| ◆英語タイトル：Global CMP Systems Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
|
 | ◆商品コード：GIR22NO10877
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：92
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：産業機器
|
◆販売価格オプション
（消費税別）
※
販売価格オプションの説明はこちらで、
ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。
CMP装置（Chemical Mechanical Polishing Systems）は、半導体製造プロセスにおいて非常に重要な役割を果たしている技術です。この装置は、化学的および機械的な手法を組み合わせてウエハーの表面を平坦化します。CMPは、特に高度な集積回路やMEMS（Micro Electro Mechanical Systems）の製造において、必要なプロセスとして位置づけられています。ここでは、CMP装置の概念、特徴、種類、用途、関連技術などについて詳しく説明します。
CMPプロセスの基本的な定義は、ウエハーの表面を研磨して平坦化する工程です。この平坦化工程は、次の層を形成する際の重要な準備段階であり、層間の接続部分やトランジスタの特性を向上させることが目的です。CMPは、ウエハーの表面に均一な厚さをもたらすだけでなく、表面の欠陥を修復する効果もあります。これにより、デバイスの性能向上が図られます。
CMP装置の特徴としては、化学的な成分と物理的な研磨力を同時に作用させている点が挙げられます。化学的要因としては、ポリッシュ液と呼ばれるスラリーが使用され、スラリーに含まれる研磨剤がウエハーの表面に作用します。これにより、特定の材料が溶解し、物理的に研磨を行うことで表面を平坦にします。このように、CMPでは化学的および機械的な手法が融合しているため、高度な制御が求められます。
CMP装置には様々な種類が存在しますが、大きく分けるとベルト式CMP、ダイアモンドCMP、ロータリーCMPなどが挙げられます。ベルト式CMPは、ウエハーをコンベアベルトのような装置で動かしながら研磨する方式です。この方式は、高スループットを実現できる点が特徴です。ダイアモンドCMPは、ダイアモンドの微細粒子を活用して研磨を行うため、優れた仕上がりを提供します。また、ロータリーCMPは、回転するパッドによってウエハーを研磨する方式で、均一な加工が可能です。
CMP装置の用途は非常に広範です。その中でも特に半導体産業での利用が顕著であり、トランジスタの製造やメモリデバイスの層間接続のために使用されています。また、光学部品やフィルターの加工、さらには太陽光発電用のシリコンウエハーの処理など、他の産業分野でも利用されています。このように、CMPは幅広い応用があり、業界全体において重要な技術となっています。
CMP装置に関連する技術としては、スラリーの開発やポリッシュパッドの技術が重要です。スラリーはCMPプロセスの効果を大きく左右するため、材料の特性や研磨の均一性を考慮した設計が必要です。また、ポリッシュパッド自体も、特定の材料や表面粗さに応じて選定されなければなりません。さらには、CMPプロセスを最適化するためのシミュレーション技術や、プロセスのリアルタイムモニタリングシステムの導入も進められています。
さらに、CMP装置の開発は進んでおり、より高い平坦度や高度な管理機能を持つ装置が求められています。近年では、ナノテクノロジーの進歩に伴い、より微細なパターンを持つ半導体デバイスが求められるようになっています。そのため、CMP装置に対する要求も厳しくなっており、従来以上の性能が求められています。
デジタルデバイスの進化やIoT技術の普及により、高技術な半導体が必要とされている現代では、CMP装置の役割はますます重要になっています。さらなる自動化やプロセスの高精度化が進む中、新しい素材や技術の導入が期待されており、CMP装置そのものも進化を続けています。将来的には、エネルギー効率の向上やプロセスコストの削減、環境への配慮が求められる課題となることでしょう。
このように、CMP装置は半導体製造プロセスの中で欠かせない技術であり、その重要性は今後ますます高まっていくと考えられます。デバイスの微細化や高性能化が進む中で、CMP技術はその中核を担う存在として、これからの半導体産業を支える礎となるでしょう。私たちは、CMP装置のさらなる発展とその影響を注視していく必要があります。 |
CMP装置市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界のCMP装置の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。
CMP装置市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
種類別セグメントは次をカバーします。
・二酸化ケイ素研磨、タングステン研磨、銅研磨、その他
用途別セグメントは次のように区分されます。
・IC製造、MEMS&NEM、光学、その他
世界のCMP装置市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・EBARA、Accretech (TOKYO SEIMITSU CO)、Applied Materials、Logitech、Beijing TSD、Tianjin Hwatsing
地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）
本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、CMP装置製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要なCMP装置メーカーの企業概要、2019年～2022年までのCMP装置の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要なCMP装置メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別CMP装置の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までのCMP装置の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域でのCMP装置市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、およびCMP装置の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、CMP装置の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。
***** 目次(一部) *****
・市場概要
- CMP装置の概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：二酸化ケイ素研磨、タングステン研磨、銅研磨、その他
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：IC製造、MEMS&NEM、光学、その他
- 世界のCMP装置市場規模・予測
- 世界のCMP装置生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- EBARA、Accretech (TOKYO SEIMITSU CO)、Applied Materials、Logitech、Beijing TSD、Tianjin Hwatsing
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：二酸化ケイ素研磨、タングステン研磨、銅研磨、その他
・用途別分析2017年-2028年：IC製造、MEMS&NEM、光学、その他
・CMP装置の北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・CMP装置のヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・CMP装置のアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・CMP装置の南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・CMP装置の中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論 |
CMPシステム市場レポートは、世界市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメンテーション市場の成長、市場シェア、競合状況、売上分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、貿易規制、最近の動向、機会分析、戦略的市場成長分析、製品の発売、地域市場の拡大、技術革新などについて詳細な分析を提供しています。
当社（Global Info Research）の最新調査によると、COVID-19パンデミックの影響により、世界のCMPシステム市場規模は2021年に百万米ドルに達すると推定され、調査期間中の年平均成長率（CAGR）は%で、2028年には百万米ドルに達すると予測されています。2021年のCMPシステム世界市場の%を占めるIC製造は、2028年には百万米ドルに達すると予測され、今後6年間で%のCAGRで成長します。一方、二酸化ケイ素研磨セグメントは、2022年から2028年にかけて%のCAGRで成長すると予測されています。
CMPシステムの世界的な主要メーカーには、荏原製作所、アクレテック（東京精密）、アプライド マテリアルズ、ロジテック、北京TSDなどがあります。売上高で見ると、世界上位4社は2021年に%を超えるシェアを占めています。
市場セグメンテーション
CMPシステム市場は、タイプと用途別に区分されています。2017年から2028年までのセグメント間の成長率は、タイプ別および用途別の売上高を数量と金額の観点から正確に計算・予測します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることで、事業拡大に役立ちます。
タイプ別市場セグメント：
二酸化ケイ素研磨
タングステン研磨
銅研磨
その他
用途別市場セグメントは、以下の通りです。
IC製造
MEMSおよびNEM
光学
その他
世界のCMPシステム市場における主要プレーヤーは以下の通りです。
荏原製作所
東京精密
アプライド マテリアルズ
ロジテック
北京TSD
天津華興
地域別市場セグメント：地域分析の対象地域：
北米（米国、カナダ、メキシコ）
欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他ヨーロッパ）
アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他南米）
中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他中東およびアフリカ）
コンテンツ調査対象は、全15章で構成されています。
第1章では、CMPシステムの製品範囲、市場概要、市場機会、市場牽引力、市場リスクについて解説します。
第2章では、CMPシステムの主要メーカーの概要を解説し、2019年から2022年にかけてのCMPシステムの価格、売上高、収益、世界市場シェアを概観します。
第3章では、CMPシステムの競争状況、主要メーカーの売上高、収益、世界市場シェアを、市場環境比較に基づき重点的に分析します。
第4章では、CMPシステムの地域別内訳データを示し、2017年から2028年までの地域別の売上高、収益、成長率を示します。
第5章と第6章では、2017年から2028年までのタイプ別および用途別の売上高、市場シェア、成長率をタイプ別、用途別にセグメント化します。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2017年から2022年までの世界の主要国の国別売上高、収益、市場シェアを国別に内訳し、2023年から2028年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高と収益を含むCMPシステム市場予測を示します。
第12章では、CMPシステムの主要原材料、主要サプライヤー、および業界チェーンについて説明します。
第13章、第14章、第15章では、CMPシステムの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論、付録、データソースについて説明します。
1 市場概要
1.1 CMPシステムの概要
1.2 タイプ別市場分析
1.2.1 概要：CMPシステム（タイプ別）の世界市場売上高：2017年、2021年、2028年
1.2.2 二酸化ケイ素研磨
1.2.3 タングステン研磨
1.2.4 銅研磨
1.2.5 その他
1.3 用途別市場分析
1.3.1 概要：CMPシステム（アプリケーション別）の世界市場売上高：2017年、2021年、2028年
1.3.2 IC製造
1.3.3 MEMSおよびNEM
1.3.4 光学部品
1.3.5 その他
1.4 世界CMPシステム市場規模および予測
1.4.1 世界CMPシステム売上高（金額ベース）（2017年および2028年） 2021年および2028年）
1.4.2 世界のCMPシステム販売数量（2017～2028年）
1.4.3 世界のCMPシステム価格（2017～2028年）
1.5 世界のCMPシステム生産能力分析
1.5.1 世界のCMPシステム総生産能力（2017～2028年）
1.5.2 地域別世界のCMPシステム生産能力
1.6 市場の推進要因、抑制要因、およびトレンド
1.6.1 CMPシステム市場の推進要因
1.6.2 CMPシステム市場の抑制要因
1.6.3 CMPシステムのトレンド分析
2 メーカープロフィール
2.1 荏原工業
2.1.1 荏原工業の詳細
2.1.2 荏原工業の主要事業
2.1.3 荏原工業のCMPシステム製品およびサービス
2.1.4 荏原製作所のCMP装置の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.2 アクレテック（東京精密株式会社）
2.2.1 アクレテック（東京精密株式会社）の詳細
2.2.2 アクレテック（東京精密株式会社）の主要事業
2.2.3 アクレテック（東京精密株式会社）のCMP装置の製品とサービス
2.2.4 アクレテック（東京精密株式会社）のCMP装置の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.3 アプライド マテリアルズ
2.3.1 アプライド マテリアルズの詳細
2.3.2 アプライド マテリアルズの主要事業
2.3.3アプライド マテリアルズ CMP システムズ 製品およびサービス
2.3.4 アプライド マテリアルズ CMP システムズ 売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.4 ロジテック
2.4.1 ロジテックの詳細
2.4.2 ロジテックの主要事業
2.4.3 ロジテック CMP システムズ 製品およびサービス
2.4.4 ロジテック CMP システムズ 売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.5 北京TSD
2.5.1 北京TSDの詳細
2.5.2 北京TSDの主要事業
2.5.3 北京TSD CMP システムズ 製品およびサービス
2.5.4 北京TSD CMP システムズ 売上高、価格、収益粗利益と市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
2.6 天津華星
2.6.1 天津華星の詳細
2.6.2 天津華星の主要事業
2.6.3 天津華星のCMPシステム製品とサービス
2.6.4 天津華星のCMPシステムの売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）
3 CMPシステムのメーカー別内訳データ
3.1 世界のCMPシステムのメーカー別販売量（2019年、2020年、2021年、2022年）
3.2 世界のCMPシステムのメーカー別売上高（2019年、2020年、2021年、2022年） 2022年）
3.3 CMPシステムにおける主要メーカーの市場ポジション
3.4 市場集中度
3.4.1 2021年におけるCMPシステムメーカー上位3社の市場シェア
3.4.2 2021年におけるCMPシステムメーカー上位6社の市場シェア
3.5 企業別世界CMPシステム生産能力：2021年 vs 2022年
3.6 地域別メーカー：本社およびCMPシステム生産拠点
3.7 新規参入企業および生産能力拡大計画
3.8 合併・買収（M&A）
4 地域別市場分析
4.1 地域別世界CMPシステム市場規模
4.1.1 地域別世界CMPシステム販売量（2017～2028年）
4.1.2 地域別世界CMPシステム売上高（2017～2028年）
4.2 北米CMPシステム売上高（2017～2028年）
4.3 欧州CMPシステム売上高（2017～2028年）
4.4 アジア太平洋地域CMPシステム売上高（2017～2028年）
4.5 南米CMPシステム売上高（2017～2028年）
4.6 中東およびアフリカCMPシステム売上高（2017～2028年）
5 市場セグメント（タイプ別）
5.1 世界のCMPシステム販売量（タイプ別）（2017～2028年）
5.2 世界のCMPシステム売上高（タイプ別）（2017～2028年）
5.3 世界のCMPシステム価格（タイプ別）（2017～2028年）
6 市場セグメント（用途別）
6.1 世界のCMPシステム販売量（用途別）（2017～2028年）
6.2世界のCMPシステム売上高（用途別）（2017～2028年）
6.3 世界のCMPシステム価格（用途別）（2017～2028年）
7. 北米：国別、タイプ別、用途別
7.1 北米CMPシステム売上高（タイプ別）（2017～2028年）
7.2 北米CMPシステム売上高（用途別）（2017～2028年）
7.3 北米CMPシステム市場規模（国別）
7.3.1 北米CMPシステム販売数量（国別）（2017～2028年）
7.3.2 北米CMPシステム売上高（国別）（2017～2028年）
7.3.3 米国の市場規模と予測（2017～2028年）
7.3.4 カナダの市場規模と予測（2017～2028年）
7.3.5 メキシコの市場規模および予測（2017～2028年）
8 ヨーロッパ：国別、タイプ別、用途別
8.1 ヨーロッパCMPシステム：タイプ別売上（2017～2028年）
8.2 ヨーロッパCMPシステム：用途別売上（2017～2028年）
8.3 ヨーロッパCMPシステム：国別市場規模
8.3.1 ヨーロッパCMPシステム：国別販売量（2017～2028年）
8.3.2 ヨーロッパCMPシステム：国別売上高（2017～2028年）
8.3.3 ドイツ：市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.4 フランス：市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.5 英国：市場規模と予測（2017～2028年）
8.3.6 ロシア：市場規模と予測(2017-2028)
8.3.7 イタリア市場規模と予測 (2017-2028)
9 アジア太平洋地域：地域別、タイプ別、用途別
9.1 アジア太平洋地域におけるCMPシステム売上高（タイプ別）（2017-2028）
9.2 アジア太平洋地域におけるCMPシステム売上高（用途別）（2017-2028）
9.3 アジア太平洋地域におけるCMPシステム市場規模（地域別）
9.3.1 アジア太平洋地域におけるCMPシステム売上高（地域別）（2017-2028）
9.3.2 アジア太平洋地域におけるCMPシステム売上高（地域別）（2017-2028）
9.3.3 中国市場規模と予測 (2017-2028)
9.3.4 日本市場規模と予測(2017-2028)
9.3.5 韓国市場規模と予測 (2017-2028)
9.3.6 インド市場規模と予測 (2017-2028)
9.3.7 東南アジア市場規模と予測 (2017-2028)
9.3.8 オーストラリア市場規模と予測 (2017-2028)
10 南米：地域別、タイプ別、用途別
10.1 南米CMPシステム売上高（タイプ別）（2017-2028）
10.2 南米CMPシステム売上高（用途別）（2017-2028）
10.3 南米CMPシステム市場規模（国別）
10.3.1 南米CMPシステム販売数量（国別）（2017-2028）
10.3.2 南米CMPシステム国別売上高（2017～2028年）
10.3.3 ブラジル市場規模と予測（2017～2028年）
10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測（2017～2028年）
11 中東・アフリカ市場規模（国別、タイプ別、用途別）
11.1 中東・アフリカCMPシステム売上高（タイプ別、2017～2028年）
11.2 中東・アフリカCMPシステム売上高（用途別、2017～2028年）
11.3 中東・アフリカCMPシステム市場規模（国別）
11.3.1 中東・アフリカCMPシステム売上高（国別、2017～2028年）
11.3.2 中東・アフリカCMPシステム売上高（国別、2017～2028年）
11.3.3 トルコ市場規模と予測(2017-2028)
11.3.4 エジプト市場規模と予測 (2017-2028)
11.3.5 サウジアラビア市場規模と予測 (2017-2028)
11.3.6 南アフリカ市場規模と予測 (2017-2028)
12 原材料と産業チェーン
12.1 CMPシステムの原材料と主要メーカー
12.2 CMPシステムの製造コスト比率
12.3 CMPシステムの製造プロセス
12.4 CMPシステムの産業チェーン
13 販売チャネル、販売代理店、トレーダー、ディーラー
13.1 販売チャネル
13.1.1 直接販売
13.1.2 間接販売
13.2 CMPシステムの代表的な販売代理店
13.3 CMPシステムの代表的な顧客
14 研究結果と結論
15 付録
15.1 方法論
15.2 研究プロセスとデータソース
15.3 免責事項
❖ 免責事項 ❖http://www.globalresearch.jp/disclaimer
-samples.jpg)