| ◆英語タイトル：Global Underfills for CSP and BGA Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
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 | ◆商品コード：GIR22NO6270
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：99
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：化学＆材料
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CSP（Chip Scale Package）およびBGA（Ball Grid Array）用アンダーフィルは、半導体業界で重要な材料であり、電子機器の信頼性や性能を向上させるために広く用いられています。アンダーフィルは、チップと基板の間に充填される樹脂材料で、特に熱的および機械的な応力からIC（集積回路）を保護します。
アンダーフィルの定義について説明しますと、アンダーフィルは、主にエポキシ系のポリマーから構成され、CSPやBGAのリフロー工程後に施されます。これにより、ICと基板の隙間に充填され、接着性や耐熱性、耐湿性を持つ層が形成されます。アンダーフィルの主な目的は、はんだ接合部分を保護し、熱膨張によるストレスを緩和することです。
アンダーフィルの特徴には、以下の点が挙げられます。まず、熱伝導性が重要です。ICの動作中に発生する熱を効果的に散逸させることで、過熱を防ぎ、デバイスの寿命を延ばします。また、機械的強度も重要で、適切な弾性率を持つことで、基板の曲がりや振動によるストレスを吸収します。さらに、耐湿性も求められ、環境中の湿気がICに影響を及ぼさないようにします。このような特性がバランスよく求められるため、アンダーフィルの開発は技術的に非常に重要です。
アンダーフィルの種類には、主に3つのタイプがあります。1つ目は、熱硬化性アンダーフィルです。これは、加熱によって硬化する樹脂を使用し、特に高い耐熱性と機械的強度を持ちます。2つ目は、プレグ・アンダーフィルと呼ばれるもので、プリプレグと呼ばれる事前に硬化した材質にアンダーフィル樹脂を結合させる技術です。そして3つ目は、低温硬化アンダーフィルで、常温または低温下で硬化するため、熱に敏感なデバイスにも適用が可能です。
アンダーフィルの用途について考えると、主に通信機器、コンピュータ、家電製品、自動車関連の電子機器など、幅広い分野で使用されています。特に、スマートフォンやタブレットPCなどの小型デバイスにおいては、信号処理能力や省電力性能を確保するために、アンダーフィルの使用は必須です。また、自動車分野では、エンジンコントロールユニットやセンサー類においても、耐熱性や耐障害性が求められるため、アンダーフィルが重要な役割を果たします。
関連技術としては、アンダーフィルの塗布技術や検査技術があります。塗布技術には、ディスペンシング技術やスクリーン印刷技術などがあり、効率的にアンダーフィルを適用するための方法が研究されています。また、検査技術としては、アンダーフィルの硬化状態や均一性を評価するための各種測定技術があり、これらにより製品の品質管理が行われています。
さらに、最近のトレンドとして、環境に配慮した材料の開発も進んでいます。低環境負荷型の樹脂や、リサイクル可能な材料を用いたアンダーフィルの開発が進むことで、持続可能な製品の実現が期待されています。特に電子機器のリサイクルに関しては、アンダーフィルが重要な要素となるため、将来的な技術革新が注目されています。
以上のように、CSPおよびBGA用アンダーフィルは、半導体パッケージの信頼性向上に寄与する重要な要素です。これからの電子機器の進化に伴い、アンダーフィルの技術もますます進化し、業界の発展に貢献していくことが期待されます。 |
CSP及びBGA用アンダーフィル市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界のCSP及びBGA用アンダーフィルの市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。
CSP及びBGA用アンダーフィル市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
種類別セグメントは次をカバーします。
・低粘度、高粘度
用途別セグメントは次のように区分されます。
・CSP、BGA
世界のCSP及びBGA用アンダーフィル市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Namics、Henkel、ThreeBond、Won Chemical、AIM Solder、Fuji Chemical、Shenzhen Laucal Advanced Material、Dongguan Hanstars、Hengchuang Material
地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）
本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、CSP及びBGA用アンダーフィル製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要なCSP及びBGA用アンダーフィルメーカーの企業概要、2019年～2022年までのCSP及びBGA用アンダーフィルの価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要なCSP及びBGA用アンダーフィルメーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別CSP及びBGA用アンダーフィルの販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までのCSP及びBGA用アンダーフィルの種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域でのCSP及びBGA用アンダーフィル市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、およびCSP及びBGA用アンダーフィルの産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、CSP及びBGA用アンダーフィルの販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。
***** 目次(一部) *****
・市場概要
- CSP及びBGA用アンダーフィルの概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：低粘度、高粘度
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：CSP、BGA
- 世界のCSP及びBGA用アンダーフィル市場規模・予測
- 世界のCSP及びBGA用アンダーフィル生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- Namics、Henkel、ThreeBond、Won Chemical、AIM Solder、Fuji Chemical、Shenzhen Laucal Advanced Material、Dongguan Hanstars、Hengchuang Material
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：低粘度、高粘度
・用途別分析2017年-2028年：CSP、BGA
・CSP及びBGA用アンダーフィルの北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・CSP及びBGA用アンダーフィルのヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・CSP及びBGA用アンダーフィルのアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・CSP及びBGA用アンダーフィルの南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・CSP及びBGA用アンダーフィルの中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論 |
CSPおよびBGA用アンダーフィル市場レポートは、世界市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメンテーション市場の成長、市場シェア、競合状況、売上分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、貿易規制、最近の動向、機会分析、戦略的市場成長分析、製品投入、地域市場の拡大、技術革新などについて詳細な分析を提供しています。
当社（Global Info Research）の最新調査によると、COVID-19パンデミックの影響により、CSPおよびBGA用アンダーフィルの世界市場規模は2021年に100万米ドルに達すると推定され、2022年から2028年の予測期間中に%のCAGRで成長し、2028年には100万米ドルに達すると予測されています。2021年のCSPおよびBGA用アンダーフィルの世界市場の%を占めるCSPは、2028年には100万米ドルに達すると予測され、今後6年間で%のCAGRで成長します。低粘度セグメントは、2022年から2028年にかけて%のCAGRで推移すると予測されています。
CSPおよびBGA向けアンダーフィル材の世界主要メーカーには、ナミックス、ヘンケル、スリーボンド、ウォンケミカル、AIMソルダーなどがあります。売上高で見ると、2021年には世界上位4社が%を超えるシェアを占めています。
市場セグメンテーション
CSPおよびBGA向けアンダーフィル材市場は、タイプ別および用途別に区分されています。2017年から2028年までのセグメント間の成長率は、タイプ別および用途別の販売数量と金額の正確な計算と予測を提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることで、事業拡大に役立ちます。
タイプ別市場セグメントは、以下の地域をカバーしています。
低粘度
高粘度
用途別市場セグメントは、以下の通りです。
CSP
BGA
CSPおよびBGA向けアンダーフィル材の世界市場における主要プレーヤーは以下の通りです。
ナミックス
ヘンケル
スリーボンド
ウォンケミカル
AIMソルダー
富士ケミカル
深セン・ラウカル・アドバンスト・マテリアル
東莞・ハンスターズ
恒創マテリアル
地域別市場セグメントは、以下の地域をカバーしています。
北米（米国、カナダ、メキシコ）
欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他ヨーロッパ）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他南米）
中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他中東・アフリカ）
調査対象は全15章で構成されています。
第1章では、CSPおよびBGA用アンダーフィルの製品範囲、市場概要、市場機会、市場牽引力、市場リスクについて解説します。
第2章では、CSPおよびBGA用アンダーフィルの主要メーカーの概要を解説し、2019年から2022年にかけての価格、売上高、収益、世界市場シェアを概観します。
第3章では、CSPおよびBGA用アンダーフィルの競争状況、主要メーカーの売上高、収益、世界市場シェアを、市場環境比較に基づき詳細に分析します。
第4章では、CSPおよびBGA用アンダーフィルの地域別内訳データを示し、2017年から2028年までの地域別の売上高、収益、成長率を示します。
第5章と第6章では、2017年から2028年までのタイプ別および用途別の売上高、市場シェア、成長率をタイプ別、用途別にセグメント化します。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2017年から2022年までの世界の主要国の国別売上高、収益、市場シェアを国別に内訳します。また、2023年から2028年までのCSPおよびBGA用アンダーフィル市場予測を、地域別、タイプ別、用途別に売上高と収益とともに示します。
第12章では、CSPおよびBGA用アンダーフィルの主要原材料、主要サプライヤー、および業界チェーンを示します。
第 13 章、第 14 章、および第 15 章では、CSP および BGA 向けアンダーフィルの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論、付録、およびデータ ソースについて説明します。
1 市場概要
1.1 CSPおよびBGA用アンダーフィルの概要
1.2 タイプ別市場分析
1.2.1 概要：CSPおよびBGA用アンダーフィルの世界市場（タイプ別）売上高：2017年、2021年、2028年
1.2.2 低粘度
1.2.3 高粘度
1.3 用途別市場分析
1.3.1 概要：CSPおよびBGA用アンダーフィルの世界市場（用途別）売上高：2017年、2021年、2028年
1.3.2 CSP
1.3.3 BGA
1.4 CSPおよびBGA用アンダーフィルの世界市場規模と予測
1.4.1 CSPおよびBGA用アンダーフィルの世界市場売上高（金額ベース）（2017年、2021年、2028年）
1.4.2 CSPおよびBGA向けアンダーフィルの世界販売量（2017～2028年）
1.4.3 CSPおよびBGA向けアンダーフィルの世界価格（2017～2028年）
1.5 CSPおよびBGA向けアンダーフィルの世界生産能力分析
1.5.1 CSPおよびBGA向けアンダーフィルの世界総生産能力（2017～2028年）
1.5.2 CSPおよびBGA向けアンダーフィルの世界地域別生産能力
1.6 市場の推進要因、抑制要因、およびトレンド
1.6.1 CSPおよびBGA向けアンダーフィル市場の推進要因
1.6.2 CSPおよびBGA向けアンダーフィル市場の抑制要因
1.6.3 CSPおよびBGA向けアンダーフィルのトレンド分析
2 メーカープロフィール
2.1 Namics
2.1.1 Namicsの詳細
2.1.2 ナミックスの主要事業
2.1.3 ナミックスのCSPおよびBGA向けアンダーフィル製品およびサービス
2.1.4 ナミックスのCSPおよびBGA向けアンダーフィル製品の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.2 ヘンケル
2.2.1 ヘンケルの詳細
2.2.2 ヘンケルの主要事業
2.2.3 ヘンケルのCSPおよびBGA向けアンダーフィル製品の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.3 スリーボンド
2.3.1 スリーボンドの詳細
2.3.2 スリーボンドの主要事業事業内容
2.3.3 CSPおよびBGA向けThreeBondアンダーフィル製品およびサービス
2.3.4 CSPおよびBGA向けThreeBondアンダーフィル製品の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.4 ウォンケミカル
2.4.1 ウォンケミカル製品の詳細
2.4.2 ウォンケミカル製品の主要事業
2.4.3 CSPおよびBGA向けウォンケミカルアンダーフィル製品およびサービス
2.4.4 CSPおよびBGA向けウォンケミカルアンダーフィル製品の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.5 AIMはんだ
2.5.1 AIMはんだ製品の詳細
2.5.2 AIMはんだ製品の主要事業
2.5.3 AIM CSPおよびBGA用ソルダーアンダーフィル製品およびサービス
2.5.4 AIM CSPおよびBGA用ソルダーアンダーフィル製品の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.6 富士ケミカル
2.6.1 富士ケミカルの詳細
2.6.2 富士ケミカルの主要事業
2.6.3 富士ケミカルのCSPおよびBGA用アンダーフィル製品およびサービス
2.6.4 富士ケミカルのCSPおよびBGA用アンダーフィル製品の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.7 深セン・ラウカル・アドバンスト・マテリアル
2.7.1 深セン・ラウカル・アドバンスト・マテリアルの詳細
2.7.2 深セン・ラウカル・アドバンスト・マテリアルの主要事業事業内容
2.7.3 深圳ラウカル先端材料（CSPおよびBGA向け）アンダーフィル材製品およびサービス
2.7.4 深圳ラウカル先端材料（CSPおよびBGA向け）アンダーフィル材の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.8 東莞ハンスターズ
2.8.1 東莞ハンスターズの詳細
2.8.2 東莞ハンスターズの主な事業内容
2.8.3 東莞ハンスターズ（CSPおよびBGA向け）アンダーフィル材製品およびサービス
2.8.4 東莞ハンスターズ（CSPおよびBGA向け）アンダーフィル材の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.9 恒創材料
2.9.1 恒創マテリアルの詳細
2.9.2 恒創マテリアルの主要事業
2.9.3 恒創マテリアルのCSPおよびBGA用アンダーフィル製品およびサービス
2.9.4 恒創マテリアルのCSPおよびBGA用アンダーフィルの売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
3 CSPおよびBGA用アンダーフィルのメーカー別内訳データ
3.1 CSPおよびBGA用アンダーフィルの世界販売量（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）
3.2 CSPおよびBGA用アンダーフィルの世界売上高（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）
3.3 CSPおよびBGA用アンダーフィルにおける主要メーカーの市場ポジションBGA
3.4 市場集中度
3.4.1 2021年のCSPおよびBGA向けアンダーフィル材トップ3メーカー市場シェア
3.4.2 2021年のCSPおよびBGA向けアンダーフィル材トップ6メーカー市場シェア
3.5 CSPおよびBGA向けアンダーフィル材の世界生産能力（企業別）：2021年と2022年
3.6 地域別メーカー：本社およびCSPおよびBGA向けアンダーフィル材生産拠点
3.7 新規参入企業および生産能力拡大計画
3.8 合併・買収（M&A）
4 地域別市場分析
4.1 CSPおよびBGA向けアンダーフィル材の世界市場規模（地域別）
4.1.1 CSPおよびBGA向けアンダーフィル材の世界販売量（地域別）（2017～2028年）
4.1.2 CSPおよびBGA向けアンダーフィル材の世界売上高（地域別） (2017-2028)
4.2 北米におけるCSPおよびBGA用アンダーフィルの売上高 (2017-2028)
4.3 欧州におけるCSPおよびBGA用アンダーフィルの売上高 (2017-2028)
4.4 アジア太平洋地域におけるCSPおよびBGA用アンダーフィルの売上高 (2017-2028)
4.5 南米におけるCSPおよびBGA用アンダーフィルの売上高 (2017-2028)
4.6 中東およびアフリカにおけるCSPおよびBGA用アンダーフィルの売上高 (2017-2028)
5 市場セグメント（タイプ別）
5.1 CSPおよびBGA用アンダーフィルの世界販売量（タイプ別）（2017-2028）
5.2 CSPおよびBGA用アンダーフィルの世界売上高（タイプ別）（2017-2028）
5.3 CSPおよびBGA用アンダーフィルの世界価格（タイプ別）（2017～2028年）
6 用途別市場セグメント
6.1 CSPおよびBGA用アンダーフィルの世界販売量（アプリケーション別）（2017～2028年）
6.2 CSPおよびBGA用アンダーフィルの世界売上高（アプリケーション別）（2017～2028年）
6.3 CSPおよびBGA用アンダーフィルの世界価格（アプリケーション別）（2017～2028年）
7 北米（国別、タイプ別、アプリケーション別）
7.1 北米におけるCSPおよびBGA用アンダーフィルの世界販売量（タイプ別）（2017～2028年）
7.2 北米におけるCSPおよびBGA用アンダーフィルの世界販売量（アプリケーション別）（2017～2028年）
7.3 北米におけるCSPおよびBGA用アンダーフィルの世界市場規模（国別）
7.3.1 北米におけるCSP用アンダーフィルの世界市場国別CSPおよびBGA向けアンダーフィル売上高（2017～2028年）
7.3.2 北米におけるCSPおよびBGA向けアンダーフィル売上高（2017～2028年）
7.3.3 米国の市場規模と予測（2017～2028年）
7.3.4 カナダの市場規模と予測（2017～2028年）
7.3.5 メキシコの市場規模と予測（2017～2028年）
8 ヨーロッパ：国別、タイプ別、用途別
8.1 ヨーロッパにおけるCSPおよびBGA向けアンダーフィル売上高（タイプ別）（2017～2028年）
8.2 ヨーロッパにおけるCSPおよびBGA向けアンダーフィル売上高（用途別）（2017～2028年）
8.3 ヨーロッパにおけるCSPおよびBGA向けアンダーフィル市場規模（国別）
8.3.1 ヨーロッパにおけるCSPおよびBGA向けアンダーフィル売上高国別数量（2017～2028年）
8.3.2 欧州におけるCSPおよびBGA向けアンダーフィルの売上高（国別）（2017～2028年）
8.3.3 ドイツ市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.4 フランス市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.5 英国市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.6 ロシア市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.7 イタリア市場規模と予測（2017～2028年）
9 アジア太平洋地域（地域別、タイプ別、用途別）
9.1 アジア太平洋地域におけるCSPおよびBGA向けアンダーフィルの売上高（タイプ別）（2017～2028年）
9.2 アジア太平洋地域のアンダーフィルCSPおよびBGA向けアンダーフィル材の用途別売上（2017～2028年）
9.3 アジア太平洋地域におけるCSPおよびBGA向けアンダーフィル材の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋地域におけるCSPおよびBGA向けアンダーフィル材の地域別売上数量（2017～2028年）
9.3.2 アジア太平洋地域におけるCSPおよびBGA向けアンダーフィル材の地域別売上高（2017～2028年）
9.3.3 中国市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.4 日本市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.5 韓国市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.6 インド市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.7 東南アジア市場規模と予測(2017-2028)
9.3.8 オーストラリア市場規模および予測 (2017-2028)
10 南米 – 地域別、タイプ別、用途別
10.1 南米におけるCSPおよびBGA用アンダーフィル材の販売実績（タイプ別）（2017-2028）
10.2 南米におけるCSPおよびBGA用アンダーフィル材の販売実績（用途別）（2017-2028）
10.3 南米におけるCSPおよびBGA用アンダーフィル材の市場規模（国別）
10.3.1 南米におけるCSPおよびBGA用アンダーフィル材の販売実績（国別）（2017-2028）
10.3.2 南米におけるCSPおよびBGA用アンダーフィル材の売上高（国別）（2017-2028）
10.3.3 ブラジル市場規模および予測 (2017-2028)
10.3.4 アルゼンチン市場規模および予測（2017～2028年）
11 中東・アフリカ市場：国別、タイプ別、用途別
11.1 中東・アフリカにおけるCSPおよびBGA用アンダーフィル製品販売状況（タイプ別、2017～2028年）
11.2 中東・アフリカにおけるCSPおよびBGA用アンダーフィル製品販売状況（用途別、2017～2028年）
11.3 中東・アフリカにおけるCSPおよびBGA用アンダーフィル製品市場規模（国別）
11.3.1 中東・アフリカにおけるCSPおよびBGA用アンダーフィル製品販売量（国別、2017～2028年）
11.3.2 中東・アフリカにおけるCSPおよびBGA用アンダーフィル製品売上高（国別、2017～2028年）
11.3.3 トルコ市場規模および予測（2017～2028年）
11.3.4 エジプトの市場規模と予測 (2017～2028年)
11.3.5 サウジアラビアの市場規模と予測 (2017～2028年)
11.3.6 南アフリカの市場規模と予測 (2017～2028年)
12 原材料と産業チェーン
12.1 CSPおよびBGA用アンダーフィルの原材料と主要メーカー
12.2 CSPおよびBGA用アンダーフィルの製造コスト比率
12.3 CSPおよびBGA用アンダーフィルの製造工程
12.4 CSPおよびBGA用アンダーフィルの産業チェーン
13 販売チャネル、販売代理店、トレーダー、ディーラー
13.1 販売チャネル
13.1.1 直接販売
13.1.2 間接販売
13.2 CSPおよびBGA用アンダーフィルの代表的な販売代理店
13.3 CSPおよびBGA向けアンダーフィル材の代表的な顧客
14 調査結果と結論
15 付録
15.1 調査方法
15.2 調査プロセスとデータソース
15.3 免責事項
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