| ◆英語タイトル：Global PCB Laser Depaneling Machine Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
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 | ◆商品コード：GIR22NO13971
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：108
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：産業機器
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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PCBレーザーデパネリングマシンは、プリント基板（PCB）の製造工程において、基板を切断するための高精度なレーザー技術を用いた機械です。この技術は、従来の機械的な手法に比べて多くの利点を提供し、さまざまな用途で広く利用されています。以下に、PCBレーザーデパネリングマシンの概念や特徴、種類、用途、および関連技術について詳述いたします。
まず、PCBレーザーデパネリングの定義について考えます。このマシンは、レーザー光線を使用してPCBを切断し、個々の部品やモジュールを分離するプロセスを実現します。レーザー光は、非常に狭い範囲に集中されているため、高い精度で材料を切断することが可能です。この技術は、微細加工において特に有効であり、複雑な形状の切断にも対応できるため、現在の電子機器の精密な要求に応えることができます。
PCBレーザーデパネリングマシンの特徴には、いくつかの重要なポイントがあります。まず、一般的な切断方法と比較して、レーザーによる切断は非常にクリーンであるという点です。機械的な切断では、切断面にバリや破片が残ることが多いですが、レーザー切断ではこのような問題が少なく、後処理の手間を軽減できます。また、レーザー切断は熱に影響を受けにくく、層間剥離を引き起こすリスクを最小限に抑えることができます。
さらに、PCBレーザーデパネリングマシンは、生産性の向上にも寄与します。従来の切断機では、切断速度が遅く、設定や調整にも時間がかかることがありますが、レーザー切断ではこれらの要素が大幅に改善されます。また、プログラムによる制御が可能なため、効率的な自動化が実現でき、人為的ミスの軽減や作業者の負担軽減にも繋がります。
次に、PCBレーザーデパネリングマシンの種類について考察します。主に、CO2レーザー、ファイバーレーザー、ダイレクトダイオードレーザーの3つのタイプがあります。CO2レーザーは、一般的に非金属材料に対して優れた切断性能を発揮しますが、PCBの基材として使われるFR-4などの樹脂を切断する際も有効です。一方、ファイバーレーザーは金属や導電性の材料に強く、特にメタルコア基板の切断に適しています。ダイレクトダイオードレーザーは、高効率で、比較的低コストであるため、コストパフォーマンスを重視する製造現場で利用されています。
このように、様々な種類のレーザー技術がPCBデパネリングに利用されることで、それぞれの特性を活かして最適な切断が実現されます。これにより、基板の設計や用途に応じて、柔軟に対応することができます。
用途としては、主に電子機器の製造における基板の切断が挙げられます。特に、スマートフォンやタブレット、コンピュータなどの複雑な電子デバイスにおいては、基板のパッケージングや内部構造が非常に緻密であるため、高精度な切断が要求されます。これに対応する形で、PCBレーザーデパネリングマシンは、デバイスに必要な形状やサイズを正確に切り出す能力を持っています。
また、自動車産業や医療機器産業でも、その需要は高まっています。自動車では、センサーや電子制御ユニットが多用されており、これらの部品は高い信頼性と精度が求められます。医療機器では、基板が小型化される傾向にあり、精密な切断が必要不可欠です。PCBレーザーデパネリングマシンは、これらのニーズを満たすための重要な技術として、業界内での地位を確立しています。
さらに、PCBレーザーデパネリングマシンの関連技術としては、レーザー制御技術や自動化技術、さらには画像処理技術などが含まれます。レーザー制御技術は、切断プロセスを正確に制御するためのキー技術であり、高速かつ高精度な切断を実現するために不可欠です。自動化技術によって、生産ライン全体の効率が向上し、労働力の削減やコストの最適化が図れます。
また、画像処理技術は、基板の位置合わせや欠陥検出などに用いられます。これにより、切断精度がさらに向上し、不良品の発生を低減することが可能になります。これらの関連技術は、PCBレーザーデパネリングマシンの性能を最大限に引き出すために欠かせない要素です。
最後に、PCBレーザーデパネリングマシンは、今後ますます重要な役割を果たすと考えられます。デバイスの小型化や高性能化に伴って、要求される基板の精度や切断品質はますます厳しくなっています。このため、PCBレーザーデパネリングマシンの技術革新は不十分なものではなく、ますます進化を続けることが求められています。新しいレーザー技術やプロセスの開発が進む中で、PCB製造業界における競争力を維持・向上させるためには、最新の技術を取り入れていくことが不可欠です。
PCBレーザーデパネリングマシンは、この進化の一環として、今後も多くの産業分野で利用されることが期待されています。その高い精度と効率性、多様な用途を持つことから、これからの電子機器の製造現場において、非常に重要なツールとなるでしょう。技術の進歩に伴い、より良い製品を提供するための鍵となる存在になることは間違いありません。 |
PCBレーザーデパネリングマシン市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界のPCBレーザーデパネリングマシンの市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。
PCBレーザーデパネリングマシン市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
種類別セグメントは次をカバーします。
・UVレーザーデパネリングシステム、グリーンレーザーデパネリングシステム
用途別セグメントは次のように区分されます。
・家電、通信、工業/医療、自動車、軍事/航空宇宙、その他
世界のPCBレーザーデパネリングマシン市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・ASYS Group、LPKF Laser & Electronics、Han’s Laser、Osai、Aurotek Corporation、SMTfly、Control Micro Systems、Genitec、Hylax Technology、GD Laser Technology
地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）
本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、PCBレーザーデパネリングマシン製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要なPCBレーザーデパネリングマシンメーカーの企業概要、2019年～2022年までのPCBレーザーデパネリングマシンの価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要なPCBレーザーデパネリングマシンメーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別PCBレーザーデパネリングマシンの販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までのPCBレーザーデパネリングマシンの種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域でのPCBレーザーデパネリングマシン市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、およびPCBレーザーデパネリングマシンの産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、PCBレーザーデパネリングマシンの販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。
***** 目次(一部) *****
・市場概要
- PCBレーザーデパネリングマシンの概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：UVレーザーデパネリングシステム、グリーンレーザーデパネリングシステム
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：家電、通信、工業/医療、自動車、軍事/航空宇宙、その他
- 世界のPCBレーザーデパネリングマシン市場規模・予測
- 世界のPCBレーザーデパネリングマシン生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- ASYS Group、LPKF Laser & Electronics、Han’s Laser、Osai、Aurotek Corporation、SMTfly、Control Micro Systems、Genitec、Hylax Technology、GD Laser Technology
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：UVレーザーデパネリングシステム、グリーンレーザーデパネリングシステム
・用途別分析2017年-2028年：家電、通信、工業/医療、自動車、軍事/航空宇宙、その他
・PCBレーザーデパネリングマシンの北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・PCBレーザーデパネリングマシンのヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・PCBレーザーデパネリングマシンのアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・PCBレーザーデパネリングマシンの南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・PCBレーザーデパネリングマシンの中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論 |
PCBレーザーデパネリングマシン市場レポートは、世界市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメンテーション市場の成長、市場シェア、競合状況、売上分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、貿易規制、最近の動向、機会分析、戦略的市場成長分析、製品の発売、地域市場の拡大、技術革新などについて詳細な分析を提供しています。
当社（Global Info Research）の最新調査によると、COVID-19パンデミックの影響により、世界のPCBレーザーデパネリングマシン市場規模は2021年に100万米ドルに達すると推定され、調査期間中に%のCAGRで成長し、2028年には100万米ドルに達すると予測されています。2021年のPCBレーザーデパネリングマシン世界市場の%を占める家電製品は、2028年には100万米ドルに達すると予測され、今後6年間で%のCAGRで成長します。 UVレーザーデパネリングシステムセグメントは、2022年から2028年にかけて%のCAGRで成長すると予測されています。
PCBレーザーデパネリングマシンの世界的主要メーカーには、ASYS Group、LPKF Laser & Electronics、Han’s Laser、Osai、Aurotek Corporationなどがあります。売上高で見ると、世界上位4社は2021年に%を超えるシェアを占めています。
市場セグメンテーション
PCBレーザーデパネリングマシン市場は、タイプ別および用途別に区分されています。2017年から2028年までのセグメント間の成長率は、タイプ別および用途別の販売数量と金額の正確な計算と予測を提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることで、事業拡大に役立ちます。
タイプ別市場セグメントは、以下の分野をカバーしています。
UVレーザーデパネリングシステム
グリーンレーザーデパネリングシステム
用途別市場セグメントは、以下の分野に分けられます。
民生用電子機器
通信
産業/医療
自動車
軍事/航空宇宙
その他
世界のPCBレーザーデパネリングマシン市場における主要プレーヤーは以下の通りです。
ASYS Group
LPKF Laser & Electronics
Han’s Laser
Osai
Aurotek Corporation
SMTfly
Control Micro Systems
Genitec
Hylax Technology
GD Laser Technology
地域別市場セグメントは、以下の地域をカバーしています。
北米（米国、カナダ、メキシコ）
欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他の欧州）
アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他の南米）
中東およびアフリカ（サウジアラビア） （アラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ諸国）
調査対象は、全15章で構成されています。
第1章：PCBレーザーデパネリングマシンの製品範囲、市場概要、市場機会、市場牽引力、市場リスクについて解説します。
第2章：PCBレーザーデパネリングマシンの主要メーカーの概要、価格、売上高、収益、および2019年から2022年までのPCBレーザーデパネリングマシンの世界市場シェア。
第3章：PCBレーザーデパネリングマシンの競争状況、売上高、収益、および世界市場シェアを、市場比較に基づき詳細に分析します。
第4章では、PCBレーザーデパネリングマシンの地域別内訳データを示し、2017年から2028年までの地域別の売上高、収益、成長率を示します。
第5章と第6章では、2017年から2028年までのタイプと用途別の売上高、市場シェア、成長率をタイプと用途別にセグメント化します。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2017年から2022年までの世界の主要国の売上高、収益、市場シェアを国別に内訳し、PCBレーザーデパネリングマシンの市場予測を、地域別、タイプ別、用途別に、売上高と収益を2023年から2028年まで示します。
第12章では、PCBレーザーデパネリングマシンの主要原材料、主要サプライヤー、および産業チェーンを示します。
第 13、14、15 章では、PCB レーザー デパネリング マシンの販売チャネル、販売代理店、顧客、研究結果と結論、付録、データ ソースについて説明します。
1 市場概要
1.1 PCBレーザーデパネリングマシンの概要
1.2 タイプ別市場分析
1.2.1 概要：PCBレーザーデパネリングマシンの世界市場におけるタイプ別売上高：2017年、2021年、2028年
1.2.2 UVレーザーデパネリングシステム
1.2.3 グリーンレーザーデパネリングシステム
1.3 用途別市場分析
1.3.1 概要：PCBレーザーデパネリングマシンの世界市場における用途別売上高：2017年、2021年、2028年
1.3.2 民生用電子機器
1.3.3 通信機器
1.3.4 産業機器／医療機器
1.3.5 自動車
1.3.6 軍事機器／航空宇宙機器
1.3.7 その他
1.4 PCBレーザーデパネリングマシンの世界市場規模と予測
1.4.1 世界のPCBレーザーデパネリングマシンの販売額（2017年、2021年、2028年）
1.4.2 世界のPCBレーザーデパネリングマシンの販売数量（2017～2028年）
1.4.3 世界のPCBレーザーデパネリングマシンの価格（2017～2028年）
1.5 世界のPCBレーザーデパネリングマシンの生産能力分析
1.5.1 世界のPCBレーザーデパネリングマシンの総生産能力（2017～2028年）
1.5.2 世界のPCBレーザーデパネリングマシンの地域別生産能力
1.6 市場の推進要因、抑制要因、およびトレンド
1.6.1 PCBレーザーデパネリングマシン市場の推進要因
1.6.2 PCBレーザーデパネリングマシン市場の抑制要因
1.6.3 PCBレーザーデパネリング機械トレンド分析
2 メーカープロフィール
2.1 ASYSグループ
2.1.1 ASYSグループの詳細
2.1.2 ASYSグループの主要事業
2.1.3 ASYSグループのPCBレーザーデパネリングマシン製品およびサービス
2.1.4 ASYSグループのPCBレーザーデパネリングマシンの売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.2 LPKFレーザー＆エレクトロニクス
2.2.1 LPKFレーザー＆エレクトロニクスの詳細
2.2.2 LPKFレーザー＆エレクトロニクスの主要事業
2.2.3 LPKFレーザー＆エレクトロニクスのPCBレーザーデパネリングマシン製品およびサービス
2.2.4 LPKFレーザー＆エレクトロニクスのPCBレーザーデパネリングマシンの売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、 （2020年、2021年、2022年）
2.3 Han’s Laser
2.3.1 Han’s Laserの詳細
2.3.2 Han’s Laserの主要事業
2.3.3 Han’s LaserのPCBレーザーデパネリングマシン製品およびサービス
2.3.4 Han’s LaserのPCBレーザーデパネリングマシンの売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.4 Osai
2.4.1 Osaiの詳細
2.4.2 Osaiの主要事業
2.4.3 OsaiのPCBレーザーデパネリングマシン製品およびサービス
2.4.4 OsaiのPCBレーザーデパネリングマシンの売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年） 2022年）
2.5 Aurotek Corporation
2.5.1 Aurotek Corporationの詳細
2.5.2 Aurotek Corporationの主要事業
2.5.3 Aurotek CorporationのPCBレーザーデパネリングマシン製品およびサービス
2.5.4 Aurotek CorporationのPCBレーザーデパネリングマシンの売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.6 SMTfly
2.6.1 SMTflyの詳細
2.6.2 SMTflyの主要事業
2.6.3 SMTflyのPCBレーザーデパネリングマシン製品およびサービス
2.6.4 SMTflyのPCBレーザーデパネリングマシンの売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年） 2022年）
2.7 コントロール・マイクロ・システムズ
2.7.1 コントロール・マイクロ・システムズの詳細
2.7.2 コントロール・マイクロ・システムズ主要事業
2.7.3 コントロール・マイクロ・システムズPCBレーザーデパネリングマシン製品およびサービス
2.7.4 コントロール・マイクロ・システムズPCBレーザーデパネリングマシンの売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.8 ジェニテック
2.8.1 ジェニテックの詳細
2.8.2 ジェニテック主要事業
2.8.3 ジェニテックPCBレーザーデパネリングマシン製品およびサービス
2.8.4 ジェニテックPCBレーザーデパネリングマシンの売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.9 Hylax Technology
2.9.1 Hylax Technology の詳細
2.9.2 Hylax Technology の主要事業
2.9.3 Hylax Technology の PCB レーザーデパネリングマシン 製品およびサービス
2.9.4 Hylax Technology の PCB レーザーデパネリングマシン 売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.10 GD Laser Technology
2.10.1 GD Laser Technology の詳細
2.10.2 GD Laser Technology の主要事業
2.10.3 GD Laser Technology の PCB レーザーデパネリングマシン 製品およびサービス
2.10.4 GD Laser Technology の PCB レーザーデパネリングマシン 売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
3 PCBレーザーデパネリングマシンのメーカー別内訳データ
3.1 世界のPCBレーザーデパネリングマシンのメーカー別販売台数（2019年、2020年、2021年、2022年）
3.2 世界のPCBレーザーデパネリングマシンのメーカー別売上高（2019年、2020年、2021年、2022年）
3.3 PCBレーザーデパネリングマシンにおける主要メーカーの市場ポジション
3.4 市場集中度
3.4.1 2021年のPCBレーザーデパネリングマシンメーカー上位3社の市場シェア
3.4.2 2021年のPCBレーザーデパネリングマシンメーカー上位6社の市場シェア
3.5 世界のPCBレーザーデパネリングマシンの生産能力（企業別）：2021年 vs 2022年
3.6 地域別メーカー：本社所在地およびPCBレーザーデパネリングマシン生産量サイト
3.7 新規参入企業と生産能力拡大計画
3.8 合併・買収
4 地域別市場分析
4.1 世界のPCBレーザーデパネリングマシン市場規模（地域別）
4.1.1 世界のPCBレーザーデパネリングマシン販売台数（地域別）（2017～2028年）
4.1.2 世界のPCBレーザーデパネリングマシン売上高（地域別）（2017～2028年）
4.2 北米におけるPCBレーザーデパネリングマシン売上高（2017～2028年）
4.3 欧州におけるPCBレーザーデパネリングマシン売上高（2017～2028年）
4.4 アジア太平洋地域におけるPCBレーザーデパネリングマシン売上高（2017～2028年）
4.5 南米におけるPCBレーザーデパネリングマシン売上高(2017-2028)
4.6 中東およびアフリカにおけるPCBレーザーデパネリングマシンの売上高 (2017-2028)
5 市場セグメント（タイプ別）
5.1 世界のPCBレーザーデパネリングマシンの販売数量（タイプ別）（2017-2028）
5.2 世界のPCBレーザーデパネリングマシンの売上高（タイプ別）（2017-2028）
5.3 世界のPCBレーザーデパネリングマシンの価格（タイプ別）（2017-2028）
6 市場セグメント（用途別）
6.1 世界のPCBレーザーデパネリングマシンの販売数量（用途別）（2017-2028）
6.2 世界のPCBレーザーデパネリングマシンの売上高（用途別）（2017-2028）
6.3 世界のPCBレーザーデパネリングマシンの価格（用途別） (2017-2028)
7 北米：国別、タイプ別、用途別
7.1 北米PCBレーザーデパネリングマシン販売台数（タイプ別）（2017-2028）
7.2 北米PCBレーザーデパネリングマシン販売台数（用途別）（2017-2028）
7.3 北米PCBレーザーデパネリングマシン市場規模（国別）
7.3.1 北米PCBレーザーデパネリングマシン販売台数（国別）（2017-2028）
7.3.2 北米PCBレーザーデパネリングマシン売上高（国別）（2017-2028）
7.3.3 米国の市場規模と予測（2017-2028）
7.3.4 カナダの市場規模と予測（2017-2028）
7.3.5 メキシコの市場規模と予測(2017-2028)
8 ヨーロッパ：国別、タイプ別、用途別
8.1 ヨーロッパにおけるPCBレーザーデパネリングマシンの販売台数（タイプ別）（2017-2028）
8.2 ヨーロッパにおけるPCBレーザーデパネリングマシンの販売台数（用途別）（2017-2028）
8.3 ヨーロッパにおけるPCBレーザーデパネリングマシンの市場規模（国別）
8.3.1 ヨーロッパにおけるPCBレーザーデパネリングマシンの販売台数（国別）（2017-2028）
8.3.2 ヨーロッパにおけるPCBレーザーデパネリングマシンの売上高（国別）（2017-2028）
8.3.3 ドイツ市場規模と予測（2017-2028）
8.3.4 フランス市場規模と予測（2017-2028）
8.3.5 英国市場規模と予測(2017-2028)
8.3.6 ロシア市場規模と予測 (2017-2028)
8.3.7 イタリア市場規模と予測 (2017-2028)
9 アジア太平洋地域：地域別、機種別、用途別
9.1 アジア太平洋地域におけるPCBレーザーデパネリングマシンの機種別売上 (2017-2028)
9.2 アジア太平洋地域におけるPCBレーザーデパネリングマシンの用途別売上 (2017-2028)
9.3 アジア太平洋地域におけるPCBレーザーデパネリングマシンの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋地域におけるPCBレーザーデパネリングマシンの地域別販売量 (2017-2028)
9.3.2 アジア太平洋地域におけるPCBレーザーデパネリングマシンの地域別売上高 (2017-2028)
9.3.3 中国市場規模と予測 (2017-2028)
9.3.4 日本市場規模と予測 (2017-2028)
9.3.5 韓国市場規模と予測 (2017-2028)
9.3.6 インド市場規模と予測 (2017-2028)
9.3.7 東南アジア市場規模と予測 (2017-2028)
9.3.8 オーストラリア市場規模と予測 (2017-2028)
10 南米：地域別、機種別、用途別
10.1 南米におけるPCBレーザーデパネル機の販売台数（機種別）（2017-2028）
10.2 南米におけるPCBレーザーデパネル機の販売台数（用途別）（2017-2028）
10.3 南米におけるPCBレーザー国別デパネリングマシン市場規模
10.3.1 南米におけるPCBレーザーデパネリングマシン販売台数（国別）（2017～2028年）
10.3.2 南米におけるPCBレーザーデパネリングマシン売上高（国別）（2017～2028年）
10.3.3 ブラジル市場規模と予測（2017～2028年）
10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測（2017～2028年）
11 中東・アフリカ：国別、機種別、用途別
11.1 中東・アフリカにおけるPCBレーザーデパネリングマシン販売台数（機種別）（2017～2028年）
11.2 中東・アフリカにおけるPCBレーザーデパネリングマシン販売台数（用途別）（2017～2028年）
11.3 中東・アフリカにおけるPCBレーザーデパネリングマシン市場規模（国別）
11.3.1 中東・アフリカにおけるPCBレーザーデパネリングマシンの販売台数（国別）（2017～2028年）
11.3.2 中東・アフリカにおけるPCBレーザーデパネリングマシンの売上高（国別）（2017～2028年）
11.3.3 トルコの市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.4 エジプトの市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.6 南アフリカの市場規模と予測（2017～2028年）
12 原材料と産業チェーン
12.1 PCBレーザーデパネリングマシンの原材料と主要メーカー
12.2 PCBレーザーデパネリングマシンの製造コスト比率
12.3 PCBレーザーデパネリングマシンの製造プロセス
12.4 PCBレーザーデパネリングマシンの産業チェーン
13 販売チャネル、販売代理店、トレーダー、ディーラー
13.1 販売チャネル
13.1.1 直接販売
13.1.2 間接販売
13.2 PCBレーザーデパネリングマシンの代表的な販売代理店
13.3 PCBレーザーデパネリングマシンの代表的な顧客
14 調査結果と結論
15 付録
15.1 調査方法
15.2 調査プロセスとデータソース
15.3 免責事項
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