することで、電力消費を抑えつつ、高速かつ安定した通信が実現できます。

光通信用チップには、いくつかの種類があります。代表的なものは、レーザーダイオード（LD）、光エレクトロニクス、光検出器（フォトダイオード）などです。レーザーダイオードは、情報を光信号に変換する装置で、特に光ファイバー通信において広く利用されています。レーザーの特性を活かすことで、高出力かつ高精度の光信号を生成することができます。さらに、光エレクトロニクスでは、光信号と電子信号を同時に操ることが可能なデバイスが開発されており、これにより多様な応用が期待されています。

用途に関しては、光通信用チップはさまざまな分野で利用されています。主な用途には、高速インターネット通信、データセンター内のデータ転送、そして長距離通信が含まれます。特に、データセンターにおいては、サーバー間の通信を高速化するために多くの光通信用チップが搭載されています。これにより、大量のデータを迅速に処理でき、クラウドサービスやストリーミングサービスの需要に応える基盤が整います。また、通信インフラにおいても、光ファイバー網を利用した長距離データ伝送が一般的になっています。その中で、光通信用チップが重要な役割を担っています。

これに加えて、さらなる関連技術も光通信用チップの発展に寄与しています。例えば、フォトニクス技術や、集積光学回路（Optical Integrated Circuit, OIC）などが挙げられます。フォトニクス技術は、光を用いた情報処理に関する技術で、光通信用チップの性能向上に大きく寄与しています。また、集積光学回路は、複数の光通信用デバイスを一つのチップ上に統合する技術で、これによりより小型化かつ高効率な光通信が可能になると期待されています。

さらに、近年では量子通信や光量子計算の分野でも光通信用チップの技術が注目されています。量子通信は、量子ビットを用いて情報を伝える手法であり、これによりセキュアな通信が可能になります。それに伴い、光通信用チップも量子通信に対応するための技術革新が進められています。

総じて、光通信用チップは現代の通信技術の進展において非常に重要な役割を果たしています。高速なデータ通信を支えるための基盤技術として、今後もその研究開発が進められ、新たな応用や性能の向上が期待されています。そして、これらの技術革新は、私たちの生活基盤を支える通信インフラの進化に繋がるでしょう。今後の展開が非常に楽しみな分野であり、持続可能な社会を支えるための重要な技術の一つとして捉えられています。
LP Informationの最新刊調査レポート「光通信用チップのグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界の光通信用チップの総販売量を検討し、2023年から2029年の予測される光通信用チップの販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別の光通信用チップの市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界の光通信用チップ市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界の光通信用チップ業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界の光通信用チップ市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、光通信用チップ製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界の光通信用チップ市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。光通信用チップの米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。光通信用チップの中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。光通信用チップのヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

光通信用チップの世界主要メーカーとしては、II-VI Incorporated (Finisar)、 Lumentum (Oclaro)、 Broadcom、 Sumitomo Electric、 Accelink Technologies、 Hisense Broadband、 Mitsubishi Electric、 Yuanjie Semiconductor、 EMCORE Corporationなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別の光通信用チップ市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場セグメンテーション】

この調査では光通信用チップ市場をセグメンテーションし、種類別 (DFBチップ、VCSEL、EML)、用途別 (通信、データセンタ、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：DFBチップ、VCSEL、EML

・用途別区分：通信、データセンタ、その他

・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界の光通信用チップ市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見た光通信用チップ市場成長の要因は何か？
・光通信用チップの市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・光通信用チップのタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：光通信用チップの年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・光通信用チップの種類別セグメント：DFBチップ、VCSEL、EML
・光通信用チップの種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・光通信用チップの用途別セグメント：通信、データセンタ、その他
・光通信用チップの用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界の光通信用チップ市場
・企業別のグローバル光通信用チップ市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別の光通信用チップの年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別の光通信用チップ販売価格
・主要企業の光通信用チップ生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

光通信用チップの地域別レビュー
・地域別の光通信用チップ市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別の光通信用チップ市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカの光通信用チップ販売の成長
・アジア太平洋の光通信用チップ販売の成長
・ヨーロッパの光通信用チップ販売の成長
・中東・アフリカの光通信用チップ販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別の光通信用チップ販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカの光通信用チップの種類別販売量
・南北アメリカの光通信用チップの用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別の光通信用チップ販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋の光通信用チップの種類別販売量
・アジア太平洋の光通信用チップの用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別の光通信用チップ販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパの光通信用チップの種類別販売量
・ヨーロッパの光通信用チップの用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別の光通信用チップ販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカの光通信用チップの種類別販売量
・中東・アフリカの光通信用チップの用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・光通信用チップの製造コスト構造分析
・光通信用チップの製造プロセス分析
・光通信用チップの産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・光通信用チップの主要なグローバル販売業者
・光通信用チップの主要なグローバル顧客

地域別の光通信用チップ市場予測レビュー
・地域別の光通信用チップ市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・光通信用チップの種類別市場規模予測
・光通信用チップの用途別市場規模予測

主要企業分析
II-VI Incorporated (Finisar)、 Lumentum (Oclaro)、 Broadcom、 Sumitomo Electric、 Accelink Technologies、 Hisense Broadband、 Mitsubishi Electric、 Yuanjie Semiconductor、 EMCORE Corporation
・企業情報
・光通信用チップ製品
・光通信用チップ販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

The global Optical Communication Chip market size is projected to grow from US$ 3035.2 million in 2022 to US$ 7306.7 million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of 13.4% from 2023 to 2029.
Global optical communication IC key players include II-VI Incorporated, Lumentum (Oclaro), Broadcom and Sumitomo Electric. Global top three manufacturers hold a share about 47%. The global origin is mainly located in North America, Europe, China, Japan, Korea, Southeast Asia and Australia. In terms of type, DFB chip is the largest segment, with a share of over 70%, and in terms of application, the telecommunications segment holds a share of about 60%.
In optical devices, optical chips are used for the conversion of photoelectric signals. According to the type of light emission, it is divided into surface emission and side emission. Among them, surface-emitting lasers are mainly VCSEL (vertical cavity surface-emitting lasers); there are many types of edge-emitting lasers, including FP (Fabry–Pérot, Fabry-Perot laser), DFB (Distributed Feedback Laser, distributed feedback laser) Lasers) and EML (Electroabsorption Modulated Laser), traditional FP laser chips have gradually narrowed their applications in the field of optical communication due to large losses and short transmission distances. There are three main types of core laser chips: DFB and EML And VCSEL.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Optical Communication Chip Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Optical Communication Chip sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Optical Communication Chip sales for 2023 through 2029. With Optical Communication Chip sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Optical Communication Chip industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Optical Communication Chip landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Optical Communication Chip portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Optical Communication Chip market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Optical Communication Chip and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Optical Communication Chip.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Optical Communication Chip market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
DFB Chip
VCSEL
EML
Segmentation by application
Telecommunications
Data Center
Other
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
II-VI Incorporated (Finisar)
Lumentum (Oclaro)
Broadcom
Sumitomo Electric
Accelink Technologies
Hisense Broadband
Mitsubishi Electric
Yuanjie Semiconductor
EMCORE Corporation
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global Optical Communication Chip market?
What factors are driving Optical Communication Chip market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Optical Communication Chip market opportunities vary by end market size?
How does Optical Communication Chip break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

❖ レポートの目次 ❖

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Optical Communication Chip Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Optical Communication Chip by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Optical Communication Chip by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Optical Communication Chip Segment by Type
2.2.1 DFB Chip
2.2.2 VCSEL
2.2.3 EML
2.3 Optical Communication Chip Sales by Type
2.3.1 Global Optical Communication Chip Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Optical Communication Chip Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Optical Communication Chip Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Optical Communication Chip Segment by Application
2.4.1 Telecommunications
2.4.2 Data Center
2.4.3 Other
2.5 Optical Communication Chip Sales by Application
2.5.1 Global Optical Communication Chip Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Optical Communication Chip Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Optical Communication Chip Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Optical Communication Chip by Company
3.1 Global Optical Communication Chip Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Optical Communication Chip Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Optical Communication Chip Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Optical Communication Chip Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Optical Communication Chip Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Optical Communication Chip Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Optical Communication Chip Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Optical Communication Chip Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Optical Communication Chip Product Location Distribution
3.4.2 Players Optical Communication Chip Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Optical Communication Chip by Geographic Region
4.1 World Historic Optical Communication Chip Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Optical Communication Chip Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Optical Communication Chip Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Optical Communication Chip Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Optical Communication Chip Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Optical Communication Chip Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Optical Communication Chip Sales Growth
4.4 APAC Optical Communication Chip Sales Growth
4.5 Europe Optical Communication Chip Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Optical Communication Chip Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Optical Communication Chip Sales by Country
5.1.1 Americas Optical Communication Chip Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Optical Communication Chip Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Optical Communication Chip Sales by Type
5.3 Americas Optical Communication Chip Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Optical Communication Chip Sales by Region
6.1.1 APAC Optical Communication Chip Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Optical Communication Chip Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Optical Communication Chip Sales by Type
6.3 APAC Optical Communication Chip Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Optical Communication Chip by Country
7.1.1 Europe Optical Communication Chip Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Optical Communication Chip Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Optical Communication Chip Sales by Type
7.3 Europe Optical Communication Chip Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Optical Communication Chip by Country
8.1.1 Middle East & Africa Optical Communication Chip Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Optical Communication Chip Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Optical Communication Chip Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Optical Communication Chip Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Optical Communication Chip
10.3 Manufacturing Process Analysis of Optical Communication Chip
10.4 Industry Chain Structure of Optical Communication Chip
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Optical Communication Chip Distributors
11.3 Optical Communication Chip Customer
12 World Forecast Review for Optical Communication Chip by Geographic Region
12.1 Global Optical Communication Chip Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Optical Communication Chip Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Optical Communication Chip Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Optical Communication Chip Forecast by Type
12.7 Global Optical Communication Chip Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 II-VI Incorporated (Finisar)
13.1.1 II-VI Incorporated (Finisar) Company Information
13.1.2 II-VI Incorporated (Finisar) Optical Communication Chip Product Portfolios and Specifications
13.1.3 II-VI Incorporated (Finisar) Optical Communication Chip Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 II-VI Incorporated (Finisar) Main Business Overview
13.1.5 II-VI Incorporated (Finisar) Latest Developments
13.2 Lumentum (Oclaro)
13.2.1 Lumentum (Oclaro) Company Information
13.2.2 Lumentum (Oclaro) Optical Communication Chip Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Lumentum (Oclaro) Optical Communication Chip Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Lumentum (Oclaro) Main Business Overview
13.2.5 Lumentum (Oclaro) Latest Developments
13.3 Broadcom
13.3.1 Broadcom Company Information
13.3.2 Broadcom Optical Communication Chip Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Broadcom Optical Communication Chip Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Broadcom Main Business Overview
13.3.5 Broadcom Latest Developments
13.4 Sumitomo Electric
13.4.1 Sumitomo Electric Company Information
13.4.2 Sumitomo Electric Optical Communication Chip Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Sumitomo Electric Optical Communication Chip Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Sumitomo Electric Main Business Overview
13.4.5 Sumitomo Electric Latest Developments
13.5 Accelink Technologies
13.5.1 Accelink Technologies Company Information
13.5.2 Accelink Technologies Optical Communication Chip Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Accelink Technologies Optical Communication Chip Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Accelink Technologies Main Business Overview
13.5.5 Accelink Technologies Latest Developments
13.6 Hisense Broadband
13.6.1 Hisense Broadband Company Information
13.6.2 Hisense Broadband Optical Communication Chip Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Hisense Broadband Optical Communication Chip Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Hisense Broadband Main Business Overview
13.6.5 Hisense Broadband Latest Developments
13.7 Mitsubishi Electric
13.7.1 Mitsubishi Electric Company Information
13.7.2 Mitsubishi Electric Optical Communication Chip Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Mitsubishi Electric Optical Communication Chip Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Mitsubishi Electric Main Business Overview
13.7.5 Mitsubishi Electric Latest Developments
13.8 Yuanjie Semiconductor
13.8.1 Yuanjie Semiconductor Company Information
13.8.2 Yuanjie Semiconductor Optical Communication Chip Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Yuanjie Semiconductor Optical Communication Chip Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 Yuanjie Semiconductor Main Business Overview
13.8.5 Yuanjie Semiconductor Latest Developments
13.9 EMCORE Corporation
13.9.1 EMCORE Corporation Company Information
13.9.2 EMCORE Corporation Optical Communication Chip Product Portfolios and Specifications
13.9.3 EMCORE Corporation Optical Communication Chip Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 EMCORE Corporation Main Business Overview
13.9.5 EMCORE Corporation Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion



❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer
★リサーチレポート[ 光通信用チップのグローバル市場予測2023-2029(Global Optical Communication Chip Market Growth 2023-2029)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
◆関連リサーチレポート◆
  • フリップチップ（FC）パッケージ用 AlSiCのグローバル市場予測2023-2029
  • スマートドライビングチップのグローバル市場予測2023-2029
  • PON光モジュールのグローバル市場予測2023-2029
  • 光通信用セラミックパッケージシェルのグローバル市場予測2023-2029
  • リタイマーICチップのグローバル市場予測2023-2029