カテゴリー： IT/電子, LP Information, 世界

BOCパッケージ基板のグローバル市場予測2023-2029

◆英語タイトル：Global BOC Package Substrate Market Growth 2023-2029

LP Informationが発行した調査報告書（LP23DC09737）◆商品コード：LP23DC09737
◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information
◆発行日：2023年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：96
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
BOCパッケージ基板（BOC Package Substrate）は、電子機器の小型化や高性能化に寄与する重要な技術の一つです。BOCとは「Build-Up Circuit」（ビルドアップ回路）の略称であり、パッケージ基板の構造や設計において、特に3次元的な積層構造が採用されていることが特色です。この技術は、集積回路（IC）の接続や配線を効率よく行うための基盤として機能します。

まず、BOCパッケージ基板の定義を考えると、一般的にこれは多層構造を持つ基板であり、電子部品を高密度に配置しつつ、電気的特性を最適化するために設計されています。この基板は、チップ積層による接続が可能で、高速なデータ伝送や優れた熱管理が求められるアプリケーションに特に適しています。

BOCパッケージ基板の特徴として、以下の点が挙げられます。まず第一に、基板薄型化が可能であることです。そのため、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイス、小型のIoT機器など、スペースが限られる環境での利用が期待されます。次に、ボード間の接続が三次元的に可能で、これにより信号遅延の低減やインピーダンス管理が容易になります。また、ビルドアップ技術により、多層構造を簡単に追加できるため、設計の柔軟性も高いです。

BOCパッケージ基板には、いくつかの種類が存在します。主には、ハイブリッド型、フリップチップ型、チップオンボード型などがあり、これらはそれぞれ異なる設計要件や用途に応じて選ばれます。ハイブリッド型は、複数の異なる材料や技術を組み合わせることで、特定の性能を引き出すことが可能です。フリップチップ型は、半導体チップを直接基板に接続する方法で、低いインダクタンスや高い信号伝送効率が特徴とされています。チップオンボード型は、ICを基板上に直接搭載することにより、省スペース化と製造コストの低減を図る設計となります。

用途に関しては、BOCパッケージ基板は主に通信機器、コンピュータ、および家電製品など、様々な電子機器に用いられます。特に5G通信や自動運転技術が進化する中で、高速な信号伝送やより効率的なデータ処理を実現するために、BOC技術の重要性が増しています。また、医療機器や航空宇宙分野など、高い信頼性が求められる場面でもBOCパッケージ基板が注目されています。

関連技術としては、インピーダンスマッチング、熱管理技術、さらには高周波の設計手法などがあります。インピーダンスマッチングは、信号の反射を減少させるために必要であり、高速信号伝送において重要です。また、熱管理技術は、電子部品が発生させる熱を適切に管理し、性能を最大限に引き出すために不可欠です。

さらに、これらの技術は日々進化を続けており、新しい材料や製造プロセスの導入が進んでいます。たとえば、高性能な絶縁体や導電体の開発が進められており、より高い性能を求めるニーズに応えています。これに加えて、環境負荷を低減するためのエコ材料の使用も喫緊の課題となっているため、持続可能な設計が求められています。

このように、BOCパッケージ基板は、電子機器の設計において不可欠な要素となっており、小型化や高性能化を実現するための技術として、今後も重要な役割を果たしていくと考えられます。市場のニーズや技術の進歩に応じて、その設計や製造方法はますます洗練され、さまざまな分野での活用が期待されています。BOC技術は、より効率的で高性能な電子機器を支えるための基盤であり、今後も新しいアプリケーションへの対応に努めていく必要があります。
LP Informationの最新刊調査レポート「BOCパッケージ基板のグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のBOCパッケージ基板の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるBOCパッケージ基板の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のBOCパッケージ基板の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のBOCパッケージ基板市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のBOCパッケージ基板業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界のBOCパッケージ基板市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、BOCパッケージ基板製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界のBOCパッケージ基板市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。BOCパッケージ基板の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。BOCパッケージ基板の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。BOCパッケージ基板のヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

BOCパッケージ基板の世界主要メーカーとしては、SIMMTECH Co., Ltd、 Korea Circuit、 WARPVISION、 SUSTIO SDN. BHD、 SEP Co ., Ltd、 DIGILOGTECH、 Zhen Ding Tech、 Sansho Shoji Co., Ltdなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のBOCパッケージ基板市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場セグメンテーション】

この調査ではBOCパッケージ基板市場をセグメンテーションし、種類別 (単層BOC基板、二層BOC基板)、用途別 (DRAM、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：単層BOC基板、二層BOC基板

・用途別区分：DRAM、その他

・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界のBOCパッケージ基板市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見たBOCパッケージ基板市場成長の要因は何か？
・BOCパッケージ基板の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・BOCパッケージ基板のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：BOCパッケージ基板の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・BOCパッケージ基板の種類別セグメント：単層BOC基板、二層BOC基板
・BOCパッケージ基板の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・BOCパッケージ基板の用途別セグメント：DRAM、その他
・BOCパッケージ基板の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界のBOCパッケージ基板市場
・企業別のグローバルBOCパッケージ基板市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別のBOCパッケージ基板の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別のBOCパッケージ基板販売価格
・主要企業のBOCパッケージ基板生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

BOCパッケージ基板の地域別レビュー
・地域別のBOCパッケージ基板市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別のBOCパッケージ基板市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカのBOCパッケージ基板販売の成長
・アジア太平洋のBOCパッケージ基板販売の成長
・ヨーロッパのBOCパッケージ基板販売の成長
・中東・アフリカのBOCパッケージ基板販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別のBOCパッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカのBOCパッケージ基板の種類別販売量
・南北アメリカのBOCパッケージ基板の用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別のBOCパッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋のBOCパッケージ基板の種類別販売量
・アジア太平洋のBOCパッケージ基板の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別のBOCパッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパのBOCパッケージ基板の種類別販売量
・ヨーロッパのBOCパッケージ基板の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別のBOCパッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカのBOCパッケージ基板の種類別販売量
・中東・アフリカのBOCパッケージ基板の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・BOCパッケージ基板の製造コスト構造分析
・BOCパッケージ基板の製造プロセス分析
・BOCパッケージ基板の産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・BOCパッケージ基板の主要なグローバル販売業者
・BOCパッケージ基板の主要なグローバル顧客

地域別のBOCパッケージ基板市場予測レビュー
・地域別のBOCパッケージ基板市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・BOCパッケージ基板の種類別市場規模予測
・BOCパッケージ基板の用途別市場規模予測

主要企業分析
SIMMTECH Co., Ltd、 Korea Circuit、 WARPVISION、 SUSTIO SDN. BHD、 SEP Co ., Ltd、 DIGILOGTECH、 Zhen Ding Tech、 Sansho Shoji Co., Ltd
・企業情報
・BOCパッケージ基板製品
・BOCパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

The global BOC Package Substrate market size is projected to grow from US$ 843.3 million in 2022 to US$ 1191.5 million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of 5.1% from 2023 to 2029.
United States market for BOC Package Substrate is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for BOC Package Substrate is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for BOC Package Substrate is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key BOC Package Substrate players cover SIMMTECH Co., Ltd, Korea Circuit, WARPVISION, SUSTIO SDN. BHD, SEP Co ., Ltd, DIGILOGTECH, Zhen Ding Tech and Sansho Shoji Co., Ltd, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “BOC Package Substrate Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world BOC Package Substrate sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected BOC Package Substrate sales for 2023 through 2029. With BOC Package Substrate sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world BOC Package Substrate industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global BOC Package Substrate landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on BOC Package Substrate portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global BOC Package Substrate market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for BOC Package Substrate and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global BOC Package Substrate.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of BOC Package Substrate market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
Single-layer BOC Substrate
Double-layer BOC Substrate
Segmentation by application
DRAM
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
SIMMTECH Co., Ltd
Korea Circuit
WARPVISION
SUSTIO SDN. BHD
SEP Co ., Ltd
DIGILOGTECH
Zhen Ding Tech
Sansho Shoji Co., Ltd
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global BOC Package Substrate market?
What factors are driving BOC Package Substrate market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do BOC Package Substrate market opportunities vary by end market size?
How does BOC Package Substrate break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

❖ レポートの目次 ❖

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global BOC Package Substrate Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for BOC Package Substrate by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for BOC Package Substrate by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 BOC Package Substrate Segment by Type
2.2.1 Single-layer BOC Substrate
2.2.2 Double-layer BOC Substrate
2.3 BOC Package Substrate Sales by Type
2.3.1 Global BOC Package Substrate Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global BOC Package Substrate Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global BOC Package Substrate Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 BOC Package Substrate Segment by Application
2.4.1 DRAM
2.4.2 Others
2.5 BOC Package Substrate Sales by Application
2.5.1 Global BOC Package Substrate Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global BOC Package Substrate Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global BOC Package Substrate Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global BOC Package Substrate by Company
3.1 Global BOC Package Substrate Breakdown Data by Company
3.1.1 Global BOC Package Substrate Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global BOC Package Substrate Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global BOC Package Substrate Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global BOC Package Substrate Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global BOC Package Substrate Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global BOC Package Substrate Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers BOC Package Substrate Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers BOC Package Substrate Product Location Distribution
3.4.2 Players BOC Package Substrate Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for BOC Package Substrate by Geographic Region
4.1 World Historic BOC Package Substrate Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global BOC Package Substrate Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global BOC Package Substrate Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic BOC Package Substrate Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global BOC Package Substrate Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global BOC Package Substrate Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas BOC Package Substrate Sales Growth
4.4 APAC BOC Package Substrate Sales Growth
4.5 Europe BOC Package Substrate Sales Growth
4.6 Middle East & Africa BOC Package Substrate Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas BOC Package Substrate Sales by Country
5.1.1 Americas BOC Package Substrate Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas BOC Package Substrate Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas BOC Package Substrate Sales by Type
5.3 Americas BOC Package Substrate Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC BOC Package Substrate Sales by Region
6.1.1 APAC BOC Package Substrate Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC BOC Package Substrate Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC BOC Package Substrate Sales by Type
6.3 APAC BOC Package Substrate Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe BOC Package Substrate by Country
7.1.1 Europe BOC Package Substrate Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe BOC Package Substrate Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe BOC Package Substrate Sales by Type
7.3 Europe BOC Package Substrate Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa BOC Package Substrate by Country
8.1.1 Middle East & Africa BOC Package Substrate Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa BOC Package Substrate Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa BOC Package Substrate Sales by Type
8.3 Middle East & Africa BOC Package Substrate Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of BOC Package Substrate
10.3 Manufacturing Process Analysis of BOC Package Substrate
10.4 Industry Chain Structure of BOC Package Substrate
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 BOC Package Substrate Distributors
11.3 BOC Package Substrate Customer
12 World Forecast Review for BOC Package Substrate by Geographic Region
12.1 Global BOC Package Substrate Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global BOC Package Substrate Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global BOC Package Substrate Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global BOC Package Substrate Forecast by Type
12.7 Global BOC Package Substrate Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 SIMMTECH Co., Ltd
13.1.1 SIMMTECH Co., Ltd Company Information
13.1.2 SIMMTECH Co., Ltd BOC Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.1.3 SIMMTECH Co., Ltd BOC Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 SIMMTECH Co., Ltd Main Business Overview
13.1.5 SIMMTECH Co., Ltd Latest Developments
13.2 Korea Circuit
13.2.1 Korea Circuit Company Information
13.2.2 Korea Circuit BOC Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Korea Circuit BOC Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Korea Circuit Main Business Overview
13.2.5 Korea Circuit Latest Developments
13.3 WARPVISION
13.3.1 WARPVISION Company Information
13.3.2 WARPVISION BOC Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.3.3 WARPVISION BOC Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 WARPVISION Main Business Overview
13.3.5 WARPVISION Latest Developments
13.4 SUSTIO SDN. BHD
13.4.1 SUSTIO SDN. BHD Company Information
13.4.2 SUSTIO SDN. BHD BOC Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.4.3 SUSTIO SDN. BHD BOC Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 SUSTIO SDN. BHD Main Business Overview
13.4.5 SUSTIO SDN. BHD Latest Developments
13.5 SEP Co ., Ltd
13.5.1 SEP Co ., Ltd Company Information
13.5.2 SEP Co ., Ltd BOC Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.5.3 SEP Co ., Ltd BOC Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 SEP Co ., Ltd Main Business Overview
13.5.5 SEP Co ., Ltd Latest Developments
13.6 DIGILOGTECH
13.6.1 DIGILOGTECH Company Information
13.6.2 DIGILOGTECH BOC Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.6.3 DIGILOGTECH BOC Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 DIGILOGTECH Main Business Overview
13.6.5 DIGILOGTECH Latest Developments
13.7 Zhen Ding Tech
13.7.1 Zhen Ding Tech Company Information
13.7.2 Zhen Ding Tech BOC Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Zhen Ding Tech BOC Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Zhen Ding Tech Main Business Overview
13.7.5 Zhen Ding Tech Latest Developments
13.8 Sansho Shoji Co., Ltd
13.8.1 Sansho Shoji Co., Ltd Company Information
13.8.2 Sansho Shoji Co., Ltd BOC Package Substrate Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Sansho Shoji Co., Ltd BOC Package Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 Sansho Shoji Co., Ltd Main Business Overview
13.8.5 Sansho Shoji Co., Ltd Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion



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