カテゴリー： GlobalInfoResearch, 世界, 産業機械/建設

自動ダイボンディング装置の世界市場2022：全自動、半自動

◆英語タイトル：Global Automatic Die Bonding System Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
	◆商品コード：GIR22NO10184 ◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch ◆発行日：2022年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。） ◆ページ数：100 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール（注文後2-3日） ◆調査対象地域：グローバル ◆産業分野：産業機器

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

自動ダイボンディング装置は、半導体製造プロセスの中で重要な役割を果たす機器であり、特にチップ（ダイ）と基板（ウエハーやパッケージ）を接合する工程に特化しています。近年の技術進化により、自動ダイボンディング装置の性能や機能が向上し、より高精度かつ高効率な製造が可能となっています。

自動ダイボンディングの定義について考えると、これは半導体デバイスの売上や信頼性を高めるために、チップを所定の位置に正確に配置し、必要な接合材でしっかりと固定するプロセスを指します。ダイボンディングは、一般に優れた接合強度、熱伝導性、電気的特性を持つことが求められます。このため、接合の方式や接合材の選定が品質に大きく影響します。

自動ダイボンディング装置の特徴としては、主に以下の点が挙げられます。まず、精密な位置決め機能です。これにより、チップと基板を正確な位置に配置でき、より高い歩留まりを実現します。また、処理速度も重要な要素であり、最新の装置では多くのプロセスを同時に行うことが可能です。さらに、クリーンルームや研究環境に適した設計がされているため、外部要因による影響を最小限に抑えられます。そして、データの自動取得や処理ができるため、トレーサビリティやプロセス管理も強化されています。

ダイボンディングの種類には、主に「ワイヤーボンディング」と「フリップチップボンディング」が存在します。ワイヤーボンディングは、細い金属ワイヤーを用いてダイと基板を接続する方法です。一般的にコストが低く、広範な用途で利用されています。一方、フリップチップボンディングはチップを基板に対して逆さまに配置し、垂直に接合する技術です。これにより、電気信号の伝達が短くなり、熱管理の性能が向上するため、高性能なデバイスに適しています。

用途としては、スマートフォン、タブレット、コンピュータなどの消費者向け電子機器や、自動車、産業機械、医療機器などの高度な用途が挙げられます。特に、5G通信や自動運転技術の発展に伴い、これらの装置への需要が急増しています。高性能なセンサーやマイクロプロセッサの製造が進んでいるため、より複雑なダイボンディング技術が求められるでしょう。

関連技術としては、マテリアルサイエンスやナノテクノロジーが重要です。ダイボンディングに使用する接合材や基板の特性向上に不可欠であり、接合部の信頼性を高めるための新しい材料が次々と開発されています。また、プロセス制御技術も重大な役割を果たします。自動ダイボンディング装置には、リアルタイムでのモニタリング機能が組み込まれており、製造中の不具合を即座に検出し、対応することが可能です。

さらに、AIや機械学習の導入により、製造プロセスの最適化が進んでいます。データに基づいた意思決定を行い、品質向上や生産性向上を図ることができるため、ますます高性能なデバイスを迅速に生産することが可能になります。

これらの技術革新は、競争が激化する半導体市場において、企業が生き残るためにますます重要になっています。そのため、自動ダイボンディング装置の開発と改良は今後も続き、高度な機能を持つデバイスの製造が進むことでしょう。

全体として、自動ダイボンディング装置は、半導体産業にとって不可欠な要素であり、その技術的な進歩は市場に大きな影響を及ぼします。将来的には、さらなる自動化や効率化が求められる中で、これらの装置がますます先進的な形で進化することが期待されます。各企業は、より優れた技術を開発し、競争力を持ち続けるための挑戦を続けていく必要があります。

自動ダイボンディング装置市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の自動ダイボンディング装置の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

自動ダイボンディング装置市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・全自動、半自動

用途別セグメントは次のように区分されます。
・チップ包装オヨヴィテスト、統合デバイス

世界の自動ダイボンディング装置市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Besi、ASM Pacific Technology (ASMPT)、Kulicke & Soffa、Panasonic、Palomar Technologies、Shinkawa、DIAS Automation、Toray Engineering、InduBond、FASFORD TECHNOLOGY、West-Bond、MRSI System

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、自動ダイボンディング装置製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要な自動ダイボンディング装置メーカーの企業概要、2019年～2022年までの自動ダイボンディング装置の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要な自動ダイボンディング装置メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別自動ダイボンディング装置の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までの自動ダイボンディング装置の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域での自動ダイボンディング装置市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、および自動ダイボンディング装置の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、自動ダイボンディング装置の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
- 自動ダイボンディング装置の概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：全自動、半自動
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：チップ包装オヨヴィテスト、統合デバイス
- 世界の自動ダイボンディング装置市場規模・予測
- 世界の自動ダイボンディング装置生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- Besi、ASM Pacific Technology (ASMPT)、Kulicke & Soffa、Panasonic、Palomar Technologies、Shinkawa、DIAS Automation、Toray Engineering、InduBond、FASFORD TECHNOLOGY、West-Bond、MRSI System
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：全自動、半自動
・用途別分析2017年-2028年：チップ包装オヨヴィテスト、統合デバイス
・自動ダイボンディング装置の北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・自動ダイボンディング装置のヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・自動ダイボンディング装置のアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・自動ダイボンディング装置の南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・自動ダイボンディング装置の中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

The Automatic Die Bonding System market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.
According to our (Global Info Research) latest study, due to COVID-19 pandemic, the global Automatic Die Bonding System market size is estimated to be worth US$ million in 2021 and is forecast to a readjusted size of USD million by 2028 with a CAGR of % during review period. Chip Packaging and Testing accounting for % of the Automatic Die Bonding System global market in 2021, is projected to value USD million by 2028, growing at a % CAGR in next six years. While Fully Automatic segment is altered to a % CAGR between 2022 and 2028.
Global key manufacturers of Automatic Die Bonding System include Besi, ASM Pacific Technology (ASMPT), Kulicke & Soffa, Panasonic, and Palomar Technologies, etc. In terms of revenue, the global top four players hold a share over % in 2021.
Market segmentation
Automatic Die Bonding System market is split by Type and by Application. For the period 2017-2028, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.
Market segment by Type, covers
Fully Automatic
Semi-Automatic
Market segment by Application can be divided into
Chip Packaging and Testing
Integrated Device
The key market players for global Automatic Die Bonding System market are listed below:
Besi
ASM Pacific Technology (ASMPT)
Kulicke & Soffa
Panasonic
Palomar Technologies
Shinkawa
DIAS Automation
Toray Engineering
InduBond
FASFORD TECHNOLOGY
West-Bond
MRSI System
Market segment by region, regional analysis covers
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia, Italy, and Rest of Europe)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia, and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia, and Rest of South America)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, South Africa, and Rest of Middle East & Africa)
The content of the study subjects, includes a total of 15 chapters:
Chapter 1, to describe Automatic Die Bonding System product scope, market overview, market opportunities, market driving force and market risks.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of Automatic Die Bonding System, with price, sales, revenue and global market share of Automatic Die Bonding System from 2019 to 2022.
Chapter 3, the Automatic Die Bonding System competitive situation, sales, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the Automatic Die Bonding System breakdown data are shown at the regional level, to show the sales, revenue and growth by regions, from 2017 to 2028.
Chapter 5 and 6, to segment the sales by Type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2017 to 2028.
Chapter 7, 8, 9, 10 and 11, to break the sales data at the country level, with sales, revenue and market share for key countries in the world, from 2017 to 2022.and Automatic Die Bonding System market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2023 to 2028.
Chapter 12, the key raw materials and key suppliers, and industry chain of Automatic Die Bonding System.
Chapter 13, 14, and 15, to describe Automatic Die Bonding System sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion, appendix and data source.

❖ レポートの目次 ❖

1 Market Overview
1.1 Automatic Die Bonding System Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global Automatic Die Bonding System Revenue by Type: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.2.2 Fully Automatic
1.2.3 Semi-Automatic
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global Automatic Die Bonding System Revenue by Application: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.3.2 Chip Packaging and Testing
1.3.3 Integrated Device
1.4 Global Automatic Die Bonding System Market Size & Forecast
1.4.1 Global Automatic Die Bonding System Sales in Value (2017 & 2021 & 2028)
1.4.2 Global Automatic Die Bonding System Sales in Volume (2017-2028)
1.4.3 Global Automatic Die Bonding System Price (2017-2028)
1.5 Global Automatic Die Bonding System Production Capacity Analysis
1.5.1 Global Automatic Die Bonding System Total Production Capacity (2017-2028)
1.5.2 Global Automatic Die Bonding System Production Capacity by Geographic Region
1.6 Market Drivers, Restraints and Trends
1.6.1 Automatic Die Bonding System Market Drivers
1.6.2 Automatic Die Bonding System Market Restraints
1.6.3 Automatic Die Bonding System Trends Analysis
2 Manufacturers Profiles
2.1 Besi
2.1.1 Besi Details
2.1.2 Besi Major Business
2.1.3 Besi Automatic Die Bonding System Product and Services
2.1.4 Besi Automatic Die Bonding System Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.2 ASM Pacific Technology (ASMPT)
2.2.1 ASM Pacific Technology (ASMPT) Details
2.2.2 ASM Pacific Technology (ASMPT) Major Business
2.2.3 ASM Pacific Technology (ASMPT) Automatic Die Bonding System Product and Services
2.2.4 ASM Pacific Technology (ASMPT) Automatic Die Bonding System Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.3 Kulicke & Soffa
2.3.1 Kulicke & Soffa Details
2.3.2 Kulicke & Soffa Major Business
2.3.3 Kulicke & Soffa Automatic Die Bonding System Product and Services
2.3.4 Kulicke & Soffa Automatic Die Bonding System Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.4 Panasonic
2.4.1 Panasonic Details
2.4.2 Panasonic Major Business
2.4.3 Panasonic Automatic Die Bonding System Product and Services
2.4.4 Panasonic Automatic Die Bonding System Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.5 Palomar Technologies
2.5.1 Palomar Technologies Details
2.5.2 Palomar Technologies Major Business
2.5.3 Palomar Technologies Automatic Die Bonding System Product and Services
2.5.4 Palomar Technologies Automatic Die Bonding System Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.6 Shinkawa
2.6.1 Shinkawa Details
2.6.2 Shinkawa Major Business
2.6.3 Shinkawa Automatic Die Bonding System Product and Services
2.6.4 Shinkawa Automatic Die Bonding System Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.7 DIAS Automation
2.7.1 DIAS Automation Details
2.7.2 DIAS Automation Major Business
2.7.3 DIAS Automation Automatic Die Bonding System Product and Services
2.7.4 DIAS Automation Automatic Die Bonding System Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.8 Toray Engineering
2.8.1 Toray Engineering Details
2.8.2 Toray Engineering Major Business
2.8.3 Toray Engineering Automatic Die Bonding System Product and Services
2.8.4 Toray Engineering Automatic Die Bonding System Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.9 InduBond
2.9.1 InduBond Details
2.9.2 InduBond Major Business
2.9.3 InduBond Automatic Die Bonding System Product and Services
2.9.4 InduBond Automatic Die Bonding System Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.10 FASFORD TECHNOLOGY
2.10.1 FASFORD TECHNOLOGY Details
2.10.2 FASFORD TECHNOLOGY Major Business
2.10.3 FASFORD TECHNOLOGY Automatic Die Bonding System Product and Services
2.10.4 FASFORD TECHNOLOGY Automatic Die Bonding System Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.11 West-Bond
2.11.1 West-Bond Details
2.11.2 West-Bond Major Business
2.11.3 West-Bond Automatic Die Bonding System Product and Services
2.11.4 West-Bond Automatic Die Bonding System Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.12 MRSI System
2.12.1 MRSI System Details
2.12.2 MRSI System Major Business
2.12.3 MRSI System Automatic Die Bonding System Product and Services
2.12.4 MRSI System Automatic Die Bonding System Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
3 Automatic Die Bonding System Breakdown Data by Manufacturer
3.1 Global Automatic Die Bonding System Sales in Volume by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.2 Global Automatic Die Bonding System Revenue by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.3 Key Manufacturer Market Position in Automatic Die Bonding System
3.4 Market Concentration Rate
3.4.1 Top 3 Automatic Die Bonding System Manufacturer Market Share in 2021
3.4.2 Top 6 Automatic Die Bonding System Manufacturer Market Share in 2021
3.5 Global Automatic Die Bonding System Production Capacity by Company: 2021 VS 2022
3.6 Manufacturer by Geography: Head Office and Automatic Die Bonding System Production Site
3.7 New Entrant and Capacity Expansion Plans
3.8 Mergers & Acquisitions
4 Market Analysis by Region
4.1 Global Automatic Die Bonding System Market Size by Region
4.1.1 Global Automatic Die Bonding System Sales in Volume by Region (2017-2028)
4.1.2 Global Automatic Die Bonding System Revenue by Region (2017-2028)
4.2 North America Automatic Die Bonding System Revenue (2017-2028)
4.3 Europe Automatic Die Bonding System Revenue (2017-2028)
4.4 Asia-Pacific Automatic Die Bonding System Revenue (2017-2028)
4.5 South America Automatic Die Bonding System Revenue (2017-2028)
4.6 Middle East and Africa Automatic Die Bonding System Revenue (2017-2028)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Automatic Die Bonding System Sales in Volume by Type (2017-2028)
5.2 Global Automatic Die Bonding System Revenue by Type (2017-2028)
5.3 Global Automatic Die Bonding System Price by Type (2017-2028)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Automatic Die Bonding System Sales in Volume by Application (2017-2028)
6.2 Global Automatic Die Bonding System Revenue by Application (2017-2028)
6.3 Global Automatic Die Bonding System Price by Application (2017-2028)
7 North America by Country, by Type, and by Application
7.1 North America Automatic Die Bonding System Sales by Type (2017-2028)
7.2 North America Automatic Die Bonding System Sales by Application (2017-2028)
7.3 North America Automatic Die Bonding System Market Size by Country
7.3.1 North America Automatic Die Bonding System Sales in Volume by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Automatic Die Bonding System Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2017-2028)
8 Europe by Country, by Type, and by Application
8.1 Europe Automatic Die Bonding System Sales by Type (2017-2028)
8.2 Europe Automatic Die Bonding System Sales by Application (2017-2028)
8.3 Europe Automatic Die Bonding System Market Size by Country
8.3.1 Europe Automatic Die Bonding System Sales in Volume by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Automatic Die Bonding System Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2017-2028)
9 Asia-Pacific by Region, by Type, and by Application
9.1 Asia-Pacific Automatic Die Bonding System Sales by Type (2017-2028)
9.2 Asia-Pacific Automatic Die Bonding System Sales by Application (2017-2028)
9.3 Asia-Pacific Automatic Die Bonding System Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Automatic Die Bonding System Sales in Volume by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia-Pacific Automatic Die Bonding System Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2017-2028)
10 South America by Region, by Type, and by Application
10.1 South America Automatic Die Bonding System Sales by Type (2017-2028)
10.2 South America Automatic Die Bonding System Sales by Application (2017-2028)
10.3 South America Automatic Die Bonding System Market Size by Country
10.3.1 South America Automatic Die Bonding System Sales in Volume by Country (2017-2028)
10.3.2 South America Automatic Die Bonding System Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2017-2028)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2017-2028)
11 Middle East & Africa by Country, by Type, and by Application
11.1 Middle East & Africa Automatic Die Bonding System Sales by Type (2017-2028)
11.2 Middle East & Africa Automatic Die Bonding System Sales by Application (2017-2028)
11.3 Middle East & Africa Automatic Die Bonding System Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Automatic Die Bonding System Sales in Volume by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East & Africa Automatic Die Bonding System Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2017-2028)
12 Raw Material and Industry Chain
12.1 Raw Material of Automatic Die Bonding System and Key Manufacturers
12.2 Manufacturing Costs Percentage of Automatic Die Bonding System
12.3 Automatic Die Bonding System Production Process
12.4 Automatic Die Bonding System Industrial Chain
13 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
13.1 Sales Channel
13.1.1 Direct Marketing
13.1.2 Indirect Marketing
13.2 Automatic Die Bonding System Typical Distributors
13.3 Automatic Die Bonding System Typical Customers
14 Research Findings and Conclusion
15 Appendix
15.1 Methodology
15.2 Research Process and Data Source
15.3 Disclaimer

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★リサーチレポート[ 自動ダイボンディング装置の世界市場2022：全自動、半自動(Global Automatic Die Bonding System Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。

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自動ダイボンディング装置の世界市場2022：全自動、半自動

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