| ◆英語タイトル：Global IC Package Substrates Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
|
 | ◆商品コード：GIR22NO7554
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：119
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
|
◆販売価格オプション
（消費税別）
※
販売価格オプションの説明はこちらで、
ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。
ICパッケージ基板、またはICパッケージ基板は、集積回路（IC）を安全に保護し、その機能を最大限に引き出すために設計された基板です。これらの基板は、電子機器の中で重要な役割を果たしており、高速通信、効率的な電力管理、および小型化を実現するために欠かせない技術です。以下に、その定義、特徴、種類、用途、および関連技術について詳述します。
ICパッケージ基板は、チップを支えるために必要なメカニカルおよび電気的機能を提供します。基本的には、半導体チップと外部回路との接続を確立する役割を担い、信号を送受信するためのパッドやトレースを持ち合わせています。また、これらの基板は、チップが外部環境から受ける物理的な影響から保護するための封止機構も持っています。このように、ICパッケージ基板は単なる支える役割にとどまらず、全体の機能性にも大いに寄与しています。
特徴としては、まず、非常に高い集積度と密度を有している点が挙げられます。これは、マイクロエレクトロニクスの進化がもたらしたもので、より多くの機能をより小さな空間に詰め込むことが求められているためです。また、ICパッケージ基板は優れた熱管理性能を持ち、発生する熱を効率的に放散する機構を備えています。材料選定においても、高熱伝導性や電気的絶縁性を兼ね備えたものが重要視されます。
ICパッケージ基板にはいくつかの種類があります。以下は一般的なものです。
1. **BGA（Ball Grid Array）**: BGAは、基板の裏面に小さなボール状のはんだ球が配置されている形状のパッケージです。このデザインは、電気的接続を非常に効率的に行うことができ、特に高密度で高性能な用途に適しています。
2. **QFN（Quad Flat No-leads）**: QFNパッケージは、リードが存在しない四角形型のパッケージで、基板の上部からはほとんど見えません。これにより、効率的なスペース使用が可能です。また、冷却性能も高く、ハイパフォーマンスなアプリケーションに向いています。
3. **CSP（Chip Scale Package）**: CSPは、チップサイズに近いパッケージであり、従来のパッケージと比較してサイズが非常に小さいのが特徴です。携帯機器や小型デバイスに多く使われています。
これらのパッケージはいずれも、様々な電子機器で広く使用されていますが、特に通信機器、コンピュータ、家電製品、自動車電子機器などの分野でその利用が顕著です。通信機器では、高速データ通信を実現するための高集積度のICが必要とされ、ICパッケージ基板はその基盤となります。また、自動車の電子制御ユニット（ECU）では、耐熱性や耐衝撃性が重要視されるため、適切な材料と構造の選定が求められます。
ICパッケージ基板に関連する技術としては、PCB（プリント基板）の加工技術、封止技術、材料技術などがあります。特に封止技術は、チップを物理的および化学的な外部から保護するために重要であり、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂を用いた封止が一般的です。また、基板の基材としてはFR-4などの絶縁材が使用されることが多いですが、より高機能な基板にはセラミックやポリイミドなどの高性能材料も用いられます。
近年では、ICパッケージ基板の技術は常に進化しており、より小型化と高性能化が求められています。これに伴い、3D積層技術やシステムインパッケージ（SiP）技術が注目を集めています。3D積層技術は、複数のICを上下に重ねて配置する手法で、空間効率を大幅に改善します。一方、SiPは異なる機能を持つICを1つのパッケージ内に統合することで、システム全体を小型化することができます。これらの技術革新は、今後のICパッケージ基板の設計において重要な役割を果たすでしょう。
ICパッケージ基板は、現代の電子機器にとって不可欠な要素であり、集積回路を効率的かつ効果的に利用するための土台を提供しています。これにより、スマートフォンやタブレット、さらには自動運転車に至るまで、多様な分野での技術革新が促進されています。今後もICパッケージ基板の技術の進展が、多様な電子機器の性能向上に寄与することが期待されます。 |
ICパッケージ基板市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界のICパッケージ基板の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。
ICパッケージ基板市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
種類別セグメントは次をカバーします。
・WB BGA基板、WB CSP基板、FC BGA基板、FC CSP基板、その他
用途別セグメントは次のように区分されます。
・PC (タブレット、ノートパソコン)、スマートフォン、ウェアラブルデバイス (スマートウォッチ)、その他のアプリケーション
世界のICパッケージ基板市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Ibiden、Kyocera、ASE Group、TTM Technologies、NTK、Shinko、Fujitsu Global、Doosan Electronic、Toppan Printing、Unimicron、Kinsus、Nanya、Semco、LG Innotek、Simmtech、Daeduck
地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）
本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、ICパッケージ基板製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要なICパッケージ基板メーカーの企業概要、2019年～2022年までのICパッケージ基板の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要なICパッケージ基板メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別ICパッケージ基板の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までのICパッケージ基板の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域でのICパッケージ基板市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、およびICパッケージ基板の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、ICパッケージ基板の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。
***** 目次(一部) *****
・市場概要
- ICパッケージ基板の概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：WB BGA基板、WB CSP基板、FC BGA基板、FC CSP基板、その他
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：PC (タブレット、ノートパソコン)、スマートフォン、ウェアラブルデバイス (スマートウォッチ)、その他のアプリケーション
- 世界のICパッケージ基板市場規模・予測
- 世界のICパッケージ基板生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- Ibiden、Kyocera、ASE Group、TTM Technologies、NTK、Shinko、Fujitsu Global、Doosan Electronic、Toppan Printing、Unimicron、Kinsus、Nanya、Semco、LG Innotek、Simmtech、Daeduck
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：WB BGA基板、WB CSP基板、FC BGA基板、FC CSP基板、その他
・用途別分析2017年-2028年：PC (タブレット、ノートパソコン)、スマートフォン、ウェアラブルデバイス (スマートウォッチ)、その他のアプリケーション
・ICパッケージ基板の北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・ICパッケージ基板のヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・ICパッケージ基板のアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・ICパッケージ基板の南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・ICパッケージ基板の中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論 |
ICパッケージ基板市場レポートは、世界市場規模、地域別および国別の市場規模、セグメンテーション、市場成長、市場シェア、競合状況、売上分析、国内および世界市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、貿易規制、最近の動向、機会分析、戦略的市場成長分析、製品投入、地域市場の拡大、技術革新などについて詳細な分析を提供しています。
当社（Global Info Research）の最新調査によると、COVID-19パンデミックの影響により、世界のICパッケージ基板市場規模は2021年に百万米ドルに達すると推定され、調査期間中の年平均成長率（CAGR）は%で、2028年には百万米ドルに達すると予測されています。2021年の世界のICパッケージ基板市場の%を占めるPC（タブレット、ラップトップ）は、2028年には百万米ドルに達すると予測され、今後6年間で%のCAGRで成長します。 WB BGA基板セグメントは、2022年から2028年にかけて%のCAGRで推移すると予測されています。
ICパッケージ基板の主要メーカーには、イビデン、京セラ、ASEグループ、TTMテクノロジーズ、NTKなどがあります。売上高で見ると、世界上位4社は2021年に%を超えるシェアを占めています。
市場セグメンテーション
ICパッケージ基板市場は、タイプ別および用途別に区分されています。2017年から2028年までのセグメント間の成長率は、タイプ別および用途別の販売数量と金額の正確な計算と予測を提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることで、事業拡大に役立ちます。
タイプ別市場セグメント：
WB BGA基板
WB CSP基板
FC BGA基板
FC CSP基板
その他のタイプ
用途別市場セグメントは、以下の通りです。
PC（タブレット、ノートパソコン）
スマートフォン
ウェアラブルデバイス（スマートウォッチ）
その他の用途
世界のICパッケージ基板市場における主要プレーヤーは以下の通りです。
イビデン
京セラ
ASEグループ
TTMテクノロジーズ
NTK
新光電気
富士通グローバル
斗山電子
凸版印刷
ユニミクロン
キンサス
ナンヤ
セムコ
LGイノテック
シムテック
デダック
地域別市場セグメント：地域分析の対象地域：
北米（米国、カナダ、メキシコ）
欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他の欧州）
アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他南米）
中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他中東・アフリカ）
調査対象は全15章で構成されています。
第1章：ICパッケージ基板の製品範囲、市場概要、市場機会、市場牽引力、市場リスクについて解説します。
第2章：ICパッケージ基板の主要メーカーの概要、価格、売上高、収益、2019年から2022年までのICパッケージ基板の世界市場シェアについて解説します。
第3章：ICパッケージ基板の競争状況、主要メーカーの売上高、収益、世界市場シェアについて、市場環境の比較に基づき重点的に分析します。
第4章では、ICパッケージ基板の地域別内訳データを示し、2017年から2028年までの地域別の売上高、収益、成長率を示します。
第5章と第6章では、2017年から2028年までの、タイプと用途別の売上高、市場シェア、成長率をタイプと用途別にセグメント化します。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2017年から2022年までの世界の主要国の国別売上高、収益、市場シェアを国別に内訳します。また、2023年から2028年までの、地域別、タイプ別、用途別の売上高と収益を含むICパッケージ基板市場予測を示します。
第12章では、ICパッケージ基板の主要原材料、主要サプライヤー、および業界チェーンについて説明します。
第 13 章、第 14 章、および第 15 章では、IC パッケージ基板の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論、付録、およびデータ ソースについて説明します。
1 市場概要
1.1 ICパッケージ基板の概要
1.2 タイプ別市場分析
1.2.1 概要：ICパッケージ基板の世界市場におけるタイプ別売上高：2017年、2021年、2028年
1.2.2 WB BGA基板
1.2.3 WB CSP基板
1.2.4 FC BGA基板
1.2.5 FC CSP基板
1.2.6 その他のタイプ
1.3 用途別市場分析
1.3.1 概要：ICパッケージ基板の世界市場におけるアプリケーション別売上高：2017年、2021年、2028年
1.3.2 PC（タブレット、ラップトップ）
1.3.3 スマートフォン
1.3.4 ウェアラブルデバイス（スマートウォッチ）
1.3.5 その他の用途
1.4世界のICパッケージ基板市場規模と予測
1.4.1 世界のICパッケージ基板販売額（2017年、2021年、2028年）
1.4.2 世界のICパッケージ基板販売数量（2017～2028年）
1.4.3 世界のICパッケージ基板価格（2017～2028年）
1.5 世界のICパッケージ基板生産能力分析
1.5.1 世界のICパッケージ基板総生産能力（2017～2028年）
1.5.2 世界のICパッケージ基板生産能力（地域別）
1.6 市場の推進要因、抑制要因、およびトレンド
1.6.1 ICパッケージ基板市場の推進要因
1.6.2 ICパッケージ基板市場の抑制要因
1.6.3 ICパッケージ基板のトレンド分析
2 メーカープロフィール
2.1イビデン
2.1.1 イビデンの詳細
2.1.2 イビデンの主要事業
2.1.3 イビデンのICパッケージ基板製品およびサービス
2.1.4 イビデンのICパッケージ基板の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.2 京セラ
2.2.1 京セラの詳細
2.2.2 京セラの主要事業
2.2.3 京セラのICパッケージ基板製品およびサービス
2.2.4 京セラのICパッケージ基板の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.3 ASEグループ
2.3.1 ASEグループの詳細
2.3.2 ASEグループ主要事業
2.3.3 ASEグループのICパッケージ基板製品およびサービス
2.3.4 ASEグループのICパッケージ基板の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.4 TTMテクノロジーズ
2.4.1 TTMテクノロジーズの詳細
2.4.2 TTMテクノロジーズ主要事業
2.4.3 TTMテクノロジーズICパッケージ基板製品およびサービス
2.4.4 TTMテクノロジーズICパッケージ基板の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.5 NTK
2.5.1 NTKの詳細
2.5.2 NTK主要事業
2.5.3 NTK ICパッケージ基板製品およびサービス
2.5.4 NTK ICパッケージ基板 売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.6 新光電子
2.6.1 新光電子の詳細
2.6.2 新光電子の主要事業
2.6.3 新光電子のICパッケージ基板製品およびサービス
2.6.4 新光電子のICパッケージ基板 売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.7 富士通グローバル
2.7.1 富士通グローバルの詳細
2.7.2 富士通グローバルの主要事業
2.7.3 富士通グローバルのICパッケージ基板製品およびサービス
2.7.4 富士通グローバルのICパッケージ基板 売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、 （2020年、2021年、2022年）
2.8 斗山電子
2.8.1 斗山電子の詳細
2.8.2 斗山電子の主要事業
2.8.3 斗山電子のICパッケージ基板製品およびサービス
2.8.4 斗山電子のICパッケージ基板の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.9 凸版印刷
2.9.1 凸版印刷の詳細
2.9.2 凸版印刷の主要事業
2.9.3 凸版印刷のICパッケージ基板製品およびサービス
2.9.4 凸版印刷のICパッケージ基板の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年） 2022年）
2.10 ユニミクロン
2.10.1 ユニミクロンの詳細
2.10.2 ユニミクロンの主要事業
2.10.3 ユニミクロンのICパッケージ基板製品およびサービス
2.10.4 ユニミクロンのICパッケージ基板の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.11 キンサス
2.11.1 キンサスの詳細
2.11.2 キンサスの主要事業
2.11.3 キンサスのICパッケージ基板製品およびサービス
2.11.4 キンサスのICパッケージ基板の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.12 ナンヤ
2.12.1 ナンヤの詳細
2.12.2 ナンヤの主要事業
2.12.3 ナンヤのICパッケージ基板製品およびサービス
2.12.4 ナンヤのICパッケージ基板の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.13 セムコ
2.13.1 セムコの詳細
2.13.2 セムコの主要事業
2.13.3 セムコのICパッケージ基板製品およびサービス
2.13.4 セムコのICパッケージ基板の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.14 LGイノテック
2.14.1 LGイノテックの詳細
2.14.2 LG Innotek 主要事業
2.14.3 LG Innotek ICパッケージ基板製品およびサービス
2.14.4 LG Innotek ICパッケージ基板の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.15 Simmtech
2.15.1 Simmtechの詳細
2.15.2 Simmtech 主要事業
2.15.3 Simmtech ICパッケージ基板製品およびサービス
2.15.4 Simmtech ICパッケージ基板の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.16 Daeduck
2.16.1 Daeduckの詳細
2.16.2 Daeduck主要事業
2.16.3 Daeduck ICパッケージ基板製品およびサービス
2.16.4 Daeduck ICパッケージ基板の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
3 ICパッケージ基板のメーカー別内訳データ
3.1 世界のICパッケージ基板販売数量（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）
3.2 世界のICパッケージ基板売上高（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）
3.3 ICパッケージ基板における主要メーカーの市場ポジション
3.4 市場集中度
3.4.1 2021年におけるICパッケージ基板メーカー上位3社の市場シェア
3.4.2 ICパッケージ基板上位6社2021年のメーカー市場シェア
3.5 世界のICパッケージ基板生産能力（企業別）：2021年と2022年の比較
3.6 地域別メーカー：本社およびICパッケージ基板生産拠点
3.7 新規参入企業と生産能力拡大計画
3.8 合併・買収（M&A）
4 地域別市場分析
4.1 世界のICパッケージ基板市場規模（地域別）
4.1.1 世界のICパッケージ基板販売量（地域別）（2017～2028年）
4.1.2 世界のICパッケージ基板売上高（地域別）（2017～2028年）
4.2 北米のICパッケージ基板売上高（2017～2028年）
4.3 欧州のICパッケージ基板売上高（2017～2028年）
4.4 アジア太平洋地域のICパッケージ基板売上高（2017～2028年）
4.5 南米におけるICパッケージ基板の売上高（2017～2028年）
4.6 中東およびアフリカにおけるICパッケージ基板の売上高（2017～2028年）
5 市場セグメント（タイプ別）
5.1 世界のICパッケージ基板の販売数量（タイプ別）（2017～2028年）
5.2 世界のICパッケージ基板の販売金額（タイプ別）（2017～2028年）
5.3 世界のICパッケージ基板の価格（タイプ別）（2017～2028年）
6 市場セグメント（用途別）
6.1 世界のICパッケージ基板の販売数量（用途別）（2017～2028年）
6.2 世界のICパッケージ基板の販売金額（用途別）（2017～2028年）
6.3 世界のICパッケージ基板の価格（用途別） (2017-2028)
7 北米：国別、タイプ別、用途別
7.1 北米におけるICパッケージ基板の販売数量（タイプ別）（2017-2028）
7.2 北米におけるICパッケージ基板の販売数量（用途別）（2017-2028）
7.3 北米におけるICパッケージ基板の市場規模（国別）
7.3.1 北米におけるICパッケージ基板の販売数量（国別）（2017-2028）
7.3.2 北米におけるICパッケージ基板の売上高（国別）（2017-2028）
7.3.3 米国の市場規模と予測（2017-2028）
7.3.4 カナダの市場規模と予測（2017-2028）
7.3.5 メキシコの市場規模と予測（2017-2028）
8 ヨーロッパ：国別タイプ別、用途別
8.1 欧州におけるICパッケージ基板の販売状況（タイプ別、2017～2028年）
8.2 欧州におけるICパッケージ基板の販売状況（用途別、2017～2028年）
8.3 欧州におけるICパッケージ基板の市場規模（国別）
8.3.1 欧州におけるICパッケージ基板の販売数量（国別、2017～2028年）
8.3.2 欧州におけるICパッケージ基板の売上高（国別、2017～2028年）
8.3.3 ドイツにおける市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.4 フランスにおける市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.5 英国における市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.6 ロシアにおける市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.7 イタリア市場規模と予測 (2017～2028年)
9 アジア太平洋地域：地域別、タイプ別、用途別
9.1 アジア太平洋地域におけるICパッケージ基板の販売数量（タイプ別）（2017～2028年）
9.2 アジア太平洋地域におけるICパッケージ基板の販売数量（用途別）（2017～2028年）
9.3 アジア太平洋地域におけるICパッケージ基板の市場規模（地域別）
9.3.1 アジア太平洋地域におけるICパッケージ基板の販売数量（地域別）（2017～2028年）
9.3.2 アジア太平洋地域におけるICパッケージ基板の売上高（地域別）（2017～2028年）
9.3.3 中国市場規模と予測 (2017～2028年)
9.3.4 日本市場規模と予測 (2017～2028年)
9.3.5 韓国市場規模と予測 (2017～2028年)
9.3.6 インド市場規模と予測 (2017～2028年)
9.3.7 東南アジア市場規模と予測 (2017～2028年)
9.3.8 オーストラリア市場規模と予測 (2017～2028年)
10 南米：地域別、タイプ別、用途別
10.1 南米におけるICパッケージ基板の販売数量（タイプ別）（2017～2028年）
10.2 南米におけるICパッケージ基板の販売数量（用途別）（2017～2028年）
10.3 南米におけるICパッケージ基板の市場規模（国別）
10.3.1 南米におけるICパッケージ基板の販売数量（国別）（2017～2028年）
10.3.2 南米におけるICパッケージ基板の売上高（国別）国別（2017～2028年）
10.3.3 ブラジル市場規模と予測（2017～2028年）
10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測（2017～2028年）
11 中東・アフリカ：国別、タイプ別、用途別
11.1 中東・アフリカにおけるICパッケージ基板の販売数量（タイプ別）（2017～2028年）
11.2 中東・アフリカにおけるICパッケージ基板の販売数量（用途別）（2017～2028年）
11.3 中東・アフリカにおけるICパッケージ基板の市場規模（国別）
11.3.1 中東・アフリカにおけるICパッケージ基板の販売数量（国別）（2017～2028年）
11.3.2 中東・アフリカにおけるICパッケージ基板の売上高（国別）（2017～2028年）
11.3.3 トルコ市場規模および予測（2017～2028年）
11.3.4 エジプトの市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.6 南アフリカの市場規模と予測（2017～2028年）
12 原材料と産業チェーン
12.1 ICパッケージ基板の原材料と主要メーカー
12.2 ICパッケージ基板の製造コスト比率
12.3 ICパッケージ基板の製造プロセス
12.4 ICパッケージ基板の産業チェーン
13 販売チャネル、販売代理店、トレーダー、ディーラー
13.1 販売チャネル
13.1.1 直接販売
13.1.2 間接販売
13.2 ICパッケージ基板の代表的な販売代理店
13.3 ICパッケージ基板の代表的な顧客
14 調査結果と結論
15 付録
15.1 調査方法
15.2 調査プロセスとデータソース
15.3 免責事項
❖ 免責事項 ❖http://www.globalresearch.jp/disclaimer
