カテゴリー： GlobalInfoResearch, IT/電子, 世界

FCCSP基板の世界市場2022：2層、3層、4層

◆英語タイトル：Global FCCSP Substrate Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（GIR22NO7294）◆商品コード：GIR22NO7294
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：93
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,480 ⇒換算￥501,120見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,220 ⇒換算￥751,680見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
FCCSP（Flip-Chip Chip Scale Package）基板は、半導体パッケージング技術の一種であり、特に高集積度と高性能を求められる製品に適用される技術です。FCCSP基板は、チップをフリップして直接基板に接続する方式で、これによりパッケージのサイズを小型化し、信号の伝達速度を高めることが可能となります。本稿では、FCCSP基板の概念、特徴、種類、用途、関連技術について詳述していきます。

FCCSP基板の定義としては、基本的に半導体チップをフリップして基板に接続し、その上に封止材料で保護することによって形成されるパッケージング手法を指します。FCCSPの「Chip Scale Package」は、実際のチップサイズに近いパッケージの意味を持ち、従来のパッケージング手法よりも遥かに小さいサイズを実現します。このサイズの小型化は、モバイルデバイスやポータブル電子機器で特に重要な要素であり、高性能と小型化を両立させることが求められています。

FCCSP基板の特徴として、第一にそのコンパクトさがあります。FCCSPはチップサイズに近いパッケージであり、これによりPCB（プリント基板）上のスペースを有効に活用することができます。これが特にモbileデバイスなど、サイズや重量が制約される環境において非常に有利に働きます。また、フリップチップ接続によって、チップと基板の間の接続が短くなるため、信号伝達の遅延が少なく、通信速度の向上が期待できます。

さらに、FCCSP基板は高い熱伝導性を持つ素材で製造されることが多いため、チップが発生する熱を効率的に放散することが可能です。これは特に高性能なプロセッサやGPUなど、発熱が避けられないデバイスにおいて重要な要素となります。冷却効果が求められる環境においても高いパフォーマンスを維持できるため、選択肢として非常に魅力的です。

FCCSP基板にはいくつかの種類があります。一つは、高密度実装のために設計された「標準FCCSP」です。これは一般的な用に広く用いられるタイプです。もう一つは「BGA（Ball Grid Array）形式」のFCCSPで、ボールが配列された基板にチップを直接接続します。この形式は、より多くの接続点を持つため、高い集積度と信号の伝達速度が求められる場合に最適です。

用途に関しては、FCCSP基板は多くの分野で利用されていますが、特にスマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスでの利用が顕著です。これらのデバイスは、より薄型で軽量であることが求められるため、FCCSPの小型性と高効率な冷却性能が重宝されています。また、データセンターや高性能コンピューティングの分野でも、その高い性能を活かして計算集約型の処理を行うデバイスに採用されています。最近では、IoT（モノのインターネット）デバイスや自動運転車での応用も増えており、その必要性は今後もさらなる成長が見込まれます。

関連技術については、FCCSP技術は、他のパッケージング技術と組み合わせることでさらなる利点を生み出すことが可能です。例えば、システムインパッケージ（SiP）技術との組み合わせにより、複数の機能を一つのパッケージに集約することが可能となり、システム全体のコンパクト化を図ることができます。また、メタルインターコネクト技術の進化により、より高い周波数での信号伝達が可能となり、実際の動作速度を向上させることができます。

さらに、FCCSP基板の製造プロセスにおいても、先進的な半導体製造技術が用いられています。特に、エッチング技術や薄膜技術、アセンブリ技術が進化しており、これによりチップの密度や性能をより高めることが可能となっています。また、環境に優しい材料やプロセスの導入も進められており、持続可能なエレクトロニクスの実現に寄与しています。

最後に、FCCSP基板の市場における競争について触れておきます。現在、半導体パッケージ市場は多くの企業が競い合っており、技術革新やコスト削減が進む中で、FCCSP基板においても競争が激化しています。企業は、効率的な製造プロセスや新しい材料を用いた製品開発を進め、より高い性能と低コストでの提供を目指しています。これにより、FCCSP基板はさらに広範な分野に浸透し、電子機器の進化に貢献することが期待されています。

このように、FCCSP基板は高度な技術と多彩な応用を持つ半導体パッケージ技術であり、今後のエレクトロニクスの進展において欠かせない存在となることが予想されます。メリットやデメリットを十分に理解したうえで、適切な分野で活用することが、今後の技術の発展に寄与するでしょう。
FCCSP基板市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界のFCCSP基板の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

FCCSP基板市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・2層、3層、4層

用途別セグメントは次のように区分されます。
・スマートフォン、デジタルカメラ、その他

世界のFCCSP基板市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・ASE Group、KYOCERA、Korea Circuit、SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS、KINSUS、Unimicron Technology、SFA Semicon、Daeduck

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、FCCSP基板製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要なFCCSP基板メーカーの企業概要、2019年～2022年までのFCCSP基板の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要なFCCSP基板メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別FCCSP基板の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までのFCCSP基板の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域でのFCCSP基板市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、およびFCCSP基板の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、FCCSP基板の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
- FCCSP基板の概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：2層、3層、4層
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：スマートフォン、デジタルカメラ、その他
- 世界のFCCSP基板市場規模・予測
- 世界のFCCSP基板生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- ASE Group、KYOCERA、Korea Circuit、SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS、KINSUS、Unimicron Technology、SFA Semicon、Daeduck
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：2層、3層、4層
・用途別分析2017年-2028年：スマートフォン、デジタルカメラ、その他
・FCCSP基板の北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・FCCSP基板のヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・FCCSP基板のアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・FCCSP基板の南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・FCCSP基板の中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

The FCCSP Substrate market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.
According to our (Global Info Research) latest study, due to COVID-19 pandemic, the global FCCSP Substrate market size is estimated to be worth US$ million in 2021 and is forecast to a readjusted size of USD million by 2028 with a CAGR of % during review period. Smartphones accounting for % of the FCCSP Substrate global market in 2021, is projected to value USD million by 2028, growing at a % CAGR in next six years. While 2 Layer segment is altered to a % CAGR between 2022 and 2028.
Global key manufacturers of FCCSP Substrate include ASE Group, KYOCERA, Korea Circuit, SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS, and KINSUS, etc. In terms of revenue, the global top four players hold a share over % in 2021.
Market segmentation
FCCSP Substrate market is split by Type and by Application. For the period 2017-2028, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.
Market segment by Type, covers
2 Layer
3 Layer
4 Layer
Market segment by Application can be divided into
Smartphones
Digital Cameras
Other
The key market players for global FCCSP Substrate market are listed below:
ASE Group
KYOCERA
Korea Circuit
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS
KINSUS
Unimicron Technology
SFA Semicon
Daeduck
Market segment by region, regional analysis covers
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia, Italy, and Rest of Europe)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia, and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia, and Rest of South America)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, South Africa, and Rest of Middle East & Africa)
The content of the study subjects, includes a total of 15 chapters:
Chapter 1, to describe FCCSP Substrate product scope, market overview, market opportunities, market driving force and market risks.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of FCCSP Substrate, with price, sales, revenue and global market share of FCCSP Substrate from 2019 to 2022.
Chapter 3, the FCCSP Substrate competitive situation, sales, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the FCCSP Substrate breakdown data are shown at the regional level, to show the sales, revenue and growth by regions, from 2017 to 2028.
Chapter 5 and 6, to segment the sales by Type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2017 to 2028.
Chapter 7, 8, 9, 10 and 11, to break the sales data at the country level, with sales, revenue and market share for key countries in the world, from 2017 to 2022.and FCCSP Substrate market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2023 to 2028.
Chapter 12, the key raw materials and key suppliers, and industry chain of FCCSP Substrate.
Chapter 13, 14, and 15, to describe FCCSP Substrate sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion, appendix and data source.

❖ レポートの目次 ❖

1 Market Overview
1.1 FCCSP Substrate Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global FCCSP Substrate Revenue by Type: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.2.2 2 Layer
1.2.3 3 Layer
1.2.4 4 Layer
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global FCCSP Substrate Revenue by Application: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.3.2 Smartphones
1.3.3 Digital Cameras
1.3.4 Other
1.4 Global FCCSP Substrate Market Size & Forecast
1.4.1 Global FCCSP Substrate Sales in Value (2017 & 2021 & 2028)
1.4.2 Global FCCSP Substrate Sales in Volume (2017-2028)
1.4.3 Global FCCSP Substrate Price (2017-2028)
1.5 Global FCCSP Substrate Production Capacity Analysis
1.5.1 Global FCCSP Substrate Total Production Capacity (2017-2028)
1.5.2 Global FCCSP Substrate Production Capacity by Geographic Region
1.6 Market Drivers, Restraints and Trends
1.6.1 FCCSP Substrate Market Drivers
1.6.2 FCCSP Substrate Market Restraints
1.6.3 FCCSP Substrate Trends Analysis
2 Manufacturers Profiles
2.1 ASE Group
2.1.1 ASE Group Details
2.1.2 ASE Group Major Business
2.1.3 ASE Group FCCSP Substrate Product and Services
2.1.4 ASE Group FCCSP Substrate Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.2 KYOCERA
2.2.1 KYOCERA Details
2.2.2 KYOCERA Major Business
2.2.3 KYOCERA FCCSP Substrate Product and Services
2.2.4 KYOCERA FCCSP Substrate Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.3 Korea Circuit
2.3.1 Korea Circuit Details
2.3.2 Korea Circuit Major Business
2.3.3 Korea Circuit FCCSP Substrate Product and Services
2.3.4 Korea Circuit FCCSP Substrate Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.4 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS
2.4.1 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS Details
2.4.2 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS Major Business
2.4.3 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS FCCSP Substrate Product and Services
2.4.4 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS FCCSP Substrate Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.5 KINSUS
2.5.1 KINSUS Details
2.5.2 KINSUS Major Business
2.5.3 KINSUS FCCSP Substrate Product and Services
2.5.4 KINSUS FCCSP Substrate Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.6 Unimicron Technology
2.6.1 Unimicron Technology Details
2.6.2 Unimicron Technology Major Business
2.6.3 Unimicron Technology FCCSP Substrate Product and Services
2.6.4 Unimicron Technology FCCSP Substrate Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.7 SFA Semicon
2.7.1 SFA Semicon Details
2.7.2 SFA Semicon Major Business
2.7.3 SFA Semicon FCCSP Substrate Product and Services
2.7.4 SFA Semicon FCCSP Substrate Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.8 Daeduck
2.8.1 Daeduck Details
2.8.2 Daeduck Major Business
2.8.3 Daeduck FCCSP Substrate Product and Services
2.8.4 Daeduck FCCSP Substrate Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
3 FCCSP Substrate Breakdown Data by Manufacturer
3.1 Global FCCSP Substrate Sales in Volume by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.2 Global FCCSP Substrate Revenue by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.3 Key Manufacturer Market Position in FCCSP Substrate
3.4 Market Concentration Rate
3.4.1 Top 3 FCCSP Substrate Manufacturer Market Share in 2021
3.4.2 Top 6 FCCSP Substrate Manufacturer Market Share in 2021
3.5 Global FCCSP Substrate Production Capacity by Company: 2021 VS 2022
3.6 Manufacturer by Geography: Head Office and FCCSP Substrate Production Site
3.7 New Entrant and Capacity Expansion Plans
3.8 Mergers & Acquisitions
4 Market Analysis by Region
4.1 Global FCCSP Substrate Market Size by Region
4.1.1 Global FCCSP Substrate Sales in Volume by Region (2017-2028)
4.1.2 Global FCCSP Substrate Revenue by Region (2017-2028)
4.2 North America FCCSP Substrate Revenue (2017-2028)
4.3 Europe FCCSP Substrate Revenue (2017-2028)
4.4 Asia-Pacific FCCSP Substrate Revenue (2017-2028)
4.5 South America FCCSP Substrate Revenue (2017-2028)
4.6 Middle East and Africa FCCSP Substrate Revenue (2017-2028)
5 Market Segment by Type
5.1 Global FCCSP Substrate Sales in Volume by Type (2017-2028)
5.2 Global FCCSP Substrate Revenue by Type (2017-2028)
5.3 Global FCCSP Substrate Price by Type (2017-2028)
6 Market Segment by Application
6.1 Global FCCSP Substrate Sales in Volume by Application (2017-2028)
6.2 Global FCCSP Substrate Revenue by Application (2017-2028)
6.3 Global FCCSP Substrate Price by Application (2017-2028)
7 North America by Country, by Type, and by Application
7.1 North America FCCSP Substrate Sales by Type (2017-2028)
7.2 North America FCCSP Substrate Sales by Application (2017-2028)
7.3 North America FCCSP Substrate Market Size by Country
7.3.1 North America FCCSP Substrate Sales in Volume by Country (2017-2028)
7.3.2 North America FCCSP Substrate Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2017-2028)
8 Europe by Country, by Type, and by Application
8.1 Europe FCCSP Substrate Sales by Type (2017-2028)
8.2 Europe FCCSP Substrate Sales by Application (2017-2028)
8.3 Europe FCCSP Substrate Market Size by Country
8.3.1 Europe FCCSP Substrate Sales in Volume by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe FCCSP Substrate Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2017-2028)
9 Asia-Pacific by Region, by Type, and by Application
9.1 Asia-Pacific FCCSP Substrate Sales by Type (2017-2028)
9.2 Asia-Pacific FCCSP Substrate Sales by Application (2017-2028)
9.3 Asia-Pacific FCCSP Substrate Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific FCCSP Substrate Sales in Volume by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia-Pacific FCCSP Substrate Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2017-2028)
10 South America by Region, by Type, and by Application
10.1 South America FCCSP Substrate Sales by Type (2017-2028)
10.2 South America FCCSP Substrate Sales by Application (2017-2028)
10.3 South America FCCSP Substrate Market Size by Country
10.3.1 South America FCCSP Substrate Sales in Volume by Country (2017-2028)
10.3.2 South America FCCSP Substrate Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2017-2028)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2017-2028)
11 Middle East & Africa by Country, by Type, and by Application
11.1 Middle East & Africa FCCSP Substrate Sales by Type (2017-2028)
11.2 Middle East & Africa FCCSP Substrate Sales by Application (2017-2028)
11.3 Middle East & Africa FCCSP Substrate Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa FCCSP Substrate Sales in Volume by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East & Africa FCCSP Substrate Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2017-2028)
12 Raw Material and Industry Chain
12.1 Raw Material of FCCSP Substrate and Key Manufacturers
12.2 Manufacturing Costs Percentage of FCCSP Substrate
12.3 FCCSP Substrate Production Process
12.4 FCCSP Substrate Industrial Chain
13 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
13.1 Sales Channel
13.1.1 Direct Marketing
13.1.2 Indirect Marketing
13.2 FCCSP Substrate Typical Distributors
13.3 FCCSP Substrate Typical Customers
14 Research Findings and Conclusion
15 Appendix
15.1 Methodology
15.2 Research Process and Data Source
15.3 Disclaimer



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