| ◆英語タイトル：Global Electronic Potting & Encapsulating Epoxy Material Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
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 | ◆商品コード：GIR22NO3153
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：103
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：化学＆材料
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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電子ポッティングおよびカプセル化エポキシ材料は、電子機器の保護を目的とした重要な材料です。これらの材料は、主にエポキシ樹脂を基にしており、様々な特性を兼ね備えています。まず、その定義から見ていきましょう。
電子ポッティングとは、電子部品や基板を保護するために、樹脂を充填するプロセスのことを指します。カプセル化は、特に電子機器の内部構造を完全に覆い、その機能を維持しながら外部環境からの影響を防ぐ行為を意味します。ポッティングによって、電子機器は湿気、ホコリ、化学物質、衝撃および振動から保護され、耐久性が向上します。
このエポキシ材料の主な特徴はいくつかあります。まず、優れた絶縁性があります。電気を通しにくいため、短絡や漏れ電流を防ぐ効果があります。また、耐熱性にも優れており、高温環境でも性能を発揮します。さらに、耐腐食性や耐候性に優れており、過酷な環境でも長期間使用できます。これらの特徴により、電子ポッティングおよびカプセル化エポキシ材料は多様な用途に利用されています。
具体的な種類としては、主に二成分型と一成分型のエポキシがあります。二成分型は、硬化剤とエポキシ樹脂を混合して使用します。このタイプは、硬化後の特性が優れているため、工業分野で広く用いられています。一方、一成分型は、熱を加えることで硬化が進むため、扱いやすく、特定の用途において利便性が高いとされます。
用途としては、自動車、航空宇宙、家電、通信機器、医療機器など、電子機器が使用されるあらゆる分野にわたります。特に、厳しい環境下で使用される自動車の電子制御ユニットや、通信機器の基盤などで高い需要があります。また、家庭用電化製品においても内部部品の保護として頻繁に利用されています。
関連技術としては、樹脂の改良技術や硬化促進技術、さらには新しい添加剤の開発が進められています。最近では、環境に配慮した製品開発も進んでおり、低VOC（揮発性有機化合物）や水性エポキシなど、より安全で持続可能な材料が求められるようになっています。
エポキシ材料の市場は、技術の進歩とともに拡大しています。特に、低電圧で動作するデバイスや、小型化が進む電子機器に対して、より高性能なポッティングおよびカプセル化材料が求められるようになっています。これに応じて、材料の開発は進化を続け、新たな特性や機能が付加されています。
ネガティブな影響としては、エポキシ材料が硬化した後はリサイクルが難しいため、環境への配慮も求められています。持続可能な開発が重視される現代において、製造プロセスの見直しや、新たな材料の採用が急務となっています。これに対応するため、企業では生産プロセスの効率化や、環境負荷の低減を目指した取り組みが行われています。
エレクトロニクス産業において、ポッティングおよびカプセル化技術は、製品の信頼性と耐久性を向上させるために欠かせない技術です。これらの材料が適切に選定され、正しいプロセスで使用されることで、高品質な電子機器が生産され、最終的には消費者へと提供されます。
今後も、この技術は進化し続け、新しい材料や技術との融合が進むことで、より高性能なエポキシ材料が開発されることが期待されます。エレクトロニクス産業の成長とともに、性能を最適化するための新たな研究と開発が進むでしょう。
結論として、電子ポッティングおよびカプセル化エポキシ材料は、電子デバイスを保護し、その信頼性を高めるための基盤となる重要な材料です。これからの技術の進展により、さらなる性能向上と環境への配慮が求められる中、これらの材料の役割はますます重要となるでしょう。 |
電子ポッティング＆カプセル化エポキシ材料市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の電子ポッティング＆カプセル化エポキシ材料の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。
電子ポッティング＆カプセル化エポキシ材料市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
種類別セグメントは次をカバーします。
・ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、その他
用途別セグメントは次のように区分されます。
・家電、自動車、医療、通信、その他
世界の電子ポッティング＆カプセル化エポキシ材料市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Henkel、Dow Corning、Hitachi Chemical、LORD Corporation、Huntsman Corporation、ITW Engineered Polymers、3M、H.B. Fuller、John C. Dolph、Master Bond、ACC Silicones、Epic Resins、Plasma Ruggedized Solutions
地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）
本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、電子ポッティング＆カプセル化エポキシ材料製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要な電子ポッティング＆カプセル化エポキシ材料メーカーの企業概要、2019年～2022年までの電子ポッティング＆カプセル化エポキシ材料の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要な電子ポッティング＆カプセル化エポキシ材料メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別電子ポッティング＆カプセル化エポキシ材料の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までの電子ポッティング＆カプセル化エポキシ材料の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域での電子ポッティング＆カプセル化エポキシ材料市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、および電子ポッティング＆カプセル化エポキシ材料の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、電子ポッティング＆カプセル化エポキシ材料の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。
***** 目次(一部) *****
・市場概要
- 電子ポッティング＆カプセル化エポキシ材料の概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、その他
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：家電、自動車、医療、通信、その他
- 世界の電子ポッティング＆カプセル化エポキシ材料市場規模・予測
- 世界の電子ポッティング＆カプセル化エポキシ材料生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- Henkel、Dow Corning、Hitachi Chemical、LORD Corporation、Huntsman Corporation、ITW Engineered Polymers、3M、H.B. Fuller、John C. Dolph、Master Bond、ACC Silicones、Epic Resins、Plasma Ruggedized Solutions
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、その他
・用途別分析2017年-2028年：家電、自動車、医療、通信、その他
・電子ポッティング＆カプセル化エポキシ材料の北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・電子ポッティング＆カプセル化エポキシ材料のヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・電子ポッティング＆カプセル化エポキシ材料のアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・電子ポッティング＆カプセル化エポキシ材料の南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・電子ポッティング＆カプセル化エポキシ材料の中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論 |
電子機器用ポッティング・封止材市場レポートは、世界市場規模、地域別および国別市場規模、セグメンテーション市場の成長率、市場シェア、競合状況、売上分析、国内および世界市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、貿易規制、最近の動向、機会分析、戦略的市場成長分析、製品投入、地域市場の拡大、技術革新などについて詳細な分析を提供しています。
当社（Global Info Research）の最新調査によると、COVID-19パンデミックの影響により、世界の電子機器用ポッティング・封止材市場規模は2021年に百万米ドルに達すると推定され、2022年から2028年の予測期間中に%のCAGRで成長し、2028年には百万米ドルに達すると予測されています。2021年の電子機器用ポッティング・封止材市場全体の%を占める民生用電子機器は、2028年には百万米ドルに達すると予測され、今後6年間で%のCAGRで成長します。ビスフェノールAエポキシ樹脂セグメントは、2022年から2028年にかけて%のCAGRで成長が予測されています。
電子機器用ポッティング・封止材の主要メーカーには、ヘンケル、ダウコーニング、日立化成、ロードコーポレーション、ハンツマンコーポレーションなどがあります。売上高で見ると、世界上位4社は2021年に%を超えるシェアを占めています。
市場セグメンテーション
電子機器用ポッティング・封止材市場は、タイプ別および用途別に区分されています。2017年から2028年までのセグメント間の成長率は、タイプ別および用途別の販売数量と金額の正確な計算と予測を提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることで、事業拡大に役立ちます。
タイプ別市場セグメントは、以下の分野をカバーしています。
ビスフェノールAエポキシ樹脂
ビスフェノールFエポキシ樹脂
その他
用途別市場セグメントは、以下の分野に分けられます。
民生用電子機器
自動車
医療
通信
その他
世界の電子部品実装・封止用エポキシ樹脂市場における主要プレーヤーは以下の通りです。
ヘンケル
ダウコーニング
日立化成
ロード・コーポレーション
ハンツマン・コーポレーション
ITWエンジニアードポリマーズ
3M
H.B.フラー
ジョン・C・ドルフ
マスターボンド
ACCシリコーン
エピックレジン
プラズマ耐性ソリューション
地域別市場セグメント、地域分析は以下の地域をカバー
北米（米国、カナダ、メキシコ）
欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他ヨーロッパ）
アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他南米）
中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他中東・アフリカ）
調査対象は全15章で構成されています。
第1章：電子部品実装・封止用エポキシ樹脂の製品範囲、市場概要、市場機会、市場牽引要因、市場リスクについて解説します。
第2章では、電子部品用ポッティングおよび封止用エポキシ材料の主要メーカーを概説し、2019年から2022年にかけての電子部品用ポッティングおよび封止用エポキシ材料の価格、売上高、収益、世界市場シェアを概観します。
第3章では、電子部品用ポッティングおよび封止用エポキシ材料の競争状況、主要メーカーの売上高、収益、世界市場シェアを、市場動向の比較に基づき詳細に分析します。
第4章では、電子部品実装および封止用エポキシ材料の地域別内訳データを示し、2017年から2028年までの地域別の売上高、収益、成長率を示します。
第5章と第6章では、2017年から2028年までの、タイプと用途別の売上高、市場シェア、成長率をタイプと用途別にセグメント化します。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2017年から2022年までの世界の主要国の売上高、収益、市場シェアを国別に内訳し、電子部品実装および封止用エポキシ材料市場予測を、地域、タイプ、用途別に、売上高と収益とともに、2023年から2028年まで示します。
第12章では、電子部品実装および封止用エポキシ材料の主要原材料、主要サプライヤー、および業界チェーンを示します。
第 13 章、第 14 章、および第 15 章では、電子ポッティングおよびカプセル化エポキシ材料の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論、付録、およびデータ ソースについて説明します。
1 市場概要
1.1 電子部品実装および封止用エポキシ材料の概要
1.2 タイプ別市場分析
1.2.1 概要：電子部品実装および封止用エポキシ材料の世界市場規模（タイプ別）：2017年、2021年、2028年
1.2.2 ビスフェノールAエポキシ樹脂
1.2.3 ビスフェノールFエポキシ樹脂
1.2.4 その他
1.3 用途別市場分析
1.3.1 概要：電子部品実装および封止用エポキシ材料の世界市場規模（用途別）：2017年、2021年、2028年
1.3.2 コンシューマーエレクトロニクス
1.3.3 自動車
1.3.4 医療
1.3.5 通信
1.3.6 その他
1.4 電子部品実装および封止用エポキシ材料の世界市場規模封止用エポキシ材料市場規模と予測
1.4.1 世界の電子部品実装および封止用エポキシ材料販売額（2017年、2021年、2028年）
1.4.2 世界の電子部品実装および封止用エポキシ材料販売量（2017年～2028年）
1.4.3 世界の電子部品実装および封止用エポキシ材料価格（2017年～2028年）
1.5 世界の電子部品実装および封止用エポキシ材料生産能力分析
1.5.1 世界の電子部品実装および封止用エポキシ材料総生産能力（2017年～2028年）
1.5.2 世界の電子部品実装および封止用エポキシ材料生産能力（地域別）
1.6 市場の推進要因、抑制要因、およびトレンド
1.6.1 電子部品実装および封止用エポキシ材料市場の推進要因
1.6.2 電子部品実装・封止用エポキシ材料市場の制約要因
1.6.3 電子部品実装・封止用エポキシ材料のトレンド分析
2 メーカープロフィール
2.1 ヘンケル
2.1.1 ヘンケルの詳細
2.1.2 ヘンケルの主要事業
2.1.3 ヘンケルの電子部品実装・封止用エポキシ材料製品およびサービス
2.1.4 ヘンケルの電子部品実装・封止用エポキシ材料の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.2 ダウコーニング
2.2.1 ダウコーニングの詳細
2.2.2 ダウコーニングの主要事業
2.2.3 ダウコーニングの電子部品実装・封止用エポキシ材料製品およびサービス
2.2.4ダウコーニングの電子部品実装・封止用エポキシ材料の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.3 日立化成
2.3.1 日立化成の詳細
2.3.2 日立化成の主要事業
2.3.3 日立化成の電子部品実装・封止用エポキシ材料の製品およびサービス
2.3.4 日立化成の電子部品実装・封止用エポキシ材料の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.4 ロード・コーポレーション
2.4.1 ロード・コーポレーションの詳細
2.4.2 ロード・コーポレーションの主要事業
2.4.3 ロード・コーポレーションの電子部品実装・封止用エポキシ材料の製品およびサービス
2.4.4 LORD Corporation 電子部品実装・封止用エポキシ材料の売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.5 Huntsman Corporation
2.5.1 Huntsman Corporation の詳細
2.5.2 Huntsman Corporation の主要事業
2.5.3 Huntsman Corporation 電子部品実装・封止用エポキシ材料の製品およびサービス
2.5.4 Huntsman Corporation 電子部品実装・封止用エポキシ材料の売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.6 ITW Engineered Polymers
2.6.1 ITW Engineered Polymers の詳細
2.6.2 ITW Engineered Polymers の主要事業
2.6.3 ITW Engineered Polymers の電子部品ポッティング・封止用エポキシ材料製品およびサービス
2.6.4 ITWエンジニアードポリマーズ社製 電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.7 3M社
2.7.1 3M社の詳細
2.7.2 3M社の主要事業
2.7.3 3M社製 電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料製品およびサービス
2.7.4 3M社製 電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.8 H.B. Fuller社
2.8.1 H.B. Fuller社の詳細
2.8.2 H.B.フラー社の主要事業
2.8.3 H.B. フラー社の電子ポッティングおよび封止用エポキシ樹脂材料製品およびサービス
2.8.4 H.B. Fuller社の電子部品実装・封止用エポキシ材の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.9 John C. Dolph社
2.9.1 John C. Dolph社の詳細
2.9.2 John C. Dolph社の主要事業
2.9.3 John C. Dolph社の電子部品実装・封止用エポキシ材の製品およびサービス
2.9.4 John C. Dolph社の電子部品実装・封止用エポキシ材の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.10 Master Bond社
2.10.1 Master Bond社の詳細
2.10.2 Master Bond社の主要事業
2.10.3 Master Bond社の電子部品実装・封止用エポキシ材エポキシ材料製品およびサービス
2.10.4 マスターボンド社製電子部品実装・封止用エポキシ材料の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.11 ACCシリコーン
2.11.1 ACCシリコーンの詳細
2.11.2 ACCシリコーン社の主要事業
2.11.3 ACCシリコーン社の電子部品実装・封止用エポキシ材料製品およびサービス
2.11.4 ACCシリコーン社の電子部品実装・封止用エポキシ材料の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.12 エピックレジン
2.12.1 エピックレジンの詳細
2.12.2 エピックレジン社の主要事業
2.12.3 Epic Resins 電子部品実装・封止用エポキシ材料 製品およびサービス
2.12.4 Epic Resins 電子部品実装・封止用エポキシ材料 売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.13 プラズマ耐久性ソリューション
2.13.1 プラズマ耐久性ソリューションの詳細
2.13.2 プラズマ耐久性ソリューション 主要事業
2.13.3 プラズマ耐久性ソリューション 電子部品実装・封止用エポキシ材料 製品およびサービス
2.13.4 プラズマ耐久性ソリューション 電子部品実装・封止用エポキシ材料 売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
3電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料のメーカー別内訳データ
3.1 電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料の世界販売量（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）
3.2 電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料の世界売上高（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）
3.3 電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料における主要メーカーの市場ポジション
3.4 市場集中度
3.4.1 電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料メーカー上位3社の2021年市場シェア
3.4.2 電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料メーカー上位6社の2021年市場シェア
3.5 電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料の世界生産能力（メーカー別）：2021年 vs 2022年
3.6 地域別メーカー：本社および電子部品実装・封止用エポキシ材料生産拠点
3.7 新規参入企業および生産能力拡大計画
3.8 合併・買収（M&A）
4 地域別市場分析
4.1 世界の電子部品実装・封止用エポキシ材料市場規模（地域別）
4.1.1 世界の電子部品実装・封止用エポキシ材料販売量（地域別）（2017～2028年）
4.1.2 世界の電子部品実装・封止用エポキシ材料売上高（地域別）（2017～2028年）
4.2 北米における電子部品実装・封止用エポキシ材料売上高（2017～2028年）
4.3 欧州における電子部品実装・封止用エポキシ材料売上高（2017～2028年）
4.4 アジア太平洋地域における電子部品実装・封止用エポキシ材料収益（2017～2028年）
4.5 南米における電子部品実装・封止用エポキシ材料の収益（2017～2028年）
4.6 中東およびアフリカにおける電子部品実装・封止用エポキシ材料の収益（2017～2028年）
5 市場セグメント（タイプ別）
5.1 電子部品実装・封止用エポキシ材料の世界販売量（タイプ別）（2017～2028年）
5.2 電子部品実装・封止用エポキシ材料の世界販売量（タイプ別）（2017～2028年）
5.3 電子部品実装・封止用エポキシ材料の世界価格（タイプ別）（2017～2028年）
6 市場セグメント（用途別）
6.1 電子部品実装・封止用エポキシ材料の世界販売量（用途別）（2017～2028年）
6.2 電子部品実装用途別・封止用エポキシ材料の売上高（2017～2028年）
6.3 世界の電子機器用ポッティング・封止用エポキシ材料価格（用途別）（2017～2028年）
7. 北米（国別、タイプ別、用途別）
7.1 北米における電子機器用ポッティング・封止用エポキシ材料の売上高（タイプ別）（2017～2028年）
7.2 北米における電子機器用ポッティング・封止用エポキシ材料の売上高（用途別）（2017～2028年）
7.3 北米における電子機器用ポッティング・封止用エポキシ材料の市場規模（国別）
7.3.1 北米における電子機器用ポッティング・封止用エポキシ材料の売上高（国別）（2017～2028年）
7.3.2 北米における電子機器用ポッティング・封止用エポキシ材料の売上高（国別）（2017～2028年）
7.3.3 米国の市場規模および予測（2017～2028年）
7.3.4 カナダ市場規模および予測（2017～2028年）
7.3.5 メキシコ市場規模および予測（2017～2028年）
8 ヨーロッパ：国別、タイプ別、用途別
8.1 ヨーロッパにおける電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料の売上（タイプ別）（2017～2028年）
8.2 ヨーロッパにおける電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料の売上（用途別）（2017～2028年）
8.3 ヨーロッパにおける電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料の市場規模（国別）
8.3.1 ヨーロッパにおける電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料の売上（国別）（2017～2028年）
8.3.2 ヨーロッパにおける電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料の売上（国別）（2017～2028年）
8.3.3 ドイツ市場規模と予測 (2017～2028年)
8.3.4 フランス市場規模と予測 (2017～2028年)
8.3.5 英国市場規模と予測 (2017～2028年)
8.3.6 ロシア市場規模と予測 (2017～2028年)
8.3.7 イタリア市場規模と予測 (2017～2028年)
9 アジア太平洋地域：地域別、タイプ別、用途別
9.1 アジア太平洋地域における電子部品実装・封止用エポキシ材料の売上：タイプ別 (2017～2028年)
9.2 アジア太平洋地域における電子部品実装・封止用エポキシ材料の売上：用途別 (2017～2028年)
9.3 アジア太平洋地域における電子部品実装・封止用エポキシ材料の市場規模：用途別地域
9.3.1 アジア太平洋地域における電子部品実装・封止用エポキシ樹脂材料の販売量（地域別）（2017～2028年）
9.3.2 アジア太平洋地域における電子部品実装・封止用エポキシ樹脂材料の売上高（地域別）（2017～2028年）
9.3.3 中国市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.4 日本市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.5 韓国市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.6 インド市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.7 東南アジア市場規模と予測（2017～2028年）
9.3.8 オーストラリア市場規模と予測（2017～2028年）
10 南米地域別、タイプ別、用途別
10.1 南米における電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料の売上（タイプ別、2017～2028年）
10.2 南米における電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料の売上（用途別、2017～2028年）
10.3 南米における電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料の市場規模（国別）
10.3.1 南米における電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料の売上量（国別、2017～2028年）
10.3.2 南米における電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料の売上額（国別、2017～2028年）
10.3.3 ブラジルの市場規模と予測（2017～2028年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模と予測（2017～2028年）
11 中東・アフリカ（国別、タイプ別、用途別
11.1 中東・アフリカにおける電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料の売上（タイプ別、2017～2028年）
11.2 中東・アフリカにおける電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料の売上（用途別、2017～2028年）
11.3 中東・アフリカにおける電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料の市場規模（国別）
11.3.1 中東・アフリカにおける電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料の売上（国別、2017～2028年）
11.3.2 中東・アフリカにおける電子部品用ポッティング・封止用エポキシ材料の売上（国別、2017～2028年）
11.3.3 トルコの市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.4 エジプトの市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.5サウジアラビア市場規模と予測（2017～2028年）
11.3.6 南アフリカ市場規模と予測（2017～2028年）
12 原材料と産業チェーン
12.1 電子部品実装・封止用エポキシ材料の原材料と主要メーカー
12.2 電子部品実装・封止用エポキシ材料の製造コスト比率
12.3 電子部品実装・封止用エポキシ材料の製造プロセス
12.4 電子部品実装・封止用エポキシ材料の産業チェーン
13 販売チャネル、販売代理店、トレーダー、ディーラー
13.1 販売チャネル
13.1.1 直接販売
13.1.2 間接販売
13.2 電子部品実装・封止用エポキシ材料の代表的な販売代理店
13.3 電子部品実装・封止用エポキシ材料の代表的な販売代理店顧客
14 調査結果と結論
15 付録
15.1 調査方法
15.2 調査プロセスとデータソース
15.3 免責事項
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