| ◆英語タイトル：Global Layered Semiconductor Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
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 | ◆商品コード：GIR22NO8516
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：96
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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層状半導体とは、特定の結晶構造を持ち、原子や分子が層状に配列している半導体材料のことを指します。これらの材料は、特に2次元（2D）特性を持ち、エレクトロニクスや光電子工学の分野において注目されています。層状半導体は、その特性から新しいデバイスの開発や革新的な応用の実現に寄与しています。
層状半導体の概念は、主にその結晶構造に起因します。これらの材料は、単層または多層の原子構造を持ち、原子間の結合が強い一方で、層と層の間の結合は比較的弱いため、外部からの力を加えることで層が容易に剥がれやすいという特徴を持っています。この特性は、モノレイヤーと呼ばれる単層の結晶を製造するために重要であり、多くの研究が行われています。
層状半導体の代表的な例としては、グラフェン、モリブデンジスルファイド（MoS2）、二酸化チタン（TiO2）などがあります。グラフェンは炭素原子が六角形に配列した単層の構造を持ち、高い電気伝導性や熱伝導性を特徴としています。一方、モリブデンジスルファイドはトランジスタや光検出器分野での応用が期待されており、そのバンドギャップは層の厚さによって調整可能です。
層状半導体の特徴の一つは、その物性が層の厚みや構造によって大きく変化する点です。例えば、単層のモリブデンジスルファイドは直接バンドギャップ半導体であり、光の吸収と放出が非常に効率的です。しかし、厚さが数層になると間接バンドギャップ半導体へと変化し、光学特性や電気的特性が大きく異なります。この独特の性質は、ナノスケールでのデバイス開発において大変重要な要素となります。
層状半導体の用途としては、主に以下のような分野が挙げられます。まず、トランジスタの分野では、高性能なトランジスタの開発が進んでおり、グラフェンやモリブデンジスルファイドを用いたトランジスタは、従来のシリコンベースのトランジスタに比べて高い動作速度を持つとされています。また、光電子デバイスやセンサー、特に光検出器や発光素子といった分野においても、層状半導体の特性を活かした新しいデバイスの開発が進められています。
関連技術についても言及する必要があります。層状半導体の製造方法には、化学蒸着法（CVD）、機械的剥離法、エピタキシャル成長法などがあり、それぞれ独自の利点を持っています。化学蒸着法は、薄い膜を均一に成長させるのに非常に効果的であり、多様な材料系に対して適用可能です。機械的剥離法は、天然のグラフェンを剥がして得る方法で、特に研究用途では広く使われています。
また、層状半導体を用いた新しいデバイスは、次世代の通信技術やエネルギー変換技術、さらには生体医療機器に至るまで幅広い応用が期待されています。特に、量子コンピュータやスピントロニクスデバイスでは、層状半導体のユニークな量子特性が有効に活かされると考えられています。
今後も層状半導体に関する研究は進むと予想され、新しい材料の発見や、より高度なデバイス設計技術の開発が期待されています。これにより、現代のエレクトロニクスや光電子デバイスにおける革新が続き、さらには新しい技術革新が実現されるでしょう。層状半導体の多様な特性を活かすことで、持続可能な社会の実現に向けた技術的進展も期待されます。
このように、層状半導体は、その特性から多くの研究者や技術者の注目を集めており、今後もさまざまな分野での応用が進展していくことが予想されます。特に、社会のニーズに応じた新しい技術の開発と、持続可能な未来に向けた革新的なアイデアの実現が重要です。層状半導体は、その可能性を秘めた材料として、今後の技術革新の中核を担っていくことでしょう。 |
層状半導体市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の層状半導体の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。
層状半導体市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
種類別セグメントは次をカバーします。
・InSe、GaSe、Bi2Se3
用途別セグメントは次のように区分されます。
・家電、航空宇宙及び防衛、電力産業、通信、自動車、その他
世界の層状半導体市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Semiconductor Manufacturing International Corporation、Texas Instruments Incorporated、Tower Semiconductor、NXP Semiconductors、STMicroelectronics、Toshiba Corporation、Vishay Intertechnology, Inc.、Nuvoton Technology Corporation、Fuji Electric
地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）
本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、層状半導体製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要な層状半導体メーカーの企業概要、2019年～2022年までの層状半導体の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要な層状半導体メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別層状半導体の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までの層状半導体の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域での層状半導体市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、および層状半導体の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、層状半導体の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。
***** 目次(一部) *****
・市場概要
- 層状半導体の概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：InSe、GaSe、Bi2Se3
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：家電、航空宇宙及び防衛、電力産業、通信、自動車、その他
- 世界の層状半導体市場規模・予測
- 世界の層状半導体生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- Semiconductor Manufacturing International Corporation、Texas Instruments Incorporated、Tower Semiconductor、NXP Semiconductors、STMicroelectronics、Toshiba Corporation、Vishay Intertechnology, Inc.、Nuvoton Technology Corporation、Fuji Electric
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：InSe、GaSe、Bi2Se3
・用途別分析2017年-2028年：家電、航空宇宙及び防衛、電力産業、通信、自動車、その他
・層状半導体の北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・層状半導体のヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・層状半導体のアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・層状半導体の南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・層状半導体の中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論 |
積層半導体市場レポートは、世界市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメンテーション市場の成長、市場シェア、競合状況、売上分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、貿易規制、最近の動向、機会分析、戦略的市場成長分析、製品投入、地域市場の拡大、技術革新などについて詳細な分析を提供しています。
当社（Global Info Research）の最新調査によると、COVID-19パンデミックの影響により、世界の積層半導体市場規模は2021年に100万米ドルに達すると推定され、調査期間中の年平均成長率（CAGR）は%で、2028年には100万米ドルに達すると予測されています。2021年の世界の積層半導体市場の100万米ドルを占めるコンシューマーエレクトロニクスは、2028年には100万米ドルに達すると予測され、今後6年間で100万米ドルのCAGRで成長します。一方、InSeセグメントは、2022年から2028年にかけて%のCAGRで成長すると予測されています。
積層半導体の世界的主要メーカーには、Semiconductor Manufacturing International Corporation、Texas Instruments Incorporated、Tower Semiconductor、NXP Semiconductors、STMicroelectronicsなどが挙げられます。売上高で見ると、世界上位4社は2021年に%を超えるシェアを占めています。
市場セグメンテーション
積層半導体市場は、タイプ別および用途別に区分されています。2017年から2028年までのセグメント間の成長率は、タイプ別および用途別の売上高を数量と金額の観点から正確に計算・予測します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることで、事業拡大に役立ちます。
タイプ別市場セグメントは、以下の分野をカバーしています。
InSe
GaSe
Bi2Se3
アプリケーション別市場セグメントは、以下の分野に分けられます。
民生用電子機器
航空宇宙・防衛
電力産業
通信
自動車
その他
世界の積層半導体市場における主要プレーヤーは以下の通りです。
Semiconductor Manufacturing International Corporation
Texas Instruments Incorporated
Tower Semiconductor
NXP Semiconductors
STMicroelectronics
株式会社東芝
Vishay Intertechnology, Inc.
Nuvoton Technology Corporation
富士電機
地域別市場セグメントは、以下の地域をカバーしています。
北米（米国、カナダ、メキシコ）
欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他ヨーロッパ）
アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他南米）
中東・アフリカ（サウジアラビア） （アラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ諸国）
調査対象は全15章で構成されています。
第1章：積層半導体製品の範囲、市場概要、市場機会、市場の牽引力、市場リスクについて解説します。
第2章：積層半導体の主要メーカーの概要、価格、売上高、収益、2019年から2022年までの積層半導体の世界市場シェア。
第3章：積層半導体の競争状況、主要メーカーの売上高、収益、世界市場シェアについて、市場環境比較に基づき重点的に分析します。
第4章では、2017年から2028年までの地域別売上高、収益、成長率を示すため、積層半導体の内訳データを地域レベルで示しています。
第5章と第6章では、2017年から2028年までの、タイプとアプリケーション別に売上高をセグメント化し、タイプとアプリケーション別の売上高市場シェアと成長率を示します。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2017年から2022年までの世界の主要国の売上高、収益、市場シェアを国別に示し、積層半導体市場の予測を地域別、タイプ別、アプリケーション別に示し、売上高と収益を2023年から2028年まで示しています。
第12章では、積層半導体の主要原材料、主要サプライヤー、および業界チェーンについて説明します。
第13章、第14章、第15章では、積層半導体の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論、付録、データソースについて説明します。
1 市場概要
1.1 積層半導体の概要
1.2 タイプ別市場分析
1.2.1 概要：積層半導体の世界売上高（タイプ別）：2017年、2021年、2028年
1.2.2 InSe
1.2.3 GaSe
1.2.4 Bi₂Se₃
1.3 用途別市場分析
1.3.1 概要：積層半導体の世界売上高（用途別）：2017年、2021年、2028年
1.3.2 コンシューマーエレクトロニクス
1.3.3 航空宇宙・防衛
1.3.4 電力産業
1.3.5 通信
1.3.6 自動車
1.3.7 その他
1.4 世界積層半導体市場規模と予測
1.4.1 世界積層半導体売上高価値（2017年、2021年、2028年）
1.4.2 世界の積層半導体販売量（2017～2028年）
1.4.3 世界の積層半導体価格（2017～2028年）
1.5 世界の積層半導体生産能力分析
1.5.1 世界の積層半導体総生産能力（2017～2028年）
1.5.2 地域別世界の積層半導体生産能力
1.6 市場の推進要因、抑制要因、およびトレンド
1.6.1 積層半導体市場の推進要因
1.6.2 積層半導体市場の抑制要因
1.6.3 積層半導体のトレンド分析
2 メーカープロフィール
2.1 セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション
2.1.1 セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーションの詳細
2.1.2 セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーションの主要事業
2.1.3 セミコンダクタ・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション 積層半導体製品およびサービス
2.1.4 セミコンダクタ・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション 積層半導体の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.2 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッド
2.2.1 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッドの詳細
2.2.2 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッドの主要事業
2.2.3 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッド 積層半導体製品およびサービス
2.2.4 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッド 積層半導体の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.3 タワーセミコンダクター
2.3.1 タワーセミコンダクターの詳細
2.3.2 タワーセミコンダクターの主要事業
2.3.3タワーセミコンダクターの積層半導体製品およびサービス
2.3.4 タワーセミコンダクターの積層半導体の売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.4 NXPセミコンダクターズ
2.4.1 NXPセミコンダクターズの詳細
2.4.2 NXPセミコンダクターズの主要事業
2.4.3 NXPセミコンダクターズの積層半導体製品およびサービス
2.4.4 NXPセミコンダクターズの積層半導体の売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.5 STマイクロエレクトロニクス
2.5.1 STマイクロエレクトロニクスの詳細
2.5.2 STマイクロエレクトロニクスの主要事業
2.5.3 STマイクロエレクトロニクス積層半導体製品およびサービス
2.5.4 STマイクロエレクトロニクスの積層半導体売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.6 株式会社東芝
2.6.1 株式会社東芝の詳細
2.6.2 株式会社東芝の主要事業
2.6.3 株式会社東芝の積層半導体製品およびサービス
2.6.4 株式会社東芝の積層半導体売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.7 Vishay Intertechnology, Inc.
2.7.1 Vishay Intertechnology, Inc.の詳細
2.7.2 Vishay Intertechnology, Inc.の主要事業
2.7.3 Vishayインターテクノロジー社 積層半導体製品およびサービス
2.7.4 ビシェイ・インターテクノロジー社 積層半導体の売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.8 ヌヴォトン・テクノロジー社
2.8.1 ヌヴォトン・テクノロジー社の詳細
2.8.2 ヌヴォトン・テクノロジー社 主要事業
2.8.3 ヌヴォトン・テクノロジー社 積層半導体製品およびサービス
2.8.4 ヌヴォトン・テクノロジー社 積層半導体の売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.9 富士電機
2.9.1 富士電機の詳細
2.9.2 富士電機 主要事業
2.9.3 富士電機 積層半導体製品およびサービス
2.9.4 富士電機の積層半導体売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
3. 積層半導体メーカー別内訳データ
3.1 積層半導体の世界販売数量（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）
3.2 積層半導体の世界売上高（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）
3.3 積層半導体における主要メーカーの市場ポジション
3.4 市場集中度
3.4.1 2021年における積層半導体メーカー上位3社の市場シェア
3.4.2 2021年における積層半導体メーカー上位6社の市場シェア
3.5 2021年における積層半導体メーカー上位6社の市場シェア
3.5 2021年と2022年における積層半導体の世界生産能力（メーカー別） 2022年
3.6 地域別メーカー：本社および積層半導体生産拠点
3.7 新規参入企業および生産能力拡大計画
3.8 合併・買収（M&A）
4 地域別市場分析
4.1 地域別世界積層半導体市場規模
4.1.1 地域別世界積層半導体販売量（2017～2028年）
4.1.2 地域別世界積層半導体売上高（2017～2028年）
4.2 北米における積層半導体売上高（2017～2028年）
4.3 欧州における積層半導体売上高（2017～2028年）
4.4 アジア太平洋地域における積層半導体売上高（2017～2028年）
4.5 南米における積層半導体売上高（2017～2028年）
4.6 中東およびアフリカにおける積層半導体の売上高（2017～2028年）
5 市場セグメント（タイプ別）
5.1 世界の積層半導体販売量（タイプ別）（2017～2028年）
5.2 世界の積層半導体売上高（タイプ別）（2017～2028年）
5.3 世界の積層半導体価格（タイプ別）（2017～2028年）
6 市場セグメント（用途別）
6.1 世界の積層半導体販売量（アプリケーション別）（2017～2028年）
6.2 世界の積層半導体売上高（アプリケーション別）（2017～2028年）
6.3 世界の積層半導体価格（アプリケーション別）（2017～2028年）
7 北米（国別、タイプ別、アプリケーション別）
7.1 北米における積層半導体販売量（タイプ別） (2017-2028)
7.2 北米における積層半導体売上高（用途別）（2017-2028）
7.3 北米における積層半導体市場規模（国別）
7.3.1 北米における積層半導体売上高（数量ベース）（国別）（2017-2028）
7.3.2 北米における積層半導体売上高（収益ベース）（国別）（2017-2028）
7.3.3 米国市場規模と予測（2017-2028）
7.3.4 カナダ市場規模と予測（2017-2028）
7.3.5 メキシコ市場規模と予測（2017-2028）
8 欧州市場（国別、タイプ別、用途別）
8.1 欧州における積層半導体売上高（タイプ別）（2017-2028）
8.2 欧州における積層半導体売上高（用途別） (2017-2028)
8.3 欧州における積層半導体市場規模（国別）
8.3.1 欧州における積層半導体販売数量（国別）（2017-2028）
8.3.2 欧州における積層半導体売上高（国別）（2017-2028）
8.3.3 ドイツ市場規模と予測（2017-2028）
8.3.4 フランス市場規模と予測（2017-2028）
8.3.5 英国市場規模と予測（2017-2028）
8.3.6 ロシア市場規模と予測（2017-2028）
8.3.7 イタリア市場規模と予測（2017-2028）
9 アジア太平洋地域（地域別、タイプ別、アプリケーション別）
9.1 アジア太平洋地域の積層半導体半導体売上高（種類別）（2017～2028年）
9.2 アジア太平洋地域における積層半導体の用途別売上高（2017～2028年）
9.3 アジア太平洋地域における積層半導体市場規模（地域別）
9.3.1 アジア太平洋地域における積層半導体の地域別売上高（数量ベース）（2017～2028年）
9.3.2 アジア太平洋地域における積層半導体の地域別売上高（2017～2028年）
9.3.3 中国市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.4 日本市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.5 韓国市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.6 インド市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.7 東南アジア市場規模と予測 (2017～2028年)
9.3.8 オーストラリア市場規模と予測 (2017～2028年)
10 南米 – 地域別、タイプ別、アプリケーション別
10.1 南米における積層半導体売上高 – タイプ別 (2017～2028年)
10.2 南米における積層半導体売上高 – アプリケーション別 (2017～2028年)
10.3 南米における積層半導体市場規模 – 国別
10.3.1 南米における積層半導体売上高 – 国別 (2017～2028年)
10.3.2 南米における積層半導体売上高 – 国別 (2017～2028年)
10.3.3 ブラジル市場規模と予測 (2017～2028年)
10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測(2017-2028)
11 中東・アフリカ：国別、タイプ別、アプリケーション別
11.1 中東・アフリカ：タイプ別積層半導体売上高 (2017-2028)
11.2 中東・アフリカ：アプリケーション別積層半導体売上高 (2017-2028)
11.3 中東・アフリカ：国別積層半導体市場規模
11.3.1 中東・アフリカ：国別積層半導体販売量 (2017-2028)
11.3.2 中東・アフリカ：国別積層半導体売上高 (2017-2028)
11.3.3 トルコ：市場規模と予測 (2017-2028)
11.3.4 エジプト：市場規模と予測 (2017-2028)
11.3.5 サウジアラビア：市場規模と予測(2017-2028)
11.3.6 南アフリカ市場規模と予測 (2017-2028)
12 原材料と産業チェーン
12.1 積層半導体の原材料と主要メーカー
12.2 積層半導体の製造コスト比率
12.3 積層半導体の製造プロセス
12.4 積層半導体の産業チェーン
13 販売チャネル、販売代理店、トレーダー、ディーラー
13.1 販売チャネル
13.1.1 直接販売
13.1.2 間接販売
13.2 積層半導体の代表的な販売代理店
13.3 積層半導体の代表的な顧客
14 調査結果と結論
15 付録
15.1 調査方法
15.2 調査プロセスとデータソース
15.3 免責事項
❖ 免責事項 ❖http://www.globalresearch.jp/disclaimer
