| ◆英語タイトル：Global Semiconductor Backside Grinding Tape Market Growth 2023-2029
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 | ◆商品コード：LP23DC10499
◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information
◆発行日：2023年11月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：94
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
◆産業分野：電子＆半導体
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。
半導体用裏面研削テープは、半導体デバイスの製造プロセスにおいて重要な役割を果たします。このテープは、チップの裏面に貼り付けられ、さまざまな研削プロセスにおいて保護とサポートを提供します。以下に、半導体用裏面研削テープの定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく説明いたします。
まず、半導体用裏面研削テープの定義についてですが、これは主に半導体ウエハの裏面を保護しながら、表面研削を行うために使用される粘着性のテープです。研削工程では、ウエハの厚さを薄くすることで、それに関連する特性を向上させることが求められます。このテープは、研削中にダメージを防げるように設計されています。
次に、半導体用裏面研削テープの特徴について考察します。まず、テープは通常、ポリプロピレンやポリイミドなどの高性能素材から作られており、高温環境でも劣化しにくい特性を持っています。このため、半導体製造の厳しい条件下でも安定した性能を発揮します。また、粘着力についても優れており、必要に応じて簡単に取り外すことができるが、研削時にウエハがずれることなく保持することが可能です。さらに、裏面てんぷら処理などの化学薬品に対する耐性も備えており、後処理や加工プロセスでも問題を起こさないように設計されています。
種類についてですが、半導体用裏面研削テープはその用途に応じていくつかのタイプがあります。一般的には、スタンダードタイプ、高粘着タイプ、低温タイプ、耐薬品タイプなどが存在しています。スタンダードタイプは、一般的な研削加工に適しており、広く使用されています。一方、高粘着タイプは、特に大きな力で研削を行う場合や高周波数の加工において優れた保持力を発揮します。低温タイプは、熱に敏感な材料を扱う際に適しており、低温でも優れた粘着性能を持ちます。耐薬品タイプは、特定の化学薬品に対する耐性が求められるプロセスに対応するために開発されたものです。このように、用途に応じた多様な製品を選択できる点が特徴的です。
用途に関しては、半導体用裏面研削テープは主に、ウエハの厚みを制御するための研削加工や、ウエハを支えるためのバックグラウンディング用途として利用されます。特に、薄型チップや高性能な半導体デバイスの製造において、その重要性は増しています。具体的には、MEMSデバイスやパワー半導体、 RFデバイスなど、多様なアプリケーションにおいて使用されており、これにより製品性能の向上やコスト削減が実現されています。また、半導体製造プロセスにおける一貫した品質管理を確保するための重要な要素ともなっています。
関連技術については、半導体用裏面研削テープが活用されるのは、単に研削工程に限りません。テープの貼付や剥離に関する技術についても進化が見られます。自動化技術やロボティクスの導入により、より高精度で効率的なプロセスが可能になり、製造コストを低減することが期待されています。また、テープの材料科学の進歩も見逃せません。新素材の研究や開発が進むことで、より高性能な裏面研削テープの誕生が促進されています。
さらに、環境への配慮も重要なテーマの一つです。近年では、製造プロセス全体での環境への影響を最小限に抑えることが求められています。これは、材料選定から廃棄物管理に至るまで、製造業全般に共通する課題です。このような背景の中で、持続可能な材料やリサイクル可能なテープの開発が進められ、その導入が期待されています。
以上のように、半導体用裏面研削テープは、半導体製造の重要な要素であり、さまざまな技術の進歩とともに進化を続けています。今後も、さらなる性能向上や新しい用途の開発が見込まれ、多様な半導体デバイスの製造に貢献していくことが期待されます。これによって、より高性能で信頼性の高い半導体デバイスの製造が可能となり、さまざまな産業分野においてその価値を高めていくことでしょう。半導体用裏面研削テープは、これからの技術革新においてますます重要な役割を果たすと考えられます。 |
LP Informationの最新刊調査レポート「半導体用裏面研削テープのグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界の半導体用裏面研削テープの総販売量を検討し、2023年から2029年の予測される半導体用裏面研削テープの販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別の半導体用裏面研削テープの市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界の半導体用裏面研削テープ市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界の半導体用裏面研削テープ業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界の半導体用裏面研削テープ市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、半導体用裏面研削テープ製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。
世界の半導体用裏面研削テープ市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。半導体用裏面研削テープの米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。半導体用裏面研削テープの中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。半導体用裏面研削テープのヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。
半導体用裏面研削テープの世界主要メーカーとしては、Mitsui Chemicals Tohcello、 Nitto、 LINTEC、 Furukawa Electric、 Denka、 D&X、 AI Technologyなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。
本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別の半導体用裏面研削テープ市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。
【市場セグメンテーション】
この調査では半導体用裏面研削テープ市場をセグメンテーションし、種類別 (UV、非UV)、用途別 (標準薄ダイ、バンプ)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。
・種類別区分：UV、非UV
・用途別区分：標準薄ダイ、バンプ
・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）
【本レポートで扱う主な質問】
・世界の半導体用裏面研削テープ市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見た半導体用裏面研削テープ市場成長の要因は何か？
・半導体用裏面研削テープの市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・半導体用裏面研削テープのタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？
********* 目次 *********
レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨
エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：半導体用裏面研削テープの年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・半導体用裏面研削テープの種類別セグメント：UV、非UV
・半導体用裏面研削テープの種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・半導体用裏面研削テープの用途別セグメント：標準薄ダイ、バンプ
・半導体用裏面研削テープの用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
企業別世界の半導体用裏面研削テープ市場
・企業別のグローバル半導体用裏面研削テープ市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別の半導体用裏面研削テープの年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別の半導体用裏面研削テープ販売価格
・主要企業の半導体用裏面研削テープ生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大
半導体用裏面研削テープの地域別レビュー
・地域別の半導体用裏面研削テープ市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別の半導体用裏面研削テープ市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカの半導体用裏面研削テープ販売の成長
・アジア太平洋の半導体用裏面研削テープ販売の成長
・ヨーロッパの半導体用裏面研削テープ販売の成長
・中東・アフリカの半導体用裏面研削テープ販売の成長
南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別の半導体用裏面研削テープ販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカの半導体用裏面研削テープの種類別販売量
・南北アメリカの半導体用裏面研削テープの用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場
アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別の半導体用裏面研削テープ販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋の半導体用裏面研削テープの種類別販売量
・アジア太平洋の半導体用裏面研削テープの用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場
ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別の半導体用裏面研削テープ販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパの半導体用裏面研削テープの種類別販売量
・ヨーロッパの半導体用裏面研削テープの用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場
中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別の半導体用裏面研削テープ販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカの半導体用裏面研削テープの種類別販売量
・中東・アフリカの半導体用裏面研削テープの用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場
市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向
製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・半導体用裏面研削テープの製造コスト構造分析
・半導体用裏面研削テープの製造プロセス分析
・半導体用裏面研削テープの産業チェーン構造
マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・半導体用裏面研削テープの主要なグローバル販売業者
・半導体用裏面研削テープの主要なグローバル顧客
地域別の半導体用裏面研削テープ市場予測レビュー
・地域別の半導体用裏面研削テープ市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・半導体用裏面研削テープの種類別市場規模予測
・半導体用裏面研削テープの用途別市場規模予測
主要企業分析
Mitsui Chemicals Tohcello、 Nitto、 LINTEC、 Furukawa Electric、 Denka、 D&X、 AI Technology
・企業情報
・半導体用裏面研削テープ製品
・半導体用裏面研削テープ販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向
調査結果および結論 |
世界の半導体裏面研削テープ市場規模は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルに成長すると予測されています。 2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）は%で成長すると予測されています。
米国の半導体裏面研削テープ市場は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルに拡大し、2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）は%で推移すると予測されています。
中国の半導体裏面研削テープ市場は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルに拡大し、2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）は%で推移すると予測されています。
欧州の半導体裏面研削テープ市場は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルに拡大し、2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）は%で推移すると予測されています。
世界の主要半導体裏面研削テープメーカーには、三井化学、東セロ、日東電工、リンテック、古河電工、デンカなどがあります。 D&XやAIテクノロジーなど、様々なテクノロジーが市場を牽引しています。収益面では、世界最大の2社が2022年には約%のシェアを占めました。
LPI（LP Information）の最新調査レポート「半導体バックサイドグラインディングテープ業界予測」は、過去の売上高を検証し、2022年の世界半導体バックサイドグラインディングテープ総売上高を概観するとともに、2023年から2029年までの半導体バックサイドグラインディングテープ売上高予測について、地域別および市場セクター別に包括的な分析を提供しています。半導体バックサイドグラインディングテープ売上高を地域別、市場セクター別、サブセクター別に分類した本レポートは、世界の半導体バックサイドグラインディングテープ業界を百万米ドル単位で詳細に分析しています。
このインサイトレポートは、世界の半導体バックサイドグラインディングテープ市場を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業設立、売上高、市場シェア、最新の開発状況、M&A活動に関する主要なトレンドを浮き彫りにしています。本レポートでは、半導体バックサイドグラインディングテープのポートフォリオと機能、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当て、主要グローバル企業の戦略を分析し、急成長を遂げる世界の半導体バックサイドグラインディングテープ市場における各企業の独自のポジションをより深く理解します。
本インサイトレポートは、半導体バックサイドグラインディングテープの世界的な見通しを形成する主要な市場トレンド、推進要因、影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別の予測を詳細に分析することで、新たな市場機会を浮き彫りにします。数百ものボトムアップの定性的および定量的市場インプットに基づく透明性の高い手法を用いて、本調査予測は、世界の半導体バックサイドグラインディングテープの現状と将来の方向性について、非常に詳細な見解を提供します。
本レポートは、半導体バックサイドグラインディングテープ市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域および国別に示しています。
市場セグメンテーション：
タイプ別セグメンテーション
UVタイプ
非UVタイプ
用途別セグメンテーション
標準薄型ダイ
バンプ
本レポートでは、市場を地域別にも分類しています。
南北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下の企業は、主要な専門家からの情報に基づき、企業の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析して選定されています。
三井化学 東セロ
日東電工
リンテック
古河電工
デンカ
D&X
AIテクノロジー
本レポートで取り上げる主要な質問
世界の半導体裏面研削テープ市場の10年間の見通しは？
半導体裏面研削テープ市場の成長を牽引する要因は、世界全体および地域別で何ですか？
市場および地域別に、最も急速な成長が見込まれる技術は何ですか？
半導体裏面研削テープ市場の機会は、最終市場規模によってどのように異なりますか？
半導体裏面研削テープは、タイプと用途によってどのように分類されますか？
COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は？
1 本レポートの調査範囲
1.1 市場概要
1.2 調査対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 調査通貨
1.8 市場推計における留意点
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 半導体裏面研削テープの世界年間売上高（2018～2029年）
2.1.2 半導体裏面研削テープの世界市場現状と将来分析（地域別、2018年、2022年、2029年）
2.1.3 半導体裏面研削テープの世界市場現状と将来分析（国/地域別、2018年、2022年、2029年）
2.2 半導体裏面研削テープタイプ別セグメント
2.2.1 UVタイプ
2.2.2 非UVタイプ
2.3 半導体裏面研削テープ（タイプ別）販売実績
2.3.1 半導体裏面研削テープ（タイプ別）の世界市場シェア（2018～2023年）
2.3.2 半導体裏面研削テープ（タイプ別）の売上高と市場シェア（2018～2023年）
2.3.3 半導体裏面研削テープ（タイプ別）の世界販売価格（2018～2023年）
2.4 半導体裏面研削テープ（用途別）セグメント
2.4.1 標準薄型ダイ
2.4.2 バンプ
2.5 半導体裏面研削テープ（用途別）販売実績
2.5.1 半導体裏面研削テープ（用途別）の世界市場シェア（2018～2023年）
2.5.2 半導体裏面研削テープの世界売上高と市場シェア（用途別）（2018～2023年）
2.5.3 半導体裏面研削テープの世界販売価格（用途別）（2018～2023年）
3. 半導体裏面研削テープの世界企業別内訳
3.1 半導体裏面研削テープの世界企業別内訳データ
3.1.1 半導体裏面研削テープの世界企業別年間売上高（2018～2023年）
3.1.2 半導体裏面研削テープの世界企業別販売市場シェア（2018～2023年）
3.2 半導体裏面研削テープの世界企業別年間売上高（2018～2023年）
3.2.1 半導体裏面研削テープの世界企業別売上高（2018～2023年）
3.2.2 半導体裏面研削テープの世界市場シェア（企業別）（2018～2023年）
3.3 半導体裏面研削テープの世界市場シェア（企業別）
3.4 半導体裏面研削テープの主要メーカー：生産地域、販売地域、製品タイプ
3.4.1 半導体裏面研削テープの主要メーカー：製品の所在地分布
3.4.2 半導体裏面研削テープを提供する企業
3.5 市場集中率分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中率（CR3、CR5、CR10）および（2018～2023年）
3.6 新製品および潜在的参入企業
3.7 合併・買収、事業拡大
4 半導体裏面研削テープの世界市場における地域別歴史的レビュー地域別
4.1 世界半導体バックサイドグラインディングテープ市場規模（地域別）（2018～2023年）
4.1.1 世界半導体バックサイドグラインディングテープ年間売上高（地域別）（2018～2023年）
4.1.2 世界半導体バックサイドグラインディングテープ年間売上高（地域別）（2018～2023年）
4.2 世界半導体バックサイドグラインディングテープ市場規模（国・地域別）（2018～2023年）
4.2.1 世界半導体バックサイドグラインディングテープ年間売上高（国・地域別）（2018～2023年）
4.2.2 世界半導体バックサイドグラインディングテープ年間売上高（国・地域別）（2018～2023年）
4.3 南北アメリカにおける半導体バックサイドグラインディングテープ売上高の伸び
4.4 アジア太平洋地域における半導体裏面研削テープの売上成長率
4.5 欧州における半導体裏面研削テープの売上成長率
4.6 中東・アフリカにおける半導体裏面研削テープの売上成長率
5 南北アメリカ
5.1 南北アメリカにおける半導体裏面研削テープの売上（国別）
5.1.1 南北アメリカにおける半導体裏面研削テープの売上（国別）（2018～2023年）
5.1.2 南北アメリカにおける半導体裏面研削テープの収益（国別）（2018～2023年）
5.2 南北アメリカにおける半導体裏面研削テープの売上（タイプ別）
5.3 南北アメリカにおける半導体裏面研削テープの売上（用途別）
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域
6.1 アジア太平洋地域における半導体裏面研削テープの売上（用途別）地域
6.1.1 アジア太平洋地域における半導体裏面研削テープの地域別売上（2018～2023年）
6.1.2 アジア太平洋地域における半導体裏面研削テープの地域別売上（2018～2023年）
6.2 アジア太平洋地域における半導体裏面研削テープの種類別売上
6.3 アジア太平洋地域における半導体裏面研削テープの用途別売上
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国・台湾
7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパにおける半導体裏面研削テープの国別売上
7.1.1 ヨーロッパにおける半導体裏面研削テープの国別売上（2018～2023年）
7.1.2 ヨーロッパにおける半導体裏面研削テープの国別売上(2018-2023)
7.2 欧州における半導体裏面研削テープ販売（タイプ別）
7.3 欧州における半導体裏面研削テープ販売（用途別）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカにおける半導体裏面研削テープ販売（国別）
8.1.1 中東・アフリカにおける半導体裏面研削テープ販売（国別）（2018-2023）
8.1.2 中東・アフリカにおける半導体裏面研削テープ売上高（国別）（2018-2023）
8.2 中東・アフリカにおける半導体裏面研削テープ販売（タイプ別）
8.3 中東・アフリカにおける半導体裏面研削テープ販売（用途別）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場促進要因、課題、トレンド
9.1 市場促進要因と成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 半導体裏面研削テープの製造コスト構造分析
10.3 半導体裏面研削テープの製造プロセス分析
10.4 半導体裏面研削テープの産業チェーン構造
11 マーケティング、販売代理店、顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 半導体裏面研削テープの販売代理店
11.3 半導体裏面研削テープの顧客
12 世界半導体裏面研削テープの地域別市場予測レビュー
12.1 半導体裏面研削テープの世界市場規模予測（地域別）
12.1.1 半導体裏面研削テープの世界市場規模予測（地域別）（2024～2029年）
12.1.2 半導体裏面研削テープの世界市場年間売上高予測（地域別）（2024～2029年）
12.2 南北アメリカ（国別）予測
12.3 アジア太平洋（地域別）予測
12.4 欧州（国別）予測
12.5 中東・アフリカ（国別）予測
12.6 半導体裏面研削テープの世界市場規模予測（タイプ別）
12.7 半導体裏面研削テープの世界市場規模予測（用途別）
13 主要プレーヤー分析
13.1 三井化学東セロ
13.1.1 三井化学東セロ 会社情報
13.1.2 三井化学東セロ 半導体裏面研削テープ 製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 三井化学東セロ 半導体裏面研削テープ 売上高、売上、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.1.4 三井化学東セロ 主要事業概要
13.1.5 三井化学東セロ 最新動向
13.2 ニットー
13.2.1 ニットー 会社情報
13.2.2 ニットー 半導体裏面研削テープ 製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 ニットー 半導体裏面研削テープ 売上高、売上、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.2.4 ニットー 主要事業事業概要
13.2.5 日東電工の最新動向
13.3 リンテック
13.3.1 リンテックの会社情報
13.3.2 リンテックの半導体裏面研削テープ製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 リンテックの半導体裏面研削テープ売上高、売上高、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.3.4 リンテックの主な事業概要
13.3.5 リンテックの最新動向
13.4 古河電工
13.4.1 古河電工の会社情報
13.4.2 古河電工の半導体裏面研削テープ製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 古河電工の半導体裏面研削テープ売上高、売上高、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.4.4 古河電工 主要事業概要
13.4.5 古河電工 最新動向
13.5 デンカ
13.5.1 デンカ 会社概要
13.5.2 デンカセミコンダクタ社 バックサイドグラインディングテープ 製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 デンカセミコンダクタ社 バックサイドグラインディングテープ 売上高、売上高、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.5.4 デンカ 主要事業概要
13.5.5 デンカ 最新動向
13.6 D&X
13.6.1 D&X 会社概要
13.6.2 D&Xセミコンダクタ社 バックサイドグラインディングテープ 製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 D&Xセミコンダクタ社 バックサイドグラインディングテープ 売上高、売上高、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.6.4 D&X主要事業概要
13.6.5 D&X最新開発状況
13.7 AIテクノロジー
13.7.1 AIテクノロジー企業情報
13.7.2 AIテクノロジー半導体裏面研削テープ製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 AIテクノロジー半導体裏面研削テープ売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.7.4 AIテクノロジー主要事業概要
13.7.5 AIテクノロジー最新開発状況
14 調査結果と結論
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