| ◆英語タイトル：Global Wafer Grinding Machine Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
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 | ◆商品コード：GIR22NO16355
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：90
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：産業機器
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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ウェーハ研削盤は、半導体製造や光電子デバイスの加工において重要な役割を果たす機械です。この装置は、シリコンやサファイア、ガラス、炭化ケイ素などの材料から作られたウェーハを、所定の厚さや平坦度、表面状態に仕上げるために使用されます。ウェーハ研削盤は、高精度で微細な加工が求められる産業において不可欠な機器であり、その技術の進歩は、半導体チップの性能向上や新しい製品の開発に大いに寄与しています。
ウェーハ研削盤の主な特徴は、その高精度性と高効率性です。研削盤は、通常、ダイヤモンドやセラミックの砥石を使用してウェーハを研削します。これにより、非常に薄いウェーハでも、高い平坦度と面粗度を保ちながら加工することが可能です。また、ウェーハの厚さを均一に調整するために、多くの研削機には厚さ測定器やフィードバック制御機能が備わっており、精密な加工が行えます。
ウェーハ研削盤には主に二つのタイプがあります。第一のタイプは、平面研削盤で、ウェーハの表面を均一に平坦化するために使用されます。このタイプの研削盤は、主に薄型化が求められる半導体製造において広く利用されています。第二のタイプは、スリット研削盤で、ウェーハの切断と削り加工を同時に行える機能を持っています。このスリット研削盤は、特に大径ウェーハや複数のウェーハを一度に加工する際に効率的です。
使用する用途は非常に多岐にわたります。ウェーハ研削盤は、集積回路（IC）の製造過程で、シリコンウェーハを所定の厚さに研削するために利用されます。また、光学機器やパワーエレクトロニクスにおいても、ウエハーの製造過程で重要な役割を果たしています。さらに、最近では、量子コンピュータや先進的なエネルギー素子などの新しい技術が登場する中で、ウェーハ研削盤の技術革新が求められています。
関連技術としては、表面処理技術や測定技術、材料科学の進展が挙げられます。ウェーハの表面処理技術が向上することで、より高精度な研削と仕上げが可能になります。また、ウェーハの厚さや平坦度を測定する技術も進化しており、高速かつ高精度な測定が現実のものになっています。これらの技術が複合的に組み合わさることで、より高性能なデバイスの製造が可能となり、今後の産業発展に寄与することが期待されています。
また、環境への配慮も重要な要素となってきています。ウェーハ研削の過程で発生する廃棄物や排水の管理が求められ、リサイクル技術や水の使用量削減に関する研究が進められています。持続可能な製造プロセスが社会的要請として高まる中で、ウェーハ研削盤もより環境に優しい技術の導入が求められています。
ウェーハ研削盤の今後の展望としては、自動化やデジタル化が進む中で、製造プロセスの効率化と精度向上が期待されています。AIやロボティクスの導入により、作業の自動化が進んでおり、オペレーターの負担軽減が図られると共に、高精度な加工が実現されるでしょう。さらに、IoT技術の活用により、リアルタイムでのデータ収集と解析が可能となり、生産性の向上や不良品の削減が期待されます。
ウェーハ研削盤は、半導体や光電子デバイスの製造において重要な役割を果たしているだけでなく、今後の技術革新に伴いますますその重要性が増すことでしょう。持続可能な製造と高性能なデバイスの実現に向けて、ウェーハ研削盤の技術は進化し続けると考えられます。技術の進展がもたらす新たな可能性に目を向けながら、ウェーハ研削盤の導入と利用を進めることが、今後の産業の発展にとって非常に重要な要素となるでしょう。 |
ウェーハ研削盤市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界のウェーハ研削盤の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。
ウェーハ研削盤市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
種類別セグメントは次をカバーします。
・半自動、全自動
用途別セグメントは次のように区分されます。
・＜4インチ、4-8インチ、8-12インチ、その他
世界のウェーハ研削盤市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・DISCO、ACCRETECH、CETGC、Suzhou Delphi Laser Co. Ltd.、SPTS Technologies Limited、Plasma-Therm LLC、Han's Laser Technology Industry Group Co. Ltd.、ASM Laser Separation International (ALSI) B.V.、N-TEC Corp
地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）
本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、ウェーハ研削盤製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要なウェーハ研削盤メーカーの企業概要、2019年～2022年までのウェーハ研削盤の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要なウェーハ研削盤メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別ウェーハ研削盤の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までのウェーハ研削盤の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域でのウェーハ研削盤市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、およびウェーハ研削盤の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、ウェーハ研削盤の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。
***** 目次(一部) *****
・市場概要
- ウェーハ研削盤の概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：半自動、全自動
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：＜4インチ、4-8インチ、8-12インチ、その他
- 世界のウェーハ研削盤市場規模・予測
- 世界のウェーハ研削盤生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- DISCO、ACCRETECH、CETGC、Suzhou Delphi Laser Co. Ltd.、SPTS Technologies Limited、Plasma-Therm LLC、Han's Laser Technology Industry Group Co. Ltd.、ASM Laser Separation International (ALSI) B.V.、N-TEC Corp
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：半自動、全自動
・用途別分析2017年-2028年：＜4インチ、4-8インチ、8-12インチ、その他
・ウェーハ研削盤の北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・ウェーハ研削盤のヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・ウェーハ研削盤のアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・ウェーハ研削盤の南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・ウェーハ研削盤の中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論 |
ウェーハ研削盤市場レポートは、世界市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメンテーション市場の成長、市場シェア、競合状況、売上分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、貿易規制、最近の動向、機会分析、戦略的市場成長分析、製品の発売、地域市場の拡大、技術革新などについて詳細な分析を提供しています。
当社（Global Info Research）の最新調査によると、COVID-19パンデミックの影響により、世界のウェーハ研削盤市場規模は2021年に百万米ドルに達すると推定され、調査期間中に%のCAGRで成長し、2028年には百万米ドルに達すると予測されています。2021年のウェーハ研削盤市場全体の%を占める4インチ未満の市場は、2028年には百万米ドルに達すると予測され、今後6年間で%のCAGRで成長します。一方、半自動セグメントは、2022年から2028年にかけて%のCAGRで成長すると予測されています。
ウェーハ研削盤の世界主要メーカーには、ディスコ、ACCRETECH、CETGC、蘇州デルファイレーザー株式会社、SPTSテクノロジーズ株式会社などが挙げられます。売上高で見ると、世界上位4社は2021年に%を超えるシェアを占めています。
市場セグメンテーション
ウェーハ研削盤市場は、タイプ別および用途別に区分されています。2017年から2028年までのセグメント間の成長率は、タイプ別および用途別の販売数量と金額の正確な計算と予測を提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることで、事業拡大に役立ちます。
タイプ別市場セグメントは、以下の地域をカバーしています。
半自動
全自動
用途別市場セグメントは、以下の通りです。
＜4インチ
4～8インチ
8～12インチ
その他
世界のウェーハ研削盤市場における主要プレーヤーは以下の通りです。
DISCO
ACCRETECH
CETGC
Suzhou Delphi Laser Co. Ltd.
SPTS Technologies Limited
Plasma-Therm LLC
Han’s Laser Technology Industry Group Co. Ltd.
ASM Laser Separation International (ALSI) B.V.
N-TEC Corp
地域別市場セグメントは、以下の地域をカバーしています。
北米（米国、カナダ、メキシコ）
欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他欧州）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他南米）
中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他の中東・アフリカ）
本調査は、全15章で構成されています。
第1章：ウェーハ研削盤の製品範囲、市場概要、市場機会、市場牽引力、市場リスクについて解説します。
第2章：ウェーハ研削盤の主要メーカーの概要、価格、売上高、収益、2019年から2022年までのウェーハ研削盤の世界市場シェア。
第3章：ウェーハ研削盤の競争状況、主要メーカーの売上高、収益、世界市場シェアを、市場環境比較に基づき詳細に分析します。
第4章では、ウェーハ研削盤の地域別内訳データを示し、2017年から2028年までの地域別の売上高、収益、成長率を示します。
第5章と第6章では、2017年から2028年までの、タイプと用途別に売上高をセグメント化し、タイプと用途別の売上高、市場シェア、成長率を示します。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2017年から2022年までの世界の主要国の国別売上高、収益、市場シェアを示す国別内訳データを示します。また、2023年から2028年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高と収益を示すウェーハ研削盤市場予測を示します。
第12章では、ウェーハ研削盤の主要原材料、主要サプライヤー、および業界チェーンを示します。
第 13 章、第 14 章、および第 15 章では、ウェーハ研削機の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論、付録、およびデータ ソースについて説明します。
1 市場概要
1.1 ウェーハ研削盤の概要
1.2 タイプ別市場分析
1.2.1 概要：世界のウェーハ研削盤市場（タイプ別）：2017年、2021年、2028年
1.2.2 半自動
1.2.3 全自動
1.3 用途別市場分析
1.3.1 概要：世界のウェーハ研削盤市場（用途別）：2017年、2021年、2028年
1.3.2 ＜4インチ
1.3.3 4～8インチ
1.3.4 8～12インチ
1.3.5 その他
1.4 世界のウェーハ研削盤市場規模と予測
1.4.1 世界のウェーハ研削盤販売額（2017年、2021年、2028年） 2028年）
1.4.2 世界のウェーハ研削盤販売台数（2017～2028年）
1.4.3 世界のウェーハ研削盤価格（2017～2028年）
1.5 世界のウェーハ研削盤生産能力分析
1.5.1 世界のウェーハ研削盤総生産能力（2017～2028年）
1.5.2 世界のウェーハ研削盤生産能力（地域別）
1.6 市場の推進要因、抑制要因、およびトレンド
1.6.1 ウェーハ研削盤市場の推進要因
1.6.2 ウェーハ研削盤市場の抑制要因
1.6.3 ウェーハ研削盤のトレンド分析
2 メーカープロフィール
2.1 ディスコ
2.1.1 ディスコの詳細
2.1.2 ディスコの主要事業
2.1.3 DISCOウェーハ研削盤製品およびサービス
2.1.4 DISCOウェーハ研削盤の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.2 ACCRETECH
2.2.1 ACCRETECHの詳細
2.2.2 ACCRETECHの主要事業
2.2.3 ACCRETECHウェーハ研削盤製品およびサービス
2.2.4 ACCRETECHウェーハ研削盤の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.3 CETGC
2.3.1 CETGCの詳細
2.3.2 CETGCの主要事業
2.3.3 CETGCウェーハ研削盤製品およびサービス
2.3.4 CETGCウェーハ研削盤の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.4 蘇州デルファイレーザー株式会社
2.4.1 蘇州デルファイレーザー株式会社の詳細
2.4.2 蘇州デルファイレーザー株式会社の主要事業
2.4.3 蘇州デルファイレーザー株式会社のウェーハ研削盤製品およびサービス
2.4.4 蘇州デルファイレーザー株式会社のウェーハ研削盤の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.5 SPTSテクノロジーズ株式会社
2.5.1 SPTSテクノロジーズ株式会社の詳細
2.5.2 SPTSテクノロジーズ株式会社の主要事業
2.5.3 SPTSテクノロジーズ株式会社リミテッド社のウェーハ研削盤製品およびサービス
2.5.4 SPTS Technologies Limited社のウェーハ研削盤の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.6 Plasma-Therm LLC
2.6.1 Plasma-Therm LLCの詳細
2.6.2 Plasma-Therm LLCの主要事業
2.6.3 Plasma-Therm LLCのウェーハ研削盤製品およびサービス
2.6.4 Plasma-Therm LLCのウェーハ研削盤の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.7 Han’s Laser Technology Industry Group Co. Ltd.
2.7.1 Han’s Laser Technology Industry Group Co. Ltd.の詳細
2.7.2ハンズ・レーザー・テクノロジー・インダストリー・グループ株式会社 主要事業
2.7.3 ハンズ・レーザー・テクノロジー・インダストリー・グループ株式会社 ウェーハ研削盤 製品およびサービス
2.7.4 ハンズ・レーザー・テクノロジー・インダストリー・グループ株式会社 ウェーハ研削盤 売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.8 ASM Laser Separation International (ALSI) B.V.
2.8.1 ASM Laser Separation International (ALSI) B.V. の詳細
2.8.2 ASM Laser Separation International (ALSI) B.V. 主要事業
2.8.3 ASM Laser Separation International (ALSI) B.V. ウェーハ研削盤 製品およびサービス
2.8.4 ASM Laser Separation International (ALSI) B.V. ウェーハ研削盤 売上高、価格、売上高粗利益と市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.9 N-TEC社
2.9.1 N-TEC社の概要
2.9.2 N-TEC社の主要事業
2.9.3 N-TEC社のウェーハ研削盤製品およびサービス
2.9.4 N-TEC社のウェーハ研削盤の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
3 ウェーハ研削盤メーカー別内訳データ
3.1 ウェーハ研削盤の世界販売台数（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）
3.2 ウェーハ研削盤の世界売上高（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年） （2021年、2022年）
3.3 ウェーハ研削盤における主要メーカーの市場ポジション
3.4 市場集中度
3.4.1 2021年におけるウェーハ研削盤メーカー上位3社の市場シェア
3.4.2 2021年におけるウェーハ研削盤メーカー上位6社の市場シェア
3.5 企業別ウェーハ研削盤生産能力（世界）: 2021年 vs 2022年
3.6 地域別メーカー: 本社およびウェーハ研削盤生産拠点
3.7 新規参入企業および生産能力拡大計画
3.8 合併・買収（M&A）
4 地域別市場分析
4.1 地域別ウェーハ研削盤市場規模
4.1.1 地域別ウェーハ研削盤販売量（世界）(2017～2028年)
4.1.2 ウェーハ研削盤市場地域別ウェーハ研削盤売上高（2017～2028年）
4.2 北米ウェーハ研削盤売上高（2017～2028年）
4.3 欧州ウェーハ研削盤売上高（2017～2028年）
4.4 アジア太平洋地域ウェーハ研削盤売上高（2017～2028年）
4.5 南米ウェーハ研削盤売上高（2017～2028年）
4.6 中東およびアフリカウェーハ研削盤売上高（2017～2028年）
5 市場セグメント（タイプ別）
5.1 世界のウェーハ研削盤販売量（タイプ別）（2017～2028年）
5.2 世界のウェーハ研削盤売上高（タイプ別）（2017～2028年）
5.3 世界のウェーハ研削盤価格タイプ別（2017～2028年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界のウェーハ研削盤販売数量（用途別）（2017～2028年）
6.2 世界のウェーハ研削盤売上高（用途別）（2017～2028年）
6.3 世界のウェーハ研削盤価格（用途別）（2017～2028年）
7 北米：国別、タイプ別、用途別
7.1 北米におけるウェーハ研削盤販売数量（タイプ別）（2017～2028年）
7.2 北米におけるウェーハ研削盤販売数量（用途別）（2017～2028年）
7.3 北米におけるウェーハ研削盤市場規模（国別）
7.3.1 北米におけるウェーハ研削盤販売数量（国別）（2017～2028年）
7.3.2 北米におけるウェーハ研削盤国別売上高（2017～2028年）
7.3.3 米国の市場規模と予測（2017～2028年）
7.3.4 カナダの市場規模と予測（2017～2028年）
7.3.5 メキシコの市場規模と予測（2017～2028年）
8 ヨーロッパ：国別、タイプ別、用途別
8.1 ヨーロッパにおけるウェーハ研削盤の販売台数（タイプ別）（2017～2028年）
8.2 ヨーロッパにおけるウェーハ研削盤の販売台数（用途別）（2017～2028年）
8.3 ヨーロッパにおけるウェーハ研削盤の市場規模（国別）
8.3.1 ヨーロッパにおけるウェーハ研削盤の販売台数（国別）（2017～2028年）
8.3.2 ヨーロッパにおけるウェーハ研削盤の売上高（国別）（2017～2028年）
8.3.3 ドイツの市場規模と予測 (2017～2028年)
8.3.4 フランスの市場規模と予測 (2017～2028年)
8.3.5 英国の市場規模と予測 (2017～2028年)
8.3.6 ロシアの市場規模と予測 (2017～2028年)
8.3.7 イタリアの市場規模と予測 (2017～2028年)
9 アジア太平洋地域：地域別、タイプ別、用途別
9.1 アジア太平洋地域におけるウェーハ研削盤販売台数（タイプ別）（2017～2028年）
9.2 アジア太平洋地域におけるウェーハ研削盤販売台数（用途別）（2017～2028年）
9.3 アジア太平洋地域におけるウェーハ研削盤市場規模（地域別）
9.3.1 アジア太平洋地域におけるウェーハ地域別研削盤販売台数（2017～2028年）
9.3.2 アジア太平洋地域におけるウェーハ研削盤売上高（地域別）（2017～2028年）
9.3.3 中国市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.4 日本市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.5 韓国市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.6 インド市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.7 東南アジア市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.8 オーストラリア市場規模と予測（2017～2028年）
10 南米：地域別、タイプ別、用途別
10.1 南米におけるウェーハ研削盤販売台数（地域別）タイプ別（2017～2028年）
10.2 南米におけるウェーハ研削盤販売台数（用途別）（2017～2028年）
10.3 南米におけるウェーハ研削盤市場規模（国別）
10.3.1 南米におけるウェーハ研削盤販売台数（国別）（2017～2028年）
10.3.2 南米におけるウェーハ研削盤売上高（国別）（2017～2028年）
10.3.3 ブラジル市場規模と予測（2017～2028年）
10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測（2017～2028年）
11 中東・アフリカ市場（国別、タイプ別、用途別）
11.1 中東・アフリカにおけるウェーハ研削盤販売台数（タイプ別）（2017～2028年）
11.2 中東・アフリカにおけるウェーハ研削盤販売実績（用途別）（2017～2028年）
11.3 中東・アフリカにおけるウェーハ研削盤市場規模（国別）
11.3.1 中東・アフリカにおけるウェーハ研削盤販売台数（国別）（2017～2028年）
11.3.2 中東・アフリカにおけるウェーハ研削盤売上高（国別）（2017～2028年）
11.3.3 トルコ市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.4 エジプト市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.5 サウジアラビア市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.6 南アフリカ市場規模と予測（2017～2028年）
12 原材料と産業チェーン
12.1 ウェーハ研削盤の原材料主要メーカー
12.2 ウェーハ研削盤の製造コスト比率
12.3 ウェーハ研削盤の製造プロセス
12.4 ウェーハ研削盤の産業チェーン
13 販売チャネル、販売代理店、トレーダー、ディーラー
13.1 販売チャネル
13.1.1 直接販売
13.1.2 間接販売
13.2 ウェーハ研削盤の代表的な販売代理店
13.3 ウェーハ研削盤の代表的な顧客
14 調査結果と結論
15 付録
15.1 調査方法
15.2 調査プロセスとデータソース
15.3 免責事項
❖ 免責事項 ❖http://www.globalresearch.jp/disclaimer
