| ◆英語タイトル：Global BOC Package Substrate Market Growth 2023-2029
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 | ◆商品コード：LP23DC09737
◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information
◆発行日：2023年11月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：96
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
◆産業分野：電子＆半導体
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。
BOCパッケージ基板（BOC Package Substrate）は、電子機器の小型化や高性能化に寄与する重要な技術の一つです。BOCとは「Build-Up Circuit」（ビルドアップ回路）の略称であり、パッケージ基板の構造や設計において、特に3次元的な積層構造が採用されていることが特色です。この技術は、集積回路（IC）の接続や配線を効率よく行うための基盤として機能します。
まず、BOCパッケージ基板の定義を考えると、一般的にこれは多層構造を持つ基板であり、電子部品を高密度に配置しつつ、電気的特性を最適化するために設計されています。この基板は、チップ積層による接続が可能で、高速なデータ伝送や優れた熱管理が求められるアプリケーションに特に適しています。
BOCパッケージ基板の特徴として、以下の点が挙げられます。まず第一に、基板薄型化が可能であることです。そのため、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイス、小型のIoT機器など、スペースが限られる環境での利用が期待されます。次に、ボード間の接続が三次元的に可能で、これにより信号遅延の低減やインピーダンス管理が容易になります。また、ビルドアップ技術により、多層構造を簡単に追加できるため、設計の柔軟性も高いです。
BOCパッケージ基板には、いくつかの種類が存在します。主には、ハイブリッド型、フリップチップ型、チップオンボード型などがあり、これらはそれぞれ異なる設計要件や用途に応じて選ばれます。ハイブリッド型は、複数の異なる材料や技術を組み合わせることで、特定の性能を引き出すことが可能です。フリップチップ型は、半導体チップを直接基板に接続する方法で、低いインダクタンスや高い信号伝送効率が特徴とされています。チップオンボード型は、ICを基板上に直接搭載することにより、省スペース化と製造コストの低減を図る設計となります。
用途に関しては、BOCパッケージ基板は主に通信機器、コンピュータ、および家電製品など、様々な電子機器に用いられます。特に5G通信や自動運転技術が進化する中で、高速な信号伝送やより効率的なデータ処理を実現するために、BOC技術の重要性が増しています。また、医療機器や航空宇宙分野など、高い信頼性が求められる場面でもBOCパッケージ基板が注目されています。
関連技術としては、インピーダンスマッチング、熱管理技術、さらには高周波の設計手法などがあります。インピーダンスマッチングは、信号の反射を減少させるために必要であり、高速信号伝送において重要です。また、熱管理技術は、電子部品が発生させる熱を適切に管理し、性能を最大限に引き出すために不可欠です。
さらに、これらの技術は日々進化を続けており、新しい材料や製造プロセスの導入が進んでいます。たとえば、高性能な絶縁体や導電体の開発が進められており、より高い性能を求めるニーズに応えています。これに加えて、環境負荷を低減するためのエコ材料の使用も喫緊の課題となっているため、持続可能な設計が求められています。
このように、BOCパッケージ基板は、電子機器の設計において不可欠な要素となっており、小型化や高性能化を実現するための技術として、今後も重要な役割を果たしていくと考えられます。市場のニーズや技術の進歩に応じて、その設計や製造方法はますます洗練され、さまざまな分野での活用が期待されています。BOC技術は、より効率的で高性能な電子機器を支えるための基盤であり、今後も新しいアプリケーションへの対応に努めていく必要があります。 |
LP Informationの最新刊調査レポート「BOCパッケージ基板のグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のBOCパッケージ基板の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるBOCパッケージ基板の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のBOCパッケージ基板の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のBOCパッケージ基板市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のBOCパッケージ基板業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界のBOCパッケージ基板市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、BOCパッケージ基板製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。
世界のBOCパッケージ基板市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。BOCパッケージ基板の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。BOCパッケージ基板の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。BOCパッケージ基板のヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。
BOCパッケージ基板の世界主要メーカーとしては、SIMMTECH Co., Ltd、 Korea Circuit、 WARPVISION、 SUSTIO SDN. BHD、 SEP Co ., Ltd、 DIGILOGTECH、 Zhen Ding Tech、 Sansho Shoji Co., Ltdなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。
本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のBOCパッケージ基板市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。
【市場セグメンテーション】
この調査ではBOCパッケージ基板市場をセグメンテーションし、種類別 (単層BOC基板、二層BOC基板)、用途別 (DRAM、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。
・種類別区分：単層BOC基板、二層BOC基板
・用途別区分：DRAM、その他
・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）
【本レポートで扱う主な質問】
・世界のBOCパッケージ基板市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見たBOCパッケージ基板市場成長の要因は何か？
・BOCパッケージ基板の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・BOCパッケージ基板のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？
********* 目次 *********
レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨
エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：BOCパッケージ基板の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・BOCパッケージ基板の種類別セグメント：単層BOC基板、二層BOC基板
・BOCパッケージ基板の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・BOCパッケージ基板の用途別セグメント：DRAM、その他
・BOCパッケージ基板の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
企業別世界のBOCパッケージ基板市場
・企業別のグローバルBOCパッケージ基板市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別のBOCパッケージ基板の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別のBOCパッケージ基板販売価格
・主要企業のBOCパッケージ基板生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大
BOCパッケージ基板の地域別レビュー
・地域別のBOCパッケージ基板市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別のBOCパッケージ基板市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカのBOCパッケージ基板販売の成長
・アジア太平洋のBOCパッケージ基板販売の成長
・ヨーロッパのBOCパッケージ基板販売の成長
・中東・アフリカのBOCパッケージ基板販売の成長
南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別のBOCパッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカのBOCパッケージ基板の種類別販売量
・南北アメリカのBOCパッケージ基板の用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場
アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別のBOCパッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋のBOCパッケージ基板の種類別販売量
・アジア太平洋のBOCパッケージ基板の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場
ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別のBOCパッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパのBOCパッケージ基板の種類別販売量
・ヨーロッパのBOCパッケージ基板の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場
中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別のBOCパッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカのBOCパッケージ基板の種類別販売量
・中東・アフリカのBOCパッケージ基板の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場
市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向
製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・BOCパッケージ基板の製造コスト構造分析
・BOCパッケージ基板の製造プロセス分析
・BOCパッケージ基板の産業チェーン構造
マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・BOCパッケージ基板の主要なグローバル販売業者
・BOCパッケージ基板の主要なグローバル顧客
地域別のBOCパッケージ基板市場予測レビュー
・地域別のBOCパッケージ基板市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・BOCパッケージ基板の種類別市場規模予測
・BOCパッケージ基板の用途別市場規模予測
主要企業分析
SIMMTECH Co., Ltd、 Korea Circuit、 WARPVISION、 SUSTIO SDN. BHD、 SEP Co ., Ltd、 DIGILOGTECH、 Zhen Ding Tech、 Sansho Shoji Co., Ltd
・企業情報
・BOCパッケージ基板製品
・BOCパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向
調査結果および結論 |
世界のBOCパッケージ基板市場規模は、2022年の8億4,330万米ドルから2029年には1億1億9,150万米ドルに成長すると予測されています。 2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）5.1%で成長すると予測されています。
米国のBOCパッケージ基板市場は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルに、2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）%で増加すると予測されています。
中国のBOCパッケージ基板市場は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルに、2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）%で増加すると予測されています。
欧州のBOCパッケージ基板市場は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルに、2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）%で増加すると予測されています。
世界の主要BOCパッケージ基板企業には、SIMMTECH Co., Ltd、Korea Circuit、WARPVISION、SUSTIO SDNなどがあります。 BHD、SEP Co., Ltd、DIGILOGTECH、Zhen Ding Tech、Sansho Shoji Co., Ltdなどです。売上高では、世界最大の2社が2022年に約%のシェアを占めました。
LPI（LP Information）の最新調査レポート「BOCパッケージ基板業界予測」は、過去の売上高を検証し、2022年の世界BOCパッケージ基板総売上高を概観するとともに、2023年から2029年までのBOCパッケージ基板売上高予測について、地域別および市場セクター別に包括的な分析を提供しています。BOCパッケージ基板売上高を地域別、市場セクター別、サブセクター別に分類した本レポートは、世界のBOCパッケージ基板業界を百万米ドル単位で詳細に分析しています。
このインサイトレポートは、世界のBOCパッケージ基板市場の包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業設立、売上高、市場シェア、最新の動向、M&A活動に関する主要なトレンドを浮き彫りにしています。本レポートでは、BOCパッケージ基板のポートフォリオと機能、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当て、主要グローバル企業の戦略を分析し、急成長を遂げる世界のBOCパッケージ基板市場における各企業の独自のポジションをより深く理解します。
本インサイトレポートは、BOCパッケージ基板の世界的な見通しを形成する主要な市場トレンド、推進要因、影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別の予測を詳細に分析することで、新たなビジネスチャンスを浮き彫りにします。数百ものボトムアップの定性的および定量的市場インプットに基づく透明性の高い手法を用いて、本調査予測は、世界のBOCパッケージ基板の現状と将来の方向性について、非常に詳細な見解を提供します。
本レポートは、BOCパッケージ基板市場の包括的な概要、市場シェア、そして成長機会を、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域および国別に示しています。
市場セグメンテーション：
タイプ別セグメンテーション
単層BOC基板
二層BOC基板
用途別セグメンテーション
DRAM
その他
本レポートでは、市場を地域別にも分類しています。
南北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
下記の企業は、主要な専門家からの情報に基づき、企業の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析して選定されています。
SIMMTECH Co., Ltd.
Korea Circuit
WARPVISION
SUSTIO SDN. BHD
SEP株式会社
DIGILOGTECH
Zhen Ding Tech
Sansho Shoji株式会社
本レポートで取り上げる主要な質問
世界のBOCパッケージ基板市場の10年間の見通しは？
世界および地域別に、BOCパッケージ基板市場の成長を牽引する要因は何ですか？
市場および地域別に、最も急速な成長が見込まれる技術は何ですか？
BOCパッケージ基板市場の機会は、最終市場規模によってどのように異なりますか？
BOCパッケージ基板は、タイプと用途によってどのように分類されますか？
COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は何ですか？
1 本レポートの調査範囲
1.1 市場概要
1.2 調査対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 調査通貨
1.8 市場推定における留意点
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 世界のBOCパッケージ基板 年間売上高（2018～2029年）
2.1.2 世界のBOCパッケージ基板の現状と将来分析（地域別、2018年、2022年、2029年）
2.1.3 世界のBOCパッケージ基板の現状と将来分析（国/地域別、2018年、2022年、2029年）
2.2 BOCパッケージ基板セグメント（タイプ別）
2.2.1 単層BOC基板
2.2.2 二層BOC基板
2.3 BOCパッケージ基板の種類別売上
2.3.1 世界のBOCパッケージ基板の種類別売上市場シェア（2018～2023年）
2.3.2 世界のBOCパッケージ基板の種類別売上高と市場シェア（2018～2023年）
2.3.3 世界のBOCパッケージ基板の種類別販売価格（2018～2023年）
2.4 用途別BOCパッケージ基板セグメント
2.4.1 DRAM
2.4.2 その他
2.5 用途別BOCパッケージ基板の販売
2.5.1 世界のBOCパッケージ基板の種類別売上市場シェア（2018～2023年）
2.5.2 世界のBOCパッケージ基板の種類別売上高と市場シェア（2018～2023年）
2.5.3 世界のBOCパッケージ基板 用途別販売価格（2018～2023年）
3 企業別BOCパッケージ基板（世界）
3.1 企業別BOCパッケージ基板内訳データ（世界）
3.1.1 企業別BOCパッケージ基板 年間売上高（世界）（2018～2023年）
3.1.2 企業別BOCパッケージ基板販売市場シェア（世界）（2018～2023年）
3.2 企業別BOCパッケージ基板 年間売上高（世界）（2018～2023年）
3.2.1 企業別BOCパッケージ基板 売上高（世界）（2018～2023年）
3.2.2 企業別BOCパッケージ基板 売上高市場シェア（世界）（2018～2023年）
3.3 企業別BOCパッケージ基板販売価格（世界）
3.4 主要メーカー BOCパッケージ基板 生産地域 分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーによるBOCパッケージ基板製品の所在地分布
3.4.2 主要メーカーによるBOCパッケージ基板製品の提供状況
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競合状況分析
3.5.2 集中度（CR3、CR5、CR10）および（2018～2023年）
3.6 新製品および潜在的参入企業
3.7 合併・買収、事業拡大
4 地域別BOCパッケージ基板の世界市場推移
4.1 地域別BOCパッケージ基板市場規模推移（2018～2023年）
4.1.1 地域別BOCパッケージ基板の世界市場年間売上高（2018～2023年）
4.1.2 地域別BOCパッケージ基板の世界市場年間売上高(2018-2023)
4.2 世界BOCパッケージ基板市場規模（国/地域別）（2018-2023）
4.2.1 世界BOCパッケージ基板年間売上高（国/地域別）（2018-2023）
4.2.2 世界BOCパッケージ基板年間収益（国/地域別）（2018-2023）
4.3 南北アメリカにおけるBOCパッケージ基板売上高の伸び
4.4 アジア太平洋地域におけるBOCパッケージ基板売上高の伸び
4.5 欧州におけるBOCパッケージ基板売上高の伸び
4.6 中東・アフリカにおけるBOCパッケージ基板売上高の伸び
5 南北アメリカ
5.1 南北アメリカにおけるBOCパッケージ基板売上高（国別）
5.1.1 南北アメリカにおけるBOCパッケージ基板売上高（国別）（2018-2023）
5.1.2 南北アメリカにおけるBOCパッケージ基板収益（国別） (2018-2023)
5.2 南北アメリカにおけるBOCパッケージ基板販売状況（種類別）
5.3 南北アメリカにおけるBOCパッケージ基板販売状況（用途別）
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域
6.1 アジア太平洋地域におけるBOCパッケージ基板販売状況（地域別）
6.1.1 アジア太平洋地域におけるBOCパッケージ基板販売状況（地域別）（2018-2023）
6.1.2 アジア太平洋地域におけるBOCパッケージ基板売上高（地域別）（2018-2023）
6.2 アジア太平洋地域におけるBOCパッケージ基板販売状況（種類別）
6.3 アジア太平洋地域におけるBOCパッケージ基板販売状況（用途別）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国・台湾
7ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパにおけるBOCパッケージ基板の国別売上
7.1.1 ヨーロッパにおけるBOCパッケージ基板の国別売上（2018～2023年）
7.1.2 ヨーロッパにおけるBOCパッケージ基板の国別売上（2018～2023年）
7.2 ヨーロッパにおけるBOCパッケージ基板の種別別売上
7.3 ヨーロッパにおけるBOCパッケージ基板の用途別売上
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカにおけるBOCパッケージ基板の国別売上
8.1.1 中東・アフリカにおけるBOCパッケージ基板の国別売上（2018～2023年）
8.1.2 中東・アフリカにおけるBOCパッケージ基板の国別売上（2018～2023年）
8.2 中東・アフリカにおけるBOCパッケージ基板の用途別売上タイプ
8.3 中東およびアフリカにおけるBOCパッケージ基板の用途別売上
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場促進要因、課題、およびトレンド
9.1 市場促進要因と成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 BOCパッケージ基板の製造コスト構造分析
10.3 BOCパッケージ基板の製造プロセス分析
10.4 BOCパッケージ基板の業界チェーン構造
11 マーケティング、販売代理店、および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 BOCパッケージ基板の販売代理店
11.3 BOCパッケージ基板の顧客
12 地域別BOCパッケージ基板の世界市場予測レビュー
12.1 地域別世界BOCパッケージ基板市場規模予測
12.1.1 地域別世界BOCパッケージ基板予測（2024～2029年）
12.1.2 地域別世界BOCパッケージ基板年間売上高予測（2024～2029年）
12.2 南北アメリカ地域（国別）予測
12.3 アジア太平洋地域（地域別）予測
12.4 ヨーロッパ地域（国別）予測
12.5 中東・アフリカ地域（国別）予測
12.6 タイプ別世界BOCパッケージ基板予測
12.7 用途別世界BOCパッケージ基板予測
13 主要プレーヤー分析
13.1 SIMMTECH Co., Ltd.
13.1.1 SIMMTECH株式会社 会社情報
13.1.2 SIMMTECH株式会社 BOCパッケージ基板 製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 SIMMTECH株式会社 BOCパッケージ基板 売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.1.4 SIMMTECH株式会社 主要事業概要
13.1.5 SIMMTECH株式会社 最新開発状況
13.2 Korea Circuit
13.2.1 Korea Circuit 会社情報
13.2.2 Korea Circuit BOCパッケージ基板 製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 Korea Circuit BOCパッケージ基板 売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.2.4 Korea Circuit 主要事業概要
13.2.5 Korea Circuit 最新開発状況
13.3 WARPVISION
13.3.1 WARPVISION 会社情報
13.3.2 WARPVISION BOCパッケージ基板製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 WARPVISION BOCパッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.3.4 WARPVISION 主要事業概要
13.3.5 WARPVISION 最新開発状況
13.4 SUSTIO SDN. BHD
13.4.1 SUSTIO SDN. BHD 会社情報
13.4.2 SUSTIO SDN. BHD BOCパッケージ基板製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 SUSTIO SDN. BHD BOCパッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.4.4 SUSTIO SDN. BHD 主要事業概要
13.4.5 SUSTIO SDN. BHDの最新動向
13.5 SEP株式会社
13.5.1 SEP株式会社 会社情報
13.5.2 SEP株式会社 BOCパッケージ基板 製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 SEP株式会社 BOCパッケージ基板 売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.5.4 SEP株式会社 主要事業概要
13.5.5 SEP株式会社 最新動向
13.6 DIGILOGTECH
13.6.1 DIGILOGTECH 会社情報
13.6.2 DIGILOGTECH BOCパッケージ基板 製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 DIGILOGTECH BOCパッケージ基板 売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.6.4 DIGILOGTECH 主要事業概要
13.6.5 DIGILOGTECH 最新開発状況
13.7 Zhen Ding Tech
13.7.1 Zhen Ding Tech 会社情報
13.7.2 Zhen Ding Tech BOCパッケージ基板製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 Zhen Ding Tech BOCパッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.7.4 Zhen Ding Tech 主要事業概要
13.7.5 Zhen Ding Tech 最新開発状況
13.8 三昌商事株式会社
13.8.1 三昌商事株式会社 会社情報
13.8.2 三昌商事株式会社 BOCパッケージ基板製品ポートフォリオと仕様
13.8.3 三昌商事株式会社 BOCパッケージ基板販売売上高、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.8.4 三省商事株式会社 主要事業概要
13.8.5 三省商事株式会社 最新動向
14 調査結果と結論
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