| ◆英語タイトル：Heavy Copper Printed Circuit Board Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029
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 | ◆商品コード：MMG23DC04778
◆発行会社（リサーチ会社）：Market Monitor Global
◆発行日：2023年12月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：127
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
◆産業分野：電子＆半導体
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。
重銅プリント基板（Copper Printed Circuit Board）は、電子機器の心臓部とも言える重要な要素です。ここでは、重銅プリント基板の定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳しくご説明いたします。
重銅プリント基板とは、通常のプリント基板に比べて厚い銅箔を用いた基板のことであり、主に高電流の回路を必要とする場合に使用されます。一般的なプリント基板の銅の厚さは約1オンス（約35マイクロメートル）ですが、重銅プリント基板では2オンス以上、時には10オンスやそれ以上の厚さを持つこともあります。このような特性から、重銅プリント基板は高電流、低抵抗、良好な熱伝導性が求められる電子部品、システムにおいて特に重宝されます。
重銅プリント基板の特徴として、まず第一に高い導電性が挙げられます。銅の厚みが増すことで、より多くの電流を効率よく伝えることが可能となります。加えて、重銅基板は熱伝導性にも優れており、高い電流が流れた際の発熱を効果的に拡散できるため、熱管理が重要なアプリケーションにおいても非常に重要な役割を果たします。このことから、重銅プリント基板はサーボモーター、パワーアンプ、電源モジュール、LED照明など、さまざまな高電力の電子機器に利用されています。
重銅プリント基板の種類には、いくつかの異なる設計や製造プロセスがあります。一般的には、重銅の厚さや基板の材料、基板の層数に応じて分類されます。シングルレイヤーとマルチレイヤーの重銅基板があり、シングルレイヤーは主に基板の片面に重銅を配しているもの、マルチレイヤーは複数の層に重銅が用いられた複雑な設計の基板です。また、重銅基板はFR-4などの一般的な材料を使用することもありますが、より高い性能を求められる場合には、より特殊なハイエンド材料が使用されることもあります。
用途としては、重銅プリント基板は様々な業界で利用されています。例えば、自動車産業においては、パワートレインコントロールモジュールや電気自動車の充電器に重銅基板が使われることがあります。また、通信機器、特に基地局やルーター、さらには医療機器や家電製品など、さまざまな分野での高信頼性、高性能が求められる場所で重銅基板が必要とされています。
関連技術としては、重銅プリント基板の製造において重要な技術がいくつかあります。例えば、エッチング技術やめッキン技術は重銅基板の製造過程で使用される重要なプロセスです。これらの技術によって、精密なパターンを形成し、複雑な回路を実現することが可能となります。また、重銅基板の製造では、熱処理や表面処理技術も重要な要素です。これらの技術を駆使することで、性能を最大限に引き出すことができます。
さらに、重銅プリント基板の設計においては、シミュレーションツールやCADソフトウェアの利用が広く普及しています。これらのツールを使うことで、設計段階での電流の流れや熱の分布をシミュレーションし、最適な設計を追求することができます。これによって、量産時の不良品削減や、製造コストの低減、さらにはタイムトゥマーケットの短縮が実現されます。
重銅プリント基板は、近年の技術の進展により、ますますその重要性が増してきています。特に、IoT（Internet of Things）や5G通信技術の普及により、新たな高電力需要が生まれています。これに伴い、重銅プリント基板はその特性を活かしつつ、電子機器の進化に寄与することが期待されています。
今後も重銅プリント基板は、さらなる技術革新を経て、より高性能化、多機能化が進むことでしょう。これにより、さまざまな産業分野において重要な役割を果たし続けることが予想されます。重銅プリント基板の進化は、今後の電子機器の性能や効率、さらには持続可能なエネルギー利用の推進に寄与するものとなるでしょう。このように、重銅プリント基板は、電子機器の設計・製造において欠かせない存在であり、その役割はますます拡大していくと考えられます。 |
当調査レポートは次の情報を含め、世界の重銅プリント基板市場規模と予測を収録しています。・世界の重銅プリント基板市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界の重銅プリント基板市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年
世界の重銅プリント基板市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「4-10オンス/フィート2」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。
重銅プリント基板のグローバル主要企業は、Zhen Ding Tech、 TTM Technologies、 Unimicron、 Mektec、 DSBJ、 Compeq Manufacturing、 Tripod、 Shennan Circuits Company、 HannStar Board (GBM)、 SEMCO、 Kingboard、 Ibiden、 Wus、 Young Poong、 AT&S、 Meiko、 Daeduck Group、 Nanya PCB、 Fujikura、 Kinwong、 CMK、 Sunshine Global Circuitsなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。
MARKET MONITOR GLOBAL（MMG）は、重銅プリント基板のメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。
【セグメント別市場分析】
世界の重銅プリント基板市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の重銅プリント基板市場：タイプ別市場シェア、2022年
・4-10オンス/フィート2、11-20オンス/フィート2
世界の重銅プリント基板市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の重銅プリント基板市場：用途別市場シェア、2022年
・通信、家電、工業、医療、自動車、その他
世界の重銅プリント基板市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の重銅プリント基板市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE
【競合分析】
また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業における重銅プリント基板のグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業における重銅プリント基板のグローバル売上シェア、2022年
・主要企業における重銅プリント基板のグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業における重銅プリント基板のグローバル販売量シェア、2022年
さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
Zhen Ding Tech、 TTM Technologies、 Unimicron、 Mektec、 DSBJ、 Compeq Manufacturing、 Tripod、 Shennan Circuits Company、 HannStar Board (GBM)、 SEMCO、 Kingboard、 Ibiden、 Wus、 Young Poong、 AT&S、 Meiko、 Daeduck Group、 Nanya PCB、 Fujikura、 Kinwong、 CMK、 Sunshine Global Circuits
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・調査・分析レポートの概要
重銅プリント基板市場の定義
市場セグメント
世界の重銅プリント基板市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源
・世界の重銅プリント基板市場規模
世界の重銅プリント基板市場規模：2022年 VS 2029年
世界の重銅プリント基板市場規模と予測 2018年-2029年
・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでの重銅プリント基板の売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業の重銅プリント基板製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業
・タイプ別市場分析
タイプ区分：4-10オンス/フィート2、11-20オンス/フィート2
重銅プリント基板のタイプ別グローバル売上・予測
・用途別市場分析
用途区分：通信、家電、工業、医療、自動車、その他
重銅プリント基板の用途別グローバル売上・予測
・地域別市場分析
地域別重銅プリント基板市場規模 2022年と2029年
地域別重銅プリント基板売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE
・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
Zhen Ding Tech、 TTM Technologies、 Unimicron、 Mektec、 DSBJ、 Compeq Manufacturing、 Tripod、 Shennan Circuits Company、 HannStar Board (GBM)、 SEMCO、 Kingboard、 Ibiden、 Wus、 Young Poong、 AT&S、 Meiko、 Daeduck Group、 Nanya PCB、 Fujikura、 Kinwong、 CMK、 Sunshine Global Circuits
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本調査レポートは、厚銅プリント基板市場の包括的な分析を提供し、現在のトレンド、市場動向、そして将来の見通しに焦点を当てています。本レポートは、北米、欧州、アジア太平洋、新興市場といった主要地域を含む世界の厚銅プリント基板市場を網羅しています。また、厚銅プリント基板の成長を牽引する主要要因、業界が直面する課題、そして市場プレーヤーにとっての潜在的なビジネスチャンスについても考察しています。
近年、世界の厚銅プリント基板市場は、環境問題への関心の高まり、政府の優遇措置、そして技術の進歩に牽引され、急速な成長を遂げています。厚銅プリント基板市場は、通信、コンシューマーエレクトロニクスなど、様々なステークホルダーにとってビジネスチャンスを提供しています。民間セクターと政府の連携は、厚銅プリント基板市場への支援政策、研究開発、そして投資の促進を加速させる可能性があります。さらに、消費者需要の高まりは、市場拡大の道筋を示しています。
世界の厚銅プリント基板市場は、2022年に18億4,300万米ドルと評価され、予測期間中に5.3%の年平均成長率（CAGR）で成長し、2029年には26億3,300万米ドルに達すると予測されています。
厚銅プリント基板は、通常のプリント基板に比べて大幅に高いヒートシンク容量を備えています。強固で長寿命な回路の構築は、ヒートシンクに大きく依存します。電子機器の性能は、不適切な熱信号管理によって影響を受け、回路の寿命も縮められます。
主な特徴：
厚銅プリント基板市場に関する本調査レポートには、包括的な洞察を提供し、関係者の意思決定を支援するためのいくつかの重要な特徴が含まれています。
エグゼクティブサマリー：本レポートは、厚銅プリント基板市場の主要な調査結果、市場動向、および主要な洞察の概要を示しています。
市場概要：本レポートは、厚銅プリント基板市場の定義、歴史的発展、現在の市場規模など、包括的な概要を提供しています。本レポートは、タイプ（例：4～10オンス/平方フィート、11～20オンス/平方フィート）、地域、用途別に市場を細分化し、各セグメントにおける主要な推進要因、課題、機会を明らかにしています。
市場ダイナミクス：本レポートは、厚銅プリント基板市場の成長と発展を牽引する市場ダイナミクスを分析しています。本レポートでは、政府の政策と規制、技術の進歩、消費者の動向と嗜好、インフラ整備、業界間の連携について評価しています。この分析は、ステークホルダーが厚銅プリント基板市場の動向に影響を与える要因を理解するのに役立ちます。
競合状況：本レポートは、厚銅プリント基板市場における競合状況を詳細に分析しています。主要市場プレーヤーのプロファイル、市場シェア、戦略、製品ポートフォリオ、最近の動向などが含まれています。
市場セグメンテーションと予測：本レポートは、タイプ、地域、用途など、様々なパラメータに基づいて厚銅プリント基板市場を細分化しています。本レポートは、定量データと分析に基づき、各セグメントの市場規模と成長予測を提供します。これにより、ステークホルダーは成長機会を特定し、情報に基づいた投資判断を行うことができます。
技術動向：本レポートでは、タイプ1技術の進歩や新たな代替技術など、厚銅プリント基板市場を形成する主要な技術動向に焦点を当てます。これらの動向が市場の成長、普及率、消費者嗜好に与える影響を分析します。
市場の課題と機会：本レポートでは、技術的なボトルネック、コスト制約、高い参入障壁など、厚銅プリント基板市場が直面する主要な課題を特定し、分析します。また、政府の優遇措置、新興市場、ステークホルダー間の連携など、市場成長の機会についても焦点を当てます。
規制および政策分析：本レポートでは、政府の優遇措置、排出基準、インフラ整備計画など、厚銅プリント基板に関する規制および政策の状況を評価します。これらの政策が市場成長に与える影響を分析し、将来の規制動向に関する知見を提供します。
推奨事項と結論：本レポートは、アプリケーション・ワン・コンシューマー、政策立案者、投資家、インフラプロバイダーなどのステークホルダーに向けた実用的な推奨事項をまとめています。これらの推奨事項は調査結果に基づき、厚銅プリント基板市場における主要な課題と機会に対処するものでなければなりません。
補足データと付録：本レポートには、分析と結果を裏付ける補足データ、図表、グラフが掲載されています。また、データソース、調査票、詳細な市場予測など、追加の詳細情報を含む付録も含まれています。
市場セグメンテーション
厚銅プリント基板市場は、タイプとアプリケーションによって分類されています。2018年から2029年までの期間において、セグメント間の成長率は、タイプ別、アプリケーション別の消費量の正確な計算と予測を提供します。
タイプ別市場セグメント
4～10オンス/平方フィート
11～20オンス/平方フィート
用途別市場セグメント
通信
コンシューマーエレクトロニクス
産業用
医療用
自動車用
その他
世界の厚銅プリント基板市場セグメント構成比（地域別・国別、2022年）
北米
米国
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他ヨーロッパ
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
その他アジア
南米
ブラジル
アルゼンチン
その他南米
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
UAE
その他中東・アフリカ
主要企業
Zhen Ding Tech
TTM Technologies
Unimicron
Mektec
DSBJ
Compeq Manufacturing
Tripod
Shennan Circuits Company
HannStar Board (GBM)
SEMCO
Kingboard
Ibiden
Wus
Young Poong
AT&S
Meiko
Daeduck Group
Nanya PCB
Fujikura
Kinwong
CMK
Sunshine Global Circuits
主要章の概要：
第1章：厚銅プリント基板の定義と市場概要を紹介します。
第2章：世界の厚銅プリント基板市場規模（売上高と数量）
第3章：厚銅プリント基板メーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、合併・買収情報などを詳細に分析します。
第4章：様々な市場セグメントをタイプ別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性を網羅することで、読者が様々な市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけられるよう支援します。
第5章：様々な市場セグメントを用途別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性を網羅することで、読者が様々な川下市場におけるブルーオーシャン市場を見つけられるよう支援します。
第6章：地域レベルおよび国レベルにおける厚銅プリント基板の販売状況。各地域および主要国の市場規模と発展の可能性を定量的に分析し、世界の各国の市場動向、将来の発展見通し、市場空間を紹介します。
第7章：主要プレーヤーのプロファイルを提供し、主要企業の製品売上高、収益、価格、粗利益、製品導入、最近の動向など、市場の基本状況を詳細に紹介します。
第8章：地域および国別の世界の厚銅プリント基板生産能力。
第9章：市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の推進要因と制約要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、そして業界における関連政策の分析を紹介します。
第10章：産業チェーンの分析（産業の上流・下流を含む）
第11章：報告書の要点と結論
1 調査・分析レポートの概要
1.1 厚銅プリント基板市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 市場タイプ別
1.2.2 市場アプリケーション別
1.3 世界の厚銅プリント基板市場の概要
1.4 本レポートの特徴とメリット
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項
2 世界の厚銅プリント基板市場全体規模
2.1 世界の厚銅プリント基板市場規模：2022年 vs 2029年
2.2 世界の厚銅プリント基板の売上高、見通し、予測：2018～2029年
2.3 世界の厚銅プリント基板売上高： 2018-2029
3 企業動向
3.1 世界市場における厚銅プリント基板のトップ企業
3.2 世界における厚銅プリント基板のトップ企業（売上高順）
3.3 世界における厚銅プリント基板の売上高（企業別）
3.4 世界における厚銅プリント基板の売上高（企業別）
3.5 世界における厚銅プリント基板の価格（メーカー別）（2018-2023年）
3.6 世界市場における厚銅プリント基板のトップ3およびトップ5企業（売上高順）（2022年）
3.7 世界における厚銅プリント基板の製品タイプメーカー
3.8 世界市場におけるTier 1、Tier 2、Tier 3の厚銅プリント基板企業
3.8.1 世界におけるTier 1厚銅プリント基板企業一覧
3.8.2 世界におけるTier 2およびTier 3の厚銅プリント基板企業一覧ティア3の厚銅プリント基板企業
製品別4つの展望
4.1 概要
4.1.1 タイプ別 – 世界の厚銅プリント基板市場規模、2022年および2029年
4.1.2 4～10オンス/平方フィート
4.1.3 11～20オンス/平方フィート
4.2 タイプ別 – 世界の厚銅プリント基板の売上高と予測
4.2.1 タイプ別 – 世界の厚銅プリント基板の売上高、2018～2023年
4.2.2 タイプ別 – 世界の厚銅プリント基板の売上高、2024～2029年
4.2.3 タイプ別 – 世界の厚銅プリント基板の売上高市場シェア、2018～2029年
4.3 タイプ別 – 世界の厚銅プリント基板の売上高と予測
4.3.1 種類別 – 世界の厚銅プリント基板売上高（2018～2023年）
4.3.2 種類別 – 世界の厚銅プリント基板売上高（2024～2029年）
4.3.3 種類別 – 世界の厚銅プリント基板販売市場シェア（2018～2029年）
4.4 種類別 – 世界の厚銅プリント基板価格（メーカー販売価格）（2018～2029年）
用途別5つの展望
5.1 概要
5.1.1 用途別 – 世界の厚銅プリント基板市場規模（2022年および2029年）
5.1.2 通信
5.1.3 コンシューマーエレクトロニクス
5.1.4 産業用
5.1.5 医療用
5.1.6 自動車用
5.1.7 その他
5.2 用途別 – 世界の厚銅プリント基板の売上高と予測
5.2.1 用途別 – 世界の厚銅プリント基板の売上高（2018～2023年）
5.2.2 用途別 – 世界の厚銅プリント基板の売上高（2024～2029年）
5.2.3 用途別 – 世界の厚銅プリント基板の売上高市場シェア（2018～2029年）
5.3 用途別 – 世界の厚銅プリント基板の売上高と予測
5.3.1 用途別 – 世界の厚銅プリント基板の売上高（2018～2023年）
5.3.2 用途別 – 世界の厚銅プリント基板の売上高（2024～2029年）
5.3.3 用途別 – 世界の厚銅プリント基板の売上高市場シェア（2018～2029年）
5.4 用途別 – 世界の厚銅プリント基板価格（メーカー販売価格）、2018～2029年
6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界の厚銅プリント基板市場規模、2022年および2029年
6.2 地域別 – 世界の厚銅プリント基板売上高および予測
6.2.1 地域別 – 世界の厚銅プリント基板売上高、2018～2023年
6.2.2 地域別 – 世界の厚銅プリント基板売上高、2024～2029年
6.2.3 地域別 – 世界の厚銅プリント基板売上高市場シェア、2018～2029年
6.3 地域別 – 世界の厚銅プリント基板売上高および予測
6.3.1 地域別 – 世界の厚銅プリント基板売上高2018年～2023年
6.3.2 地域別 – 世界の厚銅プリント基板売上高、2024年～2029年
6.3.3 地域別 – 世界の厚銅プリント基板売上高市場シェア、2018年～2029年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米の厚銅プリント基板売上高、2018年～2029年
6.4.2 国別 – 北米の厚銅プリント基板売上高、2018年～2029年
6.4.3 米国厚銅プリント基板市場規模、2018年～2029年
6.4.4 カナダ厚銅プリント基板市場規模、2018年～2029年
6.4.5 メキシコ厚銅プリント基板市場規模、2018年～2029年
6.5 ヨーロッパ
6.5.1 国別 – 欧州における厚銅プリント基板の売上高（2018～2029年）
6.5.2 国別 – 欧州における厚銅プリント基板の売上高（2018～2029年）
6.5.3 ドイツにおける厚銅プリント基板の市場規模（2018～2029年）
6.5.4 フランスにおける厚銅プリント基板の市場規模（2018～2029年）
6.5.5 英国における厚銅プリント基板の市場規模（2018～2029年）
6.5.6 イタリアにおける厚銅プリント基板の市場規模（2018～2029年）
6.5.7 ロシアにおける厚銅プリント基板の市場規模（2018～2029年）
6.5.8 北欧諸国における厚銅プリント基板の市場規模（2018～2029年）
6.5.9 ベネルクスの厚銅プリント基板市場規模、2018～2029年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジアにおける厚銅プリント基板の売上高、2018～2029年
6.6.2 地域別 – アジアにおける厚銅プリント基板の売上高、2018～2029年
6.6.3 中国における厚銅プリント基板市場規模、2018～2029年
6.6.4 日本における厚銅プリント基板市場規模、2018～2029年
6.6.5 韓国における厚銅プリント基板市場規模、2018～2029年
6.6.6 東南アジアにおける厚銅プリント基板市場規模、2018～2029年
6.6.7 インドにおける厚銅プリント基板市場規模2018-2029
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米 厚銅プリント基板 売上高、2018-2029年
6.7.2 国別 – 南米 厚銅プリント基板 売上高、2018-2029年
6.7.3 ブラジル 厚銅プリント基板 市場規模、2018-2029年
6.7.4 アルゼンチン 厚銅プリント基板 市場規模、2018-2029年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカ 厚銅プリント基板 売上高、2018-2029年
6.8.2 国別 – 中東・アフリカ 厚銅プリント基板 売上高、2018-2029年
6.8.3 トルコ 厚銅プリント基板 市場規模2018-2029
6.8.4 イスラエルの厚銅プリント基板市場規模（2018-2029年）
6.8.5 サウジアラビアの厚銅プリント基板市場規模（2018-2029年）
6.8.6 UAEの厚銅プリント基板市場規模（2018-2029年）
7 メーカーとブランドの概要
7.1 真鼎科技（Zhen Ding Tech）
7.1.1 真鼎科技（Zhen Ding Tech）の会社概要
7.1.2 真鼎科技（Zhen Ding Tech）の事業概要
7.1.3 真鼎科技（Zhen Ding Tech）の厚銅プリント基板主要製品群
7.1.4 真鼎科技（Zhen Ding Tech）の厚銅プリント基板の世界売上高と収益（2018-2023年）
7.1.5 真鼎科技（Zhen Ding Tech）の主要ニュースと最新動向
7.2 TTMテクノロジーズ
7.2.1 TTMテクノロジーズ 会社概要
7.2.2 TTMテクノロジーズ 事業概要
7.2.3 TTMテクノロジーズ 厚銅プリント基板 主要製品群
7.2.4 TTMテクノロジーズ 厚銅プリント基板 世界における売上高と収益 (2018～2023年)
7.2.5 TTMテクノロジーズ 主要ニュースと最新動向
7.3 ユニミクロン
7.3.1 ユニミクロン 会社概要
7.3.2 ユニミクロン 事業概要
7.3.3 ユニミクロン 厚銅プリント基板 主要製品群
7.3.4 ユニミクロン 厚銅プリント基板 世界における売上高と収益 (2018～2023年)
7.3.5 ユニミクロン 主要ニュースと最新動向
7.4 メクテック
7.4.1 メクテック 会社概要
7.4.2 Mektec事業概要
7.4.3 Mektec厚銅プリント基板主要製品群
7.4.4 Mektec厚銅プリント基板の世界売上高および収益（2018～2023年）
7.4.5 Mektec主要ニュースと最新動向
7.5 DSBJ
7.5.1 DSBJ 会社概要
7.5.2 DSBJ事業概要
7.5.3 DSBJ厚銅プリント基板主要製品群
7.5.4 DSBJ厚銅プリント基板の世界売上高および収益（2018～2023年）
7.5.5 DSBJ主要ニュースと最新動向
7.6 Compeq Manufacturing
7.6.1 Compeq Manufacturing 会社概要
7.6.2 Compeq Manufacturing事業概要
7.6.3 Compeq Manufacturing厚銅プリント基板主要製品群
7.6.4 Compeq Manufacturing 厚銅プリント基板の世界売上高および収益（2018～2023年）
7.6.5 Compeq Manufacturing 主要ニュースおよび最新動向
7.7 Tripod
7.7.1 Tripod 会社概要
7.7.2 Tripod 事業概要
7.7.3 Tripod 厚銅プリント基板主要製品群
7.7.4 Tripod 厚銅プリント基板の世界売上高および収益（2018～2023年）
7.7.5 Tripod 主要ニュースおよび最新動向
7.8 Shennan Circuits Company
7.8.1 Shennan Circuits Company 会社概要
7.8.2 Shennan Circuits Company 事業概要
7.8.3 Shennan Circuits Company 厚銅プリント基板主要製品群
7.8.4 シェナン・サーキット・カンパニー 厚銅プリント基板の世界売上高および収益（2018～2023年）
7.8.5 シェナン・サーキット・カンパニー 主要ニュースと最新動向
7.9 ハンスター・ボード（GBM）
7.9.1 ハンスター・ボード（GBM） 会社概要
7.9.2 ハンスター・ボード（GBM） 事業概要
7.9.3 ハンスター・ボード（GBM） 厚銅プリント基板 主要製品ラインナップ
7.9.4 ハンスター・ボード（GBM） 厚銅プリント基板の世界売上高および収益（2018～2023年）
7.9.5 ハンスター・ボード（GBM） 主要ニュースと最新動向
7.10 SEMCO
7.10.1 SEMCO 会社概要
7.10.2 SEMCO 事業概要
7.10.3 SEMCO 厚銅プリント基板主要製品ラインナップ
7.10.4 SEMCO 厚銅プリント基板の世界売上高および収益（2018～2023年）
7.10.5 SEMCO 主要ニュースおよび最新動向
7.11 キングボード
7.11.1 キングボード 会社概要
7.11.2 キングボード 事業概要
7.11.3 キングボード 厚銅プリント基板主要製品ラインナップ
7.11.4 キングボード 厚銅プリント基板の世界売上高および収益（2018～2023年）
7.11.5 キングボード 主要ニュースおよび最新動向
7.12 イビデン
7.12.1 イビデン 会社概要
7.12.2 イビデン 事業概要
7.12.3 イビデン 厚銅プリント基板主要製品ラインナップ
7.12.4 イビデン重銅プリント基板の世界売上高および収益（2018～2023年）
7.12.5 イビデン主要ニュースと最新動向
7.13 Wus
7.13.1 Wus 会社概要
7.13.2 Wus 事業概要
7.13.3 Wus 重銅プリント基板の主要製品ラインナップ
7.13.4 Wus 重銅プリント基板の世界売上高および収益（2018～2023年）
7.13.5 Wus 主要ニュースと最新動向
7.14 Young Poong
7.14.1 Young Poong 会社概要
7.14.2 Young Poong 事業概要
7.14.3 Young Poong 重銅プリント基板の主要製品ラインナップ
7.14.4 Young Poong 重銅プリント基板の売上高世界における売上高と収益（2018～2023年）
7.14.5 Young Poong 主要ニュースと最新動向
7.15 AT&S
7.15.1 AT&S 会社概要
7.15.2 AT&S 事業概要
7.15.3 AT&S 厚銅プリント基板 主要製品群
7.15.4 AT&S 厚銅プリント基板 世界における売上高と収益（2018～2023年）
7.15.5 AT&S 主要ニュースと最新動向
7.16 Meiko
7.16.1 Meiko 会社概要
7.16.2 Meiko 事業概要
7.16.3 Meiko 厚銅プリント基板 主要製品群
7.16.4 Meiko 厚銅プリント基板 世界における売上高と収益(2018-2023)
7.16.5 Meiko 主要ニュースと最新動向
7.17 Daeduckグループ
7.17.1 Daeduckグループ 会社概要
7.17.2 Daeduckグループ 事業概要
7.17.3 Daeduckグループ 厚銅プリント基板 主要製品群
7.17.4 Daeduckグループ 厚銅プリント基板 世界における売上高と収益 (2018-2023)
7.17.5 Daeduckグループ 主要ニュースと最新動向
7.18 Nanya PCB
7.18.1 Nanya PCB 会社概要
7.18.2 Nanya PCB 事業概要
7.18.3 Nanya PCB 厚銅プリント基板 主要製品群
7.18.4 Nanya PCB 厚銅プリント基板 世界における売上高と収益(2018-2023)
7.18.5 南亜PCB 主要ニュースと最新動向
7.19 フジクラ
7.19.1 フジクラ 会社概要
7.19.2 フジクラ 事業概要
7.19.3 フジクラ 厚銅プリント基板 主要製品群
7.19.4 フジクラ 厚銅プリント基板 世界における売上高と収益 (2018-2023)
7.19.5 フジクラ 主要ニュースと最新動向
7.20 キンウォン
7.20.1 キンウォン 会社概要
7.20.2 キンウォン 事業概要
7.20.3 キンウォン 厚銅プリント基板 主要製品群
7.20.4 キンウォン 厚銅プリント基板 世界における売上高と収益 (2018-2023)
7.20.5 キンウォン社の主要ニュースと最新動向
7.21 CMK
7.21.1 CMK 会社概要
7.21.2 CMK 事業概要
7.21.3 CMK 厚銅プリント基板 主要製品群
7.21.4 CMK 厚銅プリント基板 世界市場における売上高と収益 (2018～2023年)
7.21.5 CMK 主要ニュースと最新動向
7.22 サンシャイン・グローバル・サーキット社
7.22.1 サンシャイン・グローバル・サーキット社 会社概要
7.22.2 サンシャイン・グローバル・サーキット社 事業概要
7.22.3 サンシャイン・グローバル・サーキット 厚銅プリント基板 主要製品群
7.22.4 サンシャイン・グローバル・サーキット 厚銅プリント基板 世界市場における売上高と収益(2018-2023)
7.22.5 Sunshine Global Circuits 主要ニュースと最新動向
8 世界の厚銅プリント基板生産能力分析
8.1 世界の厚銅プリント基板生産能力（2018-2029年）
8.2 世界市場における主要メーカーの厚銅プリント基板生産能力
8.3 地域別世界の厚銅プリント基板生産量
9 主要市場動向、機会、推進要因、制約要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場制約要因
10 厚銅プリント基板サプライチェーン分析
10.1 厚銅プリント基板産業のバリューチェーン
10.2 厚銅プリント基板上流市場
10.3 厚銅プリント基板下流市場と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 世界における厚銅プリント基板の販売代理店と販売店
11 結論
12 付録
12.1 注記
12.2 顧客事例
12.3 免責事項
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