カテゴリー： GlobalInfoResearch, IT/電子, 世界

3Dフリップチップの世界市場2022：銅ピラー、半田バンプ、錫鉛共晶半田、鉛フリー半田、金バンプ、その他

◆英語タイトル：Global 3D Flip Chip Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（GIR22NO6747）◆商品コード：GIR22NO6747
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：101
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,480 ⇒換算￥501,120見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,220 ⇒換算￥751,680見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
3Dフリップチップとは、半導体製造技術の一つで、集積回路（IC）の接続方法において高密度化や高性能化を目指す手法です。この技術は、チップを垂直に配置し、チップ間の通信を効率的に行うことを可能にします。ここでは、3Dフリップチップの定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく解説いたします。

3Dフリップチップの定義は、2つ以上の集積回路チップを重ねて配置し、チップ間を短距離で接続する方式を指します。一般的なフリップチップ技術では、チップの接続端子が基板に対して水平に取り付けられますが、3Dフリップチップでは、チップが上下に配置され、各チップ間で縦方向に接続されるため、チップ間の距離が非常に短くなります。これにより、信号の遅延を低減し、高速なデータ通信が可能となります。

この技術の特徴として、まず第一に挙げられるのは、高密度化です。3Dフリップチップは、デバイスの高さを利用するため、平面上の面積を有効に活用できるメリットがあります。また、チップ間の接続が短くなるため、電気的性能が向上し、さらには熱効率も改善されます。特に、高性能な処理を求められるアプリケーションにおいては、データ伝送速度の向上が重要ですので、この特徴は大きな利点となります。

さらには、3Dフリップチップは、システムの複雑さを軽減することにも寄与します。デバイス間の接続は通常の配線に比べて簡略化され、基板の設計も容易になります。これにより、製造コストや開発期間を削減する効果も期待できます。

次に、3Dフリップチップにはさまざまな種類があります。代表的なものとして、スタック型（Stacked）とマトリックス型（Matrix）があります。スタック型は、複数のチップを水平に重ねて接続する方式で、IOピンを効率的に利用できます。一方、マトリックス型は、複数のチップを相互に接続し、より複雑な回路を形成することができる特徴があります。どちらの方式も異なるアプリケーションに応じて選択され、各々の特性を生かすことで、高性能な電子機器の実現に貢献しています。

3Dフリップチップの用途は多岐に渡りますが、特に通信、コンピュータ、医療機器などに広く利用されています。例えば、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスにおいては、コンパクトなサイズでありながら高性能が求められるため、この技術が活用されています。また、データセンターにおけるサーバーやストレージデバイスも、処理速度やエネルギー効率の向上を目的として、3Dフリップチップによる設計が進められています。

医療機器においても、リアルタイムデータ処理が不可欠であり、小型化されたセンサー技術が求められます。3Dフリップチップは、これらの要件を満たすため、高速通信と小型化の両立を実現する手段として注目されています。

関連技術としては、パッケージング技術が挙げられます。3Dフリップチップでは、複数のチップを重ねて配置するため、適切な冷却手段が求められます。そのため、熱管理技術や冷却システムの設計も重要です。また、製造プロセスにおいても、接続の信頼性を高めるための技術革新や、新素材の開発が進められています。

さらに、3Dインターコネクション技術との融合が進んでおり、より高効率な通信路の確立に寄与しています。これにより、非常に高速なデータ通信が実現可能となり、次世代のコンピューティングパワーを支える基盤となります。

現代の電子機器において、高性能と小型化は常に講じられるべき目標であります。3Dフリップチップ技術は、その実現において非常に重要な役割を果たしており、今後もさらなる進化が期待されます。特に、IoTやAI技術の進展に伴い、より高度なパフォーマンスが求められる中で、この技術はますます重要性を増していくことでしょう。

今後の展開としては、3Dフリップチップのさらなる高密度化、高速通信の実現、さらには新素材の導入などが考えられます。特に、次世代通信規格に対応した高速データ処理や、AIチップに対する需要の高まりが、この技術の進展を促す要素となるでしょう。

このように、3Dフリップチップは、電子デバイスの将来的な進化を支える重要な要素といえます。様々な分野での応用とともに、技術革新の進展が期待される中、今後も多くの注目が集まることでしょう。
3Dフリップチップ市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の3Dフリップチップの市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

3Dフリップチップ市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・銅ピラー、半田バンプ、錫鉛共晶半田、鉛フリー半田、金バンプ、その他

用途別セグメントは次のように区分されます。
・電子、工業、自動車＆輸送、医療、その他

世界の3Dフリップチップ市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・TSMC、Samsung、ASE Group、Amkor Technology、UMC、STATS ChipPAC、STMicroelectronics、Advanced Micro Devices、International Business Machines Corporation、Intel Corporation、Texas Instruments Incorporated

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、3Dフリップチップ製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要な3Dフリップチップメーカーの企業概要、2019年～2022年までの3Dフリップチップの価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要な3Dフリップチップメーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別3Dフリップチップの販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までの3Dフリップチップの種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域での3Dフリップチップ市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、および3Dフリップチップの産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、3Dフリップチップの販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
- 3Dフリップチップの概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：銅ピラー、半田バンプ、錫鉛共晶半田、鉛フリー半田、金バンプ、その他
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：電子、工業、自動車＆輸送、医療、その他
- 世界の3Dフリップチップ市場規模・予測
- 世界の3Dフリップチップ生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- TSMC、Samsung、ASE Group、Amkor Technology、UMC、STATS ChipPAC、STMicroelectronics、Advanced Micro Devices、International Business Machines Corporation、Intel Corporation、Texas Instruments Incorporated
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：銅ピラー、半田バンプ、錫鉛共晶半田、鉛フリー半田、金バンプ、その他
・用途別分析2017年-2028年：電子、工業、自動車＆輸送、医療、その他
・3Dフリップチップの北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・3Dフリップチップのヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・3Dフリップチップのアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・3Dフリップチップの南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・3Dフリップチップの中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

The 3D Flip Chip market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.
According to our (Global Info Research) latest study, due to COVID-19 pandemic, the global 3D Flip Chip market size is estimated to be worth US$ million in 2021 and is forecast to a readjusted size of USD million by 2028 with a CAGR of % during review period. Electronics accounting for % of the 3D Flip Chip global market in 2021, is projected to value USD million by 2028, growing at a % CAGR in next six years. While Copper Pillar segment is altered to a % CAGR between 2022 and 2028.
Global key manufacturers of 3D Flip Chip include TSMC, Samsung, ASE Group, Amkor Technology, and UMC, etc. In terms of revenue, the global top four players hold a share over % in 2021.
Market segmentation
3D Flip Chip market is split by Type and by Application. For the period 2017-2028, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.
Market segment by Type, covers
Copper Pillar
Solder Bumping
Tin-lead eutectic Solder
Lead-free Solder
Gold Bumping
Others
Market segment by Application can be divided into
Electronics
Industrial
Automotive and Transport
Healthcare
Others
The key market players for global 3D Flip Chip market are listed below:
TSMC
Samsung
ASE Group
Amkor Technology
UMC
STATS ChipPAC
STMicroelectronics
Advanced Micro Devices
International Business Machines Corporation
Intel Corporation
Texas Instruments Incorporated
Market segment by region, regional analysis covers
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia, Italy, and Rest of Europe)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia, and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia, and Rest of South America)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, South Africa, and Rest of Middle East & Africa)
The content of the study subjects, includes a total of 15 chapters:
Chapter 1, to describe 3D Flip Chip product scope, market overview, market opportunities, market driving force and market risks.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of 3D Flip Chip, with price, sales, revenue and global market share of 3D Flip Chip from 2019 to 2022.
Chapter 3, the 3D Flip Chip competitive situation, sales, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the 3D Flip Chip breakdown data are shown at the regional level, to show the sales, revenue and growth by regions, from 2017 to 2028.
Chapter 5 and 6, to segment the sales by Type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2017 to 2028.
Chapter 7, 8, 9, 10 and 11, to break the sales data at the country level, with sales, revenue and market share for key countries in the world, from 2017 to 2022.and 3D Flip Chip market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2023 to 2028.
Chapter 12, the key raw materials and key suppliers, and industry chain of 3D Flip Chip.
Chapter 13, 14, and 15, to describe 3D Flip Chip sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion, appendix and data source.

❖ レポートの目次 ❖

1 Market Overview
1.1 3D Flip Chip Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global 3D Flip Chip Revenue by Type: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.2.2 Copper Pillar
1.2.3 Solder Bumping
1.2.4 Tin-lead eutectic Solder
1.2.5 Lead-free Solder
1.2.6 Gold Bumping
1.2.7 Others
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global 3D Flip Chip Revenue by Application: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.3.2 Electronics
1.3.3 Industrial
1.3.4 Automotive and Transport
1.3.5 Healthcare
1.3.6 Others
1.4 Global 3D Flip Chip Market Size & Forecast
1.4.1 Global 3D Flip Chip Sales in Value (2017 & 2021 & 2028)
1.4.2 Global 3D Flip Chip Sales in Volume (2017-2028)
1.4.3 Global 3D Flip Chip Price (2017-2028)
1.5 Global 3D Flip Chip Production Capacity Analysis
1.5.1 Global 3D Flip Chip Total Production Capacity (2017-2028)
1.5.2 Global 3D Flip Chip Production Capacity by Geographic Region
1.6 Market Drivers, Restraints and Trends
1.6.1 3D Flip Chip Market Drivers
1.6.2 3D Flip Chip Market Restraints
1.6.3 3D Flip Chip Trends Analysis
2 Manufacturers Profiles
2.1 TSMC
2.1.1 TSMC Details
2.1.2 TSMC Major Business
2.1.3 TSMC 3D Flip Chip Product and Services
2.1.4 TSMC 3D Flip Chip Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.2 Samsung
2.2.1 Samsung Details
2.2.2 Samsung Major Business
2.2.3 Samsung 3D Flip Chip Product and Services
2.2.4 Samsung 3D Flip Chip Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.3 ASE Group
2.3.1 ASE Group Details
2.3.2 ASE Group Major Business
2.3.3 ASE Group 3D Flip Chip Product and Services
2.3.4 ASE Group 3D Flip Chip Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.4 Amkor Technology
2.4.1 Amkor Technology Details
2.4.2 Amkor Technology Major Business
2.4.3 Amkor Technology 3D Flip Chip Product and Services
2.4.4 Amkor Technology 3D Flip Chip Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.5 UMC
2.5.1 UMC Details
2.5.2 UMC Major Business
2.5.3 UMC 3D Flip Chip Product and Services
2.5.4 UMC 3D Flip Chip Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.6 STATS ChipPAC
2.6.1 STATS ChipPAC Details
2.6.2 STATS ChipPAC Major Business
2.6.3 STATS ChipPAC 3D Flip Chip Product and Services
2.6.4 STATS ChipPAC 3D Flip Chip Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.7 STMicroelectronics
2.7.1 STMicroelectronics Details
2.7.2 STMicroelectronics Major Business
2.7.3 STMicroelectronics 3D Flip Chip Product and Services
2.7.4 STMicroelectronics 3D Flip Chip Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.8 Advanced Micro Devices
2.8.1 Advanced Micro Devices Details
2.8.2 Advanced Micro Devices Major Business
2.8.3 Advanced Micro Devices 3D Flip Chip Product and Services
2.8.4 Advanced Micro Devices 3D Flip Chip Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.9 International Business Machines Corporation
2.9.1 International Business Machines Corporation Details
2.9.2 International Business Machines Corporation Major Business
2.9.3 International Business Machines Corporation 3D Flip Chip Product and Services
2.9.4 International Business Machines Corporation 3D Flip Chip Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.10 Intel Corporation
2.10.1 Intel Corporation Details
2.10.2 Intel Corporation Major Business
2.10.3 Intel Corporation 3D Flip Chip Product and Services
2.10.4 Intel Corporation 3D Flip Chip Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.11 Texas Instruments Incorporated
2.11.1 Texas Instruments Incorporated Details
2.11.2 Texas Instruments Incorporated Major Business
2.11.3 Texas Instruments Incorporated 3D Flip Chip Product and Services
2.11.4 Texas Instruments Incorporated 3D Flip Chip Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
3 3D Flip Chip Breakdown Data by Manufacturer
3.1 Global 3D Flip Chip Sales in Volume by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.2 Global 3D Flip Chip Revenue by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.3 Key Manufacturer Market Position in 3D Flip Chip
3.4 Market Concentration Rate
3.4.1 Top 3 3D Flip Chip Manufacturer Market Share in 2021
3.4.2 Top 6 3D Flip Chip Manufacturer Market Share in 2021
3.5 Global 3D Flip Chip Production Capacity by Company: 2021 VS 2022
3.6 Manufacturer by Geography: Head Office and 3D Flip Chip Production Site
3.7 New Entrant and Capacity Expansion Plans
3.8 Mergers & Acquisitions
4 Market Analysis by Region
4.1 Global 3D Flip Chip Market Size by Region
4.1.1 Global 3D Flip Chip Sales in Volume by Region (2017-2028)
4.1.2 Global 3D Flip Chip Revenue by Region (2017-2028)
4.2 North America 3D Flip Chip Revenue (2017-2028)
4.3 Europe 3D Flip Chip Revenue (2017-2028)
4.4 Asia-Pacific 3D Flip Chip Revenue (2017-2028)
4.5 South America 3D Flip Chip Revenue (2017-2028)
4.6 Middle East and Africa 3D Flip Chip Revenue (2017-2028)
5 Market Segment by Type
5.1 Global 3D Flip Chip Sales in Volume by Type (2017-2028)
5.2 Global 3D Flip Chip Revenue by Type (2017-2028)
5.3 Global 3D Flip Chip Price by Type (2017-2028)
6 Market Segment by Application
6.1 Global 3D Flip Chip Sales in Volume by Application (2017-2028)
6.2 Global 3D Flip Chip Revenue by Application (2017-2028)
6.3 Global 3D Flip Chip Price by Application (2017-2028)
7 North America by Country, by Type, and by Application
7.1 North America 3D Flip Chip Sales by Type (2017-2028)
7.2 North America 3D Flip Chip Sales by Application (2017-2028)
7.3 North America 3D Flip Chip Market Size by Country
7.3.1 North America 3D Flip Chip Sales in Volume by Country (2017-2028)
7.3.2 North America 3D Flip Chip Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2017-2028)
8 Europe by Country, by Type, and by Application
8.1 Europe 3D Flip Chip Sales by Type (2017-2028)
8.2 Europe 3D Flip Chip Sales by Application (2017-2028)
8.3 Europe 3D Flip Chip Market Size by Country
8.3.1 Europe 3D Flip Chip Sales in Volume by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe 3D Flip Chip Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2017-2028)
9 Asia-Pacific by Region, by Type, and by Application
9.1 Asia-Pacific 3D Flip Chip Sales by Type (2017-2028)
9.2 Asia-Pacific 3D Flip Chip Sales by Application (2017-2028)
9.3 Asia-Pacific 3D Flip Chip Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific 3D Flip Chip Sales in Volume by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia-Pacific 3D Flip Chip Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2017-2028)
10 South America by Region, by Type, and by Application
10.1 South America 3D Flip Chip Sales by Type (2017-2028)
10.2 South America 3D Flip Chip Sales by Application (2017-2028)
10.3 South America 3D Flip Chip Market Size by Country
10.3.1 South America 3D Flip Chip Sales in Volume by Country (2017-2028)
10.3.2 South America 3D Flip Chip Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2017-2028)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2017-2028)
11 Middle East & Africa by Country, by Type, and by Application
11.1 Middle East & Africa 3D Flip Chip Sales by Type (2017-2028)
11.2 Middle East & Africa 3D Flip Chip Sales by Application (2017-2028)
11.3 Middle East & Africa 3D Flip Chip Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa 3D Flip Chip Sales in Volume by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East & Africa 3D Flip Chip Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2017-2028)
12 Raw Material and Industry Chain
12.1 Raw Material of 3D Flip Chip and Key Manufacturers
12.2 Manufacturing Costs Percentage of 3D Flip Chip
12.3 3D Flip Chip Production Process
12.4 3D Flip Chip Industrial Chain
13 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
13.1 Sales Channel
13.1.1 Direct Marketing
13.1.2 Indirect Marketing
13.2 3D Flip Chip Typical Distributors
13.3 3D Flip Chip Typical Customers
14 Research Findings and Conclusion
15 Appendix
15.1 Methodology
15.2 Research Process and Data Source
15.3 Disclaimer



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