| ◆英語タイトル：Global Pressure-less Silver Sintering Paste Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
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 | ◆商品コード：GIR22NO5181
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：106
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：化学＆材料
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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無圧銀焼結ペースト（Pressure-less Silver Sintering Paste）は、電子部品の接合や封止、さらには高性能な導電材料の製造に用いられる特殊な材料です。このペーストは、特に電子機器や半導体デバイスにおいて、高い導電性と信頼性が求められる接合技術の一環として注目されています。以下では、その定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく説明いたします。
無圧銀焼結ペーストの定義としては、銀粒子を主成分として含むペースト状の材料であり、加熱することで銀粒子間が焼結し、強固な導電接合を形成するものです。無圧であることから、接合や封止のプロセスにおいて外的な圧力を加えることがなく、高い柔軟性と適用範囲の広さを持っています。通常、このペーストは低温で焼結が可能であり、成形後のプロセスにおいても処理が容易なため、さまざまな基板素材に使用されます。
無圧銀焼結ペーストの特徴としては、まず第一にその高い導電性が挙げられます。銀は優れた導電体であり、ペーストによって形成される接合部は、金属的な導電性を有するため、電気信号の伝達がスムーズになります。また、焼結によって形成された接合部は、高温環境下でもその特性を失わず、優れた熱伝導性も持っています。さらに、このペーストは優れた機械的強度も備えており、接合部の耐久性を向上させています。無圧で適用できることから、基板にかかるストレスが少なく、多様な形状や素材の接合が可能です。
種類については、無圧銀焼結ペーストにはさまざまなバリエーションがあります。主に、使用する銀粒子のサイズや分散状態により異なる特性を持つ製品が存在します。細粒径の銀粒子を用いたペーストは、より高い導電性を発揮しますが、焼結温度が高くなる傾向があります。一方で、粗粒径の銀粒子を使用すれば、低温焼結が可能ですが、導電性が若干劣る場合があります。また、添加剤の有無によっても特性が異なり、焼結後の相互作用や接合特性に影響を与えることがあります。
無圧銀焼結ペーストの用途は広範囲にわたりますが、特に電子デバイスの製造において重要です。ハイブリッド集積回路やパワーデバイス、LED、RFIDタグなど、さまざまな電子機器において、信号接続や電源供給のために用いられます。また、このペーストは、特に高い熱と電力に耐える必要のあるアプリケーションにおいて、独自の利点を備えています。近年では、電気自動車や再生可能エネルギーシステムにおける用途も増加しており、それによる市場のニーズは高まっています。
関連技術としては、無圧銀焼結ペーストと組み合わせて使用される技術や材料も考慮する必要があります。たとえば、3Dプリンティング技術は、無圧銀焼結ペーストを用いて直接的な接合を可能にする新たな方法を提供します。このプロセスにより、複雑な形状やデザインのコンポーネントを効率的に製造することができます。また、ナノテクノロジーの進展により、より細かな銀粒子の生成が可能になり、導電性や強度を向上させることが期待されています。
さらに、無圧銀焼結ペーストは環境への影響という観点からも注目されています。従来のはんだ接合技術と比較して、有害物質を含まないため、環境負荷の軽減に寄与します。これにより、持続可能な製造プロセスの一部として採用されるケースも増えています。今後の開発においても、環境に優しい材料やプロセスを目指す動きが強まるでしょう。
総じて、無圧銀焼結ペーストは、さまざまな電子機器の製造において重要な役割を果たす材料であり、多くの利点を備えています。導電性、機械的強度、柔軟性を兼ね備えたこのペーストは、今後の技術発展においてますます重要視されることが予想されます。技術の進展や市場のニーズに応じて、さらなる革新が期待される分野でもありますので、今後の動向に注目が必要です。 |
無圧銀焼結ペースト市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の無圧銀焼結ペーストの市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。
無圧銀焼結ペースト市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
種類別セグメントは次をカバーします。
・焼結温度200℃以上、焼結温度200℃以下
用途別セグメントは次のように区分されます。
・パワー半導体デバイス、RFパワーデバイス、高性能LED、その他
世界の無圧銀焼結ペースト市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Heraeus、Kyocera、Indium Corporation、Namics、Henkel、Sharex (Zhejiang) New Materials Technology、Guangzhou Xianyi Electronic Technology、Advanced Joining Technology、Solderwell Advanced Materials、Shenzhen Facemoore Technology、Nihon Superior
地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）
本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、無圧銀焼結ペースト製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要な無圧銀焼結ペーストメーカーの企業概要、2019年～2022年までの無圧銀焼結ペーストの価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要な無圧銀焼結ペーストメーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別無圧銀焼結ペーストの販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までの無圧銀焼結ペーストの種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域での無圧銀焼結ペースト市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、および無圧銀焼結ペーストの産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、無圧銀焼結ペーストの販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。
***** 目次(一部) *****
・市場概要
- 無圧銀焼結ペーストの概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：焼結温度200℃以上、焼結温度200℃以下
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：パワー半導体デバイス、RFパワーデバイス、高性能LED、その他
- 世界の無圧銀焼結ペースト市場規模・予測
- 世界の無圧銀焼結ペースト生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- Heraeus、Kyocera、Indium Corporation、Namics、Henkel、Sharex (Zhejiang) New Materials Technology、Guangzhou Xianyi Electronic Technology、Advanced Joining Technology、Solderwell Advanced Materials、Shenzhen Facemoore Technology、Nihon Superior
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：焼結温度200℃以上、焼結温度200℃以下
・用途別分析2017年-2028年：パワー半導体デバイス、RFパワーデバイス、高性能LED、その他
・無圧銀焼結ペーストの北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・無圧銀焼結ペーストのヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・無圧銀焼結ペーストのアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・無圧銀焼結ペーストの南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・無圧銀焼結ペーストの中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論 |
加圧不要銀焼結ペースト市場レポートは、世界市場規模、地域別および国別の市場規模、セグメンテーション、市場成長、市場シェア、競合状況、売上分析、国内および世界市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、貿易規制、最近の動向、機会分析、戦略的市場成長分析、製品投入、地域市場の拡大、技術革新などについて詳細な分析を提供しています。
当社（Global Info Research）の最新調査によると、COVID-19パンデミックの影響により、世界の加圧不要銀焼結ペースト市場規模は2021年に百万米ドルに達すると推定され、2022年から2028年の予測期間中に%のCAGRで成長し、2028年には百万米ドルに達すると予測されています。パワー半導体デバイスは、2021年の世界の加圧不要銀焼結ペースト市場の%を占め、2028年には百万米ドルに達すると予測され、今後6年間で%のCAGRで成長します。一方、200℃を超える焼結温度セグメントは、2022年から2028年にかけて%のCAGRで成長すると予測されています。
加圧不要型銀焼結ペーストの世界的主要メーカーには、Heraeus、京セラ、Indium Corporation、Namics、Henkelなどが挙げられます。売上高で見ると、世界上位4社は2021年に%を超えるシェアを占めています。
市場セグメンテーション
加圧不要型銀焼結ペースト市場は、タイプ別および用途別に区分されています。2017年から2028年までのセグメント間の成長率は、タイプ別および用途別の販売数量と金額の正確な計算と予測を提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることで、事業拡大に役立ちます。
タイプ別市場セグメントは、以下の地域をカバーしています。
焼結温度200℃以上
焼結温度200℃以下
用途別市場セグメントは、以下の地域に分けられます。
パワー半導体デバイス
RFパワーデバイス
高性能LED
その他
世界の加圧不要銀焼結ペースト市場における主要プレーヤーは以下の通りです。
ヘレウス
京セラ
インジウムコーポレーション
ナミックス
ヘンケル
シャレックス（浙江）ニューマテリアルズテクノロジー
広州賢宜電子科技
アドバンスドジョイニングテクノロジー
ソルダーウェルアドバンスドマテリアルズ
深センフェイスムーアテクノロジー
日本スペリア
地域別市場セグメントは、以下の地域をカバーしています。
北米（米国、カナダ、メキシコ）
欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他の欧州）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他南米諸国）
中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他中東・アフリカ）
本調査は、全15章で構成されています。
第1章：無加圧銀焼結ペーストの製品範囲、市場概要、市場機会、市場牽引力、市場リスクについて解説します。
第2章：無加圧銀焼結ペーストの主要メーカーの概要、価格、売上高、収益、2019年から2022年までの無加圧銀焼結ペーストの世界市場シェアについて解説します。
第3章：無加圧銀焼結ペーストの競争状況、主要メーカーの売上高、収益、世界市場シェアについて、市場環境比較に基づき詳細に分析します。
第4章では、地域別に無加圧銀焼結ペーストの内訳データを示し、2017年から2028年までの地域別の売上高、収益、成長率を示します。
第5章と第6章では、2017年から2028年までのタイプ別・用途別売上高、市場シェア、成長率をタイプ別・用途別にセグメント化して示します。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2017年から2022年までの世界の主要国の売上高、収益、市場シェアを国別に示し、無加圧銀焼結ペースト市場予測を地域別・タイプ別・用途別に示し、売上高と収益を2023年から2028年まで示します。
第12章では、無加圧銀焼結ペーストの主要原材料、主要サプライヤー、および業界チェーンを示します。
第 13 章、第 14 章、および第 15 章では、無加圧銀焼結ペーストの販売チャネル、販売代理店、顧客、研究結果と結論、付録およびデータ ソースについて説明します。
1 市場概要
1.1 加圧不要型銀焼結ペーストの概要
1.2 種類別市場分析
1.2.1 概要：加圧不要型銀焼結ペーストの世界市場規模（種類別）：2017年、2021年、2028年
1.2.2 焼結温度：200℃以上
1.2.3 焼結温度：200℃以下
1.3 用途別市場分析
1.3.1 概要：加圧不要型銀焼結ペーストの世界市場規模（用途別）：2017年、2021年、2028年
1.3.2 パワー半導体デバイス
1.3.3 RFパワーデバイス
1.3.4 高性能LED
1.3.5 その他
1.4 加圧不要型銀焼結ペーストの世界市場規模と予測
1.4.1 世界市場加圧不要銀焼結ペーストの販売額（2017年、2021年、2028年）
1.4.2 世界の加圧不要銀焼結ペーストの販売量（2017～2028年）
1.4.3 世界の加圧不要銀焼結ペーストの価格（2017～2028年）
1.5 世界の加圧不要銀焼結ペーストの生産能力分析
1.5.1 世界の加圧不要銀焼結ペーストの総生産能力（2017～2028年）
1.5.2 世界の加圧不要銀焼結ペーストの地域別生産能力
1.6 市場の推進要因、抑制要因、およびトレンド
1.6.1 加圧不要銀焼結ペースト市場の推進要因
1.6.2 加圧不要銀焼結ペースト市場の抑制要因
1.6.3 加圧不要銀焼結ペーストのトレンド分析
2 メーカープロフィール
2.1 ヘレウス
2.1.1 ヘレウスの詳細
2.1.2 ヘレウスの主要事業
2.1.3 ヘレウスの無加圧銀焼結ペースト製品およびサービス
2.1.4 ヘレウスの無加圧銀焼結ペーストの売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.2 京セラ
2.2.1 京セラの詳細
2.2.2 京セラの主要事業
2.2.3 京セラの無加圧銀焼結ペースト製品およびサービス
2.2.4 京セラの無加圧銀焼結ペーストの売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年） 2022年）
2.3 インジウムコーポレーション
2.3.1 インジウムコーポレーションの詳細
2.3.2 インジウムコーポレーションの主要事業
2.3.3 インジウムコーポレーションの無加圧銀焼結ペースト製品およびサービス
2.3.4 インジウムコーポレーションの無加圧銀焼結ペーストの売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.4 ナミックス
2.4.1 ナミックスの詳細
2.4.2 ナミックスの主要事業
2.4.3 ナミックスの無加圧銀焼結ペースト製品およびサービス
2.4.4 ナミックスの無加圧銀焼結ペーストの売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年） 2022年）
2.5 ヘンケル
2.5.1 ヘンケルの詳細
2.5.2 ヘンケルの主要事業
2.5.3 ヘンケルの無加圧銀焼結ペースト製品およびサービス
2.5.4 ヘンケルの無加圧銀焼結ペーストの売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.6 シェアックス（浙江）ニューマテリアルテクノロジー
2.6.1 シェアックス（浙江）ニューマテリアルテクノロジーの詳細
2.6.2 シェアックス（浙江）ニューマテリアルテクノロジーの主要事業
2.6.3 シェアックス（浙江）ニューマテリアルテクノロジーの無加圧銀焼結ペースト製品およびサービス
2.6.4 シェアックス（浙江）ニューマテリアルテクノロジーの無加圧銀焼結ペーストの売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.7 広州翔宜電子科技
2.7.1 広州翔宜電子科技の詳細
2.7.2 広州翔宜電子科技の主要事業
2.7.3 広州翔宜電子科技の無加圧銀焼結ペースト製品およびサービス
2.7.4 広州翔宜電子科技の無加圧銀焼結ペーストの売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.8 先端接合技術
2.8.1 先端接合技術の詳細
2.8.2 先端接合技術の主要事業
2.8.3 先端接合技術の無加圧銀焼結ペースト製品およびサービスサービス
2.8.4 アドバンスドジョイントテクノロジー 加圧不要銀焼結ペーストの売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.9 ソルダーウェル・アドバンスト・マテリアルズ
2.9.1 ソルダーウェル・アドバンスト・マテリアルズの詳細
2.9.2 ソルダーウェル・アドバンスト・マテリアルズの主要事業
2.9.3 ソルダーウェル・アドバンスト・マテリアルズ 加圧不要銀焼結ペースト製品およびサービス
2.9.4 ソルダーウェル・アドバンスト・マテリアルズ 加圧不要銀焼結ペーストの売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.10 深セン・フェイスムーア・テクノロジー
2.10.1 深セン・フェイスムーア・テクノロジーの詳細
2.10.2 深セン・フェイスムーア・テクノロジーの主要事業
2.10.3 深圳フェイスムーアテクノロジー社製 加圧不要銀焼結ペースト 製品およびサービス
2.10.4 深圳フェイスムーアテクノロジー社製 加圧不要銀焼結ペースト 売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.11 日本スペリア
2.11.1 日本スペリア社の概要
2.11.2 日本スペリア社の主な事業内容
2.11.3 日本スペリア社製 加圧不要銀焼結ペースト 製品およびサービス
2.11.4 日本スペリア社製 加圧不要銀焼結ペースト 売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
3 加圧不要銀焼結ペースト メーカー別内訳データ
3.1 世界の加圧不要銀焼結ペースト販売量（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）
3.2 世界の加圧不要型銀焼結ペースト売上高（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）
3.3 加圧不要型銀焼結ペーストにおける主要メーカーの市場ポジション
3.4 市場集中度
3.4.1 2021年における加圧不要型銀焼結ペーストメーカー上位3社の市場シェア
3.4.2 2021年における加圧不要型銀焼結ペーストメーカー上位6社の市場シェア
3.5 世界の加圧不要型銀焼結ペースト生産能力（メーカー別）：2021年 vs 2022年
3.6 地域別メーカー：本社および加圧不要型銀焼結ペースト生産拠点
3.7 新規参入企業と生産能力拡大計画
3.8 合併・買収
4 地域別市場分析
4.1 世界の加圧不要銀焼結ペースト市場規模（地域別）
4.1.1 世界の加圧不要銀焼結ペースト販売量（地域別）（2017～2028年）
4.1.2 世界の加圧不要銀焼結ペースト売上高（地域別）（2017～2028年）
4.2 北米における加圧不要銀焼結ペースト売上高（2017～2028年）
4.3 欧州における加圧不要銀焼結ペースト売上高（2017～2028年）
4.4 アジア太平洋地域における加圧不要銀焼結ペースト売上高（2017～2028年）
4.5 南米における加圧不要銀焼結ペースト売上高（2017～2028年）
4.6 中東東アフリカにおける無加圧銀焼結ペーストの売上高（2017～2028年）
5 市場セグメント（タイプ別）
5.1 世界の無加圧銀焼結ペーストの販売量（タイプ別）（2017～2028年）
5.2 世界の無加圧銀焼結ペーストの販売額（タイプ別）（2017～2028年）
5.3 世界の無加圧銀焼結ペーストの価格（タイプ別）（2017～2028年）
6 市場セグメント（用途別）
6.1 世界の無加圧銀焼結ペーストの販売量（用途別）（2017～2028年）
6.2 世界の無加圧銀焼結ペーストの販売額（用途別）（2017～2028年）
6.3 世界の無加圧銀焼結ペーストの価格（用途別）（2017～2028年）
7 北米（国別、タイプ別）および用途別
7.1 北米における加圧不要銀焼結ペーストの販売実績（タイプ別、2017～2028年）
7.2 北米における加圧不要銀焼結ペーストの販売実績（用途別、2017～2028年）
7.3 北米における加圧不要銀焼結ペーストの市場規模（国別）
7.3.1 北米における加圧不要銀焼結ペーストの販売数量（国別、2017～2028年）
7.3.2 北米における加圧不要銀焼結ペーストの収益（国別、2017～2028年）
7.3.3 米国の市場規模と予測（2017～2028年）
7.3.4 カナダの市場規模と予測（2017～2028年）
7.3.5 メキシコの市場規模と予測（2017～2028年）
8 ヨーロッパ（国別、タイプ別、および用途別
8.1 欧州における加圧不要銀焼結ペーストの販売状況（タイプ別）（2017～2028年）
8.2 欧州における加圧不要銀焼結ペーストの販売状況（用途別）（2017～2028年）
8.3 欧州における加圧不要銀焼結ペーストの市場規模（国別）
8.3.1 欧州における加圧不要銀焼結ペーストの販売量（国別）（2017～2028年）
8.3.2 欧州における加圧不要銀焼結ペーストの収益（国別）（2017～2028年）
8.3.3 ドイツにおける市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.4 フランスにおける市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.5 英国における市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.6 ロシアにおける市場規模と予測(2017-2028)
8.3.7 イタリア市場規模および予測 (2017-2028)
9 アジア太平洋地域：地域別、タイプ別、用途別
9.1 アジア太平洋地域における加圧不要銀焼結ペーストの販売量（タイプ別）（2017-2028）
9.2 アジア太平洋地域における加圧不要銀焼結ペーストの販売量（用途別）（2017-2028）
9.3 アジア太平洋地域における加圧不要銀焼結ペースト市場規模（地域別）
9.3.1 アジア太平洋地域における加圧不要銀焼結ペーストの販売量（地域別）（2017-2028）
9.3.2 アジア太平洋地域における加圧不要銀焼結ペーストの売上高（地域別）（2017-2028）
9.3.3 中国市場規模および予測(2017-2028)
9.3.4 日本市場規模と予測 (2017-2028)
9.3.5 韓国市場規模と予測 (2017-2028)
9.3.6 インド市場規模と予測 (2017-2028)
9.3.7 東南アジア市場規模と予測 (2017-2028)
9.3.8 オーストラリア市場規模と予測 (2017-2028)
10 南米地域別、タイプ別、用途別
10.1 南米における加圧不要銀焼結ペーストの販売実績 (タイプ別) (2017-2028)
10.2 南米における加圧不要銀焼結ペーストの販売実績 (用途別) (2017-2028)
10.3 南米における加圧不要銀焼結ペーストの市場規模 (用途別)国別
10.3.1 南米における加圧不要銀焼結ペーストの販売量（国別）（2017～2028年）
10.3.2 南米における加圧不要銀焼結ペーストの売上高（国別）（2017～2028年）
10.3.3 ブラジル市場規模と予測（2017～2028年）
10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測（2017～2028年）
11 中東・アフリカ：国別、タイプ別、用途別
11.1 中東・アフリカにおける加圧不要銀焼結ペーストの販売量（タイプ別）（2017～2028年）
11.2 中東・アフリカにおける加圧不要銀焼結ペーストの販売量（用途別）（2017～2028年）
11.3 中東・アフリカにおける加圧不要銀焼結ペーストの市場規模（国別）
11.3.1 中東・アフリカにおける加圧不要銀焼結ペーストの販売量（国別）（2017～2028年）
11.3.2 中東・アフリカにおける加圧不要銀焼結ペーストの売上高（国別）（2017～2028年）
11.3.3 トルコの市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.4 エジプトの市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.6 南アフリカの市場規模と予測（2017～2028年）
12 原材料と産業チェーン
12.1 加圧不要銀焼結ペーストの原材料と主要メーカー
12.2 加圧不要銀焼結ペーストの製造コスト比率
12.3 加圧不要型銀焼結ペーストの製造プロセス
12.4 加圧不要型銀焼結ペーストの産業チェーン
13 販売チャネル、販売代理店、トレーダー、ディーラー
13.1 販売チャネル
13.1.1 直接販売
13.1.2 間接販売
13.2 加圧不要型銀焼結ペーストの代表的な販売代理店
13.3 加圧不要型銀焼結ペーストの代表的な顧客
14 調査結果と結論
15 付録
15.1 調査方法
15.2 調査プロセスとデータソース
15.3 免責事項
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