| ◆英語タイトル：Global PCB Slip Ring Market Growth 2023-2029
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 | ◆商品コード：LP23DC10561
◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information
◆発行日：2023年11月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：115
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
◆産業分野：機械&装置
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◆販売価格オプション
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。
PCBスリップリングは、様々な産業や技術分野で使用される重要な機械的および電気的なコンポーネントです。このデバイスは、回転する機械と静止する機械との間で電気信号やデータを伝送する際に使用されます。特に、回転するスピンドルやアームを持つ機械装置において、電気的な接触を維持するための手段として広く利用されています。本稿では、PCBスリップリングの定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく述べます。
PCBスリップリングとは、印刷回路基板（PCB）の上に構成されたスリップリングであり、回転する部品と静止する部品との間で、電力または信号を伝送するための装置です。一般的には、電気接触を行うための円形の接触面があり、回転する部分と静止部分が摩擦抵抗なく電気的な接触を行います。この接触面は、金属製のリングとブラシで構成されており、ブラシがリングに接触することで電気的な回路が形成されます。
PCBスリップリングの特徴には、コンパクトであること、軽量であること、そして高い耐久性と信頼性を持つことが挙げられます。特に印刷回路基板技術を利用することで、省スペース化が可能となり、複雑な回路設計が容易に実現できます。また、高い回転速度や振動に耐えられる仕様が求められることも多いです。
種類としては、無接触タイプと接触タイプが存在します。無接触タイプは、光ファイバーやマイクロ波などを用いて信号を伝送するため、摩擦による劣化が少なく、長期間にわたる信号伝送が可能です。一方、接触タイプは、金属製のリングとブラシが物理的に接触して信号を伝えるため、構造がシンプルでコストが安いという利点がありますが、摩耗やメンテナンスが必要になることが多いです。
用途としては、ロボティクス、航空機、風力発電機、医療機器、自動車産業など、多岐にわたります。ロボットアームにおいては、360度回転を可能にするために、PCBスリップリングが用いられることが多く、データや電力の供給が円滑に行われます。さらに、太陽光発電システムや風力タービンなどの再生可能エネルギー分野でも、回転する部分の電力伝送に利用されています。医療機器では、MRI装置やカテーテルなど、精密な動作が求められる場面にも適応されています。
関連技術としては、モーターやエンコーダ、センサーシステムなどが挙げられます。これらは、PCBスリップリングと組み合わせて使用されることで、より高精度な制御やデータ収集が可能となります。例えば、エンコーダは位置を検出するために使用され、その情報がPCBスリップリングを介して制御システムに送信されることがあります。また、各種センサーからの情報もスリップリングを通じて集約され、最終的に制御システムにフィードバックされることで、ロボティクスや自動化における高い効率性を実現します。
また、最近の技術進展により、スリップリングの設計や製造プロセスが進化してきており、より高性能かつ多機能な製品が市場に登場しています。これにより、PCBスリップリングはますます多様化し、より特殊なニーズに対応できるようになっています。
例えば、高温や高圧の環境下でも使用可能な耐久性を持つスリップリングや、腐食性のある環境でも機能する素材を使用した製品など、特定の条件下でも十分な性能を発揮する設計が進められています。また、通信速度の向上やデータ転送量の増加に伴い、より高速な信号伝送を実現するための技術革新も進行中です。
加えて、PCBスリップリングの製造においては、自動化技術が導入されており、大量生産が可能になると同時にコスト削減も実現されています。これにより市場における競争力が高まり、エンドユーザーに対しても魅力的な選択肢となっています。
結論として、PCBスリップリングはその独自の構造と機能から、多くの産業において不可欠な存在となっています。技術の進歩により、ますます高性能化、コンパクト化される中で、適応分野も増え続けています。今後ますます需要が高まると予測されるこの技術は、回転機構を必要とするあらゆるシステムにおいて、重要な役割を果たすことでしょう。 |
LP Informationの最新刊調査レポート「PCBスリップリングのグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のPCBスリップリングの総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるPCBスリップリングの販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のPCBスリップリングの市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のPCBスリップリング市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のPCBスリップリング業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界のPCBスリップリング市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、PCBスリップリング製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。
世界のPCBスリップリング市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。PCBスリップリングの米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。PCBスリップリングの中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。PCBスリップリングのヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。
PCBスリップリングの世界主要メーカーとしては、Siemens、 RotarX、 RIDGID、 DSTI、 Sinofee、 Kubler Group、 Barlin Times Technology、 SENRING Electronics、 MOFLON、 Hangzhou Grand Technology、 JARCH、 Victory-way Electronics、 JINPAT Electronics、 ByTune、 Ingiant、 3KMLinkなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。
本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のPCBスリップリング市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。
【市場セグメンテーション】
この調査ではPCBスリップリング市場をセグメンテーションし、種類別 (一体型、セパレート型)、用途別 (半導体、防衛&航空宇宙、試験装置、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。
・種類別区分：一体型、セパレート型
・用途別区分：半導体、防衛&航空宇宙、試験装置、その他
・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）
【本レポートで扱う主な質問】
・世界のPCBスリップリング市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見たPCBスリップリング市場成長の要因は何か？
・PCBスリップリングの市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・PCBスリップリングのタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？
********* 目次 *********
レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨
エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：PCBスリップリングの年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・PCBスリップリングの種類別セグメント：一体型、セパレート型
・PCBスリップリングの種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・PCBスリップリングの用途別セグメント：半導体、防衛&航空宇宙、試験装置、その他
・PCBスリップリングの用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
企業別世界のPCBスリップリング市場
・企業別のグローバルPCBスリップリング市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別のPCBスリップリングの年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別のPCBスリップリング販売価格
・主要企業のPCBスリップリング生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大
PCBスリップリングの地域別レビュー
・地域別のPCBスリップリング市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別のPCBスリップリング市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカのPCBスリップリング販売の成長
・アジア太平洋のPCBスリップリング販売の成長
・ヨーロッパのPCBスリップリング販売の成長
・中東・アフリカのPCBスリップリング販売の成長
南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別のPCBスリップリング販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカのPCBスリップリングの種類別販売量
・南北アメリカのPCBスリップリングの用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場
アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別のPCBスリップリング販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋のPCBスリップリングの種類別販売量
・アジア太平洋のPCBスリップリングの用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場
ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別のPCBスリップリング販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパのPCBスリップリングの種類別販売量
・ヨーロッパのPCBスリップリングの用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場
中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別のPCBスリップリング販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカのPCBスリップリングの種類別販売量
・中東・アフリカのPCBスリップリングの用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場
市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向
製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・PCBスリップリングの製造コスト構造分析
・PCBスリップリングの製造プロセス分析
・PCBスリップリングの産業チェーン構造
マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・PCBスリップリングの主要なグローバル販売業者
・PCBスリップリングの主要なグローバル顧客
地域別のPCBスリップリング市場予測レビュー
・地域別のPCBスリップリング市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・PCBスリップリングの種類別市場規模予測
・PCBスリップリングの用途別市場規模予測
主要企業分析
Siemens、 RotarX、 RIDGID、 DSTI、 Sinofee、 Kubler Group、 Barlin Times Technology、 SENRING Electronics、 MOFLON、 Hangzhou Grand Technology、 JARCH、 Victory-way Electronics、 JINPAT Electronics、 ByTune、 Ingiant、 3KMLink
・企業情報
・PCBスリップリング製品
・PCBスリップリング販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向
調査結果および結論 |
世界の PCB スリップ リング市場規模は、2022 年の 2,500 万米ドルから 2029 年には 3,200 万米ドルに成長すると予測されています。 2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）3.6%で成長すると予測されています。
米国のPCBスリップリング市場は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルに拡大し、2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）%で成長すると予測されています。
中国のPCBスリップリング市場は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルに拡大し、2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）%で成長すると予測されています。
欧州のPCBスリップリング市場は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルに拡大し、2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）%で成長すると予測されています。
世界の主要PCBスリップリング企業には、Siemens、RotarX、RIDGID、DSTI、Sinofee、Kubler Group、Barlin Times Technology、SENRING Electronicsなどがあります。売上高では、2022年には世界最大手の2社が約%のシェアを占めました。
LPI（LP Information）の最新調査レポート「PCBスリップリング業界予測」は、過去の売上高を検証し、2022年の世界PCBスリップリング総売上高を概観するとともに、2023年から2029年までのPCBスリップリング売上高予測について、地域別および市場セクター別に包括的な分析を提供しています。PCBスリップリング売上高を地域別、市場セクター別、サブセクター別に分類した本レポートは、世界のPCBスリップリング業界を百万米ドル単位で詳細に分析しています。
このインサイトレポートは、世界のPCBスリップリング市場の包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業設立、売上高、市場シェア、最新の開発状況、M&A活動に関する主要なトレンドを浮き彫りにしています。本レポートでは、PCBスリップリングのポートフォリオと機能、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当て、主要グローバル企業の戦略を分析し、急成長を遂げる世界のPCBスリップリング市場における各企業の独自のポジションをより深く理解します。
本インサイトレポートは、PCBスリップリングの世界的な展望を形成する主要な市場トレンド、推進要因、影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別の予測を詳細に分析することで、新たなビジネスチャンスを浮き彫りにします。数百ものボトムアップの定性的および定量的市場インプットに基づく透明性の高い手法を用いて、本調査予測は、世界のPCBスリップリングの現状と将来の動向について、非常に詳細な見解を提供します。
本レポートは、PCBスリップリング市場の包括的な概要、市場シェア、そして成長機会を、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域および国別に提示しています。
市場セグメンテーション：
タイプ別セグメンテーション
一体型
セパレート型
用途別セグメンテーション
半導体
防衛・航空宇宙
試験装置
その他
本レポートでは、市場を地域別にも分類しています。
南北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
下記の企業は、主要な専門家からの情報に基づき、企業の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析して選定されています。
シーメンス
RotarX
RIDGID
DSTI
Sinofee
Kubler Group
Barlin Times Technology
SENRING Electronics
MOFLON
Hangzhou Grand Technology
JARCH
Victory-way Electronics
JINPAT Electronics
ByTune
Ingiant
3KMLink
本レポートで取り上げる主要な質問
世界のPCBスリップリング市場の10年間の見通しは？
PCBスリップリング市場の成長を牽引する要因は、世界全体および地域別で何ですか？
市場および地域別で最も急速な成長が見込まれる技術はどれですか？
PCBスリップリング市場の機会は、最終市場規模によってどのように異なりますか？
PCBスリップリングは、タイプと用途によってどのように分類されますか？
COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は？
1 本レポートの調査範囲
1.1 市場概要
1.2 調査対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 調査通貨
1.8 市場推定における留意点
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 世界のPCBスリップリング年間売上高（2018～2029年）
2.1.2 世界のPCBスリップリングの現状と将来分析（地域別、2018年、2022年、2029年）
2.1.3 世界のPCBスリップリングの現状と将来分析（国/地域別、2018年、2022年、2029年）
2.2 PCBスリップリングの種類別セグメント
2.2.1 一体型タイプ
2.2.2 セパレートタイプ
2.3 PCBスリップリング販売実績（タイプ別）
2.3.1 世界のPCBスリップリング販売市場シェア（タイプ別）（2018～2023年）
2.3.2 世界のPCBスリップリング売上高と市場シェア（タイプ別）（2018～2023年）
2.3.3 世界のPCBスリップリング販売価格（タイプ別）（2018～2023年）
2.4 用途別PCBスリップリングセグメント
2.4.1 半導体
2.4.2 防衛・航空宇宙
2.4.3 試験装置
2.4.4 その他
2.5 用途別PCBスリップリング販売実績
2.5.1 世界のPCBスリップリング販売市場シェア（アプリケーション別）（2018～2023年）
2.5.2 世界のPCBスリップリング売上高と市場シェア（アプリケーション別） (2018-2023)
2.5.3 世界のPCBスリップリング販売価格（用途別）（2018-2023）
3 世界のPCBスリップリング（企業別）
3.1 世界のPCBスリップリング内訳（企業別）
3.1.1 世界のPCBスリップリング年間売上高（企業別）（2018-2023）
3.1.2 世界のPCBスリップリング販売市場シェア（企業別）（2018-2023）
3.2 世界のPCBスリップリング年間売上高（企業別）（2018-2023）
3.2.1 世界のPCBスリップリング売上高（企業別）（2018-2023）
3.2.2 世界のPCBスリップリング売上高市場シェア（企業別）（2018-2023）
3.3 世界のPCBスリップリング販売価格（企業別）
3.4 主要PCBメーカースリップリングの生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーのPCBスリップリング製品の所在地分布
3.4.2 主要PCBスリップリング製品提供企業
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競合状況分析
3.5.2 集中度（CR3、CR5、CR10）および（2018～2023年）
3.6 新製品および潜在的参入企業
3.7 合併・買収、事業拡大
4 地域別PCBスリップリングの世界市場規模推移
4.1 地域別PCBスリップリング市場規模推移（2018～2023年）
4.1.1 地域別PCBスリップリング世界年間売上高（2018～2023年）
4.1.2 地域別PCBスリップリング世界年間売上高地域別（2018～2023年）
4.2 世界PCBスリップリング市場規模（国・地域別）（2018～2023年）
4.2.1 世界のPCBスリップリング年間売上高（国・地域別）（2018～2023年）
4.2.2 世界のPCBスリップリング年間収益（国・地域別）（2018～2023年）
4.3 南北アメリカにおけるPCBスリップリング売上高の伸び
4.4 アジア太平洋地域におけるPCBスリップリング売上高の伸び
4.5 欧州におけるPCBスリップリング売上高の伸び
4.6 中東・アフリカにおけるPCBスリップリング売上高の伸び
5 南北アメリカ
5.1 南北アメリカにおけるPCBスリップリング売上高（国別）
5.1.1 南北アメリカにおけるPCBスリップリング売上高（国別）（2018～2023年）
5.1.2 南北アメリカにおけるPCBスリップリング収益国別（2018～2023年）
5.2 南北アメリカにおけるPCBスリップリング売上高（タイプ別）
5.3 南北アメリカにおけるPCBスリップリング売上高（用途別）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域
6.1 アジア太平洋地域におけるPCBスリップリング売上高（地域別）
6.1.1 アジア太平洋地域におけるPCBスリップリング売上高（地域別）（2018～2023年）
6.1.2 アジア太平洋地域におけるPCBスリップリング売上高（地域別）（2018～2023年）
6.2 アジア太平洋地域におけるPCBスリップリング売上高（タイプ別）
6.3 アジア太平洋地域におけるPCBスリップリング売上高（用途別）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国・台湾
7ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパにおけるPCBスリップリングの国別売上
7.1.1 ヨーロッパにおけるPCBスリップリングの国別売上（2018～2023年）
7.1.2 ヨーロッパにおけるPCBスリップリングの国別売上（2018～2023年）
7.2 ヨーロッパにおけるPCBスリップリングの種別別売上
7.3 ヨーロッパにおけるPCBスリップリングの用途別売上
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカにおけるPCBスリップリングの国別売上
8.1.1 中東・アフリカにおけるPCBスリップリングの国別売上（2018～2023年）
8.1.2 中東・アフリカにおけるPCBスリップリングの国別売上（2018～2023年）
8.2 中東・アフリカにおけるPCBスリップリングの用途別売上タイプ
8.3 中東およびアフリカにおけるPCBスリップリングの用途別売上
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場促進要因、課題、トレンド
9.1 市場促進要因と成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 PCBスリップリングの製造コスト構造分析
10.3 PCBスリップリングの製造プロセス分析
10.4 PCBスリップリングの業界チェーン構造
11 マーケティング、販売代理店、顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 PCBスリップリングの販売代理店
11.3 PCBスリップリングの顧客
12 地域別PCBスリップリングの世界市場予測レビュー
12.1 地域別PCBスリップリング市場規模予測
12.1.1 地域別PCBスリップリング市場予測（2024～2029年）
12.1.2 地域別PCBスリップリング年間売上高予測（2024～2029年）
12.2 南北アメリカ地域（国別）予測
12.3 アジア太平洋地域（地域別）予測
12.4 ヨーロッパ地域（国別）予測
12.5 中東・アフリカ地域（国別）予測
12.6 タイプ別PCBスリップリング市場予測
12.7 用途別PCBスリップリング市場予測
13 主要企業分析
13.1 シーメンス
13.1.1 シーメンス企業情報
13.1.2 シーメンスPCBスリップリング製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 シーメンスPCBスリップリングの売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.1.4 シーメンス主要事業概要
13.1.5 シーメンスの最新動向
13.2 RotarX
13.2.1 RotarX 会社情報
13.2.2 RotarX PCBスリップリング製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 RotarX PCBスリップリングの売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.2.4 RotarX 主要事業概要
13.2.5 RotarX 最新動向
13.3 RIDGID
13.3.1 RIDGID 会社情報
13.3.2 RIDGID PCBスリップリング製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 RIDGID PCBスリップリングの売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.3.4 RIDGID主要事業概要
13.3.5 RIDGIDの最新開発状況
13.4 DSTI
13.4.1 DSTI会社情報
13.4.2 DSTI PCBスリップリング製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 DSTI PCBスリップリングの売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.4.4 DSTI主要事業概要
13.4.5 DSTIの最新開発状況
13.5 Sinofee
13.5.1 Sinofee会社情報
13.5.2 Sinofee PCBスリップリング製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 Sinofee PCBスリップリングの売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.5.4 Sinofee主要事業概要
13.5.5 Sinofeeの最新動向
13.6 Kublerグループ
13.6.1 Kublerグループ会社情報
13.6.2 KublerグループPCBスリップリング製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 KublerグループPCBスリップリングの売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.6.4 Kublerグループ主要事業概要
13.6.5 Kublerグループの最新動向
13.7 Barlin Times Technology
13.7.1 Barlin Times Technology会社情報
13.7.2 Barlin Times Technology PCBスリップリング製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 Barlin Times Technology PCBスリップリングの売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.7.4 Barlin Times Technology 主要事業概要
13.7.5 Barlin Times Technology 最新開発状況
13.8 SENRING Electronics
13.8.1 SENRING Electronics 会社情報
13.8.2 SENRING Electronics PCBスリップリング製品ポートフォリオと仕様
13.8.3 SENRING Electronics PCBスリップリングの売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.8.4 SENRING Electronics 主要事業概要
13.8.5 SENRING Electronics 最新開発状況
13.9 MOFLON
13.9.1 MOFLON 会社情報
13.9.2 MOFLON PCBスリップリング製品ポートフォリオと仕様
13.9.3 MOFLON PCBスリップリングの売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.9.4 MOFLON主要事業概要
13.9.5 MOFLONの最新動向
13.10 杭州グランドテクノロジー
13.10.1 杭州グランドテクノロジー 会社情報
13.10.2 杭州グランドテクノロジー PCBスリップリング製品ポートフォリオと仕様
13.10.3 杭州グランドテクノロジー PCBスリップリングの売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.10.4 杭州グランドテクノロジー 会社情報
13.10.5 杭州グランドテクノロジー 最新動向
13.11 JARCH
13.11.1 JARCH 会社情報
13.11.2 JARCH PCBスリップリング製品ポートフォリオと仕様
13.11.3 JARCH PCBスリップリングの売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.11.4 JARCH主要事業概要
13.11.5 JARCH最新開発状況
13.12 Victory-way Electronics
13.12.1 Victory-way Electronics 会社概要
13.12.2 Victory-way Electronics PCBスリップリング製品ポートフォリオと仕様
13.12.3 Victory-way Electronics PCBスリップリングの売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.12.4 Victory-way Electronics 主要事業概要
13.12.5 Victory-way Electronics最新開発状況
13.13 JINPAT Electronics
13.13.1 JINPAT Electronics の会社情報
13.13.2 JINPAT Electronics のPCBスリップリング製品ポートフォリオと仕様
13.13.3 JINPAT Electronics のPCBスリップリングの売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.13.4 JINPAT Electronics の主要事業概要
13.13.5 JINPAT Electronics の最新開発状況
13.14 ByTune
13.14.1 ByTune の会社情報
13.14.2 ByTune のPCBスリップリング製品ポートフォリオと仕様
13.14.3 ByTune のPCBスリップリングの売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.14.4 ByTune の主要事業概要
13.14.5 ByTuneの最新情報
13.15 Ingiant
13.15.1 Ingiantの会社情報
13.15.2 IngiantのPCBスリップリング製品ポートフォリオと仕様
13.15.3 IngiantのPCBスリップリングの売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.15.4 Ingiantの主要事業概要
13.15.5 Ingiantの最新情報
13.16 3KMLink
13.16.1 3KMLinkの会社情報
13.16.2 3KMLinkのPCBスリップリング製品ポートフォリオと仕様
13.16.3 3KMLinkのPCBスリップリングの売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.16.4 3KMLink 主要事業概要
13.16.5 3KMLink 最新動向
14 調査結果と結論
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