| ◆英語タイトル：Global Molded Interconnect Device (MID) Market Growth 2023-2029
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 | ◆商品コード：LP23DC09807
◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information
◆発行日：2023年11月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：118
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
◆産業分野：機械&装置
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。
モールド相互接続デバイス（MID）は、電子デバイスの一種であり、その特徴的な設計により、複雑な配線構造を効率的に実現できます。MIDは、従来の基板技術とは異なり、部品の接続と基盤形成を一体化したデバイスであり、電子機器の小型化や高性能化に寄与しています。
MIDの定義は、プラスチック成形技術を用いて電気的配線を持つ部品を一体化し、3次元的な形状を持つデバイスとしてまとめたものです。これにより、電子部品の実装や組み立て工程を簡素化し、製造コストの低減を図ることができます。MIDは、特に複雑な回路を必要とするマイクロエレクトロニクス分野で注目されています。
MIDの大きな特徴の一つは、高度な集積化が可能である点です。従来の基板技術では、基盤上に部品を一つずつ配置して配線する必要がありますが、MIDでは成形段階で配線を埋め込むことができるため、部品数を減少させることができます。また、MIDは立体的な形状が可能で、デザインの自由度が高く、特に狭小スペースでの使用に適しています。
MIDには主に以下のような種類があります。第一に、積層型MIDは、層ごとに異なる機能を持つ回路を積み重ねる形で構造化されています。第二に、単層型MIDは、シンプルな構造を持ち、主に簡単な配線や接続が求められるデバイスに用いられます。第三に、ハイブリッド型MIDは、異なる素材や技術を組み合わせており、それぞれの特性を生かすことができます。これらの種類によって、MIDは多様な応用に対応することが可能です。
MIDの用途は多岐にわたりますが、特に通信機器、自動車電子機器、医療機器、家電製品などが挙げられます。たとえば、自動車産業では、MIDを用いてセンサーや制御基板を小型化し、エンジンや運転支援系統への実装が進められています。また、医療機器では、コンパクト化が求められるデバイスにおいてMIDが活用されています。さらに、通信機器では、ワイヤレス技術やデータ転送速度の向上が求められる中で、MIDの利用が促進されているのです。
MIDと関連技術には、成形技術や回路設計技術、材料技術などがあります。MID製造における成形技術としては、射出成形や圧縮成形が一般的です。これにより、複雑な形状を持つMIDの製造が可能になります。また、MIDの素材としては、熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂がよく使用されており、これらの素材の特性によってMIDの性能が大きく影響されます。
すでに述べたように、MIDの最大のメリットは、小型化や軽量化です。これにより、製品のデザインへの自由度が向上し、新たな市場機会が生まれます。特に、スマートデバイスやIoTデバイスの普及が進む中で、MIDの需要は高まっています。
一方で、MIDにはいくつかの課題も存在します。例えば、製造コストや初期投资の高さ、材料選択による性能変動、設計の複雑さなどです。これらの課題を克服するためには、最新の技術を取り入れ、材料開発を進める必要があります。また、設計においては、シミュレーション技術やCAD技術を駆使することが求められます。
株式会社が研究開発を進めている各種MID技術は、国内外で注目を集めています。MIDに関する技術は今後ますます進化が見込まれ、効率的で高性能な電子デバイスの実現につながるでしょう。特に、環境に配慮した材料や製造プロセスへの転換が期待されており、持続可能性に向けた取り組みも重要なテーマとなっています。
まとめとして、モールド相互接続デバイス（MID）は、次世代の電子機器において重要な役割を果たす技術です。高度な集積化、小型化、高性能化を実現し、さまざまな産業分野での地位を確立しています。今後の技術発展に期待が寄せられる中で、MIDはさらなる進化を遂げることでしょう。 |
LP Informationの最新刊調査レポート「モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のモールド相互接続デバイス（MID）の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるモールド相互接続デバイス（MID）の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のモールド相互接続デバイス（MID）の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のモールド相互接続デバイス（MID）市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のモールド相互接続デバイス（MID）業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界のモールド相互接続デバイス（MID）市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、モールド相互接続デバイス（MID）製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。
世界のモールド相互接続デバイス（MID）市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。モールド相互接続デバイス（MID）の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。モールド相互接続デバイス（MID）の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。モールド相互接続デバイス（MID）のヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。
モールド相互接続デバイス（MID）の世界主要メーカーとしては、Molex LLC、 TE Connectivity、 Amphenol Corporation、 LPKF Laser & Electronics AG、 2E mechatronic GmbH & Co. KG、 Harting Technologiegruppe、 Arlington Plating Company、 MID Solutions、 MacDermid Inc.、 JOHNAN Corporation、 TactoTek Oy、 Axon' Cable S.A.S、 S2P Solutions、 Suzhou Cicor Technology Co. Ltd.、 Chogori Technologyなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。
本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のモールド相互接続デバイス（MID）市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。
【市場セグメンテーション】
この調査ではモールド相互接続デバイス（MID）市場をセグメンテーションし、種類別 (アンテナ・接続モジュール、コネクタ・スイッチ、センサー、照明)、用途別 (自動車、医療、工業、軍事、航空宇宙)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。
・種類別区分：アンテナ・接続モジュール、コネクタ・スイッチ、センサー、照明
・用途別区分：自動車、医療、工業、軍事、航空宇宙
・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）
【本レポートで扱う主な質問】
・世界のモールド相互接続デバイス（MID）市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見たモールド相互接続デバイス（MID）市場成長の要因は何か？
・モールド相互接続デバイス（MID）の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・モールド相互接続デバイス（MID）のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？
********* 目次 *********
レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨
エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：モールド相互接続デバイス（MID）の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・モールド相互接続デバイス（MID）の種類別セグメント：アンテナ・接続モジュール、コネクタ・スイッチ、センサー、照明
・モールド相互接続デバイス（MID）の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・モールド相互接続デバイス（MID）の用途別セグメント：自動車、医療、工業、軍事、航空宇宙
・モールド相互接続デバイス（MID）の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
企業別世界のモールド相互接続デバイス（MID）市場
・企業別のグローバルモールド相互接続デバイス（MID）市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別のモールド相互接続デバイス（MID）の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別のモールド相互接続デバイス（MID）販売価格
・主要企業のモールド相互接続デバイス（MID）生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大
モールド相互接続デバイス（MID）の地域別レビュー
・地域別のモールド相互接続デバイス（MID）市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別のモールド相互接続デバイス（MID）市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカのモールド相互接続デバイス（MID）販売の成長
・アジア太平洋のモールド相互接続デバイス（MID）販売の成長
・ヨーロッパのモールド相互接続デバイス（MID）販売の成長
・中東・アフリカのモールド相互接続デバイス（MID）販売の成長
南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別のモールド相互接続デバイス（MID）販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカのモールド相互接続デバイス（MID）の種類別販売量
・南北アメリカのモールド相互接続デバイス（MID）の用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場
アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別のモールド相互接続デバイス（MID）販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋のモールド相互接続デバイス（MID）の種類別販売量
・アジア太平洋のモールド相互接続デバイス（MID）の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場
ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別のモールド相互接続デバイス（MID）販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパのモールド相互接続デバイス（MID）の種類別販売量
・ヨーロッパのモールド相互接続デバイス（MID）の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場
中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別のモールド相互接続デバイス（MID）販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカのモールド相互接続デバイス（MID）の種類別販売量
・中東・アフリカのモールド相互接続デバイス（MID）の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場
市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向
製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・モールド相互接続デバイス（MID）の製造コスト構造分析
・モールド相互接続デバイス（MID）の製造プロセス分析
・モールド相互接続デバイス（MID）の産業チェーン構造
マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・モールド相互接続デバイス（MID）の主要なグローバル販売業者
・モールド相互接続デバイス（MID）の主要なグローバル顧客
地域別のモールド相互接続デバイス（MID）市場予測レビュー
・地域別のモールド相互接続デバイス（MID）市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・モールド相互接続デバイス（MID）の種類別市場規模予測
・モールド相互接続デバイス（MID）の用途別市場規模予測
主要企業分析
Molex LLC、 TE Connectivity、 Amphenol Corporation、 LPKF Laser & Electronics AG、 2E mechatronic GmbH & Co. KG、 Harting Technologiegruppe、 Arlington Plating Company、 MID Solutions、 MacDermid Inc.、 JOHNAN Corporation、 TactoTek Oy、 Axon' Cable S.A.S、 S2P Solutions、 Suzhou Cicor Technology Co. Ltd.、 Chogori Technology
・企業情報
・モールド相互接続デバイス（MID）製品
・モールド相互接続デバイス（MID）販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向
調査結果および結論 |
世界の成形相互接続デバイス（MID）市場規模は、2022年の3億2,870万米ドルから2029年には3億9,320万米ドルに成長すると予測されています。 2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）2.6%で成長すると予測されています。
米国のモールドインターコネクトデバイス（MID）市場は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルに拡大し、2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）%で成長すると予測されています。
中国のモールドインターコネクトデバイス（MID）市場は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルに拡大し、2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）%で成長すると予測されています。
欧州のモールドインターコネクトデバイス（MID）市場は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルに拡大し、2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）%で成長すると予測されています。
世界の主要モールドインターコネクトデバイス（MID）企業には、Molex LLC、TE Connectivity、Amphenol Corporation、LPKF Laser & Electronics AG、2E mechatronic GmbH & Co. KG、Harting Technologiegruppe、Arlington Plating Company、MID Solutions、MacDermid Inc.など。売上高で見ると、世界最大の2社は2022年に約%のシェアを占めました。
成形相互接続デバイスとは、機械工学と電気工学の最高の技術を融合させた3次元の電気機械部品を指します。これらは、選択的にめっきされたプラスチック部品の製造方法を表すために使用されます。
LPI（LP Information）の最新調査レポート「モールドインターコネクトデバイス（MID）業界予測」は、過去の売上を検証し、2022年の世界におけるモールドインターコネクトデバイス（MID）の総売上を概観するとともに、2023年から2029年までのモールドインターコネクトデバイス（MID）の売上予測を地域別および市場セクター別に包括的に分析しています。地域別、市場セクター別、サブセクター別にモールドインターコネクトデバイス（MID）の売上を分類した本レポートは、世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）業界を百万米ドル単位で詳細に分析しています。
このインサイトレポートは、世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）市場の包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業設立、収益、市場シェア、最新の開発状況、M&A活動に関する主要なトレンドを浮き彫りにしています。本レポートでは、成長著しい世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）市場における各企業の独自のポジションをより深く理解するため、主要グローバル企業の戦略を、モールドインターコネクトデバイス（MID）のポートフォリオと機能、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当てて分析しています。
本インサイトレポートは、モールドインターコネクトデバイス（MID）の世界的な展望を形成する主要な市場トレンド、推進要因、影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別の予測をまとめ、新たな市場機会を浮き彫りにしています。数百ものボトムアップの定性的および定量的市場インプットに基づく透明性の高い手法を用いて、本調査予測は、世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）の現状と将来の方向性について、非常に詳細な見解を提供しています。
本レポートは、モールドインターコネクトデバイス（MID）市場の包括的な概要、市場シェア、そして成長機会を、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域および国別に提示しています。
市場セグメンテーション：
タイプ別セグメンテーション
アンテナおよび接続モジュール
コネクタおよびスイッチ
センサー
照明
用途別セグメンテーション
自動車
ヘルスケア
産業機器
軍事
航空宇宙
本レポートでは、市場を地域別にも分類しています。
南北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東およびアフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
下記の企業は、主要な専門家からの情報に基づき、企業の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析して選定されています。
Molex LLC
TE Connectivity
Amphenol Corporation
LPKF Laser & Electronics AG
2E mechatronic GmbH & Co. KG
Harting Technologiegruppe
Arlington Plating Company
MID Solutions
MacDermid Inc.
JOHNAN Corporation
TactoTek Oy
Axon’ Cable S.A.S
S2P Solutions
Suzhou Cicor Technology Co. Ltd.
Chogori Technology
本レポートで取り上げる主要な質問
世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）市場の10年間の見通しは？
世界および地域別に、モールドインターコネクトデバイス（MID）市場の成長を牽引する要因は？
市場および地域別に、最も高い成長が見込まれる技術は？
モールドインターコネクトデバイス（MID）市場の機会は、最終市場規模によってどのように異なるか？
モールドインターコネクトデバイス（MID）の種類と用途はどのように分類されますか？
COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は？
1 本レポートの調査範囲
1.1 市場概要
1.2 調査対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 調査通貨
1.8 市場推計における留意点
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）年間売上高（2018～2029年）
2.1.2 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）の現状と将来分析（地域別、2018年、2022年、2029年）
2.1.3 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）の現状と将来分析（国/地域別、2018年、2022年、2029年）
2.2 モールドインターコネクトデバイス(MID) セグメント（タイプ別）
2.2.1 アンテナおよびコネクティビティモジュール
2.2.2 コネクタおよびスイッチ
2.2.3 センサー
2.2.4 照明
2.3 モールドインターコネクトデバイス（MID）売上高（タイプ別）
2.3.1 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）売上高市場シェア（タイプ別）（2018～2023年）
2.3.2 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）売上高および市場シェア（タイプ別）（2018～2023年）
2.3.3 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）販売価格（タイプ別）（2018～2023年）
2.4 モールドインターコネクトデバイス（MID）セグメント（用途別）
2.4.1 自動車
2.4.2 ヘルスケア
2.4.3 産業機器
2.4.4 防衛機器
2.4.5 航空宇宙
2.5 モールドインターコネクトデバイス（MID）の用途別売上
2.5.1 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）の用途別販売市場シェア（2018～2023年）
2.5.2 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）の用途別売上高と市場シェア（2018～2023年）
2.5.3 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）の用途別販売価格（2018～2023年）
3 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）の企業別内訳
3.1 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）の企業別年間売上高（2018～2023年）
3.1.2 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）の企業別販売市場シェア（2018～2023年）
3.2 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）年間売上高（企業別）（2018～2023年）
3.2.1 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）売上高（企業別）（2018～2023年）
3.2.2 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）売上高市場シェア（企業別）（2018～2023年）
3.3 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）販売価格（企業別）
3.4 主要メーカーのモールドインターコネクトデバイス（MID）生産地域、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーのモールドインターコネクトデバイス（MID）製品の所在地分布
3.4.2 主要メーカーのモールドインターコネクトデバイス（MID）製品提供状況
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中度（CR3、CR5、およびCR10) & (2018-2023)
3.6 新製品および潜在的参入企業
3.7 合併・買収、事業拡大
4 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）の地域別市場規模推移
4.1 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）の地域別市場規模推移（2018-2023）
4.1.1 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）の地域別年間売上高推移（2018-2023）
4.1.2 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）の地域別年間売上高推移（2018-2023）
4.2 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）の国/地域別市場規模推移（2018-2023）
4.2.1 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）の年間売上高推移国/地域別（2018～2023年）
4.2.2 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）年間売上高（国/地域別）（2018～2023年）
4.3 南北アメリカにおけるモールドインターコネクトデバイス（MID）売上高の伸び
4.4 アジア太平洋地域におけるモールドインターコネクトデバイス（MID）売上高の伸び
4.5 欧州におけるモールドインターコネクトデバイス（MID）売上高の伸び
4.6 中東およびアフリカにおけるモールドインターコネクトデバイス（MID）売上高の伸び
5 南北アメリカ
5.1 南北アメリカにおけるモールドインターコネクトデバイス（MID）売上高（国別）
5.1.1 南北アメリカにおけるモールドインターコネクトデバイス（MID）売上高（国別）（2018～2023年）
5.1.2 南北アメリカにおけるモールドインターコネクトデバイス（MID）売上高（国別）（2018～2023年）
5.2 南北アメリカにおけるモールドインターコネクトデバイス（MID）売上高（タイプ別）
5.3 南北アメリカにおけるモールドインターコネクトデバイス（MID）売上高（用途別）
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域
6.1 アジア太平洋地域におけるモールドインターコネクトデバイス（MID）売上高（地域別）
6.1.1 アジア太平洋地域におけるモールドインターコネクトデバイス（MID）売上高（地域別）（2018～2023年）
6.1.2 アジア太平洋地域におけるモールドインターコネクトデバイス（MID）売上高（地域別）（2018～2023年）
6.2 アジア太平洋地域におけるモールドインターコネクトデバイス（MID）売上高（タイプ別）
6.3 アジア太平洋地域におけるモールドインターコネクトデバイス（MID）売上高（用途別）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国 台湾
7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパにおけるモールドインターコネクトデバイス（MID）の国別売上
7.1.1 ヨーロッパにおけるモールドインターコネクトデバイス（MID）の国別売上（2018～2023年）
7.1.2 ヨーロッパにおけるモールドインターコネクトデバイス（MID）の国別売上高（2018～2023年）
7.2 ヨーロッパにおけるモールドインターコネクトデバイス（MID）の種別別売上
7.3 ヨーロッパにおけるモールドインターコネクトデバイス（MID）の用途別売上
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカにおけるモールドインターコネクトデバイス（MID）の国別売上
8.1.1 中東・アフリカにおけるモールドインターコネクトデバイス（MID）の国別売上（2018～2023年）
8.1.2 中東およびアフリカにおけるモールドインターコネクトデバイス（MID）の国別売上高（2018～2023年）
8.2 中東およびアフリカにおけるモールドインターコネクトデバイス（MID）の種類別売上高
8.3 中東およびアフリカにおけるモールドインターコネクトデバイス（MID）の用途別売上高
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場促進要因、課題、トレンド
9.1 市場促進要因と成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 モールドインターコネクトデバイス（MID）の製造コスト構造分析
10.3 モールドインターコネクトデバイス（MID）の製造プロセス分析
10.4 業界チェーン構造モールドインターコネクトデバイス（MID）
11 マーケティング、販売代理店、顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接販売チャネル
11.1.2 間接販売チャネル
11.2 モールドインターコネクトデバイス（MID）の販売代理店
11.3 モールドインターコネクトデバイス（MID）の顧客
12 地域別モールドインターコネクトデバイス（MID）の世界市場予測レビュー
12.1 地域別世界モールドインターコネクトデバイス（MID）市場規模予測
12.1.1 地域別世界モールドインターコネクトデバイス（MID）予測（2024～2029年）
12.1.2 地域別世界モールドインターコネクトデバイス（MID）年間売上高予測（2024～2029年）
12.2 国別アメリカ大陸予測
12.3 アジア太平洋地域地域別予測
12.4 ヨーロッパ（国別）予測
12.5 中東・アフリカ（国別）予測
12.6 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）市場予測（タイプ別）
12.7 世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）市場予測（アプリケーション別）
13 主要プレーヤー分析
13.1 Molex LLC
13.1.1 Molex LLC 企業情報
13.1.2 Molex LLC モールドインターコネクトデバイス（MID）製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 Molex LLC モールドインターコネクトデバイス（MID）売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.1.4 Molex LLC 主要事業概要
13.1.5 Molex LLC 最新動向
13.2 TE Connectivity
13.2.1 TE Connectivity 企業情報
13.2.2 TE Connectivity モールドインターコネクトデバイス（MID）製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 TE Connectivity モールドインターコネクトデバイス（MID）売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.2.4 TE Connectivity 主要事業概要
13.2.5 TE Connectivity 最新動向
13.3 Amphenol Corporation
13.3.1 Amphenol Corporation 会社情報
13.3.2 Amphenol Corporation モールドインターコネクトデバイス（MID）製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 Amphenol Corporation モールドインターコネクトデバイス（MID）売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.3.4 Amphenol Corporation 主要事業概要
13.3.5 Amphenol Corporation 最新動向
13.4 LPKF レーザー＆エレクトロニクスAG
13.4.1 LPKF Laser & Electronics AG 企業情報
13.4.2 LPKF Laser & Electronics AG モールドインターコネクトデバイス（MID）製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 LPKF Laser & Electronics AG モールドインターコネクトデバイス（MID）売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.4.4 LPKF Laser & Electronics AG 主要事業概要
13.4.5 LPKF Laser & Electronics AG 最新開発状況
13.5 2E mechatronic GmbH & Co. KG
13.5.1 2E mechatronic GmbH & Co. KG 企業情報
13.5.2 2E mechatronic GmbH & Co. KG モールドインターコネクトデバイス（MID）製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 2E mechatronic GmbH & Co. KG モールドインターコネクトデバイス（MID）売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.5.4 2E mechatronic GmbH & Co. KG 主要事業概要
13.5.5 2E mechatronic GmbH & Co. KG 最新開発状況
13.6 Harting Technologiegruppe
13.6.1 Harting Technologiegruppe 会社情報
13.6.2 Harting Technologiegruppe モールドインターコネクトデバイス（MID）製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 Harting Technologiegruppe モールドインターコネクトデバイス（MID）売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.6.4 Harting Technologiegruppe 主要事業概要
13.6.5 Hartingテクノロジーグループの最新動向
13.7 アーリントン・プレーティング・カンパニー
13.7.1 アーリントン・プレーティング・カンパニー 会社情報
13.7.2 アーリントン・プレーティング・カンパニー モールド・インターコネクト・デバイス（MID）製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 アーリントン・プレーティング・カンパニー モールド・インターコネクト・デバイス（MID）売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.7.4 アーリントン・プレーティング・カンパニー 主要事業概要
13.7.5 アーリントン・プレーティング・カンパニー 最新動向
13.8 MIDソリューション
13.8.1 MIDソリューション 会社情報
13.8.2 MIDソリューション モールド・インターコネクト・デバイス（MID）製品ポートフォリオと仕様
13.8.3 MIDソリューション モールド・インターコネクト・デバイス（MID）売上高、収益、価格、粗利益率(2018-2023)
13.8.4 MIDソリューション 主要事業概要
13.8.5 MIDソリューション 最新開発状況
13.9 マクダーミッド社
13.9.1 マクダーミッド社 会社概要
13.9.2 マクダーミッド社 モールドインターコネクトデバイス（MID）製品ポートフォリオと仕様
13.9.3 マクダーミッド社 モールドインターコネクトデバイス（MID）売上高、収益、価格、粗利益率（2018-2023）
13.9.4 マクダーミッド社 主要事業概要
13.9.5 マクダーミッド社 最新開発状況
13.10 JOHNAN株式会社
13.10.1 JOHNAN株式会社 会社概要
13.10.2 JOHNAN株式会社 モールドインターコネクトデバイス（MID）製品ポートフォリオと仕様
13.10.3 JOHNAN株式会社 モールドインターコネクトデバイス（MID）売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.10.4 JOHNAN株式会社 主要事業概要
13.10.5 JOHNAN株式会社 最新動向
13.11 TactoTek Oy
13.11.1 TactoTek Oy 会社情報
13.11.2 TactoTek Oy モールドインターコネクトデバイス（MID）製品ポートフォリオと仕様
13.11.3 TactoTek Oy モールドインターコネクトデバイス（MID）売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.11.4 TactoTek Oy 主要事業概要
13.11.5 TactoTek Oy 最新動向
13.12 Axon’ Cable S.A.S
13.12.1 Axon’ Cable S.A.S 会社情報
13.12.2 Axon’ Cable S.A.S モールドインターコネクトデバイス（MID）製品ポートフォリオと仕様
13.12.3 Axon’ Cable S.A.S モールドインターコネクトデバイス（MID）売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.12.4 Axon’ Cable S.A.S 主要事業概要
13.12.5 Axon’ Cable S.A.S 最新開発状況
13.13 S2Pソリューション
13.13.1 S2Pソリューション 会社情報
13.13.2 S2Pソリューション モールドインターコネクトデバイス（MID）製品ポートフォリオと仕様
13.13.3 S2Pソリューションモールドインターコネクトデバイス（MID）の売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.13.4 S2Pソリューション主要事業概要
13.13.5 S2Pソリューションの最新動向
13.14 蘇州シコルテクノロジー株式会社
13.14.1 蘇州シコルテクノロジー株式会社 会社情報
13.14.2 蘇州シコルテクノロジー株式会社 モールドインターコネクトデバイス（MID）製品ポートフォリオと仕様
13.14.3 蘇州シコルテクノロジー株式会社 モールドインターコネクトデバイス（MID）の売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.14.4 蘇州シコルテクノロジー株式会社 主要事業概要
13.14.5 蘇州シコルテクノロジー株式会社 最新動向
13.15チョゴリ・テクノロジー
13.15.1 チョゴリ・テクノロジーの企業情報
13.15.2 チョゴリ・テクノロジーのモールド・インターコネクト・デバイス（MID）製品ポートフォリオと仕様
13.15.3 チョゴリ・テクノロジーのモールド・インターコネクト・デバイス（MID）の売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.15.4 チョゴリ・テクノロジーの主要事業概要
13.15.5 チョゴリ・テクノロジーの最新開発状況
14 調査結果と結論
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