| ◆英語タイトル：Global Semiconductor Rotary Joints and Slip Rings Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
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 | ◆商品コード：GIR22NO15065
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：102
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：産業機器
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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半導体ロータリージョイントおよびスリップリングは、主に回転する機械や装置において、電気信号や流体を接続するための重要なコンポーネントです。これらの技術は、高精度な制御が求められる半導体製造プロセスや、様々な産業用機器において使用されることが多く、その役割は非常に重要です。
半導体ロータリージョイントの定義は、回転する部品に固定された電線や配管から、回転する部品へと流体や電気信号を供給するための装置です。主に、旋回ブームやロボットアーム、ペイロードを持つ装置など、360度の回転が求められる応用において利用されます。半導体製造においては、ウェハーの運搬や加工プロセス中に必要な流体（冷却水や化学薬品など）を供給し、効率的な製造を支える役割を果たします。
一方、スリップリングは、電気的な接続を維持しながら回転を可能にするデバイスです。スリップリングは通常、導体がリング状に配置されたものであり、固定された端子に対して、回転部分の導体が接触することで電気信号を伝達します。これにより、回転する機器と固定された機器との間で、持続的な電力供給やデータ伝送が可能になります。
両者の特徴には、以下のような点があります。まず、半導体ロータリージョイントは、流体と電気信号の両方を同時に供給できる場合が多く、複雑な構造を持つ機器においても有効に機能します。また、高速回転時においても安定した性能を発揮するよう設計されています。一方、スリップリングは、軽量かつコンパクトな設計が可能で、様々な形状やサイズの機器に適応しやすいという特徴があります。また、異なる種類の電気信号（アナログ、デジタル、高周波など）にも対応可能です。
種類としては、半導体ロータリージョイントは主に、流体用、電気用、またはその複合型に分類されます。流体用ジョイントは、特に液体やガスの供給・排出に特化しており、圧力や流量に応じて設計されます。電気用ジョイントは、信号の損失を最小限に抑えるための高精度の機構を持ちます。これに対して、スリップリングはその構造により、単極スリップリング、多極スリップリング、フォトニックスリップリングなど、様々なアプリケーションに応じた設計が存在します。
用途に関しては、半導体ロータリージョイントは特に半導体製造装置、航空宇宙機器、風力発電機、ロボット技術、映像機器（カメラジンバルなど）において用いられます。これらの機器では、精密な動作やデータのリアルタイム伝送が求められるため、ロータリージョイントの高性能が必要です。スリップリングに関しては、工業用機器、製造機械、医療機器、監視カメラ、オーディオ機器など、多岐にわたり使用されており、状況に応じた柔軟な選択が可能です。
関連技術としては、制御システムやデータ伝送技術、センサー技術が挙げられます。特に、半導体製造においては、プロセス制御が厳密に行われるため、ロータリージョイントやスリップリングに搭載されるセンサーが重要な役割を果たします。これにより、装置の動作状況やパラメータをリアルタイムで監視し、必要に応じて調整することが可能になります。また、高速信号処理や無線通信の技術も進化しており、これによってより効率的なデータ伝送が可能になっています。
半導体ロータリージョイントとスリップリングは、先進的な製造技術や工業用機器に欠かせない存在となっています。今後は、IoTや自動化技術の進展に伴い、さらなる需要が見込まれており、新たな設計技術や材料の研究開発が進むことで、より高性能なデバイスが登場することが期待されます。技術の進化により、これまでにないような高効率・高精度な装置が実現され、様々な産業の発展に寄与することでしょう。 |
半導体ロータリージョイント及びスリップリング市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の半導体ロータリージョイント及びスリップリングの市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。
半導体ロータリージョイント及びスリップリング市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
種類別セグメントは次をカバーします。
・ロータリージョイント、スリップリング
用途別セグメントは次のように区分されます。
・物理蒸着（PVD）装置、化学機械研磨（CMP）、ウェーハハンドリング、半導体製造ロボット、その他
世界の半導体ロータリージョイント及びスリップリング市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Eagle Industry、DSTI、Moog GAT、Rotary Systems、Sealink Corp.、ByTune Electronics、Kadant、Deublin Company、MacArtney、Motion Solutions、JiangSu Benecke Sealing Technology、BGB Technology
地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）
本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、半導体ロータリージョイント及びスリップリング製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要な半導体ロータリージョイント及びスリップリングメーカーの企業概要、2019年～2022年までの半導体ロータリージョイント及びスリップリングの価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要な半導体ロータリージョイント及びスリップリングメーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別半導体ロータリージョイント及びスリップリングの販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までの半導体ロータリージョイント及びスリップリングの種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域での半導体ロータリージョイント及びスリップリング市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、および半導体ロータリージョイント及びスリップリングの産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、半導体ロータリージョイント及びスリップリングの販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。
***** 目次(一部) *****
・市場概要
- 半導体ロータリージョイント及びスリップリングの概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：ロータリージョイント、スリップリング
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：物理蒸着（PVD）装置、化学機械研磨（CMP）、ウェーハハンドリング、半導体製造ロボット、その他
- 世界の半導体ロータリージョイント及びスリップリング市場規模・予測
- 世界の半導体ロータリージョイント及びスリップリング生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- Eagle Industry、DSTI、Moog GAT、Rotary Systems、Sealink Corp.、ByTune Electronics、Kadant、Deublin Company、MacArtney、Motion Solutions、JiangSu Benecke Sealing Technology、BGB Technology
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：ロータリージョイント、スリップリング
・用途別分析2017年-2028年：物理蒸着（PVD）装置、化学機械研磨（CMP）、ウェーハハンドリング、半導体製造ロボット、その他
・半導体ロータリージョイント及びスリップリングの北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・半導体ロータリージョイント及びスリップリングのヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・半導体ロータリージョイント及びスリップリングのアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・半導体ロータリージョイント及びスリップリングの南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・半導体ロータリージョイント及びスリップリングの中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論 |
半導体ロータリージョイントおよびスリップリング市場レポートは、世界市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメンテーション市場の成長、市場シェア、競合状況、売上分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、貿易規制、最近の動向、機会分析、戦略的市場成長分析、製品投入、地域市場の拡大、技術革新などについて詳細な分析を提供しています。
当社（Global Info Research）の最新調査によると、COVID-19パンデミックの影響により、世界の半導体ロータリージョイントおよびスリップリング市場規模は2021年に100万米ドルに達すると推定され、2022年から2028年の予測期間中は%のCAGRで成長し、2028年には100万米ドルに再調整されると予測されています。物理蒸着（PVD）装置は、2021年の半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの世界市場の%を占め、2028年には百万米ドル規模に達すると予測されており、今後6年間で%のCAGRで成長します。一方、ロータリージョイントセグメントは、2022年から2028年にかけて%のCAGRで成長すると予測されています。
半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの世界主要メーカーには、Eagle Industry、DSTI、Moog GAT、Rotary Systems、Sealink Corp.などが挙げられます。売上高ベースでは、2021年には世界上位4社が%を超えるシェアを占めています。
市場セグメンテーション
半導体ロータリージョイントおよびスリップリング市場は、タイプ別および用途別に区分されています。2017年から2028年までのセグメント間の成長率は、タイプ別および用途別の販売数量と金額の正確な計算と予測を提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることで、事業拡大に役立ちます。
タイプ別市場セグメント：対象地域：
ロータリージョイント
スリップリング
用途別市場セグメント：
物理蒸着（PVD）装置
化学機械研磨（CMP）装置
ウェーハハンドリング
半導体製造ロボット
その他
世界の半導体ロータリージョイントおよびスリップリング市場における主要プレーヤーは以下の通りです。
イーグルインダストリー
DSTI
ムーグGAT
ロータリーシステムズ
シーリンクコーポレーション
バイチューンエレクトロニクス
カダント
デュブリンカンパニー
マッカートニー
モーションソリューションズ
江蘇省ベネッケシーリングテクノロジー
BGBテクノロジー
地域別市場セグメント：対象地域：
北米（米国、カナダ、メキシコ）
欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他の欧州）
アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
南米(ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他南米)
中東およびアフリカ (サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他中東およびアフリカ)
調査対象は全15章で構成されています。
第1章：半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの製品範囲、市場概要、市場機会、市場牽引力、市場リスクについて解説します。
第2章：半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの主要メーカーの概要、価格、売上高、収益、および2019年から2022年までの半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの世界市場シェア。
第3章：半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの競争状況、主要メーカーの売上高、収益、および世界市場シェアを、市場環境比較に基づき重点的に分析します。
第4章では、半導体ロータリージョイントとスリップリングの地域別内訳データを示し、2017年から2028年までの地域別の売上高、収益、成長率を示します。
第5章と第6章では、2017年から2028年までの、タイプと用途別に売上高をセグメント化し、タイプと用途別の売上高、市場シェア、成長率を示します。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2017年から2022年までの世界の主要国の売上高、収益、市場シェアを国別に内訳し、半導体ロータリージョイントとスリップリングの市場予測を、地域、タイプ、用途別に、売上高と収益とともに、2023年から2028年まで示します。
第12章では、半導体ロータリージョイントとスリップリングの主要原材料、主要サプライヤー、および業界チェーンを示します。
第 13 章、第 14 章、および第 15 章では、半導体ロータリージョイントとスリップリングの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論、付録、およびデータソースについて説明します。
1 市場概要
1.1 半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの概要
1.2 タイプ別市場分析
1.2.1 概要：半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの世界市場（タイプ別）：2017年、2021年、2028年
1.2.2 ロータリージョイント
1.2.3 スリップリング
1.3 用途別市場分析
1.3.1 概要：半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの世界市場（用途別）：2017年、2021年、2028年
1.3.2 物理蒸着（PVD）装置
1.3.3 化学機械研磨（CMP）装置
1.3.4 ウェーハハンドリング装置
1.3.5 半導体製造ロボット
1.3.6 その他
1.4 世界市場半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング市場規模と予測
1.4.1 世界の半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング売上高（2017年、2021年、2028年）
1.4.2 世界の半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング売上高（2017年～2028年）
1.4.3 世界の半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング価格（2017年～2028年）
1.5 世界の半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング生産能力分析
1.5.1 世界の半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング総生産能力（2017年～2028年）
1.5.2 世界の半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング生産能力（地域別）
1.6 市場の牽引要因、抑制要因、およびトレンド
1.6.1半導体ロータリージョイントおよびスリップリング市場の牽引要因
1.6.2 半導体ロータリージョイントおよびスリップリング市場の阻害要因
1.6.3 半導体ロータリージョイントおよびスリップリングのトレンド分析
2 メーカープロフィール
2.1 Eagle Industry
2.1.1 Eagle Industry の詳細
2.1.2 Eagle Industry の主要事業
2.1.3 Eagle Industry の半導体ロータリージョイントおよびスリップリング製品とサービス
2.1.4 Eagle Industry の半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.2 DSTI
2.2.1 DSTI の詳細
2.2.2 DSTI の主要事業
2.2.3 DSTI の半導体ロータリージョイントジョイントおよびスリップリング 製品およびサービス
2.2.4 DSTIセミコンダクタロータリージョイントおよびスリップリングの売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.3 Moog GAT
2.3.1 Moog GATの詳細
2.3.2 Moog GATの主要事業
2.3.3 Moog GATセミコンダクタロータリージョイントおよびスリップリングの製品およびサービス
2.3.4 Moog GATセミコンダクタロータリージョイントおよびスリップリングの売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.4 ロータリーシステム
2.4.1 ロータリーシステムの詳細
2.4.2 ロータリーシステムの主要事業
2.4.3 ロータリーシステムズ 半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング 製品およびサービス
2.4.4 ロータリーシステムズ 半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング 売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.5 Sealink Corp.
2.5.1 Sealink Corp. の詳細
2.5.2 Sealink Corp. 主要事業
2.5.3 Sealink Corp. 半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング 製品およびサービス
2.5.4 Sealink Corp. 半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング 売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.6 ByTune Electronics
2.6.1 ByTuneエレクトロニクス事業の詳細
2.6.2 ByTune Electronicsの主要事業
2.6.3 ByTune Electronicsの半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング製品とサービス
2.6.4 ByTune Electronicsの半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.7 Kadant
2.7.1 Kadantの詳細
2.7.2 Kadantの主要事業
2.7.3 Kadantの半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング製品とサービス
2.7.4 Kadantの半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.8デュブリン社
2.8.1 デュブリン社の詳細
2.8.2 デュブリン社の主要事業
2.8.3 デュブリン社の半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング製品とサービス
2.8.4 デュブリン社の半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.9 マッカートニー社
2.9.1 マッカートニー社の詳細
2.9.2 マッカートニー社の主要事業
2.9.3 マッカートニー社の半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング製品とサービス
2.9.4 マッカートニー社の半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年） 2022年）
2.10 モーションソリューション
2.10.1 モーションソリューションの詳細
2.10.2 モーションソリューションの主要事業
2.10.3 モーションソリューションの半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング製品とサービス
2.10.4 モーションソリューションの半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.11 江蘇ベネケ・シーリング・テクノロジー
2.11.1 江蘇ベネケ・シーリング・テクノロジーの詳細
2.11.2 江蘇ベネケ・シーリング・テクノロジーの主要事業
2.11.3 江蘇ベネケ・シーリング・テクノロジーの半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング製品とサービス
2.11.4 江蘇ベネケ・シーリング・テクノロジーの半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.12 BGBテクノロジー
2.12.1 BGBテクノロジーの詳細
2.12.2 BGBテクノロジーの主要事業
2.12.3 BGBテクノロジーの半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング製品およびサービス
2.12.4 BGBテクノロジーの半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
3 半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングのメーカー別内訳データ
3.1 半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの世界販売数量（メーカー別）（2019年、2020年、 （2021年、2022年）
3.2 半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの世界売上高（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）
3.3 半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングにおける主要メーカーの市場ポジション
3.4 市場集中度
3.4.1 半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングメーカー上位3社の2021年市場シェア
3.4.2 半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングメーカー上位6社の2021年市場シェア
3.5 半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの世界生産能力（企業別）：2021年 vs 2022年
3.6 地域別メーカー：本社および半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング生産拠点
3.7 新規参入企業と生産能力拡大計画
3.8 合併・買収
4 地域別市場分析
4.1 世界の半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング市場規模（地域別）
4.1.1 世界の半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング販売数量（地域別）（2017～2028年）
4.1.2 世界の半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング売上高（地域別）（2017～2028年）
4.2 北米における半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング売上高（2017～2028年）
4.3 欧州における半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング売上高（2017～2028年）
4.4 アジア太平洋地域における半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング売上高（2017～2028年）
4.5 南米における半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングジョイントおよびスリップリングの売上高（2017～2028年）
4.6 中東およびアフリカにおける半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの売上高（2017～2028年）
5 市場セグメント（タイプ別）
5.1 半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの世界販売数量（タイプ別）（2017～2028年）
5.2 半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの世界販売数量（タイプ別）（2017～2028年）
5.3 半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの世界価格（タイプ別）（2017～2028年）
6 市場セグメント（用途別）
6.1 半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの世界販売数量（用途別）（2017～2028年）
6.2 半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの世界販売数量（用途別）（用途別） (2017-2028)
6.3 世界の半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング価格（用途別）（2017-2028）
7. 北米（国別、タイプ別、用途別）
7.1 北米における半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの販売数量（タイプ別）（2017-2028）
7.2 北米における半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの販売数量（用途別）（2017-2028）
7.3 北米における半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング市場規模（国別）
7.3.1 北米における半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの販売数量（国別）（2017-2028）
7.3.2 北米における半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの売上高（国別）（2017-2028）
7.3.3 米国の市場規模および予測（2017～2028年）
7.3.4 カナダ市場規模と予測（2017～2028年）
7.3.5 メキシコ市場規模と予測（2017～2028年）
8 ヨーロッパ：国別、タイプ別、用途別
8.1 ヨーロッパにおける半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの売上高（タイプ別）（2017～2028年）
8.2 ヨーロッパにおける半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの売上高（用途別）（2017～2028年）
8.3 ヨーロッパにおける半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの市場規模（国別）
8.3.1 ヨーロッパにおける半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの売上高（国別）（2017～2028年）
8.3.2 ヨーロッパにおける半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの売上高（国別） (2017-2028)
8.3.3 ドイツの市場規模と予測 (2017-2028)
8.3.4 フランスの市場規模と予測 (2017-2028)
8.3.5 英国の市場規模と予測 (2017-2028)
8.3.6 ロシアの市場規模と予測 (2017-2028)
8.3.7 イタリアの市場規模と予測 (2017-2028)
9 アジア太平洋地域：地域別、タイプ別、用途別
9.1 アジア太平洋地域における半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの売上（タイプ別）（2017-2028）
9.2 アジア太平洋地域における半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの売上（用途別）（2017-2028）
9.3アジア太平洋地域における半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング市場規模（地域別）
9.3.1 アジア太平洋地域における半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング販売数量（地域別）（2017～2028年）
9.3.2 アジア太平洋地域における半導体用ロータリージョイントおよびスリップリング売上高（地域別）（2017～2028年）
9.3.3 中国市場規模および予測（2017～2028年）
9.3.4 日本市場規模および予測（2017～2028年）
9.3.5 韓国市場規模および予測（2017～2028年）
9.3.6 インド市場規模および予測（2017～2028年）
9.3.7 東南アジア市場規模および予測（2017～2028年）
9.3.8オーストラリア市場規模と予測（2017～2028年）
10 南米（地域別、タイプ別、用途別）
10.1 南米における半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの売上（タイプ別）（2017～2028年）
10.2 南米における半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの売上（用途別）（2017～2028年）
10.3 南米における半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの市場規模（国別）
10.3.1 南米における半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの売上（数量ベース）（国別）（2017～2028年）
10.3.2 南米における半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの売上（国別）（2017～2028年）
10.3.3 ブラジル市場規模と予測（2017～2028年）
10.3.4 アルゼンチン市場規模および予測 (2017-2028)
11 中東・アフリカ – 国別、タイプ別、用途別
11.1 中東・アフリカにおける半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの売上（タイプ別）（2017-2028）
11.2 中東・アフリカにおける半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの売上（用途別）（2017-2028）
11.3 中東・アフリカにおける半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの市場規模（国別）
11.3.1 中東・アフリカにおける半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの売上（国別）（2017-2028）
11.3.2 中東・アフリカにおける半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの売上高（国別）（2017-2028）
11.3.3 トルコ市場規模および予測（2017～2028年）
11.3.4 エジプトの市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.6 南アフリカの市場規模と予測（2017～2028年）
12 原材料と産業チェーン
12.1 半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの原材料と主要メーカー
12.2 半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの製造コスト比率
12.3 半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの製造プロセス
12.4 半導体用ロータリージョイントおよびスリップリングの産業チェーン
13 販売チャネル、販売代理店、トレーダー、ディーラー
13.1 販売チャネル
13.1.1 直接販売
13.1.2 間接マーケティング
13.2 半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの代表的な販売代理店
13.3 半導体ロータリージョイントおよびスリップリングの代表的な顧客
14 調査結果と結論
15 付録
15.1 調査方法
15.2 調査プロセスとデータソース
15.3 免責事項
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