| ◆英語タイトル:Global Lithography for Integrated Circuit Manufacturing Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
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 | ◆商品コード:GIR22NO16796
◆発行会社(リサーチ会社):GlobalInfoResearch
◆発行日:2022年11月(※2026年版があります。お問い合わせください。) ◆ページ数:74
◆レポート形式:英語 / PDF ◆納品方法:Eメール(注文後2-3日)
◆調査対象地域:グローバル
◆産業分野:産業機器
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❖ レポートの概要 ❖集積回路製造用リソグラフィは、半導体デバイスの製造における重要なプロセスの一つであり、微細なパターンをシリコンウェハ上に形成する技術を指します。リソグラフィ技術は、半導体産業において集積回路の小型化と高性能化を実現するための基盤となっており、デバイスの機能性と効率を向上させる重要な役割を果たしています。
リソグラフィの基本的なプロセスは、光源を用いて感光性材料(フォトレジスト)上にパターンを投影することから始まります。最初のステップでは、ウェハの表面に薄くコーティングされたフォトレジストが配置され、この上にマスクと呼ばれるパターンを持つ透明な部品が置かれます。次に、特定の波長の光を照射することにより、マスクのパターンがフォトレジストに転写されます。この後、露光されたフォトレジストは現像され、未露光領域または露光領域が溶解して取り除かれます。これにより、ウェハ上に必要なパターンが形成され、このパターンをもとにエッチングや金属蒸着などの次の工程が行われます。
リソグラフィ技術の特徴は、まず第一にその高い解像度です。集積回路は年々集積度が高まり、トランジスタのサイズも微細化しています。したがって、リソグラフィプロセスは非常に高い精度を要求されるため、波長の短い光源や高度な光学系が必要となります。現在主流となっているのは、193nmの波長を持つエキシマレーザーを使用した露光技術ですが、さらに解像度を向上させるための技術として、極端紫外線(EUV)リソグラフィが注目されています。
リソグラフィの種類には、主にコンベンショナルリソグラフィ、フラッシュリソグラフィ、EUVリソグラフィなどが存在します。コンベンショナルリソグラフィは、最も広く用いられている方法で、主に193nmの波長を利用します。フラッシュリソグラフィは、電子ビームを使用して直接パターンを描く方法であり、特にプロトタイプや少量生産においては非常に高い解像度を実現可能ですが、大量生産には適していません。EUVリソグラフィは、特に7nm以下のプロセスノードで使用される技術で、13.5nmの極端紫外線を利用することにより、非常に微細なパターンを生成できます。
リソグラフィの用途は主に半導体デバイスの製造です。これは、スマートフォンやコンピュータ、家電製品など、ほとんどすべての電子機器において核心となる技術です。また、リソグラフィ技術は自動車産業や医療機器、さらには光学素子やマイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)など、さまざまな分野に応用されています。これらの分野では、デバイスの機能性を高めるために高度なパターン形成技術が必要となります。
関連技術としては、エッチング技術、蒸着技術および薄膜形成技術があります。エッチング技術は、リソグラフィプロセスで形成されたパターンを基に、不要な素材を除去する工程です。これには、ドライエッチングやウェットエッチングなど様々な方法があります。また、蒸着技術は、メタルや絶縁体の層を形成するために、真空中で材料を蒸発させて堆積させる方法です。薄膜形成技術は、シリコンウェハに薄膜を均一に形成するための技術であり、これらの工程はリソグラフィと密接に関連しています。
集積回路製造用リソグラフィは、世界中の半導体産業において重要な役割を担っており、テクノロジーの進化と共に常に進化を続けています。新しい材料やプロセスの開発が進む中で、リソグラフィの技術もまた、集積回路のさらなる小型化と高性能化に向けて進展しています。このように、リソグラフィは半導体製造の根幹をなす重要な技術であり、現代の電子機器を支える基盤となっています。 |
集積回路製造用リソグラフィ市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の集積回路製造用リソグラフィの市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx%の成長率で成長すると予想されます。
集積回路製造用リソグラフィ市場は種類と用途によって区分されます。2017年~2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
種類別セグメントは次をカバーします。
・EUVリソグラフィ、DUVリソグラフィ
用途別セグメントは次のように区分されます。
・電源IC、アナログIC、ロジックIC、その他
世界の集積回路製造用リソグラフィ市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・ASML、Nikon、Canon、Shanghai Micro Electronics Equipment
地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米(米国、カナダ、メキシコ)
・ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア)
・アジア太平洋(日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア)
・南アメリカ(ブラジル、アルゼンチン、コロンビア)
・中東およびアフリカ(サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ)
本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、集積回路製造用リソグラフィ製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要な集積回路製造用リソグラフィメーカーの企業概要、2019年~2022年までの集積回路製造用リソグラフィの価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要な集積回路製造用リソグラフィメーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年~2028年までの地域別集積回路製造用リソグラフィの販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年~2028年までの集積回路製造用リソグラフィの種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年~2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年~2028年までの主要地域での集積回路製造用リソグラフィ市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、および集積回路製造用リソグラフィの産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、集積回路製造用リソグラフィの販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。
***** 目次(一部) *****
・市場概要
- 集積回路製造用リソグラフィの概要
- 種類別分析(2017年vs2021年vs2028年):EUVリソグラフィ、DUVリソグラフィ
- 用途別分析(2017年vs2021年vs2028年):電源IC、アナログIC、ロジックIC、その他
- 世界の集積回路製造用リソグラフィ市場規模・予測
- 世界の集積回路製造用リソグラフィ生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報(企業概要、製品概要、販売量、価格、売上)
- ASML、Nikon、Canon、Shanghai Micro Electronics Equipment
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年:EUVリソグラフィ、DUVリソグラフィ
・用途別分析2017年-2028年:電源IC、アナログIC、ロジックIC、その他
・集積回路製造用リソグラフィの北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模:アメリカ、カナダ、メキシコなど
・集積回路製造用リソグラフィのヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模:ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・集積回路製造用リソグラフィのアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模:中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・集積回路製造用リソグラフィの南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模:ブラジル、アルゼンチンなど
・集積回路製造用リソグラフィの中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模:サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論 |
集積回路製造用リソグラフィ市場レポートは、世界市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメンテーション市場の成長、市場シェア、競合状況、売上分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、貿易規制、最近の動向、機会分析、戦略的市場成長分析、製品投入、地域市場の拡大、技術革新などについて詳細な分析を提供しています。
当社(Global Info Research)の最新調査によると、COVID-19パンデミックの影響により、集積回路製造用リソグラフィの世界市場規模は2021年に100万米ドルに達すると推定され、2022年から2028年の予測期間中に%のCAGRで成長し、2028年には100万米ドルに達すると予測されています。2021年の集積回路製造用リソグラフィの世界市場の%を占めるパワーICは、2028年には100万米ドルに達すると予測され、今後6年間で%のCAGRで成長します。 EUVリソグラフィセグメントは、2022年から2028年にかけて%のCAGRで成長すると予測されています。
集積回路製造用リソグラフィの世界主要メーカーには、ASML、ニコン、キヤノン、上海微電子設備などが含まれます。売上高で見ると、世界上位4社は2021年に%を超えるシェアを占めています。
市場セグメンテーション
集積回路製造用リソグラフィ市場は、タイプ別および用途別に区分されています。2017年から2028年までのセグメント間の成長率は、タイプ別および用途別の売上高を数量と金額の観点から正確に計算・予測します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることで、事業拡大に役立ちます。
タイプ別市場セグメント:
EUVリソグラフィ
DUVリソグラフィ
アプリケーション別市場セグメントは、以下の通りです。
パワーIC
アナログIC
ロジックIC
その他
世界の集積回路製造用リソグラフィ市場における主要プレーヤーは以下の通りです。
ASML
ニコン
キヤノン
上海微電子設備
地域別市場セグメント:地域分析の対象地域:
北米(米国、カナダ、メキシコ)
欧州(ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他ヨーロッパ)
アジア太平洋(中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア)
南米(ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他南米)
中東・アフリカ(サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他中東・アフリカ)
調査対象は、全15章で構成されています。
第1章:集積回路製造用リソグラフィについて解説製造製品の範囲、市場概要、市場機会、市場牽引力、市場リスク。
第2章では、集積回路製造用リソグラフィの主要メーカーについて、2019年から2022年にかけての価格、売上高、収益、世界市場シェアを概観します。
第3章では、集積回路製造用リソグラフィの競争状況、主要メーカーの売上高、収益、世界市場シェアを、市場環境比較に基づき重点的に分析します。
第4章では、集積回路製造用リソグラフィの地域別内訳データを示し、2017年から2028年までの地域別の売上高、収益、成長率を示します。
第5章と第6章では、2017年から2028年までの、タイプとアプリケーション別に売上高をセグメント化し、タイプとアプリケーション別の売上高市場シェアと成長率を示します。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2017年から2022年までの世界の主要国の国別売上高、収益、市場シェアを示す国別内訳データを示します。また、2023年から2028年までの、地域別、タイプ別、アプリケーション別の売上高と収益を示す集積回路製造用リソグラフィ市場予測を示します。
第12章では、集積回路製造用リソグラフィの主要原材料、主要サプライヤー、および産業チェーンを示します。
第 13 章、第 14 章、および第 15 章では、集積回路製造用リソグラフィの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論、付録、およびデータ ソースについて説明します。
1 市場概要
1.1 集積回路製造用リソグラフィの概要
1.2 タイプ別市場分析
1.2.1 概要:集積回路製造用リソグラフィの世界市場(タイプ別):2017年、2021年、2028年
1.2.2 EUVリソグラフィ
1.2.3 DUVリソグラフィ
1.3 用途別市場分析
1.3.1 概要:集積回路製造用リソグラフィの世界市場(アプリケーション別):2017年、2021年、2028年
1.3.2 パワーIC
1.3.3 アナログIC
1.3.4 ロジックIC
1.3.5 その他
1.4 集積回路製造用リソグラフィの世界市場規模と予測
1.4.1 集積回路製造用リソグラフィの世界市場売上高(2017年および2021年) 2021年および2028年)
1.4.2 集積回路製造用リソグラフィの世界販売数量(2017~2028年)
1.4.3 集積回路製造用リソグラフィの世界価格(2017~2028年)
1.5 集積回路製造用リソグラフィの世界生産能力分析
1.5.1 集積回路製造用リソグラフィの世界総生産能力(2017~2028年)
1.5.2 集積回路製造用リソグラフィの世界地域別生産能力
1.6 市場の推進要因、抑制要因、およびトレンド
1.6.1 集積回路製造用リソグラフィ市場の推進要因
1.6.2 集積回路製造用リソグラフィ市場の抑制要因
1.6.3 集積回路製造用リソグラフィのトレンド分析
2 メーカープロフィール
2.1 ASML
2.1.1 ASMLの詳細
2.1.2 ASMLの主要事業
2.1.3 ASMLの集積回路製造用リソグラフィ製品およびサービス
2.1.4 ASMLの集積回路製造用リソグラフィの売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)
2.2 ニコン
2.2.1 ニコンの詳細
2.2.2 ニコンの主な事業
2.2.3 ニコンの集積回路製造用リソグラフィ製品およびサービス
2.2.4 ニコンの集積回路製造用リソグラフィの売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)
2.3 キヤノン
2.3.1 キヤノンの詳細
2.3.2 キヤノンの主要事業
2.3.3 キヤノンの集積回路製造用リソグラフィ製品およびサービス
2.3.4 キヤノンの集積回路製造用リソグラフィーの売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)
2.4 上海マイクロエレクトロニクス設備
2.4.1 上海マイクロエレクトロニクス設備の詳細
2.4.2 上海マイクロエレクトロニクス設備の主要事業
2.4.3 上海マイクロエレクトロニクス設備の集積回路製造用リソグラフィー製品およびサービス
2.4.4 上海マイクロエレクトロニクス設備の集積回路製造用リソグラフィーの売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)
3 集積回路製造用リソグラフィーのメーカー別内訳データ
3.1 集積回路製造用リソグラフィーの世界販売量(メーカー別)(2019年、2020年、2021年、2022年)
3.2 集積回路製造用リソグラフィの世界市場規模(メーカー別)(2019年、2020年、2021年、2022年)
3.3 集積回路製造用リソグラフィにおける主要メーカーの市場ポジション
3.4 市場集中度
3.4.1 集積回路製造用リソグラフィ上位3社の2021年市場シェア
3.4.2 集積回路製造用リソグラフィ上位6社の2021年市場シェア
3.5 集積回路製造用リソグラフィの世界生産能力(企業別):2021年 vs 2022年
3.6 地域別メーカー:本社および集積回路製造用リソグラフィ生産拠点
3.7 新規参入企業と生産能力拡大計画
3.8 合併・買収(M&A)
4 地域別市場分析
4.1 集積回路製造用リソグラフィの世界市場規模(地域別)
4.1.1 世界集積回路製造用リソグラフィの地域別売上高(2017~2028年)
4.1.2 集積回路製造用リソグラフィの世界売上高(地域別)(2017~2028年)
4.2 北米における集積回路製造用リソグラフィの売上高(2017~2028年)
4.3 欧州における集積回路製造用リソグラフィの売上高(2017~2028年)
4.4 アジア太平洋地域における集積回路製造用リソグラフィの売上高(2017~2028年)
4.5 南米における集積回路製造用リソグラフィの売上高(2017~2028年)
4.6 中東およびアフリカにおける集積回路製造用リソグラフィの売上高(2017~2028年)
5 市場セグメント(タイプ別)
5.1 集積回路製造用リソグラフィの世界売上高(タイプ別)(2017~2028年)
5.2 集積回路製造用リソグラフィの世界市場規模(タイプ別)(2017~2028年)
5.3 集積回路製造用リソグラフィの世界市場価格(タイプ別)(2017~2028年)
6 用途別市場セグメント
6.1 集積回路製造用リソグラフィの世界市場販売量(アプリケーション別)(2017~2028年)
6.2 集積回路製造用リソグラフィの世界市場売上高(アプリケーション別)(2017~2028年)
6.3 集積回路製造用リソグラフィの世界市場価格(アプリケーション別)(2017~2028年)
7 北米(国別、タイプ別、アプリケーション別)
7.1 北米における集積回路製造用リソグラフィの世界市場規模(タイプ別)(2017~2028年)
7.2 北米における集積回路製造用リソグラフィの世界市場規模(アプリケーション別)(2017~2028年)
7.3 北米における集積回路製造用リソグラフィの世界市場規模(アプリケーション別)国別
7.3.1 北米における集積回路製造用リソグラフィの国別売上数量(2017~2028年)
7.3.2 北米における集積回路製造用リソグラフィの国別収益(2017~2028年)
7.3.3 米国の市場規模と予測(2017~2028年)
7.3.4 カナダの市場規模と予測(2017~2028年)
7.3.5 メキシコの市場規模と予測(2017~2028年)
8 ヨーロッパ:国別、タイプ別、アプリケーション別
8.1 ヨーロッパにおける集積回路製造用リソグラフィの国別売上(2017~2028年)
8.2 ヨーロッパにおける集積回路製造用リソグラフィのアプリケーション別売上(2017~2028年)
8.3 ヨーロッパにおける集積回路製造用リソグラフィの国別市場規模
8.3.1 ヨーロッパにおけるリソグラフィ集積回路製造向けリソグラフィー市場:国別売上高(2017~2028年)
8.3.2 欧州における集積回路製造向けリソグラフィー市場:国別売上高(2017~2028年)
8.3.3 ドイツ市場規模と予測(2017~2028年)
8.3.4 フランス市場規模と予測(2017~2028年)
8.3.5 英国市場規模と予測(2017~2028年)
8.3.6 ロシア市場規模と予測(2017~2028年)
8.3.7 イタリア市場規模と予測(2017~2028年)
9 アジア太平洋地域:地域別、タイプ別、アプリケーション別
9.1 アジア太平洋地域における集積回路製造向けリソグラフィー市場:タイプ別売上高(2017~2028年)
9.2 アジア太平洋地域集積回路製造用リソグラフィの用途別売上(2017~2028年)
9.3 アジア太平洋地域における集積回路製造用リソグラフィ市場規模(地域別)
9.3.1 アジア太平洋地域における集積回路製造用リソグラフィの地域別売上数量(2017~2028年)
9.3.2 アジア太平洋地域における集積回路製造用リソグラフィの地域別収益(2017~2028年)
9.3.3 中国市場規模と予測(2017~2028年)
9.3.4 日本市場規模と予測(2017~2028年)
9.3.5 韓国市場規模と予測(2017~2028年)
9.3.6 インド市場規模と予測(2017~2028年)
9.3.7 東南アジア市場規模と予測(2017-2028)
9.3.8 オーストラリア市場規模と予測 (2017-2028)
10 南米 – 地域別、タイプ別、アプリケーション別
10.1 南米における集積回路製造用リソグラフィの売上(タイプ別)(2017-2028)
10.2 南米における集積回路製造用リソグラフィの売上(アプリケーション別)(2017-2028)
10.3 南米における集積回路製造用リソグラフィの市場規模(国別)
10.3.1 南米における集積回路製造用リソグラフィの売上数量(国別)(2017-2028)
10.3.2 南米における集積回路製造用リソグラフィの売上高(国別)(2017-2028)
10.3.3 ブラジル市場規模と予測 (2017-2028)
10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測(2017-2028)
11 中東・アフリカ:国別、タイプ別、アプリケーション別
11.1 中東・アフリカ:集積回路製造用リソグラフィ:タイプ別売上(2017-2028)
11.2 中東・アフリカ:集積回路製造用リソグラフィ:アプリケーション別売上(2017-2028)
11.3 中東・アフリカ:集積回路製造用リソグラフィ:国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカ:集積回路製造用リソグラフィ:国別売上数量(2017-2028)
11.3.2 中東・アフリカ:集積回路製造用リソグラフィ:国別売上高(2017-2028)
11.3.3 トルコ:市場規模と予測(2017-2028)
11.3.4 エジプト:市場規模と予測(2017-2028)
11.3.5 サウジアラビア市場規模と予測(2017~2028年)
11.3.6 南アフリカ市場規模と予測(2017~2028年)
12 原材料と産業チェーン
12.1 集積回路製造用リソグラフィの原材料と主要メーカー
12.2 集積回路製造用リソグラフィの製造コスト比率
12.3 集積回路製造用リソグラフィの生産プロセス
12.4 集積回路製造用リソグラフィの産業チェーン
13 販売チャネル、販売代理店、トレーダー、ディーラー
13.1 販売チャネル
13.1.1 直接販売
13.1.2 間接販売
13.2 集積回路製造用リソグラフィの代表的な販売代理店
13.3 集積回路製造用リソグラフィの代表的な顧客
14 調査結果と結論
15付録
15.1 方法論
15.2 研究プロセスとデータソース
15.3 免責事項
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