| ◆英語タイトル：Global High Temperature Semiconductor Devices Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
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 | ◆商品コード：GIR22NO7513
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：100
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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高温半導体デバイスは、厳しい高温環境下でも高い性能を維持することができる半導体デバイスのことを指します。これらのデバイスは、通常の半導体デバイスが性能を発揮できる温度範囲を超えた状況でも使用可能であり、結晶構造の安定性や電子移動度といった特性が重要な要素となります。高温半導体デバイスは、主に産業、宇宙、軍事、地熱エネルギーなどの分野での需要が高まっています。
高温半導体デバイスの定義としては、一般に使用される温度範囲が125℃から300℃以上の環境でも動作することが求められます。これまでの半導体材料であるシリコン(Si)は、通常、最大で摂氏125℃程度までの性能が保証されていましたが、高温半導体デバイスはこの限界を超えることが可能です。
高温半導体デバイスの特徴として、まず第一に、高温下においても長期間にわたって安定した操作が可能であることが挙げられます。高温環境では、従来の半導体材料が劣化しやすく、特に酸化や他の化学反応が進行しやすくなりますが、高温半導体デバイスはこのような劣化に強い材料が使用されています。さらに、高温条件下でも低い漏れ電流を維持できるため、電力効率を高めることができます。
高温半導体デバイスには、いくつかの種類があります。代表的なものには、窒化ガリウム(GaN)やシリコンカーバイド(SiC)を基にしたデバイスがあります。これらの材料は、従来のシリコンよりも高いバンドギャップを持ち、高温に強い特性を示します。また、酸化亜鉛(ZnO)やダイヤモンドなどの新しい材料が研究されており、これらも高温半導体デバイスの一環として注目されています。
高温半導体デバイスの用途は多岐にわたります。まず、宇宙産業においては、宇宙機や衛星の電子機器が高温環境にさらされるため、高温耐性を持つデバイスが必要とされます。また、地熱発電所や石油・ガス採掘の現場でも、高温条件下での動作が求められるため、これらのデバイスが役立っています。さらには、自動車のエンジン周辺や電気自動車のパワーエレクトロニクスにおいても、高温半導体デバイスが利用されており、効率的なエネルギー管理や動力伝達が期待されています。
高温半導体デバイスは、動作温度特性以外にも多くの関連技術が推進されています。たとえば、より高温に耐える半導体プロセス技術や、新しい構造設計が進められています。これにより、高温耐性だけでなく、デバイスの集積度や信号処理能力を向上させることが可能となっています。また、高温動作環境下での信号の安定性を保つための冷却技術や、システム全体の熱管理技術の開発も進んでいます。
高温半導体デバイスの今後の展望としては、さらなる材料技術の進化が予測されます。特に、次世代の半導体材料として期待されている酸化物半導体や新素材の導入により、さらなる性能向上が期待されています。これにより、ますます多様化する用途に対応できる高温半導体デバイスが登場し、技術革新を先導することが期待されています。
このように、高温半導体デバイスは、高温環境下での利用が求められる現代の技術において、重要な役割を果たしています。さまざまな分野での応用が進む中で、今後もより高温に強いデバイスの開発や、さらなる技術革新が進むことが期待されています。 |
高温半導体デバイス市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の高温半導体デバイスの市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。
高温半導体デバイス市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
種類別セグメントは次をカバーします。
・GaN、SiC、GaAs、ダイヤモンド半導体基板、その他
用途別セグメントは次のように区分されます。
・電子、防衛・航空宇宙、自動車、オプト電子、その他
世界の高温半導体デバイス市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Cree、Fujitsu、Gan Systems、General Electric、Infineon Technologies、NXP Semiconductors、Qorvo、Renesas Electronics、Texas Instruments、Toshiba
地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）
本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、高温半導体デバイス製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要な高温半導体デバイスメーカーの企業概要、2019年～2022年までの高温半導体デバイスの価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要な高温半導体デバイスメーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別高温半導体デバイスの販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までの高温半導体デバイスの種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域での高温半導体デバイス市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、および高温半導体デバイスの産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、高温半導体デバイスの販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。
***** 目次(一部) *****
・市場概要
- 高温半導体デバイスの概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：GaN、SiC、GaAs、ダイヤモンド半導体基板、その他
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：電子、防衛・航空宇宙、自動車、オプト電子、その他
- 世界の高温半導体デバイス市場規模・予測
- 世界の高温半導体デバイス生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- Cree、Fujitsu、Gan Systems、General Electric、Infineon Technologies、NXP Semiconductors、Qorvo、Renesas Electronics、Texas Instruments、Toshiba
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：GaN、SiC、GaAs、ダイヤモンド半導体基板、その他
・用途別分析2017年-2028年：電子、防衛・航空宇宙、自動車、オプト電子、その他
・高温半導体デバイスの北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・高温半導体デバイスのヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・高温半導体デバイスのアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・高温半導体デバイスの南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・高温半導体デバイスの中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論 |
高温半導体デバイス市場レポートは、世界市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメンテーション、市場成長、市場シェア、競合状況、売上分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、貿易規制、最近の動向、機会分析、戦略的市場成長分析、製品投入、地域市場の拡大、技術革新などについて詳細な分析を提供しています。
当社（Global Info Research）の最新調査によると、COVID-19パンデミックの影響により、世界の高温半導体デバイス市場規模は2021年に100万米ドルに達すると推定され、調査期間中の年平均成長率（CAGR）は%で、2028年には100万米ドルに達すると予測されています。2021年の世界の高温半導体デバイス市場の100万米ドルを占める電子機器は、2028年には100万米ドルに達すると予測され、今後6年間で100万米ドルの年平均成長率（CAGR）で成長します。 GaNセグメントは、2022年から2028年にかけて%のCAGRで成長すると予測されています。
高温半導体デバイスの世界的な主要メーカーには、Cree、富士通、Gan Systems、General Electric、Infineon Technologiesなどがあります。売上高で見ると、世界上位4社は2021年に%を超えるシェアを占めています。
市場セグメンテーション
高温半導体デバイス市場は、タイプとアプリケーション別に区分されています。2017年から2028年までのセグメント間の成長率は、タイプ別およびアプリケーション別の売上高を数量と金額の観点から正確に計算・予測します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることで、事業拡大に役立ちます。
タイプ別市場セグメント：
GaN
SiC
GaAs
ダイヤモンド半導体基板
その他
用途別市場セグメントは、以下の通りです。
エレクトロニクス
防衛・航空宇宙
自動車
オプトエレクトロニクス
その他
世界の高温半導体デバイス市場における主要プレーヤーは以下の通りです。
Cree
富士通
GaN Systems
General Electric
Infineon Technologies
NXP Semiconductors
Qorvo
ルネサス エレクトロニクス
Texas Instruments
東芝
地域別市場セグメント：地域分析の対象地域：
北米（米国、カナダ、メキシコ）
欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他ヨーロッパ）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他南米）
中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、 （南アフリカ、その他の中東・アフリカ地域）
調査対象は全15章で構成されています。
第1章：高温半導体デバイスの製品範囲、市場概要、市場機会、市場牽引力、市場リスクについて解説します。
第2章：2019年から2022年にかけての高温半導体デバイスのトップメーカーについて、価格、売上高、収益、世界市場シェアを概観します。
第3章：高温半導体デバイスの競争状況、トップメーカーの売上高、収益、世界市場シェアを、市場環境比較に基づき重点的に分析します。
第4章では、高温半導体デバイスの地域別内訳データを示し、2017年から2028年までの地域別の売上高、収益、成長率を示します。
第5章と第6章では、2017年から2028年までのタイプ別および用途別の売上高、市場シェア、成長率をタイプ別、用途別にセグメント化します。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2017年から2022年までの世界の主要国の国別売上高、収益、市場シェアを国別に内訳します。また、2023年から2028年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高と収益を含む高温半導体デバイス市場予測を示します。
第12章では、高温半導体デバイスの主要原材料、主要サプライヤー、および産業チェーンについて説明します。
第 13 章、第 14 章、および第 15 章では、高温半導体デバイスの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論、付録、およびデータ ソースについて説明します。
1 市場概要
1.1 高温半導体デバイスの概要
1.2 タイプ別市場分析
1.2.1 概要：高温半導体デバイスの世界市場規模（タイプ別）：2017年、2021年、2028年
1.2.2 GaN
1.2.3 SiC
1.2.4 GaAs
1.2.5 ダイヤモンド半導体基板
1.2.6 その他
1.3 用途別市場分析
1.3.1 概要：高温半導体デバイスの世界市場規模（用途別）：2017年、2021年、2028年
1.3.2 エレクトロニクス
1.3.3 防衛・航空宇宙
1.3.4 自動車
1.3.5 オプトエレクトロニクス
1.3.6 その他
1.4 高温半導体デバイスの世界市場規模予測
1.4.1 世界の高温半導体デバイス売上高（2017年、2021年、2028年）
1.4.2 世界の高温半導体デバイス売上高（2017年～2028年）
1.4.3 世界の高温半導体デバイス価格（2017年～2028年）
1.5 世界の高温半導体デバイス生産能力分析
1.5.1 世界の高温半導体デバイス総生産能力（2017年～2028年）
1.5.2 世界の高温半導体デバイス地域別生産能力
1.6 市場の推進要因、抑制要因、およびトレンド
1.6.1 高温半導体デバイス市場の推進要因
1.6.2 高温半導体デバイス市場の抑制要因
1.6.3 高温半導体デバイスのトレンド分析
2 メーカープロフィール
2.1 Cree
2.1.1 Creeの詳細
2.1.2 Creeの主要事業
2.1.3 Creeの高温半導体デバイス製品およびサービス
2.1.4 Creeの高温半導体デバイスの売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.2 富士通
2.2.1 富士通の詳細
2.2.2 富士通の主要事業
2.2.3 富士通の高温半導体デバイス製品およびサービス
2.2.4 富士通の高温半導体デバイスの売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.3 Gan Systems
2.3.1 Gan Systemsの詳細
2.3.2 Gan Systemsの主要事業事業内容
2.3.3 ガンシステムズ社 高温半導体デバイス製品およびサービス
2.3.4 ガンシステムズ社 高温半導体デバイス 売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.4 ゼネラル・エレクトリック社
2.4.1 ゼネラル・エレクトリック社 詳細
2.4.2 ゼネラル・エレクトリック社 主要事業
2.4.3 ゼネラル・エレクトリック社 高温半導体デバイス製品およびサービス
2.4.4 ゼネラル・エレクトリック社 高温半導体デバイス 売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.5 インフィニオン・テクノロジーズ
2.5.1 インフィニオン・テクノロジーズ 詳細
2.5.2 インフィニオン・テクノロジーズ 主要事業
2.5.3 インフィニオン・テクノロジーズ 高温半導体デバイス製品およびサービス
2.5.4 インフィニオンテクノロジーズの高温半導体デバイスの売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.6 NXPセミコンダクターズ
2.6.1 NXPセミコンダクターズの詳細
2.6.2 NXPセミコンダクターズの主要事業
2.6.3 NXPセミコンダクターズの高温半導体デバイス製品およびサービス
2.6.4 NXPセミコンダクターズの高温半導体デバイスの売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.7 Qorvo
2.7.1 Qorvoの詳細
2.7.2 Qorvoの主要事業
2.7.3 Qorvoの高温半導体デバイス製品およびサービス
2.7.4 Qorvo社の高温半導体デバイスの売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.8 ルネサス エレクトロニクス
2.8.1 ルネサス エレクトロニクスの詳細
2.8.2 ルネサス エレクトロニクスの主要事業
2.8.3 ルネサス エレクトロニクスの高温半導体デバイス製品およびサービス
2.8.4 ルネサス エレクトロニクスの高温半導体デバイスの売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.9 テキサス・インスツルメンツ
2.9.1 テキサス・インスツルメンツの詳細
2.9.2 テキサス・インスツルメンツの主要事業
2.9.3 テキサス・インスツルメンツの高温半導体デバイス製品およびサービス
2.9.4 テキサス・インスツルメンツの高温半導体デバイスの売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.10 東芝
2.10.1 東芝の概要
2.10.2 東芝の主要事業
2.10.3 東芝の高温半導体デバイス製品およびサービス
2.10.4 東芝の高温半導体デバイスの売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
3 高温半導体デバイスのメーカー別内訳データ
3.1 高温半導体デバイスのメーカー別世界販売数量（2019年、2020年、2021年、2022年）
3.2 高温半導体デバイスのメーカー別世界売上高（2019年、2020年、 （2021年、2022年）
3.3 高温半導体デバイスにおける主要メーカーの市場ポジション
3.4 市場集中度
3.4.1 2021年の高温半導体デバイスメーカー上位3社の市場シェア
3.4.2 2021年の高温半導体デバイスメーカー上位6社の市場シェア
3.5 企業別高温半導体デバイス生産能力（世界）: 2021年 vs 2022年
3.6 地域別メーカー: 本社および高温半導体デバイス生産拠点
3.7 新規参入企業および生産能力拡大計画
3.8 合併・買収（M&A）
4 地域別市場分析
4.1 地域別高温半導体デバイス市場規模（世界）
4.1.1 地域別高温半導体デバイス販売量（世界）（2017年～2028年）
4.1.2 地域別高温半導体デバイス市場地域別デバイス売上高（2017～2028年）
4.2 北米における高温半導体デバイスの売上高（2017～2028年）
4.3 欧州における高温半導体デバイスの売上高（2017～2028年）
4.4 アジア太平洋地域における高温半導体デバイスの売上高（2017～2028年）
4.5 南米における高温半導体デバイスの売上高（2017～2028年）
4.6 中東およびアフリカにおける高温半導体デバイスの売上高（2017～2028年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の高温半導体デバイスの販売量（タイプ別）（2017～2028年）
5.2 世界の高温半導体デバイスの売上高（タイプ別）（2017～2028年）
5.3 世界の高温半導体デバイス価格（タイプ別） (2017-2028)
6 用途別市場セグメント
6.1 世界の高温半導体デバイス 用途別販売数量 (2017-2028)
6.2 世界の高温半導体デバイス 用途別売上高 (2017-2028)
6.3 世界の高温半導体デバイス 用途別価格 (2017-2028)
7 北米：国別、タイプ別、用途別
7.1 北米における高温半導体デバイス 用途別売上高 (2017-2028)
7.2 北米における高温半導体デバイス 用途別売上高 (2017-2028)
7.3 北米における高温半導体デバイス市場規模 (国別)
7.3.1 北米における高温半導体デバイス 用途別販売数量 (2017-2028)
7.3.2 北米における高温半導体デバイス 売上高国別（2017～2028年）
7.3.3 米国の市場規模と予測（2017～2028年）
7.3.4 カナダの市場規模と予測（2017～2028年）
7.3.5 メキシコの市場規模と予測（2017～2028年）
8 ヨーロッパ：国別、タイプ別、アプリケーション別
8.1 ヨーロッパにおける高温半導体デバイスの種類別売上（2017～2028年）
8.2 ヨーロッパにおける高温半導体デバイス用途別売上（2017～2028年）
8.3 ヨーロッパにおける高温半導体デバイス市場規模（国別）
8.3.1 ヨーロッパにおける高温半導体デバイス販売数量（国別）（2017～2028年）
8.3.2 ヨーロッパにおける高温半導体デバイス売上高（国別）（2017～2028年）
8.3.3 ドイツの市場規模と予測 (2017～2028年)
8.3.4 フランスの市場規模と予測 (2017～2028年)
8.3.5 英国の市場規模と予測 (2017～2028年)
8.3.6 ロシアの市場規模と予測 (2017～2028年)
8.3.7 イタリアの市場規模と予測 (2017～2028年)
9 アジア太平洋地域：地域別、タイプ別、アプリケーション別
9.1 アジア太平洋地域における高温半導体デバイス売上高（タイプ別）（2017～2028年）
9.2 アジア太平洋地域における高温半導体デバイス売上高（アプリケーション別）（2017～2028年）
9.3 アジア太平洋地域における高温半導体デバイス市場規模（地域別）
9.3.1 アジア太平洋地域における高温半導体デバイス市場地域別半導体デバイス販売数量（2017～2028年）
9.3.2 アジア太平洋地域における高温半導体デバイスの地域別売上高（2017～2028年）
9.3.3 中国市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.4 日本市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.5 韓国市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.6 インド市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.7 東南アジア市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.8 オーストラリア市場規模と予測（2017～2028年）
10 南米地域別、タイプ別、アプリケーション別
10.1 南米における高温半導体デバイスの地域別売上高タイプ別（2017～2028年）
10.2 南米における高温半導体デバイスの用途別売上（2017～2028年）
10.3 南米における高温半導体デバイスの国別市場規模
10.3.1 南米における高温半導体デバイスの国別販売数量（2017～2028年）
10.3.2 南米における高温半導体デバイスの国別売上高（2017～2028年）
10.3.3 ブラジルの市場規模と予測（2017～2028年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模と予測（2017～2028年）
11 中東・アフリカ：国別、タイプ別、用途別
11.1 中東・アフリカにおける高温半導体デバイスのタイプ別売上（2017～2028年）
11.2 中東・アフリカにおける高温半導体用途別デバイス売上（2017～2028年）
11.3 中東・アフリカにおける高温半導体デバイス市場規模（国別）
11.3.1 中東・アフリカにおける高温半導体デバイス販売数量（国別）（2017～2028年）
11.3.2 中東・アフリカにおける高温半導体デバイス売上高（国別）（2017～2028年）
11.3.3 トルコ市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.4 エジプト市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.5 サウジアラビア市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.6 南アフリカ市場規模と予測（2017～2028年）
12 原材料と産業チェーン
12.1 高温半導体デバイスの原材料と主要メーカー
12.2 高温半導体デバイスの製造コスト比率
12.3 高温半導体デバイスの製造プロセス
12.4 高温半導体デバイスの産業チェーン
13 販売チャネル、販売代理店、トレーダー、ディーラー
13.1 販売チャネル
13.1.1 直接販売
13.1.2 間接販売
13.2 高温半導体デバイスの代表的な販売代理店
13.3 高温半導体デバイスの代表的な顧客
14 調査結果と結論
15 付録
15.1 調査方法
15.2 調査プロセスとデータソース
15.3 免責事項
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