| ◆英語タイトル：Global IC Substrate Resin Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
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 | ◆商品コード：GIR22NO4084
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：117
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：化学＆材料
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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IC基板樹脂は、集積回路（IC）基板の製造に用いられる重要な材料です。電子機器の性能向上が求められる現代において、IC基板はその心臓部として、信号伝達の効率や熱管理などに大きな影響を与えるため、その構成材料であるIC基板樹脂の特性や選定が非常に重要です。
IC基板樹脂の定義としては、電子部品を集積した基板において、電気的絶縁、機械的強度、熱伝導性、信号遅延特性など、高い性能を求められる樹脂素材を指します。これらの樹脂は、主にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂などから成り立ち、各々の特性に応じた用途に使用されます。近年では、環境への配慮から、環境に優しい樹脂材料の開発も進められています。
IC基板樹脂の特徴としては、まず第一にその耐熱性があります。電子機器は動作中に発熱するため、その耐熱性が求められます。特に、次世代のプロセッサやパワー半導体などは高温にさらされることが多いため、高温でも性能を維持することが求められます。また、優れた電気絶縁性も必要です。電気的な信号が基板上で正確に伝わるようにするため、導電性が低く、絶縁性が高い素材が必要です。
さらに、機械的特性も重要な要素です。基板は多層構造を持つことが多く、強度や剛性に優れていることが求められるため、引張強度や曲げ強度も考慮されます。加えて、熱膨張係数が低いことも重要で、異なる材料間の熱伝達を考慮する必要があります。これにより、基板が熱によるストレスで変形することを防ぎます。
IC基板樹脂の種類はいくつかあり、代表的なものにはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド（PPS）、熱可塑性樹脂などがあります。エポキシ樹脂は、その優れた絶縁性と機械的強度から広く使用されており、特に多層基板の製造に適しています。ポリイミド樹脂は、より高温環境下でも使用でき、柔軟性が求められる用途でも利用されます。PPSは、耐熱性と化学的安定性に優れ、悪環境下でも使用可能な特性があります。
用途としては、非常に広範囲にわたっています。特に、スマートフォン、コンピュータ、家電製品、さらには自動車や医療機器など、あらゆる電子機器に共通して求められています。デジタル信号処理、RF（ラジオ周波数）回路、パワー半導体の基板としても重宝されています。最近では、IoTデバイスや5G通信に対応した基板材料の需要が増えており、それに伴い新たな特性を持った樹脂の開発も行われています。
IC基板樹脂は、関連技術とも密接に関わりを持っています。例えば、基板の製造には、フォトリソグラフィーやエッチング技術が必要ですし、高性能な基板を作るためには、均一な膜厚制御や微細加工技術が求められます。また、樹脂の特性向上のために、ナノコンポジット技術や薄膜技術を利用することも増えてきています。これにより、従来の樹脂よりもさらなる性能向上が図られています。
さらに、樹脂のリサイクルや環境負荷の低減にも注目が集まっています。特に、製品ライフサイクル全体を通じて環境への影響を考慮した材料選定が求められ、再生可能な資源を用いた製造や、廃棄物管理に向けた技術革新が進められています。
最近のトレンドとしては、温度耐性の向上や、さらなる軽量化、高機能化が挙げられます。また、機能性添加剤を利用することで、導電性や熱伝導性を向上させた新しい樹脂材料の開発も進んでいます。これによりより高性能な電子機器の開発が可能になりますし、さらなる技術革新につながる可能性があります。
これらの要素を踏まえ、今後のIC基板樹脂の市場はますます拡大することが予想されます。電子機器の高度化により、多様な応用分野が広がると同時に、より厳しい性能条件が求められるでしょう。それに応じた新材料の開発や製造プロセスの改善が期待され、材料科学やエンジニアリングがますます重要な役割を果たすこととなります。
総じて、IC基板樹脂は今後の電子産業において革新的な素材としての地位を確立し、進化し続けることで、より高度な電子機器の実現を支える重要な基盤となるでしょう。これにより、私たちの生活は更に便利かつ快適なものとなり、技術の進展も続いていくことが期待されます。 |
IC基板樹脂市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界のIC基板樹脂の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。
IC基板樹脂市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
種類別セグメントは次をカバーします。
・BT レジン、ABF レジン、BT レジン オルタナティブ、ビルドアップ フィルム レジン
用途別セグメントは次のように区分されます。
・FC-BGA、FC-CSP、WB BGA、WB CSP、RFモジュール、その他
世界のIC基板樹脂市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Mitsubishi Gas、Ajinomoto、Showa Denko、Panasonic Electric Works、GE、South Asia Electronics、Doosan、Lianmao、Sekisui Chemistry、Crystallization Technology、Unimicron Technology Corporation、Mitsui Metals、Changchun Chemical、Wieland Rolled Products、DuPont、Furukawa Electric
地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）
本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、IC基板樹脂製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要なIC基板樹脂メーカーの企業概要、2019年～2022年までのIC基板樹脂の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要なIC基板樹脂メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別IC基板樹脂の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までのIC基板樹脂の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域でのIC基板樹脂市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、およびIC基板樹脂の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、IC基板樹脂の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。
***** 目次(一部) *****
・市場概要
- IC基板樹脂の概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：BT レジン、ABF レジン、BT レジン オルタナティブ、ビルドアップ フィルム レジン
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：FC-BGA、FC-CSP、WB BGA、WB CSP、RFモジュール、その他
- 世界のIC基板樹脂市場規模・予測
- 世界のIC基板樹脂生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- Mitsubishi Gas、Ajinomoto、Showa Denko、Panasonic Electric Works、GE、South Asia Electronics、Doosan、Lianmao、Sekisui Chemistry、Crystallization Technology、Unimicron Technology Corporation、Mitsui Metals、Changchun Chemical、Wieland Rolled Products、DuPont、Furukawa Electric
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：BT レジン、ABF レジン、BT レジン オルタナティブ、ビルドアップ フィルム レジン
・用途別分析2017年-2028年：FC-BGA、FC-CSP、WB BGA、WB CSP、RFモジュール、その他
・IC基板樹脂の北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・IC基板樹脂のヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・IC基板樹脂のアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・IC基板樹脂の南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・IC基板樹脂の中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論 |
IC基板樹脂市場レポートは、世界市場規模、地域別および国別の市場規模、セグメンテーション、市場成長、市場シェア、競合状況、売上分析、国内および世界市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、貿易規制、最近の動向、機会分析、戦略的市場成長分析、製品投入、地域市場の拡大、技術革新などについて詳細な分析を提供しています。
当社（Global Info Research）の最新調査によると、COVID-19パンデミックの影響により、世界のIC基板樹脂市場規模は2021年に100万米ドルに達すると推定され、2022年から2028年の予測期間中に%のCAGRで成長し、2028年には100万米ドルに達すると予測されています。FC-BGAは2021年に世界のIC基板樹脂市場の%を占め、2028年には100万米ドルに達すると予測され、今後6年間で%のCAGRで成長します。 BT樹脂セグメントは、2022年から2028年にかけて%のCAGRで成長が予測されています。
IC基板樹脂の主要メーカーには、三菱ガス、味の素、昭和電工、パナソニック電工、GEなどが挙げられます。売上高ベースでは、2021年には世界トップ4社が%を超えるシェアを占めています。
市場セグメンテーション
IC基板樹脂市場は、タイプ別および用途別に区分されています。2017年から2028年までのセグメント間の成長率は、タイプ別および用途別の売上高を数量と金額の観点から正確に計算・予測します。この分析は、ニッチ市場をターゲットにすることで事業拡大を図るのに役立ちます。
タイプ別市場セグメント：以下の地域をカバー
BT樹脂
ABF樹脂
BT樹脂代替品
ビルドアップフィルム樹脂
用途別市場セグメント：以下の地域をカバー
FC-BGA
FC-CSP
WB BGA
WB CSP
RFモジュール
その他
世界のIC基板樹脂市場における主要プレーヤーは以下の通りです。
三菱ガス
味の素
昭和電工
パナソニック電工
GE
サウスアジアエレクトロニクス
斗山
聯茂
積水化学工業
クリスタライゼーションテクノロジー
ユニミクロンテクノロジーコーポレーション
三井金属
長春化学工業
ヴィーランドロールドプロダクツ
デュポン
古河電気工業
地域別市場セグメント：以下の地域をカバー
北米（米国、カナダ、メキシコ）
欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他欧州）
アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他南米）
中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他中東・アフリカ）
調査対象は全15章で構成されています。
第1章：IC基板樹脂の製品範囲、市場概要、市場機会、市場牽引力、市場リスクについて解説します。
第2章：IC基板樹脂の主要メーカーの概要、価格、売上高、収益、2019年から2022年までのIC基板樹脂の世界市場シェアについて解説します。
第3章：IC基板樹脂の競争状況、主要メーカーの売上高、収益、世界市場シェアについて、市場環境比較に基づき詳細に分析します。
第4章では、IC基板樹脂の地域別内訳データを示し、2017年から2028年までの地域別の売上高、収益、成長率を示します。
第5章と第6章では、2017年から2028年までのタイプ別・用途別売上高、市場シェア、成長率をタイプ別・用途別にセグメント化して示します。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2017年から2022年までの世界の主要国における売上高、収益、市場シェアを国別に分類して示します。また、2023年から2028年までの地域別・タイプ別・用途別IC基板樹脂市場予測を示し、売上高と収益を算出します。
第12章では、IC基板樹脂の主要原材料、主要サプライヤー、および業界チェーンについて説明します。
第 13 章、第 14 章、および第 15 章では、IC 基板樹脂の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論、付録およびデータ ソースについて説明します。
1 市場概要
1.1 IC基板樹脂の概要
1.2 種類別市場分析
1.2.1 概要：IC基板樹脂の種類別売上高：2017年、2021年、2028年
1.2.2 BT樹脂
1.2.3 ABF樹脂
1.2.4 BT樹脂代替品
1.2.5 ビルドアップフィルム樹脂
1.3 用途別市場分析
1.3.1 概要：IC基板樹脂の用途別売上高：2017年、2021年、2028年
1.3.2 FC-BGA
1.3.3 FC-CSP
1.3.4 WB BGA
1.3.5 WB CSP
1.3.6 RFモジュール
1.3.7 その他
1.4 世界のIC基板樹脂市場規模と予測
1.4.1 世界のIC基板樹脂販売額（2017年、2021年、2028年）
1.4.2 世界のIC基板樹脂販売量（2017～2028年）
1.4.3 世界のIC基板樹脂価格（2017～2028年）
1.5 世界のIC基板樹脂生産能力分析
1.5.1 世界のIC基板樹脂総生産能力（2017～2028年）
1.5.2 世界のIC基板樹脂生産能力（地域別）
1.6 市場の推進要因、抑制要因、およびトレンド
1.6.1 IC基板樹脂市場の推進要因
1.6.2 IC基板樹脂市場の抑制要因
1.6.3 IC基板樹脂のトレンド分析
2 メーカープロフィール
2.1 三菱ガス
2.1.1 三菱ガスの詳細
2.1.2 三菱ガスの主要事業
2.1.3 三菱ガスのIC基板樹脂製品およびサービス
2.1.4 三菱ガスのIC基板樹脂の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.2 味の素
2.2.1 味の素の詳細
2.2.2 味の素の主要事業
2.2.3 味の素のIC基板樹脂製品およびサービス
2.2.4 味の素のIC基板樹脂の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.3 昭和電工
2.3.1 昭和電工の詳細
2.3.2 昭和電工 主要事業
2.3.3 昭和電工 IC基板用樹脂製品およびサービス
2.3.4 昭和電工 IC基板用樹脂の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.4 パナソニック電工
2.4.1 パナソニック電工の詳細
2.4.2 パナソニック電工 主要事業
2.4.3 パナソニック電工 IC基板用樹脂製品およびサービス
2.4.4 パナソニック電工 IC基板用樹脂の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.5 GE
2.5.1 GEの詳細
2.5.2 GE 主要事業
2.5.3 GE IC基板用樹脂製品およびサービス
2.5.4 GE IC基板樹脂の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.6 南アジアエレクトロニクス
2.6.1 南アジアエレクトロニクスの詳細
2.6.2 南アジアエレクトロニクスの主要事業
2.6.3 南アジアエレクトロニクスのIC基板樹脂製品およびサービス
2.6.4 南アジアエレクトロニクスのIC基板樹脂の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.7 斗山
2.7.1 斗山の詳細
2.7.2 斗山の主要事業
2.7.3 斗山のIC基板樹脂製品およびサービス
2.7.4 斗山のIC基板樹脂の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.8 聯毛（Lianmao）
2.8.1 聯毛（Lianmao）の詳細
2.8.2 聯毛（Lianmao）の主要事業
2.8.3 聯毛（Lianmao）のIC基板用樹脂製品およびサービス
2.8.4 聯毛（Lianmao）のIC基板用樹脂の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.9 積水化学工業
2.9.1 積水化学工業の詳細
2.9.2 積水化学工業の主要事業
2.9.3 積水化学工業のIC基板用樹脂製品およびサービス
2.9.4 積水化学工業のIC基板用樹脂売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.10 結晶化技術
2.10.1 結晶化技術の詳細
2.10.2 結晶化技術の主要事業
2.10.3 結晶化技術用IC基板樹脂製品およびサービス
2.10.4 結晶化技術用IC基板樹脂の売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.11 ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーション
2.11.1 ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーションの詳細
2.11.2 ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーションの主要事業
2.11.3 ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーションのIC基板樹脂製品およびサービス
2.11.4 ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーションのIC基板樹脂売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.12 三井金属
2.12.1 三井金属の詳細
2.12.2 三井金属の主要事業
2.12.3 三井金属のIC基板用樹脂製品およびサービス
2.12.4 三井金属のIC基板用樹脂の売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.13 長春化学
2.13.1 長春化学の詳細
2.13.2 長春化学の主要事業
2.13.3 長春化学のIC基板用樹脂製品およびサービス
2.13.4 長春化学のIC基板用樹脂売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.14 ウィーランド圧延製品
2.14.1 ウィーランド圧延製品の詳細
2.14.2 ウィーランド圧延製品の主要事業
2.14.3 ウィーランド圧延製品のIC基板用樹脂製品およびサービス
2.14.4 ウィーランド圧延製品のIC基板用樹脂の売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.15 デュポン
2.15.1 デュポンの詳細
2.15.2 デュポンの主要事業
2.15.3 デュポンのIC基板用樹脂製品およびサービス
2.15.4 デュポンのIC基板用樹脂売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.16 古河電工
2.16.1 古河電工の概要
2.16.2 古河電工の主要事業
2.16.3 古河電工のIC基板樹脂製品およびサービス
2.16.4 古河電工のIC基板樹脂の売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
3 メーカー別IC基板樹脂の内訳データ
3.1 メーカー別世界IC基板樹脂販売量（2019年、2020年、2021年、2022年）
3.2 メーカー別世界IC基板樹脂売上高（2019年、2020年、 （2021年および2022年）
3.3 IC基板樹脂における主要メーカーの市場ポジション
3.4 市場集中度
3.4.1 2021年におけるIC基板樹脂メーカー上位3社の市場シェア
3.4.2 2021年におけるIC基板樹脂メーカー上位6社の市場シェア
3.5 企業別IC基板樹脂生産能力（世界）: 2021年 vs 2022年
3.6 地域別メーカー: 本社およびIC基板樹脂生産拠点
3.7 新規参入企業および生産能力拡大計画
3.8 合併・買収（M&A）
4 地域別市場分析
4.1 地域別IC基板樹脂市場規模
4.1.1 地域別IC基板樹脂販売量（世界）（2017年～2028年）
4.1.2 地域別IC基板樹脂売上高(2017-2028)
4.2 北米におけるIC基板樹脂の売上高 (2017-2028)
4.3 欧州におけるIC基板樹脂の売上高 (2017-2028)
4.4 アジア太平洋地域におけるIC基板樹脂の売上高 (2017-2028)
4.5 南米におけるIC基板樹脂の売上高 (2017-2028)
4.6 中東およびアフリカにおけるIC基板樹脂の売上高 (2017-2028)
5 市場セグメント（タイプ別）
5.1 世界のIC基板樹脂販売量（タイプ別）（2017-2028）
5.2 世界のIC基板樹脂売上高（タイプ別）（2017-2028）
5.3 世界のIC基板樹脂価格（タイプ別）（2017-2028）
6用途別市場セグメント
6.1 世界のIC基板樹脂販売量（用途別）（2017～2028年）
6.2 世界のIC基板樹脂売上高（用途別）（2017～2028年）
6.3 世界のIC基板樹脂価格（用途別）（2017～2028年）
7 北米：国別、タイプ別、用途別
7.1 北米におけるIC基板樹脂販売量（タイプ別）（2017～2028年）
7.2 北米におけるIC基板樹脂販売量（用途別）（2017～2028年）
7.3 北米におけるIC基板樹脂市場規模（国別）
7.3.1 北米におけるIC基板樹脂販売量（国別）（2017～2028年）
7.3.2 北米におけるIC基板樹脂売上高（国別）（2017～2028年）
7.3.3 米国市場規模と予測 (2017～2028年)
7.3.4 カナダ市場規模と予測 (2017～2028年)
7.3.5 メキシコ市場規模と予測 (2017～2028年)
8 ヨーロッパ：国別、タイプ別、用途別
8.1 ヨーロッパにおけるIC基板樹脂の販売量（タイプ別）（2017～2028年）
8.2 ヨーロッパにおけるIC基板樹脂の販売量（用途別）（2017～2028年）
8.3 ヨーロッパにおけるIC基板樹脂の市場規模（国別）
8.3.1 ヨーロッパにおけるIC基板樹脂の販売量（国別）（2017～2028年）
8.3.2 ヨーロッパにおけるIC基板樹脂の売上高（国別）（2017～2028年）
8.3.3 ドイツ市場規模と予測 (2017～2028年)
8.3.4 フランス市場規模と予測 (2017～2028年)
8.3.5 英国の市場規模と予測 (2017～2028年)
8.3.6 ロシアの市場規模と予測 (2017～2028年)
8.3.7 イタリアの市場規模と予測 (2017～2028年)
9 アジア太平洋地域：地域別、タイプ別、用途別
9.1 アジア太平洋地域におけるIC基板樹脂の販売量（タイプ別）（2017～2028年）
9.2 アジア太平洋地域におけるIC基板樹脂の販売量（用途別）（2017～2028年）
9.3 アジア太平洋地域におけるIC基板樹脂の市場規模（地域別）
9.3.1 アジア太平洋地域におけるIC基板樹脂の販売量（地域別）（2017～2028年）
9.3.2 アジア太平洋地域におけるIC基板樹脂地域別売上高（2017～2028年）
9.3.3 中国市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.4 日本市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.5 韓国市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.6 インド市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.7 東南アジア市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.8 オーストラリア市場規模と予測（2017～2028年）
10 南米：地域別、タイプ別、用途別
10.1 南米：IC基板樹脂売上（タイプ別）（2017～2028年）
10.2 南米：IC基板樹脂売上（用途別） (2017-2028)
10.3 南米 IC基板樹脂市場規模（国別）
10.3.1 南米 IC基板樹脂販売量（国別）（2017-2028）
10.3.2 南米 IC基板樹脂売上高（国別）（2017-2028）
10.3.3 ブラジル市場規模および予測（2017-2028）
10.3.4 アルゼンチン市場規模および予測（2017-2028）
11 中東・アフリカ市場規模（国別、タイプ別、用途別）
11.1 中東・アフリカ IC基板樹脂販売量（タイプ別）（2017-2028）
11.2 中東・アフリカ IC基板樹脂販売量（用途別）（2017-2028）
11.3 中東・アフリカ IC基板樹脂市場規模（国別）国別
11.3.1 中東・アフリカにおけるIC基板樹脂の国別販売量（2017～2028年）
11.3.2 中東・アフリカにおけるIC基板樹脂の国別売上高（2017～2028年）
11.3.3 トルコの市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.4 エジプトの市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.6 南アフリカの市場規模と予測（2017～2028年）
12 原材料と産業チェーン
12.1 IC基板樹脂の原材料と主要メーカー
12.2 IC基板樹脂の製造コスト比率
12.3 IC基板樹脂の製造プロセス
12.4 IC基板樹脂産業チェーン
13 販売チャネル、販売代理店、トレーダー、ディーラー
13.1 販売チャネル
13.1.1 直接販売
13.1.2 間接販売
13.2 IC基板樹脂の代表的な販売代理店
13.3 IC基板樹脂の代表的な顧客
14 調査結果と結論
15 付録
15.1 調査方法
15.2 調査プロセスとデータソース
15.3 免責事項
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